KR20180018283A - 인버터 일체형 bldc 모터 - Google Patents

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KR20180018283A KR1020170051636A KR20170051636A KR20180018283A KR 20180018283 A KR20180018283 A KR 20180018283A KR 1020170051636 A KR1020170051636 A KR 1020170051636A KR 20170051636 A KR20170051636 A KR 20170051636A KR 20180018283 A KR20180018283 A KR 20180018283A
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Abstract

본 발명은 인버터 일체형 BLDC 모터에 관한 것으로, 모터(100)에 일측이 결합되며, 내부가 중공 형성되어 타측이 개방되게 형성되며, 중공된 내부에 PCB 기판(210)이 구비된 인버터 하우징(200); 상기 인버터 하우징(200)의 베어링 장착부(220)에 장착되며, 상기 모터(100)의 로터(110) 회전축(120)이 회전 가능하도록 결합된 베어링(140); 및 상기 베어링(140)이 장착된 베어링 장착부(220)의 베어링 장착홈(221)에 결합되되, 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)쪽의 베어링 장착홈(221)의 개방부(222)를 막도록 형성된 베어링 커버(230); 를 포함하여 이루어져, 베어링 커버 부분을 통해 열을 전달하여 방열할 수 있어 인버터부의 내부에 구비된 PCB 기판에 발열량이 많은 스위칭 소자를 배치하되 베어링 커버가 형성된 위치에도 스위칭 소자를 배치할 수 있으며 인버터부의 밀폐가 용이한 인버터 일체형 BLDC 모터에 관한 것이다.

Description

인버터 일체형 BLDC 모터 {Inverter built-in brushless direct current motor}
본 발명은 인버터 일체형 BLDC 모터에 관한 것으로, 모터의 제어를 위해 구비되는 인버터부의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 인버터 일체형 BLDC 모터에 관한 것이다.
BLDC(Brushless direct current) 모터는 기존의 직류모터가 갖는 단점인 마찰 및 마모를 방지할 수 있고 상대적으로 효율이 높아, 최근 하이브리드 자동차의 경우에는 냉각팬 회전용 모터로 BLDC 모터를 적용하는 추세이다.
이러한 BLDC 모터는 DC 모터에서 브러시와 정류자를 없애고 전자적인 정류 기구를 설치한 모터이다.
그리고 종래의 BLDC 모터 어셈블리는 모터부와 인버터부가 일체형으로 구성되어 인버터 일체형 BLDC 모터로 형성된다. 이때, 도 1과 같이 모터부(10)의 일측에 인버터부(20)가 결합되어 있고, 인버터부(20)는 인버터 하우징(21)에 커버(22)가 결합되어 인버터 하우징(21)과 커버(22)에 의해 형성된 내부 공간에 PCB 기판이 구비되어 인버터부(20)가 형성된다.
여기에서 인버터 하우징(21)에는 모터 헤드부(12)가 연장되어 형성되며, 모터 헤드부(12)에는 모터부(10)에 구비된 로터(16)의 회전축(11)이 회전 가능하게 결합될 수 있도록 베어링(13)이 장착되며, 이때 도면에서 좌측에 배치된 베어링과 모터 헤드부 간의 밀폐를 위해 오링 등의 실링부재가 조립되고 오링을 고정하기 위해 오링 커버가 조립되며 또한 오링 커버가 인버터 하우징으로부터 이탈되지 않도록 스톱링(스냅링) 등을 사용한다.
이에 따라 조립 시 실링부재가 눌려 손상되어 인버터부의 내측으로 수분이 침투될 수 있는 문제점이 있으며, 다수개의 부품을 사용하므로 조립성이 저하되고 제조비용이 상승하게 된다. 또한, 인버터 하우징에 베어링이 삽입되어 조립되는 홈이 형성되는데, 이 홈에 의해 인버터 하우징의 내측 바닥면이 평면을 이루지 못하고 오목하게 형성되므로 이 홈 부분을 통해 열을 전달하여 방열하기 어려워, 인버터부의 내부에 구비된 PCB 기판에 발열량이 많은 스위칭 소자를 홈 부분에 대향되는 위치에 배치할 수 없어 PCB 기판의 설계에도 어려움이 있다.
KR 10-1355253 B1 (2014.01.17)
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 인버터 하우징에 베어링이 삽입되어 조립될 수 있도록 형성되는 홈을 베어링 커버로 막도록 결합하고 인터버 하우징과 베어링 커버의 사이에 밀폐부를 형성함으로써, 베어링 커버 부분을 통해 열을 전달하여 방열할 수 있어 인버터부의 내부에 구비된 PCB 기판에 발열량이 많은 스위칭 소자를 배치하되 베어링 커버가 형성된 위치에도 스위칭 소자를 배치할 수 있으며 인버터부의 밀폐가 용이한 인버터 일체형 BLDC 모터를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터(1000)는, 모터(100)에 일측이 결합되며, 내부가 중공 형성되어 타측이 개방되게 형성되며, 중공된 내부에 PCB 기판(210)이 구비된 인버터 하우징(200); 상기 인버터 하우징(200)에 장착되며, 상기 모터(100)의 로터(110) 회전축(120)이 회전 가능하도록 결합된 베어링(140); 및 상기 베어링(140)이 장착된 인버터 하우징(200)의 베어링 장착홈(221)에 결합되되, 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)쪽의 베어링 장착홈(221)의 개방부(222)를 막도록 형성된 베어링 커버(230); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)은 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 일치하도록 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 PCB 기판(210)에 창착된 스위칭 소자(211)들 중 일부는 상기 베어링 커버(230)가 위치한 부분에 대향되는 위치에 배치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스위칭 소자(211)들은 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201) 또는 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)에 접촉되도록 배치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베어링 커버(230)의 외측 둘레면(232)은 상기 인버터 하우징(200)에 밀착되도록 결합된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인버터 하우징(200)에는 내측 바닥면(201)에서 오목하고 베어링 장착홈(221)에 연결되되 베어링 장착홈(221)보다 내경이 큰 안치홈(223)이 형성되어, 상기 안치홈(223)에 베어링 커버(230)가 삽입되어 안치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인버터 하우징(200)에는 내측 바닥면(201)에서 오목하고 안치홈(223)에 연결되되 안치홈(223)보다 내경이 큰 실링홈(224)이 형성되어, 상기 실링홈(224)에 실링부재(225)가 채워진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 실링부재(225)는 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231) 및 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)으로부터 돌출되지 않도록 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 실링부재(225)는 열전도성 재질로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 PCB 기판(210)의 사이 및 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)과 PCB 기판(210)의 사이에는 방열 그리스(240)가 개재된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베어링(140)의 외경보다 상기 베어링 커버(230)의 외경이 크게 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베어링 커버(230)는 외측 둘레면(232)에 돌기(233)가 돌출 형성되고, 상기 인버터 하우징(200)에는 상기 돌기(233)에 대응되는 결합홈(226)이 형성되어, 상기 돌기(233)가 결합홈(226)에 삽입되어 결합된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터는 베어링 커버 부분을 통해 열을 전달하여 방열할 수 있어 인버터부의 내부에 구비된 PCB 기판에 발열량이 많은 스위칭 소자를 배치하되 베어링 커버가 형성된 위치에도 스위칭 소자를 배치할 수 있으며 인버터부의 밀폐가 용이한 장점이 있다.
도 1은 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터를 나타낸 단면도.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터를 나타낸 조립사시도, 분해사시도 및 단면도.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 베어링 커버가 위치하는 부분에 스위칭 소자가 배치된 실시예들을 나타낸 부분단면도.
도 7은 본 발명에 따른 방열 그리스가 인버터 하우징과 PCB 기판 사이 및 베어링 커버와 PCB 기판 사이에 개재된 실시예를 나타낸 부분단면도.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 인버터 하우징 및 베어링 커버의 다른 실시예를 나타낸 분해사시도 및 평면도.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터를 나타낸 조립사시도, 분해사시도 및 단면도이며, 도 5는 도 4의 부분 확대도이다.
도시된 바와 같이 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터(1000)는, 모터(100)에 일측이 결합되며, 내부가 중공 형성되어 타측이 개방되게 형성되며, 중공된 내부에 PCB 기판(210)이 구비된 인버터 하우징(200); 상기 인버터 하우징(200)에 장착되며, 상기 모터(100)의 로터(110) 회전축(120)이 회전 가능하도록 결합된 베어링(140); 및 상기 베어링(140)이 장착된 인버터 하우징(200)의 베어링 장착홈(221)에 결합되되, 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)쪽의 베어링 장착홈(221)의 개방부(222)를 막도록 형성된 베어링 커버(230); 를 포함하여 이루어질 수 있다.
우선, 모터(100)는 BLDC 모터(brushless direct current motor)가 될 수 있다. 이때, 내측에 로터가 구비되고 외측에 스테이터가 배치되어 내측의 로터가 회전되는 내전형 BLDC 모터가 될 수도 있으나, 본 발명에서는 내측에 구동코일이 권취된 스테이터(150)가 구비되고 외측에 케이싱 형태로 덮여 있으며 영구자석(130)이 결합된 로터(110)가 배치되어 외측의 로터(110)가 회전되는 방식인 외전형 BLDC 모터를 예로 설명하기로 한다.
인버터 하우징(200)은 상측이 모터(100)에 결합되며, 하측은 개방되게 형성되고 내부가 중공되게 형성되어, 중공된 내부에 모터(100)의 작동을 위한 PCB 기판(210)이 구비되어 PCB 기판(210)과 모터(100)가 연결될 수 있다. 그리고 PCB 기판(210)은 전원선 및 통신선으로 외부와 연결될 수 있으며, PCB 기판(210)에는 모터(100)의 제어를 위한 스위칭 소자(211)들이 장착될 수 있다. 또한, 커버(300)는 인버터 하우징(200)과 결합되어 내부에 빈 공간을 형성하며, 내부에 형성된 공간에 PCB 기판(210)이 구비될 수 있다. 그리고 커버(300)는 인버터 하우징(200)의 개방된 하측에 결합되며, 인버터 하우징(200)과 커버(300)가 결합되어 접촉되는 면이 밀폐되도록 형성될 수 있다. 또한, 인버터 하우징(200)은 중앙부에서 상측으로 돌출된 베어링 장착부(220)가 형성될 수 있으며, 베어링 장착부(220)의 상면과 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)을 상하로 관통하도록 관통공이 형성되어, 관통된 내부에 단차지도록 상하로 베어링 장착홈(221)이 형성될 수 있다.
베어링(140)은 인버터 하우징(200)의 베어링 장착부(220) 내부의 베어링 장착홈(221)에 삽입되어 장착되며, 모터(100)의 로터(110) 회전축(120)이 베어링(140)에 결합되어 회전되도록 구성될 수 있다. 여기에서 베어링 장착부(220)는 인버터 하우징(200)에 PCB 기판(210)이 배치되는 내측의 반대측인 외측으로 돌출되도록 형성될 수 있으며, 돌출 형성된 베어링 장착부(220)에 모터(100)의 스테이터(150)가 끼워져 결합되어 고정될 수 있다. 그리고 베어링 장착부(220)의 안쪽에는 상하를 관통하는 관통공이 형성되어 회전축(120)이 배치될 수 있으며, 관통공과 단차지도록 관통공의 내경보다 크게 베어링 장착홈(221)이 오목하게 형성되어 베어링(140)이 베어링 장착홈(221)에 안치되도록 결합될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이 회전축(120)을 안정적으로 지지할 수 있도록 한 쌍으로 구성된 베어링(140)이 상하로 이격되도록 배치될 수 있으며, 이때 베어링 장착홈(221)은 베어링(140)을 삽입하여 장착하기 용이하도록 하나는 베어링 장착부(220)의 상측으로부터 오목하게 형성되고 다른 하나는 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)으로부터 오목하게 형성될 수 있다.
베어링 커버(230)는 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)쪽에 상대적으로 가깝게 배치된 베어링(140)쪽의 인터버 하우징(200)에 결합될 수 있으며, 일례로 베어링 커버(230)는 베어링(140)과 마주보는쪽의 면이 오목하게 형성된 캡 형태로 형성되어 베어링 장착홈(221)에 삽입되어 결합될 수 있다. 그리하여 베어링 커버(230)가 인터버 하우징(200)의 내측 바닥면(201)쪽의 베어링 장착홈(221)에 의해 개방되게 형성된 개방부(222)를 막도록 인버터 하우징(200)에 결합될 수 있다. 여기에서 개방부(222)는 도시된 바와 같이 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)에서 베어링 장착홈(221)이 형성된 개구 부분이며, 개구를 막도록 베어링 커버(230)가 인버터 하우징(200)에 결합될 수 있다. 이때, 베어링 커버(230)는 열전도율이 높은 재질로 형성되어 인버터 하우징(200)과 열전도가 원활히 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 베어링 커버(230)는 인버터 하우징(200)과 열전도율이 비슷하거나 인버터 하우징(200)보다 열전도율이 높은 재질로 형성될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 인버터 일체형 BLDC 모터는 스위칭 소자가 장착된 PCB 기판에서 발생되는 열이 베어링 커버를 통해 인버터 하우징을 따라 외부로 전달되어 방열할 수 있어, 인버터부의 내부에 구비된 PCB 기판에 발열량이 많은 스위칭 소자를 배치하되 베어링 커버가 형성된 위치에 대응되는 부분에도 스위칭 소자를 배치할 수 있어 인버터부의 스위칭 소자를 포함한 PCB 기판을 설계함에 있어 설계 자유도가 상승될 수 있다.
또한, 상기 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)은 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 일치하도록 형성될 수 있다.
즉, 도시된 바와 같이 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)이 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 일치하도록 형성됨으로써, PCB 기판(210)과 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201) 사이의 거리와 PCB 기판(210)과 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231) 사이의 거리가 같게 형성될 수 있다. 이에 따라 스위칭 소자(211)들이 장착된 PCB 기판(210)쪽에서 발생되는 열이 인버터 하우징(200) 및 베어링 커버(230)쪽으로 균일하게 전달되어 외부로 방열될 수 있어, 베어링 커버(230)가 형성되는 위치에 관계없이 PCB 기판(210)을 자유롭게 설계할 수 있다.
또한, 상기 PCB 기판(210)에 창착된 스위칭 소자(211)들 중 일부는 상기 베어링 커버(230)가 위치한 부분에 대향되는 위치에 배치될 수 있다.
즉, 도 5와 같이 베어링 커버(230)에 대응되는 위치의 PCB 기판(210) 부분에도 스위칭 소자(211)를 배치하여 스위칭 소자(211)에서 발생되는 열을 용이하게 방열할 수 있으므로 스위칭 소자(211)들의 배치를 자유롭게 설계할 수 있다.
또한, 상기 스위칭 소자(211)들은 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201) 또는 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)에 접촉되도록 배치된 것을 특징으로 한다.
여기에서 PCB 기판(210)은 전기적인 절연을 위해 인버터 하우징(200)에서 이격되도록 배치될 수 있는데, 이에 따라 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 PCB 기판(210)의 사이가 떠있게 된다. 이때, 도 6과 같이 PCB 기판(210)에 스위칭 소자(211)들이 창착되어 있되 스위칭 소자(211)들이 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 PCB 기판(210)의 사이에 배치되어, 스위칭 소자(211)들은 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201) 또는 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)에 접촉되어 있을 수 있다.
그리하여 스위칭 소자에서 발생되는 열이 직접 전도되어 방열될 수 있어 방열에 유리한 이점이 있다.
또한, 상기 베어링 커버(230)의 외측 둘레면(232)은 상기 인버터 하우징(200)에 밀착되도록 결합될 수 있다.
즉, 베어링 커버(230)의 외주면인 외측 둘레면(232)이 인버터 하우징(200)에 밀착되도록 결합됨으로써, 베어링 커버에서 인버터 하우징쪽으로 열전달이 원활하게 일어날 수 있다. 이때, 베어링 커버(230)의 외측 둘레면(232)과 인버터 하우징(200)의 접촉 계면에서 열저항을 줄일 수 있도록 써멀 그리스 등을 이용해 접촉면이 밀착되도록 하여 열전도율을 향상시킬 수도 있다.
또한, 상기 인버터 하우징(200)에는 내측 바닥면(201)에서 오목하고 베어링 장착홈(221)에 연결되되 베어링 장착홈(221)보다 내경이 큰 안치홈(223)이 형성되어, 상기 안치홈(223)에 베어링 커버(230)가 삽입되어 안치될 수 있다.
즉, 베어링 커버(230)가 삽입되어 안치될 수 있도록 인버터 하우징(200)에 오목하게 안치홈(223)이 형성될 수 있다. 이때, 안치홈(223)은 베어링 장착홈(221)에 연결되도록 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)에서 오목하게 형성될 수 있으며, 안치홈(223)의 내경이 베어링 장착홈(221)의 내경보다 크게 형성될 수 있다.
그리하여 베어링(140)을 베어링 장착홈(221)에 보다 용이하게 삽입할 수 있으며, 베어링 커버(230)가 삽입되는 깊이가 제한되어 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)의 높이를 동일하게 맞추기 용이할 수 있다.
또한, 상기 인버터 하우징(200)에는 내측 바닥면(201)에서 오목하고 안치홈(223)에 연결되되 안치홈(223)보다 내경이 큰 실링홈(224)이 형성되어, 상기 실링홈(224)에 실링부재(225)가 채워질 수 있다.
즉, 실링부재(225)가 채워져 베어링 커버(230)의 외측 둘레면(232)과 인버터 하우징(200)의 사이가 밀폐될 수 있도록 인버터 하우징(200)에 오목하게 실링홈(224)이 형성될 수 있다. 이때, 실링홈(224)은 베어링 커버(230)가 안치되는 안치홈(223)에 연결되도록 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)에서 오목하게 형성될 수 있으며, 실링홈(224)의 내경이 안치홈(223)의 내경보다 크게 형성될 수 있다. 그리고 실링부재(225)는 일례로 실리콘 등으로 형성되어 실링홈(224)에 채워진 후 경화되어 실링부재(225)로 형성될 수 있다.
그리하여 베어링 커버와 인버터 하우징의 사이가 보다 용이하게 밀폐될 수 있으며, 실링부재를 외관으로 확인할 수 있어 밀폐 성능이 향상될 수 있다. 또한, 실링부재에 의해 베어링 커버와 인버터 하우징의 사이가 밀폐될 수 있어, 모터쪽에서 PCB 기판이 배치된 인버터 하우징의 내측으로 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 실링부재(225)는 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231) 및 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)으로부터 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.
즉, PCB 기판(210)에 장착된 스위칭 소자(211)들이 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)이나 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)에 접촉되거나 근접되어 배치될 수 있으므로, 실링부재(225)에 의해 스위칭 소자(211)들의 배치에 간섭이 발생하지 않도록 실링부재(225)가 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231) 및 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 실링부재(225)는 열전도성 재질로 형성될 수 있다.
즉, 열전도율 향상을 위해 실링부재(225)도 열전도성 재질로 형성될 수 있으며, 동시에 밀폐력이 우수한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 PCB 기판(210)의 사이 및 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)과 PCB 기판(210)의 사이에는 방열 그리스(240)가 개재될 수 있다.
즉, 도 7과 같이 PCB 기판(210)의 상면과 마주보는 면인 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)을 포함하여 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 PCB 기판(210)과의 사이에 써멀 그리스와 같은 방열 그리스(240)가 개재되어, 방열 그리스(240)에 의해 스위칭 소자(211)들이 장착된 PCB 기판(210)쪽에서 발생되는 열이 베어링 커버(230) 및 인버터 하우징(200)쪽으로 원활하게 전달되어 방열될 수 있다. 그리하여 스위칭 소자(211)들의 냉각이 용이할 수 있다.
또한, 상기 베어링(140)의 외경보다 상기 베어링 커버(230)의 외경이 크게 형성될 수 있다.
즉, 베어링 커버(230)의 외경이 베어링(140)의 외경보다 크게 형성됨으로써, 인버터 하우징(200)의 베어링 장착홈(221)의 내경보다 큰 안치홈(223)을 형성하여 베어링 커버(230)를 안치홈(223)에 삽입하여 결합할 수 있어, 베어링 커버(230)가 인버터 하우징(200)에 삽입되어 결합되는 깊이를 제한할 수 있다. 또한, 베어링 커버(230)와 인버터 하우징(200)의 접촉 면적을 넓힐 수 있어 열전도율을 높일 수 있다.
또한, 상기 베어링 커버(230)는 외측 둘레면(232)에 돌기(233)가 돌출 형성되고, 상기 인버터 하우징(200)에는 상기 돌기(233)에 대응되는 결합홈(226)이 형성되어, 상기 돌기(233)가 결합홈(226)에 삽입되어 결합될 수 있다.
즉, 도 8 및 도 9와 같이 베어링 커버(230)에는 외즉 둘레면(232)에서 반경방향으로 돌기(233)가 돌출 형성될 수 있으며, 돌기(233)들이 원주방향을 따라 이격되어 복수개로 형성될 수 있다. 그리고 돌기(233)들에 대응되도록 인버터 하우징(200)에는 결합홈(226)들이 형성되어, 돌기(233)가 결합홈(226)에 삽입되도록 베어링 커버(230)가 인버터 하우징(200)에 결합될 수 있다. 그리하여 인버터 하우징(200)에 베어링 장착홈(221)이 형성된 상태에서 안치홈(223)이 없더라도 돌기(233) 및 결합홈(226)에 의해 베어링 커버(230)가 인버터 하우징(200)에 삽입되어 결합되는 깊이를 제한할 수 있으며, 베어링 커버(230)와 인버터 하우징(200)의 접촉 면적을 넓혀 열전도율을 높일 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
1000 : 인버터 일체형 BLDC 모터
100 : 모터
110 : 로터 120 : 회전축
130 : 영구자석 140 : 베어링
150 : 스테이터
200 : 인버터 하우징 201 : 내측 바닥면
210 : PCB 기판 211 : 스위칭 소자
220 : 베어링 장착부
221 : 베어링 장착홈 222 : 개방부
223 : 안치홈 224 : 실링홈
225 : 실링부재 226 : 결합홈
230 : 베어링 커버 231 : 외측 바닥면
232 : 외측 둘레면 233 : 돌기
240 : 방열 그리스
300 : 커버

Claims (12)

  1. 모터(100)에 일측이 결합되며, 내부가 중공 형성되어 타측이 개방되게 형성되며, 중공된 내부에 PCB 기판(210)이 구비된 인버터 하우징(200);
    상기 인버터 하우징(200)에 장착되며, 상기 모터(100)의 로터(110) 회전축(120)이 회전 가능하도록 결합된 베어링(140); 및
    상기 베어링(140)이 장착된 인버터 하우징(200)의 베어링 장착홈(221)에 결합되되, 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)쪽의 베어링 장착홈(221)의 개방부(222)를 막도록 형성된 베어링 커버(230);
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)은 상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 일치하도록 형성된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 PCB 기판(210)에 창착된 스위칭 소자(211)들 중 일부는 상기 베어링 커버(230)가 위치한 부분에 대향되는 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스위칭 소자(211)들은 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201) 또는 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)에 접촉되도록 배치된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베어링 커버(230)의 외측 둘레면(232)은 상기 인버터 하우징(200)에 밀착되도록 결합된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인버터 하우징(200)에는 내측 바닥면(201)에서 오목하고 베어링 장착홈(221)에 연결되되 베어링 장착홈(221)보다 내경이 큰 안치홈(223)이 형성되어, 상기 안치홈(223)에 베어링 커버(230)가 삽입되어 안치된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인버터 하우징(200)에는 내측 바닥면(201)에서 오목하고 안치홈(223)에 연결되되 안치홈(223)보다 내경이 큰 실링홈(224)이 형성되어, 상기 실링홈(224)에 실링부재(225)가 채워진 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 실링부재(225)는 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231) 및 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)으로부터 돌출되지 않도록 형성된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 실링부재(225)는 열전도성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 인버터 하우징(200)의 내측 바닥면(201)과 PCB 기판(210)의 사이 및 베어링 커버(230)의 외측 바닥면(231)과 PCB 기판(210)의 사이에는 방열 그리스(240)가 개재된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 베어링(140)의 외경보다 상기 베어링 커버(230)의 외경이 크게 형성된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 베어링 커버(230)는 외측 둘레면(232)에 돌기(233)가 돌출 형성되고, 상기 인버터 하우징(200)에는 상기 돌기(233)에 대응되는 결합홈(226)이 형성되어, 상기 돌기(233)가 결합홈(226)에 삽입되어 결합된 것을 특징으로 하는 인버터 일체형 BLDC 모터.
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