JP2014117060A

JP2014117060A - モータ、およびファン

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Publication number: JP2014117060A
Application number: JP2012269011A
Authority: JP
Inventors: Eiji Koyakata; 栄次古舘
Original assignee: Nidec Corp
Current assignee: Nidec Corp
Priority date: 2012-12-10
Filing date: 2012-12-10
Publication date: 2014-06-26
Anticipated expiration: 2032-12-10
Also published as: JP6079957B2; EP2741403A3; EP2741403A2; CN103872849B; CN103872849A

Abstract

【課題】モータ内部を通る気流を利用して、回路基板から発生した熱を、効率よく発散できるモータを提供する。
【解決手段】回路基板配置部２１１Ａを有するベース部２１Ａと、回路基板配置部２１１Ａの下面に配置された回路基板２３Ａと、回路基板配置部２１１Ａの上方に配置される導流板４Ａとを有する。導流板４Ａは、回路基板配置部２１１Ａの少なくとも一部と軸方向に重なる平板部４１Ａを有する。導流板４Ａは、ベース部上方かつ導流板４Ａ下方の第１空間６１Ａと、導流板４Ａ上方の第２空間６２Ａとを連通する第２開口５２Ａを有している。第１開口５１Ａと第３開口５２Ａとの間に気流が生じたときに、モータ外部から第１開口５１Ａへ入った気流は、導流板４Ａにガイドされ、ベース部の２１Ａ回路基板配置部２１１Ａの上面に沿って進む。回路基板２３Ａから発生した熱は、回路基板配置部２１１Ａの下面から上面に伝わり、気流により発散される。
【選択図】図１

Description

本発明は、モータおよびファンに関する。

従来、駆動電流の供給のために種々の電子部品を有するモータがある。モータを駆動させるために駆動電流を供給すると、それらの電子部品が発熱する。モータ周辺の環境温度が高い場合や、モータを高速回転させる場合等において、電子部品の冷却が不十分であると、電子部品が高温になってしまい正常に動作しなくなることがある。特に、ファン用のモータは、環境温度が高い状態で駆動させたり、モータを高速回転させたりする頻度が高い。

従来のファン用のモータについては、例えば、欧州特許出願公開第１０５０６８２号明細書に記載されている。欧州特許出願公開第１０５０６８２号明細書のモータは、ステータボディの径方向に拡がる部分に、電子回路を収容するレセプタクルを有している（段落００１３）。
欧州特許出願公開第１０５０６８２号明細書

欧州特許出願公開第１０５０６８２号明細書に記載のモータでは、ステータボディは金属製であり、電子回路で発生した熱を伝導する（段落００１４）。また、当該文献のステータボディは、レセプタクルの外周に、放射状の冷却フィンを有する。そして、モータ外部で生じた気流が、冷却フィンに当たる。電子回路から発生した熱は、ステータボディに伝導し、冷却フィンから発散されている（段落００１９）。

しかしながら、当該公報のモータでは、電子回路の配置されたレセプタクルの熱はレセプタクルと径方向に離れている冷却フィンを通して放出されるため、放熱効率が不十分である。

本発明の目的は、モータ内部を通る気流を利用して、回路基板から発生した熱を、効率よく発散できるモータを提供することである。

本願の例示的な第１発明は、インペラカップと、インペラカップから径方向外側に延びる羽根とを有するファンに用いられるモータであって、静止部と、上下に延びる中心軸を中心としてインペラカップとともに回転する、回転部と、を有し、前記静止部は、前記回転部の下方に径方向に拡がり、回路基板配置部を有するベース部と、前記ベース部の上方に位置する電機子と、前記回路基板配置部の下面に配置され、前記電機子と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板配置部の下方に配置され、前記回路基板を覆う、基板カバーと、略円筒形の円筒部を有するモータフレームと、を有し、前記回転部は、前記電機子の径方向内側に配置され、前記電機子との間でトルクを発生させるロータを有し、前記静止部または前記回転部は、径方向に拡がる略環状の導流板を有し、前記円筒部は、径方向内側に、前記静止部の少なくとも一部と、前記回転部の少なくとも一部とを収容し、前記導流板の少なくとも一部は、前記電機子および前記ロータの下方に位置し、前記導流板は、前記回路基板配置部の少なくとも一部と軸方向に重なる平板部を有し、前記ベース部の上方かつ前記導流板の下方には、第１空間があり、前記導流板の上方かつ前記円筒部の径方向内側には、第２空間があり、前記ベース部は、第１空間と前記ベース部下方または径方向外方の外部空間とを連通する第１開口を有し、前記導流板は、第１空間と、第２空間とを連通する第２開口を有し、前記第２空間と外部空間とを連通する第３開口が、前記モータフレームに設けられる、または、前記モータフレームと前記回転部との間に設けられる、モータである。

本願の例示的な第２発明は、インペラカップと、インペラカップから径方向外側に延びる羽根とを有するファンに用いられるモータであって、静止部と、上下に延びる中心軸を中心としてインペラカップとともに回転する、回転部と、を有し、前記静止部は、前記回転部の下方に径方向に拡がり、回路基板配置部を有するベース部と、前記ベース部の上方に位置する電機子と、前記回路基板配置部の下面に配置され、前記電機子と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板配置部の下方に配置され、前記回路基板を覆う、基板カバーと、を有し、前記回転部は、前記電機子の径方向外側に配置され、前記電機子との間でトルクを発生させるロータと、前記電機子を径方向外側から囲むロータフレームと、を有し、前記静止部または前記回転部は、径方向に拡がる略環状の導流板を有し、前記導流板の少なくとも一部は、前記電機子および前記ロータの下方に位置し、前記導流板は、前記回路基板配置部の少なくとも一部と軸方向に重なる平板部を有し、前記ベース部の上方かつ前記導流板の下方には、第１空間があり、前記導流板の上方かつ前記ロータフレームの径方向内側には、第２空間があり、前記ベース部は、第１空間と前記ベース部下方または径方向外方の外部空間とを連通する第１開口を有し、前記導流板は、第１空間と、第２空間とを連通する第２開口を有し、前記第２空間と外部空間とを連通する第３開口が、前記ロータフレームに設けられる、または、前記ロータフレームと前記静止部との間に設けられる、モータである。

本願の例示的な第１発明および第２発明によれば、モータ内部において第１開口と第３開口との間に気流が生じたときに、当該気流は、導流板にガイドされ、ベース部の回路基板配置部の上面に沿って進む。回路基板から発生した熱は、回路基板配置部の下面から上面に伝わり、当該気流により発散される。これにより、回路基板から発生した熱を、効率よく発散できる。また、本願において気流と熱交換される部分としては、従来の放熱フィンに加え、回路基板配置部をも含むため、放熱面積が増加する。すなわち、モータ内部を通る気流を利用して、回路基板から発生した熱を、効率よく発散できる。

図１は、第１実施形態に係るモータの断面図である。図２は、第２実施形態に係るモータの断面図である。図３は、第３実施形態に係るファンの断面図である。図４は、第３実施形態に係るモータの断面図である。図５は、第３実施形態に係るベース部の上面斜視図である。図６は、第３実施形態に係るモータの部分断面図である。図７は、第３実施形態に係る導流板およびベース部の上面側からの斜視図である。図８は、第３実施形態に係る導流板およびベース部の下面側からの斜視図である。図９は、変形例に係るモータの部分断面図である。図１０は、変形例に係るモータの部分断面図である。図１１は、変形例に係るモータの部分断面図である。図１２は、変形例に係るモータの断面図である。図１３は、変形例に係るモータの断面図である。図１４は、変形例に係るモータの断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本願では、モータの中心軸と平行な方向を「軸方向」、モータの中心軸に直交する方向を「径方向」、モータの中心軸を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」、とそれぞれ称する。また、本願では、軸方向を上下方向とし、ベース部に対してロータ側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、この上下方向の定義により、本発明に係るモータの使用時の向きを限定する意図はない。

また、本願において「平行な方向」とは、略平行な方向も含む。また、本願において「直交する方向」とは、略直交する方向も含む。

＜１．第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るモータ１１Ａの縦断面図である。このモータ１１Ａは、インペラカップと、インペラカップから径方向外側に延びる羽根とを有するファンに用いられる（図３を参照）。本実施形態のモータ１１Ａは、電機子２２Ａの径方向内側にロータ３１Ａが配置された、いわゆるインナーロータ型のモータである。図１に示すように、モータ１１Ａは、静止部２Ａと、回転部３Ａとを有する。

静止部２Ａは、ベース部２１Ａと、電機子２２Ａと、回路基板２３Ａと、基板カバー２４Ａと、モータフレーム２５Ａとを有する。ベース部２１Ａは、回転部３Ａの下方において、径方向に拡がっている。また、ベース部２１Ａは、回路基板配置部２１１Ａを有している。電機子２２Ａは、ベース部２１Ａの上方に位置している。

回路基板２３Ａは、回路基板配置部２１１Ａの下面に配置され、電機子２２Ａと電気的に接続されている。回路基板２３Ａには、モータを駆動するための電子部品２３１Ａが、実装されている。基板カバー２４Ａは、回路基板配置部２１１Ａの下方に配置され、回路基板２３Ａを覆っている。モータフレーム２５Ａは、略円筒形の円筒部２５１Ａと、円筒部２５１Ａの上部を閉じる上板部２５４Ａとを有している。

回転部３Ａは、シャフト１０Ａと、ロータ３１Ａを有している。回転部３Ａは、上下に延びる中心軸９Ａを中心として、インペラカップとともに軸受機構１００Ａに支持されながら回転する。ロータ３１Ａは、電機子２２Ａの径方向内側に配置されている。シャフト１０Ａは、インペラカップと固定されている。ロータ３１Ａは、電機子２２Ａとの間でトルクを発生させ、当該トルクにより、中心軸９Ａを中心として回転する。

円筒部２５１Ａは、その径方向内側に、電機子２２Ａと、回転部３Ａのロータ３１Ａとを収容している。なお、円筒部２５１Ａは、その径方向内側に、電機子２２Ａおよびロータ３１Ａの全てを収容していなくてもよい。円筒部２５１Ａは、その径方向内側に、静止部２Ａの一部、もしくは回転部３Ａの一部を収容していればよい。

また、静止部２Ａは、径方向に拡がる略環状の導流板４Ａを有している。なお、本実施形態においては、静止部２Ａが導流板４Ａを有しているが、回転部３Ａが導流板４Ａを有していても良い。導流板４Ａは、電機子２２Ａおよびロータ３１Ａの下方に位置している。

導流板４Ａは、回路基板配置部２１１Ａの一部と軸方向に重なり、かつ、ベース部２１Ａの上面と略平行に拡がる、平板部４１Ａを有している。

ベース部２１Ａの上方かつ導流板４Ａの下方には、第１空間６１Ａがある。また、導流板４Ａの上方かつ円筒部２５１Ａの径方向内側には、第２空間６２Ａがある。

ベース部２１Ａは、回路基板配置部２１１Ａの径方向外側に、第１開口５１Ａをさらに有している。第１開口５１Ａは、第１空間６１Ａとベース部２１Ａよりも下方の外部空間とを連通している。なお、第１開口５１Ａは、第１空間６１Ａとベース部２１Ａの径方向外方の外部空間とを連通する位置に設けられていてもよい。

導流板４Ａは、その径方向内側に第２開口５２Ａを有している。第２開口５２Ａは、第１空間６１Ａと第２空間６２Ａとを連通している。

モータフレーム２５Ａの上板部２５４Ａには、第３開口５３Ａが設けられている。第３開口５３Ａは、第２空間６２Ａと外部空間とを連通している。なお、第３開口５３Ａは、円筒部２５１Ａに設けられていてもよい。

モータ１１Ａが駆動することにより、シャフト１０Ａに固定されたインペラカップが回り、インペラカップから延びる羽根がモータ１１Ａの周囲において気流を生じさせる。これにより、モータ１１Ａ中に、第１開口５１Ａから第３開口５３Ａへと向かう気流が生じる。第１開口５１Ａから第３開口５３Ａへ向かう気流の動きが、図１中に破線で示されている。なお、気流の向きが異なっていてもよい。たとえば、モータ１１Ａが駆動すると、モータ１１Ａ中に、第３開口５３Ａから第１開口５１Ａへと向かう気流が生じてもよい。

第１開口５１Ａからモータ１１Ａの第１空間６１Ａ中に入った気流は、導流板４Ａの下面に沿って径方向内側へと進み、第２開口５２Ａを通って、第２空間６２Ａへと達する。次に、当該気流は、第２空間６２Ａ中でロータ３１Ａの下端部に沿って径方向外側へと進む。そして、当該気流は、電機子２２Ａの周方向における隙間、もしくは、電機子２２Ａとロータ３１Ａとの間を通って、第３開口５３Ａへと向かう。続いて、当該気流は、第３開口５３Ａからモータ外部へと排出される。

前述の通り、モータ１１Ａにおいては、第１開口５１Ａからモータ１１Ａ中に入った気流は、導流板４Ａに沿って第２開口５２Ａへと達する。また、導流板４Ａの平板部４１Ａと、回路基板配置部２１１Ａの上面とは略平行である。すなわち、第１開口５１Ａからモータ１１Ａ中に入った気流は、回路基板配置部２１１Ａの上面に沿って第２開口５２Ａへと向かう。

電子部品２３１Ａから発生した熱は、回路基板配置部２１１Ａの下面から上面へと伝導する。そして、回路基板配置部２１１Ａの上面に達した熱は、回路基板配置部２１１Ａの上面に沿った気流によって、効率よく発散する。また、電子部品２３１Ａから発生した熱を効率よく回路基板配置部２１１Ａへ伝達するため、電子部品２３１Ａと回路基板配置部２１１Ａとの間に熱伝導性の高い絶縁部材が配置されていてもよい。熱伝導性の高い絶縁部材として、例えば、熱伝導シートや、シリコン接着剤が考えられるが、これらに限られない。すなわち、電子部品２３１Ａの上面は、直接または間接に回路基板配置部２１１Ａと接触している。一方、回路基板配置部２１１Ａは、気流の流れの中に位置している。この結果、電子部品２３１Ａから発生した熱の放熱効率が高くなる。

＜２．第２実施形態＞
図２は、第２実施形態に係るモータ１１Ｂの縦断面図である。このモータ１１Ｂは、インペラカップと、インペラカップから径方向外側に延びる羽根とを有するファンに用いられる。本実施形態のモータ１１Ｂは、電機子２２Ｂの径方向外側にロータ３１Ｂが配置された、いわゆるアウターロータ型のモータである。

図２に示すように、モータ１１Ｂは、静止部２Ｂと、回転部３Ｂとを有する。

静止部２Ｂは、ベース部２１Ｂと、電機子２２Ｂと、回路基板２３Ｂと、基板カバー２４Ｂとを有する。ベース部２１Ｂは、回転部３Ｂの下方において、径方向に拡がっている。また、ベース部２１Ｂは、回路基板配置部２１１Ｂを有している。電機子２２Ｂは、ベース部２１Ｂの上方に位置している。回路基板２３Ｂは、回路基板配置部２１１Ｂの下面に配置され、電機子２２Ｂと電気的に接続されている。回路基板２３Ｂには、モータを駆動するための電子部品２３１Ｂが、実装されている。基板カバー２４Ｂは、回路基板配置部２１１Ｂの下方に配置され、回路基板２３Ｂを覆っている。

回転部３Ｂは、上下に延びる中心軸９Ｂを中心としてインペラカップとともに軸受機構１００Ｂに支持されながら回転する。回転部３Ｂは、ロータ３１Ｂと、ロータフレーム３２Ｂとを有している。ロータ３１Ｂは、電機子２２Ｂの径方向外側に配置されている。ロータ３１Ｂは、電機子２２Ｂとの間でトルクを発生させ、当該トルクにより、電機子２２Ｂの周囲において、中心軸９Ｂを中心として回転する。ロータフレーム３２Ｂは、略円筒形の円筒部３２１Ｂと、円筒部３２１Ｂの上部を閉じる上板部３２２Ｂとを有している。円筒部３２１Ｂは、その径方向内側に、ロータ３１Ｂと、電機子２２Ｂとを収容している。

また、静止部２Ｂは、径方向に拡がる略環状の導流板４Ｂを有している。なお、本実施形態においては、静止部２Ｂが導流板４Ｂを有しているが、回転部３Ｂが導流板４Ｂを有していても良い。導流板４Ｂは、電機子２２Ｂおよびロータ３１Ｂの下方に位置している。

導流板４Ｂは、回路基板配置部２１１Ｂの一部と軸方向に重なり、かつ、ベース部２１Ｂの上面と略平行に拡がる、平板部４１Ｂを有している。

ベース部２１Ｂの上方かつ導流板４Ｂの下方には、第１空間６１Ｂがある。また、導流板４Ｂの上方かつロータフレーム３２Ｂの径方向内側には、第２空間６２Ｂがある。

ベース部２１Ｂは、回路基板配置部２１１Ｂの径方向外側に、第１開口５１Ｂを有している。第１開口５１Ｂは、第１空間６１Ｂとベース部２１Ｂよりも下方の外部空間とを連通している。なお、第１開口５１Ｂは、第１空間６１Ｂとベース部２１Ｂよりも径方向外方の外部空間とを連通する位置に設けられていてもよい。

導流板４Ｂは、その径方向内側に第２開口５２Ｂを有している。第２開口５２Ｂは、第１空間６１Ｂと第２空間６２Ｂとを連通している。

ロータフレーム３２Ｂの上板部３２２Ｂには、第３開口５３Ｂが設けられている。第３開口５３Ｂは、第２空間６２Ｂと外部空間とを連通している。なお、第３開口５３Ｂは、円筒部３２１Ｂに設けられていてもよい。

モータ１１Ｂが駆動することにより、回転部３Ｂに固定されたインペラカップが回り、インペラカップから延びる羽根がモータ１１Ｂの周囲において気流を生じさせる。これにより、モータ１１Ｂ中に、第１開口５１Ｂから第３開口５３Ｂへと向かう気流が生じる。第１開口５１Ｂから第３開口５３Ｂへ向かう気流の動きが、図２中に破線で示されている。なお、気流の向きが異なっていてもよい。たとえば、モータ１１Ｂが駆動すると、モータ１１Ｂ中に、第３開口５３Ｂから第１開口５１Ｂへと向かう気流が生じてもよい。

モータ１１Ｂにおいては、第１開口５１Ｂからモータ１１Ｂ中に入った気流は、第１空間６１Ｂ中を、導流板４Ｂに沿って径方向内側へと進み、第２開口５２Ｂへと達する。次に、第２開口５２Ｂに達した気流は、電機子２２Ｂの周方向における隙間、もしくは、電機子２２Ｂとロータ３１Ｂとの間を通って、第３開口５３Ｂへと向かう。続いて、当該気流は、第３開口５３Ｂからモータ外部へと排出される。

前述の通り、モータ１１Ｂにおいては、第１開口５１Ｂからモータ１１Ｂ中に入った気流は、導流板４Ｂに沿って第２開口５２Ｂへと達する。また、導流板４Ｂの平板部４１Ｂと、回路基板配置部２１１Ｂの上面とは略平行である。すなわち、第１開口５１Ｂからモータ１１Ｂ中に入った気流は、回路基板配置部２１１Ｂの上面に沿って第２開口５２Ｂへと向かう。

電子部品２３１Ｂから発生した熱は、回路基板配置部２１１Ｂの下面から上面へと伝導する。そして、回路基板配置部２１１Ｂの上面に達した熱は、回路基板配置部２１１Ｂの上面に沿った気流によって、効率よく発散する。また、電子部品２３１Ｂから発生した熱を効率よく回路基板配置部２１１Ｂへ伝達するため、電子部品２３１Ｂと回路基板配置部２１１Ｂとの間に熱伝導性の高い絶縁部材が配置されていてもよい。熱伝導性の高い絶縁部材として、例えば、熱伝導シートや、シリコン接着剤が考えられるが、これらに限られない。すなわち、電子部品２３１Ｂの上面は、直接または間接に回路基板配置部２１１Ｂと接触している。一方、回路基板配置部２１１Ｂは、気流の流れの中に位置している。この結果、電子部品２３１Ｂから発生した熱の放熱効率が高くなる。

＜３．第３実施形態＞
＜３−１．ファンの全体構成＞
次に、本発明の第３実施形態について、説明する。図３は、第３実施形態に係るファン１の断面図である。ファン１は、例えば、自動車のエンジンの冷却に使用される。ただし、本発明のファン１は、自動車以外に使用されるものであってもよい。例えば、本発明のファン１は、ＯＡ機器、医療機器、産業用の大型設備等に搭載されて、その一部を冷却させるものであってもよい。

図３に示すように、ファン１は、モータ１１と、インペラ１２とを有する。モータ１１については、後述する。インペラ１２は、インペラカップ１２１と、複数の外側羽根１２２と、内側羽根１２３とを有する。

インペラカップ１２１は、接続部７１と、筒部７２とを有する。接続部７１は、モータ１１の上方に、中心軸９に直交する方向に拡がっている。また、接続部７１と、モータ１１の後述する回転部３とは、互いに固定されている。これにより、インペラ１２は、モータ１１が駆動すると、後述する回転部３とともに、中心軸９を中心として回転する。筒部７２は、接続部７１の径方向外側の端部から下方へ向けて延びている。筒部７２の径方向内側には、モータ１１の一部が収容されている。

外側羽根１２２は、インペラカップ１２１の筒部７２から径方向外側に延びている。外側羽根１２２は、回転すると、上方から下方へ向かう気流を生じさせる。図３には、気流の動きが破線で示されている。外側羽根１２２によって生じた軸方向の気流もしくはモータ１１の下面側の空気は、モータ１１の下面開口からモータ内部に入る。また、内側羽根１２３は、インペラカップ１２１の筒部７２から径方向内側へと延びている。詳細な気流の動きについては、後述する。

なお、本実施形態において、ファン１は軸流ファンであるが、本発明はこれに限らない。モータの周囲において気流を生じさせるファンであれば、遠心ファンであってもよい。

＜３−２．モータの全体構成＞
続いて、モータ１１の全体構成について、説明する。図４は、モータ１１の断面図である。図５は、モータ１１のベース部２１の上面斜視図である。図６は、ファン１の部分断面図である。

図４に示すように、モータ１１は、静止部２と、回転部３とを有する。

静止部２は、シャフト１０と、ベース部２１と、電機子２２と、回路基板２３と、基板カバー２４と、モータフレーム２５と、導流板４とを有する。

シャフト１０は、中心軸９に沿って上下方向に延びる柱状の部材である。シャフト１０の下端部は、ベース部２１に固定されている。

ベース部２１は、回転部３の下方において、径方向に拡がっている。ベース部２１は、複数のフィン２１０と、回路基板配置部２１１と、壁部２１２と、複数の第１開口５１とを有している。回路基板配置部２１１は、シャフト１０の下端部の周囲から、径方向外側へ向けて、略平板状に拡がっている。壁部２１２は、回路基板配置部２１１の径方向外側の端部から下方へ略環状に延びている。

図５に示すように、複数のフィン２１０は、回路基板配置部２１１および壁部２１２から径方向外側へ延びている。複数のフィン２１０の径方向内端は、回路基板配置部２１１の上面まで延びてもよい。この場合、回路基板配置部２１１の上面にまで、フィン２１０の一部が及ぶ。これにより、回路基板配置部２１１の上面にフィン２１０の一部が軸方向に突出して設けられるため、回路基板配置部２１１の上面の表面積が増え、放熱効率が向上する。図４および図５に示すように、第１開口５１は、それぞれ、回路基板配置部２１１および壁部２１２の径方向外側において、ベース部２１を軸方向に貫通している。また、複数のフィン２１０および複数の第１開口５１は、周方向に交互に並んで配置されている。

ベース部２１はアルミニウムなどの金属材料製であり、熱伝導性に優れている。そのため、回路基板配置部２１１と直接または間接に接触する、後述する電子部品２３１から伝わる熱を、ベース部２１の各部から効率よく発散することができる。なお、本実施形態では、ベース部２１の全体が金属材料製であるが、本発明はこれに限らない。本発明のモータにおいては、ベース部は、電子部品２３１から伝わる熱を、特に回路基板配置部の上面から発散する。したがって、少なくとも回路基板配置部の上面が、金属材料製であることが好ましい。

図５および図６に示すように、本実施形態のベース部２１は、回路基板配置部２１１の上面に、複数の突出部２１３をさらに有している。この突出部２１３により、回路基板配置部２１１の上面の表面積が広くなっている。これにより、回路基板配置部２１１の上面からの放熱効率が上がる。特に、回路基板配置部２１１の上面において突出部２１３が設置される部分に対応する下面の部分に電子部品２３１を配置することで、電子部品２３１から発生した熱をさらに効率よく放熱できる。

図４に示すとおり、電機子２２は、ベース部２１の上方に位置している。電機子２２は、コア２２１と、インシュレータ２２２と、複数のコイル２２３とを有する。コア２２１は、電磁鋼板が軸方向に積層された積層鋼板からなる。コア２２１は、モータフレーム２５に固定されている。インシュレータ２２２は、絶縁体である樹脂により形成される。コア２２１の外面の少なくとも一部は、インシュレータ２２２により覆われている。コイル２２３は、インシュレータ２２２の周囲に巻かれた導線により、構成される。

回路基板２３は、回路基板配置部２１１の下面に配置されている。回路基板２３には、モータ１１を駆動するための電子部品２３１が、実装されている。また、モータ１１の駆動に際して大きい電流を流すことが必要な場合、高圧電流に耐えられる電気的接続用バスバーを介して電子部品２３１と回路基板２３とを接続してもよい。コイル２２３を構成する導線の端部は、回路基板２３に半田付け、または溶接され、回路基板２３上の電子部品２３１と電気的に接続される。また、導線の端部とバスバーとを接続し、バスバーと回路基板とを接続してもよい。外部電源から供給される電流は、回路基板２３を介して、コイル２２３へ流れる。

また、電子部品２３１から発生した熱を効率よく回路基板配置部２１１へ伝達するため、電子部品２３１と回路基板配置部２１１との間に熱伝導性の高い絶縁部材が配置されていてもよい。例えば、熱伝導シートや、シリコン接着剤が、電子部品２３１と回路基板配置部２１１との間に配置されていてもよい。すなわち、電子部品２３１の上面は、直接または間接に回路基板配置部２１１と接触している。一方、回路基板配置部２１１は、後述するように、気流の流れの中に位置している。この結果、電子部品２３１から発生した熱の放熱効率が高くなる。

基板カバー２４は、回路基板配置部２１１の下方に配置され、回路基板２３を覆っている。図６に示すように、壁部２１２の下端部と、基板カバー２４の径方向外側の端部とは、シール材２４１を介して密封されている。すなわち、モータ１１は、ベース部２１と、基板カバー２４の端部とを密封するシール材２４１を有している。シール材２４１には、例えば、シリコン接着剤や、エラストマー等の樹脂を使用することができる。これにより、下方側から回路基板２３へ水分や粉塵などが付着するのを抑制できる。一方、回路基板２３が密封されていることにより、回路基板２３から発生した熱が外部へ放出されにくくなる。したがって、本発明の放熱技術が特に有用である。

図４に示すように、モータフレーム２５は、円筒部２５１と、環状部２５２と、フランジ部２５３とを有する。円筒部２５１は、略円筒形であり、中心軸９を中心に配置されている。円筒部２５１は、その径方向内側に、電機子２２と、回転部３の一部とを収容している。環状部２５２は、円筒部２５１の上端部から、径方向内側へ延びている。また、フランジ部２５３は、円筒部２５１の下端部から、径方向外側へ延びている。フランジ部２５３と、ベース部２１とは、ネジ止めにて固定されている。

導流板４は、電機子２２およびロータ３１の下方に位置している。導流板４の詳細については、後述する。

回転部３は、ロータ３１を有し、シャフト１０に対して回転可能に支持されている。ロータ３１は、電機子２２の径方向内側に位置し、電機子２２と径方向に対向している。シャフト１０とロータ３１との間には、軸受機構１００が介在している。また、ロータ３１の内部には、マグネット３１１が保持されている。モータ１１の駆動時には、マグネット３１１と電機子２２との間の磁束の作用により、周方向のトルクが発生する。その結果、ロータ３１が電機子２２に対して回転する。回転部３は、前述の通り、インペラカップ１２１と固定されている。すなわち、インペラ１２は、回転部３とともに、回転する。

図４および図６に示すとおり、ベース部２１の上方かつ導流板４の下方には、第１空間６１がある。また、導流板４の上方かつ円筒部２５１の径方向内側には、第２空間６２がある。前述の通り、ベース部２１は、回路基板配置部２１１の径方向外側に、第１開口５１を有している。第１開口５１は、第１空間６１とベース部２１の下方の外部空間とを連通している。導流板４は、平板部４１の径方向内側に第２開口５２を有している。第２開口５２は、第１空間６１と第２空間６２とを連通している。モータフレーム２５の環状部２５２の径方向内側の端部と、回転部３との間には、第３開口５３が設けられている。第３開口５３は、第２空間６２とモータ１１の外部空間とを連通している。

＜３−３．導流板について＞
次に、導流板４について、詳細に説明する。図７は、導流板４およびベース部２１の上面側からの斜視図である。図８は、導流板４およびベース部２１の下面側からの斜視図である。本実施形態の導流板４は、樹脂製である。

図６から図８に示すように、導流板４は、平板部４１と、複数の傾斜部４２とを有している。平板部４１は、ベース部２１の上面と略平行に、かつ、環状に拡がっている。平板部４１の径方向内側には、第２開口５２が配置されている。第２開口５２は、導流板４を軸方向に貫通している。平板部４１は、回路基板配置部２１１の一部と軸方向に重なっている。

複数の傾斜部４２は、平板部４１の径方向外側において、周方向に配置されている。また、複数の傾斜部４２は、第１開口５１の上方に位置している。複数の傾斜部４２はそれぞれ、周方向に隣り合う２つのフィン２１０の間に配置されている。これにより、導流板４が周方向に動くのが抑制されている。

本実施形態の各傾斜部４２は、径方向内側に一方端部４２１を有し、径方向外側に他方端部４２２を有する。一方端部４２１は、平板部４１側の端部であり、平板部４１の径方向外側の端部と繋がっている。他方端部４２２は、平板部４１と径方向に離れている。また、一方端部４２１は、他方端部４２２よりも軸方向上方に位置している。傾斜部４２の一部と、第１開口５１とは、軸方向に重なっている。これにより、第１開口５１からモータ１１内に入った気流が、傾斜部４２にガイドされて、スムーズに回路基板配置部２１１の上面へと向かう。なお、本実施形態では、傾斜部４２の一部が第１開口５１と軸方向に重なっていたが、傾斜部４２の全部が第１開口５１の上方に位置していてもよい。

また、図６に示すように、導流板４は、接触部４３をさらに有する。接触部４３は、導流板４の上面側に配置され、電機子２２と接触している。これにより、第１開口５１からモータ１１内に入ってきた気流が導流板４に当たったときに、導流板４が上方へ浮き上がるのを抑制できる。

＜３−４．気流の経路について＞
続いて、気流の経路について説明する。図３、図４および図６には、気流の経路が破線で示されている。

モータ１１が駆動すると、回転部３とともに、インペラ１２が回転する。すると、図３に示すように、インペラ１２の外側羽根１２２が、上方から下方へ向かう気流を生じさせる。外側羽根１２２によって生じた軸方向の気流は、モータ１１の下面側へと回り込む。この気流もしくはモータ１１の下面側の空気が、第１開口５１へと流れ込む。

前述の通り、第１開口５１の周方向両側には、フィン２１０が配置されている。これにより、フィン２１０まで伝導してきた熱が、第１開口５１へと流れ込んだ気流と熱交換される。一方、電子部品２３１から発生した熱は回路基板配置部２１１へと伝導した後、その一部がフィン２１０へと伝導する。したがって、電子部品２３１から発生した熱の一部は、フィン２１０から気流を通じて放熱される。

図４および図６に示すように、第１開口５１からモータ１１中に入った気流は、第１空間６１中を、導流板４の傾斜部４２および平板部４１の下面に沿って径方向内側へと進み、第２開口５２Ａへと達する。前述の通り、傾斜部４２は、他方端部４２２から一方端部４２１へ向かって上方へと傾斜している。これにより、第１開口５１から入った気流が傾斜部４２にガイドされて、スムーズに平板部４１と回路基板配置部２１１との間へと向かう。

前述の通り、第１開口５１からモータ１１中に入った気流は、導流板４の下面に沿って第２開口５２へと達する。また、導流板４の平板部４１と、回路基板配置部２１１の上面とは略平行である。すなわち、第１開口５１からモータ１１の第１空間６１に入った気流は、回路基板配置部２１１の上面に沿って第２開口５２へと向かう。ここで、第１開口５１は、第２開口５２よりも径方向外側に位置している。これにより、第１開口５１から第１空間６１に入った気流は、径方向内側へと誘導されるため、気流が直接上方へ流れるのが抑制されている。

電子部品２３１から発生した熱は、回路基板配置部２１１の下面から上面へと伝導する。前述の通り、回路基板配置部２１１の上面には、突出部２１３が配置されている。したがって、回路基板配置部２１１の上面に沿って第２開口５２へ向かう気流によって、回路基板配置部２１１の上面および突出部２１３の表面から、熱が効率よく発散する。

次に、当該気流は、第２開口５２を通って第２空間６２へと進み、ロータ３１の下端部に沿って径方向外側へと拡がり、電機子２２の周方向における隙間、もしくは、電機子２２とロータ３１との間を通って、上方へ向かう。続いて、当該気流は、第３開口５３からモータ１１の外部へと排出される。

図６に示すように、ファン１は、モータ１１とインペラカップ１２１との間に第３空間６３を有している。第３開口５３は、第２空間６２と第３空間６３とを連通させている。すなわち、モータ１１の第３開口５３から排出された気流は、第３空間６３へと流入する。

インペラカップ１２１の筒部７２の下端部と、モータ１１との間は、第４開口５４となっている。第３空間６３は、第４開口５４を介して外部空間と連通している。これにより、第３開口５３から第３空間６３へと入った気流は、第４開口５４を通ってファン１の外部へと排出される。

前述の通り、内側羽根１２３が第３空間６３内において、インペラカップ１２１の筒部７２から径方向内側へと延びている。内側羽根１２３は、モータ１１の駆動により、回転部３とともに回転し、第３空間６３内に気流を生じさせる。これにより、第３空間６３から第４開口５４を通って外部へ排出される気流が、増強されている。これに伴い、モータ１１内部から第３開口５３を通って第３空間６３へと流れる気流が、促進される。そのため、モータの第１開口５１からモータ内部へ入る空気の量が増え、冷却効率が向上する。

上記構成により、本実施形態のモータ１１の内部において、第１開口５１と第３開口５３との間に気流が生じたとき、モータ１１の内部を通る気流は、フィン２１０だけでなく、回路基板配置部２１１の上面にも接して進む。したがって、モータ１１の内部に導流板４を配置することにより、ベース部２１のうち放熱面積が増加している。これにより、冷却効率が向上している。

＜４．変形例＞
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。

図９は、一変形例に係るモータ１１Ｃの部分断面図である。図９の例では、ベース部２１Ｃの回路基板配置部２１１Ｃが、肉薄部２１４Ｃを有する。肉薄部２１４Ｃは、回路基板配置部２１１Ｃの他の部分よりも薄い。肉薄部２１４Ｃでは、回路基板配置部２１１Ｃの他の部分に比べて、下面から上面に熱が伝わりやすい。そして、回路基板２３Ｃに実装されている電子部品２３１Ｃの中で、発熱量が多い等、特に放熱する必要のある電子部品２３１Ｃが、肉薄部２１４Ｃの下面に配置されている。すなわち、放熱の必要性の高い電子部品２３１Ｃが肉薄部２１４Ｃに配置されている。これにより、回路基板２３Ｃ全体の放熱効率がさらに上がる。

図１０は、他の変形例に係るモータ１１Ｄの部分断面図である。図１０の例では、ベース部２１Ｄが、回路基板配置部２１１Ｄの一部に段差部２１５Ｄを有している。段差部２１５Ｄの上面は、回路基板配置部２１１Ｄの他の部分よりも窪んでいる。段差部２１５Ｄの下面には、回路基板２３Ｄに実装されている電子部品２３１Ｄの中で、発熱量が多い等、特に放熱する必要のある電子部品２３１Ｄが、配置されている。すなわち、放熱の必要性の高い電子部品２３１Ｄが、段差部２１５Ｄに配置されている。これにより、放熱の必要性の高い電子部品２３１Ｄと段差部２１５Ｄの下面とを密着させることができ、放熱効率がさらに上がる。

ベース部２１Ｄは、回路基板配置部２１１Ｄの上面に、突出部２１３Ｄを有している。第３実施形態と同様、突出部２１３Ｄによって、ベース部２１Ｄの上面の表面積が広くなっている。特に、段差部２１５Ｄを形成することにより、段差部２１５Ｄの上面においては、回路基板配置部２１１Ｄの他の部分と比べて、突出部２１３Ｄの軸方向の長さが長い。すなわち、表面積がさらに広くなっている。これにより、段差部２１５Ｄの上面からの放熱効率がさらに上がる。すなわち、段差部２１５Ｄの下面に配置された電子部品２３１Ｄから生じた熱が、効率よく発散される。これにより、回路基板２３全体の放熱効率がさらに上がる。

また、段差部２１５Ｄを形成することにより、段差部２１５Ｄの上面に設けられた突出部２１３Ｄの上端と他の突出部２１３Ｄの上端とを同じ高さに位置させながら、段差部２１５Ｄの上面に設けられた突出部２１３Ｄの軸方向の長さを長く設定することができる。つまり、モータの軸方向長さを変更することなく、電子部品２３１Ｄの放熱効率を上げることができる。なお、段差部２１５Ｄは、複数の段部を有していてもよいし、凹部であってもよい。

また、平板部４１Ｄは、径方向内側に向かうにつれ、軸方向下方へ向かう傾斜を有し、その径方向内側の端部が段差部２１５Ｄの上方に配置されていてもよい。これにより、特に段差部２１５Ｄに気流が向かいやすくなる。

図１１は、他の変形例に係るモータ１１Ｅの部分断面図である。図１１の例では、ベース部２１Ｅが、ベース貫通孔２１６Ｅを有している。ベース貫通孔２１６Ｅは、回路基板配置部２１１Ｅを軸方向に貫通している。一方、導流板４Ｅは、絶縁材料で形成されている。また、導流板４Ｅは、絶縁部４４Ｅをさらに有している。絶縁部４４Ｅは、平板部４１Ｅから下方に向けて筒状に突出している。そして、絶縁部４４Ｅは、ベース貫通孔２１６Ｅの内側に配置されている。また、電機子２２Ｅのコイル２２３Ｅから下方へ向けて、導線２２４Ｅが延びている。導線２２４Ｅは、絶縁部４４Ｅを通ってベース部２１Ｅの下方へ引き出され、回路基板２３Ｅと接続されている。

図１１の例では、絶縁部４４Ｅがベース貫通孔２１６Ｅの内側に配置されているため、導線２２４Ｅとベース部２１Ｅとは直接接触しない。そして、導流板４Ｅが絶縁材料で形成されているため、導線２２４Ｅとベース部２１Ｅとの導通が防止されている。すなわち、導流板４Ｅが、導線２２４Ｅとベース部２１Ｅとの絶縁をしている。これにより、導線２２４Ｅとベース部２１Ｅとの絶縁のために、別の部品を用意したり、ベース部２１Ｅの絶縁加工をしたりする必要がない。なお、ベース部２１Ｅのベース貫通孔２１６Ｅを構成する内周面と、絶縁部４４Ｅの外側の側面との間に、シリコン接着剤等のシール部材が介在していてもよい。これにより、ベース部２１Ｅと基板カバー２４Ｅとの間の空間の密封性が上がる。

図１２は、他の変形例に係るモータ１１Ｆの断面図である。図１２のモータ１１Ｆは、第２実施形態のモータ１１Ｂと同じく、アウターロータ型のモータである。図１２の例では、回転部３Ｆが、導流板４Ｆを有している。導流板４Ｆの径方向外側の端部は、回転部３Ｆのロータフレーム３２Ｆに固定されている。このように、回転部３Ｆが導流板４Ｆを有していても、モータ１１Ｂの外部から第１開口５１Ｆへ入った気流は、導流板４Ｆにガイドされ、ベース部２１Ｆの回路基板配置部２１１Ｆの上面に沿って進む。したがって、図１２の例においても、回路基板２３Ｆから発生した熱を、回路基板配置部２１１Ｆの上面から効率よく発散できる。

図１３は、他の変形例に係るモータ１１Ｇの断面図である。モータ１１Ｇは、第１実施形態のモータ１１Ａと同じく、インナーロータ型のモータである。図１３の例では、第１開口５１Ｇが、回路基板配置部２１１Ｇの径方向内側に配置されている。回路基板配置部２１１Ｇは、第１開口５１Ｇの径方向外側に、環状に配置されている。導流板４Ｇは、径方向内側の端部がベース部２１Ｇに固定されている。そして、導流板４Ｇの径方向外側の端部と、モータフレーム２５Ｇの円筒部２５１Ｇとの間が、第２開口５２Ｇとなっている。すなわち、第１開口５１Ｇは、第２開口５２Ｇよりも径方向内側に位置している。

モータ１１Ｇの外部から第１開口５１Ｇへ入った気流は、導流板４Ｇにガイドされ、ベース部２１Ｇの回路基板配置部２１１Ｇの上面に沿って、径方向外側へと進む。このように、図１３の例においても、回路基板２３Ｇから発生した熱を、回路基板配置部２１１Ｇの上面から効率よく発散できる。

図１４は、他の変形例に係るモータ１１Ｈの断面図である。モータ１１Ｈは、第２実施形態のモータ１１Ｂと同じく、アウターロータ型のモータである。図１４の例では、ベース部２１Ｈと、ロータフレーム３２Ｈの下端部との間が、第３開口５３Ｈとなっている。第１開口５１Ｈから第１空間６１Ｈ内に入った気流は、第２開口５２Ｈを通って第２空間６２Ｈへと流れ込む。その後、第２開口５２Ｈから第２空間６２Ｈへと入った気流は、第３開口５３Ｈから排出される。

また、モータ１１Ｈの外部から第１開口５１Ｈへ入った気流は、導流板４Ｈにガイドされ、ベース部２１Ｈの回路基板配置部２１１Ｈの上面に沿って進む。したがって、図１４の例においても、回路基板２３Ｈで発生した熱を、回路基板配置部２１１Ｈの上面から効率よく発散できる。

また、上記の実施形態において、導流板は樹脂製であったが、他の材料で形成されていてもよい。例えば、導流板はプレス加工された鋼板などであってもよい。また、導流板は、エラストマー製であってもよい。これにより、導流板と、ベース部などの他の部材との接触箇所において気流の漏れが抑制される。その結果、導流板による導流効果がより高まる。

また、各部材の細部の形状については、本願の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

本発明は、モータおよびファンに利用できる。

１ファン
２，２Ａ，２Ｂ静止部
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｆ回転部
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｅ，４Ｆ，４Ｇ導流板
９，９Ａ，９Ｂ中心軸
１０シャフト
１１, １１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ，１１Ｆ，１１Ｇ，１１Ｈモータ
１２インペラ
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇ，２１Ｈベース部
２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｅ電機子
２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ，２３Ｆ，２３Ｇ，２３Ｈ回路基板
２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｅ基板カバー
２５，２５Ａ，２５Ｇモータフレーム
３１，３１Ａ，３１Ｂロータ
３２Ｂ，３２Ｈロータフレーム
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｅ平板部
４２傾斜部
４３接触部
４４Ｅ絶縁部
５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｆ，５１Ｇ，５１Ｈ第１開口
５２，５２Ａ，５２Ｂ，５１Ｆ，５２Ｇ，５２Ｈ第２開口
５３，５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｈ第３開口
５４第４開口
６１，６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｈ第１空間
６２，６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｈ第２空間
６３第３空間
７１接続部
７２筒部
１２１インペラカップ
１２２外側羽根
１２３内側羽根
２１１，２１１Ａ，２１１Ｂ，２１１Ｃ，２１１Ｄ，２１１Ｅ，２１１Ｆ，２１１Ｇ，２１１Ｈ回路基板配置部
２１２壁部
２１３，２１３Ｄ突出部
２１４Ｃ肉薄部
２１５Ｄ段差部
２１６Ｅベース貫通孔
２２３，２２３Ｅコイル
２２３Ｅコイル
２３１，２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄ電子部品
２４１シール材
２５１，２５１Ａ円筒部
３２１Ｂ円筒部
４２１一方端部
４２２他方端部

Claims

インペラカップと、インペラカップから径方向外側に延びる羽根とを有するファンに用いられるモータであって、
静止部と、
上下に延びる中心軸を中心としてインペラカップとともに回転する、回転部と、
を有し、
前記静止部は、
前記回転部の下方に径方向に拡がり、回路基板配置部を有するベース部と、
前記ベース部の上方に位置する電機子と、
前記回路基板配置部の下面に配置され、前記電機子と電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板配置部の下方に配置され、前記回路基板を覆う、基板カバーと、
略円筒形の円筒部を有するモータフレームと、
を有し、
前記回転部は、
前記電機子の径方向内側に配置され、前記電機子との間でトルクを発生させるロータ
を有し、
前記静止部または前記回転部は、径方向に拡がる略環状の導流板を有し、
前記円筒部は、径方向内側に、前記静止部の少なくとも一部と、前記回転部の少なくとも一部とを収容し、
前記導流板の少なくとも一部は、前記電機子および前記ロータの下方に位置し、
前記導流板は、前記回路基板配置部の少なくとも一部と軸方向に重なる平板部を有し、
前記ベース部の上方かつ前記導流板の下方には、第１空間があり、
前記導流板の上方かつ前記円筒部の径方向内側には、第２空間があり、
前記ベース部は、第１空間と前記ベース部下方または径方向外方の外部空間とを連通する第１開口を有し、
前記導流板は、前記第１空間と、前記第２空間とを連通する第２開口を有し、
前記第２空間と外部空間とを連通する第３開口が、前記モータフレームに設けられる、または、前記モータフレームと前記回転部との間に設けられる、
モータ。
インペラカップと、インペラカップから径方向外側に延びる羽根とを有するファンに用いられるモータであって、
静止部と、
上下に延びる中心軸を中心としてインペラカップとともに回転する、回転部と、
を有し、
前記静止部は、
前記回転部の下方に径方向に拡がり、回路基板配置部を有するベース部と、
前記ベース部の上方に位置する電機子と、
前記回路基板配置部の下面に配置され、前記電機子と電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板配置部の下方に配置され、前記回路基板を覆う、基板カバーと、
を有し、
前記回転部は、
前記電機子の径方向外側に配置され、前記電機子との間でトルクを発生させるロータと、
前記電機子を径方向外側から囲むロータフレームと、
を有し、
前記静止部または前記回転部は、径方向に拡がる略環状の導流板を有し、
前記導流板の少なくとも一部は、前記電機子および前記ロータの下方に位置し、
前記導流板は、前記回路基板配置部の少なくとも一部と軸方向に重なる平板部を有し、
前記ベース部の上方かつ前記導流板の下方には、第１空間があり、
前記導流板の上方かつ前記ロータフレームの径方向内側には、第２空間があり、
前記ベース部は、第１空間と前記ベース部下方または径方向外方の外部空間とを連通する第１開口を有し、
前記導流板は、前記第１空間と、前記第２空間とを連通する第２開口を有し、
前記第２空間と外部空間とを連通する第３開口が、前記ロータフレームに設けられる、または、前記ロータフレームと前記静止部との間に設けられる、
モータ。
請求項１または請求項２に記載のモータにおいて、
前記ベース部と、前記基板カバーの端部とを密封するシール材をさらに有するモータ。
請求項１から請求項３までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記導流板は、前記平板部の径方向内側に前記第２開口を有し、
前記第１開口は、前記第２開口よりも径方向外側に位置するモータ。
請求項１から請求項４までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記導流板は、前記平板部と繋がる傾斜部をさらに有し、
前記傾斜部の少なくとも一部は、前記第１開口の上方に位置し、
前記傾斜部は、前記平板部側の端部である一方端部と、前記平板部と径方向に離れた他方端部とを有し、
前記一方端部は、前記他方端部よりも軸方向上方に位置するモータ。
請求項１から請求項５までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記回路基板配置部は、少なくとも上面が、金属材料製であるモータ。
請求項１から請求項６までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記回路基板配置部の一部が、前記回路基板配置部の他の部分よりも薄いモータ。
請求項１から請求項７までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記ベース部は、前記回路基板配置部の上面に、突出部を有するモータ。
請求項８に記載のモータにおいて、
前記ベース部は、前記回路基板配置部の一部に、上面が他の部分よりも窪んでいる段差部を有するモータ。
請求項１から請求項９までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記静止部が、前記導流板を有するモータ。
請求項１０に記載のモータにおいて、
前記ベース部は、前記回路基板配置部を軸方向に貫通するベース貫通孔を有し、
前記導流板が、絶縁材料で形成されており、
前記導流板は、下方に向けて突出する筒状の絶縁部を有し、
前記絶縁部は、前記ベース貫通孔の内側に配置され、
前記電機子から延びる導線が、前記絶縁部を通って前記ベース部の下方に引き出され、前記回路基板と接続するモータ。
請求項１０または請求項１１に記載のモータにおいて、
前記導流板の上面の少なくとも一部が、前記電機子と接触しているモータ。
請求項１から請求項１２までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記導流板は、エラストマー製であるモータ。
請求項１から請求項１３までのいずれかに記載のモータと、
前記モータの上方に配置されるインペラカップと、
前記インペラカップから径方向外側へと延びる複数の羽根と、
を有し、
前記インペラカップは、前記モータの少なくとも一部を内側に収容し、
前記ファンは、前記モータと前記インペラカップとの間に第３空間を有し、
前記第３開口は、前記第２空間と前記第３空間とを連通させ、
前記第３空間は、前記インペラカップの端部と前記モータとの間を介して外部空間と連通しているファン。
請求項１４に記載のファンにおいて、
前記インペラは、インペラカップから径方向内側へと延びる内側羽根をさらに有するファン。