JPS58124294A - 銅被覆した導体板の印刷法 - Google Patents
銅被覆した導体板の印刷法Info
- Publication number
- JPS58124294A JPS58124294A JP237383A JP237383A JPS58124294A JP S58124294 A JPS58124294 A JP S58124294A JP 237383 A JP237383 A JP 237383A JP 237383 A JP237383 A JP 237383A JP S58124294 A JPS58124294 A JP S58124294A
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- JP
- Japan
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- printing
- ink
- copper
- conductor plate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、導線路像及び／又はソルダレジスト像及び／
又はサービス像を転写するために印刷インキを用いて銅
被覆した導体板に印刷する方法に関する。
又はサービス像を転写するために印刷インキを用いて銅
被覆した導体板に印刷する方法に関する。
公知の如く、プリント配線技術において回路板を製造す
る際には以下のプロセスが実施される。まず銅層にイン
キで印刷する。この印刷像は後からの導線路像に一致す
る。インキの硬化後、銅被覆の露出個所をエッチンク゛
することができる。インキを洗浄した後、基板上に印刷
された導線路像かのこる。次いで、電子部品を基板に塔
載した後のろう付けの際に錫ろうが被覆されるべきでな
い個所を被覆するソルダレジストの印刷を行なう。部品
側には、塔載前にもう１度サービスのだめの印刷を行な
う。
る際には以下のプロセスが実施される。まず銅層にイン
キで印刷する。この印刷像は後からの導線路像に一致す
る。インキの硬化後、銅被覆の露出個所をエッチンク゛
することができる。インキを洗浄した後、基板上に印刷
された導線路像かのこる。次いで、電子部品を基板に塔
載した後のろう付けの際に錫ろうが被覆されるべきでな
い個所を被覆するソルダレジストの印刷を行なう。部品
側には、塔載前にもう１度サービスのだめの印刷を行な
う。
この種のプリント回路板を製造する際の所要時間を短縮
する目的のために、ＵＶ 光の照射で硬化するインキを
使用することは公知である。
する目的のために、ＵＶ 光の照射で硬化するインキを
使用することは公知である。
この手段はインキの硬化時間を短縮する以外に、環境保
全にとっても極めて望ましい、それというのもこの種の
インキは硬化の際に除去されねばならない溶剤を含有し
ないからである。
全にとっても極めて望ましい、それというのもこの種の
インキは硬化の際に除去されねばならない溶剤を含有し
ないからである。
基板の印刷の際には、シルクスクリン印刷法が特に望ま
しいことが立証されており、従ってこの技術は長年に渡
って採用されて来た。
しいことが立証されており、従ってこの技術は長年に渡
って採用されて来た。
電子部品、ひいては回路板の寸法の縮少に基づきかつ新
規の自動塔載技術が採用されることにより、回路板の精
度に対して将来一層高い要求が課される。しかしながら
、シルクスクリン印刷法は、顕微鏡によって容易に確認
され得るように、印刷ひいては導線路像の縁部が鮮鋭で
ないという欠点を有する。この不鮮鋭さ、及びスクリン
の構造に基づくスクリン変形によって生じる寸法偏倚が
、線引が高精度になるほどかつ許容差が狭くなるほどに
欠点として現われるところで、ばね負荷されたシャフト
に昇降可能に案内された弾性変形可能な圧縮クッション
（タンポン）を有し、該クッションが交番に印刷対象物
ど、装置本体に固定された凹刻印刷版とに押圧可能であ
る印刷装置は公知である（西ドイツ国特許第１９３９４
３７号明細書）。この場合、インキを塗布するだめのイ
ンキ供給装置は印刷版の表面に対して相対運動可能であ
る。また、過剰のインキを排除するためにＰフタが設け
られている。
規の自動塔載技術が採用されることにより、回路板の精
度に対して将来一層高い要求が課される。しかしながら
、シルクスクリン印刷法は、顕微鏡によって容易に確認
され得るように、印刷ひいては導線路像の縁部が鮮鋭で
ないという欠点を有する。この不鮮鋭さ、及びスクリン
の構造に基づくスクリン変形によって生じる寸法偏倚が
、線引が高精度になるほどかつ許容差が狭くなるほどに
欠点として現われるところで、ばね負荷されたシャフト
に昇降可能に案内された弾性変形可能な圧縮クッション
（タンポン）を有し、該クッションが交番に印刷対象物
ど、装置本体に固定された凹刻印刷版とに押圧可能であ
る印刷装置は公知である（西ドイツ国特許第１９３９４
３７号明細書）。この場合、インキを塗布するだめのイ
ンキ供給装置は印刷版の表面に対して相対運動可能であ
る。また、過剰のインキを排除するためにＰフタが設け
られている。
このような印刷装置を用いると、極めて微細な構造を印
刷することができる。
刷することができる。
本発明は、この認識から出発する。本発明の要旨は、前
記の公知装置をプリント回路板を印刷するために使用す
ることにある。従来、公知の印刷装置では、熱供給によ
り含有溶剤の蒸発下に硬化する公知のインキが使用され
た。本発明方法では、ＵＶ光感性であるインキを使用す
ることにより、前記装置の公知の特性を回路板の印刷の
ために利用することを提案する、この手段によりインキ
の硬化における別の利点も得られる。
記の公知装置をプリント回路板を印刷するために使用す
ることにある。従来、公知の印刷装置では、熱供給によ
り含有溶剤の蒸発下に硬化する公知のインキが使用され
た。本発明方法では、ＵＶ光感性であるインキを使用す
ることにより、前記装置の公知の特性を回路板の印刷の
ために利用することを提案する、この手段によりインキ
の硬化における別の利点も得られる。
本発明方法は、導線路像を印刷するためにのみ適当であ
るのではなく、同様にしてソルダレジスト像及びまたサ
ービス像を印刷するためにも適当である。ＵＶ インキ
の粘度は、前記装置のために準備されたインキと異なっ
てるので、当該インキ塗布のために転写可能外インキ量
が十分に与えられるようにするには、印刷版に相応して
深いエツチング像が施されるべきである本発明は、回路
板を印刷するだめの従来公知の方法に比較して以下の利
点を提供する、すなわち高い印刷精度、大きな再現性、
高い輪郭鮮鋭度、縁の鮮鋭な印刷画像による高いエツチ
ング精度、インキ層が薄いことによるエツチングインキ
の容易な洗浄可能性等を提供する。
るのではなく、同様にしてソルダレジスト像及びまたサ
ービス像を印刷するためにも適当である。ＵＶ インキ
の粘度は、前記装置のために準備されたインキと異なっ
てるので、当該インキ塗布のために転写可能外インキ量
が十分に与えられるようにするには、印刷版に相応して
深いエツチング像が施されるべきである本発明は、回路
板を印刷するだめの従来公知の方法に比較して以下の利
点を提供する、すなわち高い印刷精度、大きな再現性、
高い輪郭鮮鋭度、縁の鮮鋭な印刷画像による高いエツチ
ング精度、インキ層が薄いことによるエツチングインキ
の容易な洗浄可能性等を提供する。
タンポンは種々の印刷画像及び印刷サイズのために使用
することができる。変形を起さない印刷版により、僅か
な印刷版磨耗で高いオリジナル精度が達成される。イン
キ消費量は少ない。調整作業を最小限に減らすことがで
きるので、準備時間が著しく短縮する。上記の全ての要
因は、本発明方法で製造された回路板の製造コストの低
下を惹起する。
することができる。変形を起さない印刷版により、僅か
な印刷版磨耗で高いオリジナル精度が達成される。イン
キ消費量は少ない。調整作業を最小限に減らすことがで
きるので、準備時間が著しく短縮する。上記の全ての要
因は、本発明方法で製造された回路板の製造コストの低
下を惹起する。
本発明の新規方法を相応して構成された機械を用いた回
転タンポン印刷のために適用することは、本発明から容
易に想到される。この場合には、本方法の前記の利点が
著しく高い印刷速度と有利に組合されると見なされる。
転タンポン印刷のために適用することは、本発明から容
易に想到される。この場合には、本方法の前記の利点が
著しく高い印刷速度と有利に組合されると見なされる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導線路像及び／又はソルダレジスト像及び／又はサ
ービス像を転写するために印刷インキを用いて銅被覆し
た導体板に印刷する方法において、印刷のために、ばね
負荷されたシャフトに昇降運動可能に案内されかつ交番
に印刷対象物と装置本体に固定された凹刻印刷版とに押
圧可能である弾性変形可能な圧縮クッションと、インキ
容器からインキを印刷版に塗布するだめの、印刷版に対
して相対的に該印刷版の表面上から遠ざけることができ
るインキ供給装置と、過剰のインキを除去するためのド
クタとを備えだ印刷装置を使用しかつインキがＵＶ光で
硬化可能であることを特徴とする、銅被覆した導体板の
印刷法。 ２、 印刷のだめの装置が回転タンポン式印刷機内に組
込まれている、特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AU23920/84A AU563919B2 (en) | 1983-01-12 | 1984-01-31 | Treat meat with enzyme in oil and/or fat |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19823201065 DE3201065A1 (de) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | Verfahren zum bedrucken von schaltungsplatten |
| DE32010656 | 1982-01-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124294A true JPS58124294A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=6153136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP237383A Pending JPS58124294A (ja) | 1982-01-15 | 1983-01-12 | 銅被覆した導体板の印刷法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124294A (ja) |
| DE (1) | DE3201065A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02117193A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-05-01 | Molex Inc | パッド印刷されたリモートコントローラ |
| CA2019046C (en) * | 1989-06-16 | 1998-05-12 | Satoshi Okazaki | Method of printing fine patterns |
| US7158031B2 (en) | 1992-08-12 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Thin, flexible, RFID label and system for use |
| US6329213B1 (en) | 1997-05-01 | 2001-12-11 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming integrated circuits within substrates |
| DE19955214B4 (de) * | 1999-11-17 | 2006-05-11 | Stork Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Leiterstrukturen |
| AU2003256008A1 (en) | 2002-09-09 | 2004-03-29 | International Business Machines Corporation | Printing method using rubber stamp |
| DE102005031181A1 (de) * | 2005-07-01 | 2007-01-04 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit einer Oberfläche mit mehreren Kontaktflächen, Verfahren zur Beschichtung von Kontaktflächen einer Leiterplatte |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1939437A1 (de) * | 1969-08-02 | 1971-02-11 | Wilfried Philipp | Druckverfahren und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Druckverfahrens |
| JPS5553479A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
-
1982
- 1982-01-15 DE DE19823201065 patent/DE3201065A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-01-12 JP JP237383A patent/JPS58124294A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1939437A1 (de) * | 1969-08-02 | 1971-02-11 | Wilfried Philipp | Druckverfahren und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Druckverfahrens |
| JPS5553479A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3201065A1 (de) | 1983-07-28 |
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