JP2014120697A - インプリント方法、インプリント樹脂滴下位置決定方法及びインプリント装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インクジェット法により被転写面上に離散的に滴下されたインプリント樹脂と、凹凸パターンが形成されてなるモールドのパターン形成面とを接触させることで被転写面上に濡れ広がったインプリント樹脂を硬化させ、被転写面上に凹凸パターン構造体を形成するインプリント方法は、モールドの凹凸パターンに対応して形成される凹凸パターン構造体の残膜が実質的に均一な厚みになる残膜厚群の中から一の残膜厚を選択し、その残膜厚に基づいて、被転写面上のインプリント樹脂の滴下位置を決定し、インプリント樹脂を滴下する。
【選択図】図1
Description
Hr={Dp−(α/100×S×Hp)}/S
式中、Hrは「実質的に均一な厚みになる残膜厚(μm)」を、Dpは「基本配置パターン内を充たすインプリント樹脂量(μm3)」を、αは「モールドの凹凸パターンの凹部の面積比率(%)」を、Hpは「モールドの凹凸パターンの凹部の深さ(μm)」を、Sは「基本配置パターンの面積(μm2)」を表す。
図1に示すように、本実施形態に係るインプリント方法においては、まず、微細凹凸パターン構造体を形成するために用いられるインプリントモールドを用意する(S101)。
T1=M×(2×t1) ・・・(1)
T2=N×(2×t2) ・・・(2)
T1=M×t1 ・・・(3)
T2=N×t2 ・・・(4)
T1=M×(3×t1) ・・・(5)
T2=N×(3×t2) ・・・(6)
式(1)〜(6)において、M及びNはいずれも1以上の整数である。
T1=M×V×t1 ・・・(7)
T2=N×W×t2 ・・・(8)
Hr={Dp−(α/100×S×Hp)}/S ・・・(9)
PS…パターン形成面
AP…基本配置パターン
Claims (8)
- インクジェット法により被転写面上の所定の位置に離散的に滴下されたインプリント樹脂と、パターン形成面に凹凸パターンが形成されてなるモールドの当該パターン形成面とを接触させることで前記被転写面上に塗り広げられた前記インプリント樹脂を硬化させ、前記被転写面上に凹凸パターン構造体を形成するインプリント方法であって、
前記モールドの凹凸パターンに対応して形成される前記凹凸パターン構造体の残膜が実質的に均一な厚みになる残膜厚群の中から一の残膜厚を選択し、
前記選択された残膜厚に基づいて、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置を決定し、
前記決定された滴下位置に前記インプリント樹脂を滴下する
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記モールドのパターン形成面には、複数種類の凹凸パターンが形成されており、
前記複数種類の凹凸パターンのそれぞれに対応して形成される前記凹凸パターン構造体の残膜が実質的に均一な厚みになる残膜厚群の中から、全凹凸パターンに一致する又は実質的に一致する一の残膜厚を選択することを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。 - 前記選択された残膜厚に基づいて、前記インプリント樹脂の液滴の基本配置パターン及び当該基本配置パターンのサイズを選択し、
前記選択された基本配置パターン及び当該基本配置パターンのサイズに基づいて、前記インプリント樹脂の滴下位置を決定することを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント方法。 - 前記残膜厚群は、前記インプリント樹脂の液滴の基本配置パターン及び当該基本配置パターンのサイズに基づき、下記式により算出されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のインプリント方法。
Hr={Dp−(α/100×S×Hp)}/S
式中、Hrは「実質的に均一な厚みになる残膜厚(μm)」を、Dpは「基本配置パターン内を充たすインプリント樹脂量(μm3)」を、αは「モールドの凹凸パターンの凹部の面積比率(%)」を、Hpは「モールドの凹凸パターンの凹部の深さ(μm)」を、Sは「基本配置パターンの面積(μm2)」を表す。 - モールドのパターン形成面に形成されてなる凹凸パターンに対応する凹凸パターン構造体を被転写面上にインプリントにより形成するために、インクジェット法によりインプリント樹脂を当該被転写面上に滴下する位置を決定する方法であって、
前記モールドの凹凸パターンに対応して形成される前記凹凸パターン構造体の残膜が実質的に均一な厚みになる残膜厚群の中から一の残膜厚を選択し、
前記選択された残膜厚に基づいて、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置を決定することを特徴とするインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記モールドのパターン形成面には、複数種類の凹凸パターンが形成されており、
前記複数種類の凹凸パターンのそれぞれに対応して形成される前記凹凸パターン構造体の残膜が実質的に均一な厚みになる残膜厚群の中から、全凹凸パターンに一致する又は実質的に一致する一の残膜厚を選択することを特徴とする請求項5に記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - パターン形成面に凹凸パターンが形成されてなるモールドを用い、インプリント樹脂により構成される凹凸パターン構造体を被転写面上に形成するインプリント装置であって、
前記被転写面上の所定の位置にインクジェット法により前記インプリント樹脂を離散的に滴下する樹脂塗布部と、
前記モールドのパターン形成面と前記被転写面上のインプリント樹脂とを接触させることにより前記被転写面上に塗り広げられた前記インプリント樹脂を硬化させ、前記被転写面上に前記凹凸パターン構造体を形成するインプリント部と、
前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置を決定するインプリント樹脂滴下位置決定部と
を備え、
前記インプリント樹脂滴下位置決定部は、前記モールドの凹凸パターンに対応して形成される前記凹凸パターン構造体の残膜が実質的に均一な厚みになる残膜厚群の中から選択される一の残膜厚に基づいて、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置を決定し、
前記樹脂塗布部は、前記インプリント樹脂滴下位置決定部により決定された前記インプリント樹脂の滴下位置に基づいて、前記被転写面上に前記インプリント樹脂を滴下する
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記モールドのパターン形成面には、複数種類の凹凸パターンが形成されており、
前記インプリント樹脂滴下位置決定部は、前記複数種類の凹凸パターンのそれぞれに対応して形成される前記凹凸パターン構造体の残膜が実質的に均一な厚みになる残膜厚群の中から選択された、全凹凸パターンに一致する一の残膜厚に基づいて、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置を決定することを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
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