JP2014116491A - 蓋体、電子デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】ベースとの接合時に生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、優れた信頼性を有するパッケージを得ることができる蓋体、また、優れた信頼性を有する電子デバイス、電子機器および移動体を提供する。
【解決手段】リッド１３０（蓋体）は、電子部品を収納する凹部を有するベースに凹部を覆うように接合して用いられ、金属平板を加工したものであって、金属平板をプレス加工することにより縁部にスポット状に形成されている凸部１３１、１３２を有する。
【選択図】図８

Description

本発明は、蓋体、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。

パッケージ内に電子部品を収納した電子デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に記載の電子デバイスのパッケージは、凹部を有するパッケージベースと、そのパッケージベースの凹部の開口を覆ってパッケージベースに接合されたリッドとを有する。
このようなパッケージベースとリッドとの接合には、例えば、シーム溶接やビーム溶接等の接合方法が用いられる。

しかし、特許文献１に係るリッドは、単なる板材で構成されているため、前述したような接合方法を用いてパッケージベースとリッドとを接合する際、リッドを局所的に加熱溶融することによって生じた熱歪みに伴う応力に起因して、パッケージのクラックや破損が発生したり、リッドがパッケージの内側に撓んで電子部品に接触したりするという問題があった。
このような問題は、近年の電子デバイスの小型化・低背化に伴って、薄いリッドまたはパッケージベースを用いたり、リッドと電子部品との間の距離が小さくなったりするため、顕著となる。

特開２００４−２４１７９９号公報

本発明の目的は、ベースとの接合時に生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、優れた信頼性を有するパッケージを得ることができる蓋体を提供すること、また、優れた信頼性を有する電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の蓋体は、電子部品を収納する凹部を有するベースに、前記電子部品を覆うように接合して用いられ、
プレス加工により形成されたスポット状の凸部を縁部近傍に有することを特徴とする。
このように構成された蓋体によれば、ベースとの接合時に生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、優れた信頼性を有するパッケージを得ることができる。

［適用例２］
本発明の電子デバイスは、電子部品と、
前記電子部品を収納する凹部を有するベースと、
前記ベースに接合され、前記凹部を覆う蓋体と、を備え、
前記蓋体は、前記蓋体の平面視で前記蓋体と前記ベースとの接合部の内側近傍に、プレス加工で形成されたスポット状の凸部が設けられていることを特徴とする。
このように構成された電子デバイスによれば、ベースとの接合時に蓋体に生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、パッケージの信頼性を優れたものとし、ひいては、電子デバイスの信頼性を優れたものとすることができる。

［適用例３］
本発明の電子デバイスでは、前記蓋体は、平面視で矩形であり、
前記凸部は、前記蓋体の角部近傍に設けられていることが好ましい。
これにより、蓋体とベースとの接合時に生じる熱歪みに伴う応力を効果的に緩和することができる。

［適用例４］
本発明の電子デバイスでは、前記蓋体は、複数の前記凸部を有することが好ましい。
これにより、蓋体とベースとの接合時に生じる熱歪みに伴う応力をより効果的に緩和することができる。また、複数の凸部の位置に基づいて蓋体の縁部の位置を認識することができる。そのため、蓋体とベースとを所望位置で接合し、パッケージの信頼性をより高めることができる。

［適用例５］
本発明の電子デバイスでは、前記凸部は、前記蓋体の前記ベースとは反対側の面に突出していることが好ましい。
これにより、蓋体と電子部品との接触を防止しつつ、パッケージの低背化を図ることができる。

［適用例６］
本発明の電子デバイスでは、前記凸部の高さをＨとし、前記金属平板の厚さをＴとしたとき、
Ｈ／Ｔは、０．０５以上３以下の範囲にあることが好ましい。
これにより、プレス加工により凸部に生じる残留応力を低減しつつ、ベースとの接合時に蓋体に生じる熱歪みに伴う応力を凸部により効果的に緩和することができる。

［適用例７］
本発明の電子デバイスでは、前記蓋体と前記ベースとの接合部の少なくとも一部は、レーザーにより接合されたものであることが好ましい。
レーザー接合は、蓋体を局所的に加熱溶融するため、蓋体に熱歪みが生じる。蓋体の凸部は、かかる熱歪みに伴う応力を緩和することができる。

［適用例８］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
［適用例９］
本発明の移動体は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた移動体を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子デバイス（本発明の蓋体を用いたパッケージを備える電子デバイス）を示す平面図である。 図１中のＡ−Ａ線断面図である。 図１に示す電子デバイスが有する電子部品（振動素子）の平面図である。 図１に示す電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図である。 図４中のＢ−Ｂ線断面における部分拡大図である。 図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための断面図である。 図１に示す電子デバイスの蓋体の製造方法を説明するための断面図である。 図６に示す接合工程を説明するための平面図である。 図６に示す接合工程時における凸部の作用を説明するための断面図である。 本発明の第２実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。 本発明の第４実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。 本発明の第５実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の蓋体、電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態を説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス（本発明の蓋体を用いたパッケージを備える電子デバイス）を示す平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す電子デバイスが有する電子部品（振動素子）の平面図である。また、図４は、図１に示す電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図、図５は、図４中のＢ−Ｂ線断面における部分拡大図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。

１．電子デバイス
図１および図２に示すように、電子デバイス１００は、パッケージ１１０と、パッケージ１１０内に収容された電子部品としての振動素子１９０とを有している。
１−１．振動素子
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子１９０は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす圧電基板１９１と、圧電基板１９１の表面に形成された導電性の１対の導体層１９３、１９５とを有している。なお、図３（ａ）は、振動素子１９０を上方から見た平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子１９０を上方から見た透過図（平面図）である。

圧電基板１９１は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。
本実施形態では、圧電基板１９１としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。

また、圧電基板１９１は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致している。
導体層１９３は、圧電基板１９１の上面に形成された励振電極１９３ａと、圧電基板１９１の下面に形成されたボンディングパッド１９３ｂと、励振電極１９３ａとボンディングパッド１９３ｂとを電気的に接続する配線１９３ｃとを有している。
一方、導体層１９５は、圧電基板１９１の下面に形成された励振電極１９５ａと、圧電基板１９１の下面に形成されたボンディングパッド１９５ｂと、励振電極１９５ａおよびボンディングパッド１９５ｂを電気的に接続する配線１９５ｃとを有している。

励振電極１９３ａおよび励振電極１９５ａは、圧電基板１９１を介して互いに対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板１９１を平面視したとき（圧電基板１９１の厚さ方向からみたとき）、励振電極１９３ａおよび励振電極１９５ａは、互いに重なるように位置し、かつ、互いの輪郭が一致するように形成されている。
また、ボンディングパッド１９３ｂ、１９５ｂは、圧電基板１９１の下面の図３中右側の端部に互いに離間して形成されている。

このような導体層１９３、１９５は、例えば、圧電基板１９１上に蒸着やスパッタリング等の気相成膜法によってニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金（Ａｕ）の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。このように、下地層を形成することにより、圧電基板１９１と電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子１９０が得られる。
なお、導体層１９３、１９５の構成は、上述した構成に限定されない。例えば、下地層を省略してもよいし、導体層１９３、１９５の構成材料を上述した金属以外の導電性を有する材料（例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）等の各種金属材料）としてもよい。

１−２．パッケージ
図１および図２に示すように、パッケージ１１０は、上面に開放する凹部１２１を有するベース１２０と、凹部１２１の開口を塞ぐリッド１３０（蓋体）とを有している。このようなパッケージ１１０では、リッド１３０により塞がれた凹部１２１の内側が前述した振動素子１９０を収納する収納空間Ｓとして機能する。

ベース１２０は、板状の基部１２３と、基部１２３の上面に設けられた枠状の側壁１２４とを有し、これによりベース１２０の上面の中央部に開放する凹部１２１が形成されている。
ベース１２０の構成材料としては、絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。

基部１２３の上面には、１対の接続電極１４１、１５１が形成されている。一方、基部１２３の下面には、１対の外部実装電極１４２、１５２が形成されている。そして、基部１２３には、その厚さ方向に貫通する貫通電極１４３、１５３が形成されており、貫通電極１４３を介して接続電極１４１と外部実装電極１４２とが電気的に接続され、貫通電極１５３を介して接続電極１５１と外部実装電極１５２とが電気的に接続されている。

接続電極１４１、１５１、外部実装電極１４２、１５２および貫通電極１４３、１５３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料を用いることができる。

また、側壁１２４の上面には、枠状のメタライズ層１７０が設けられている。このメタライズ層１７０は、後述するろう材１８０との密着性を高めるものである。これにより、ろう材１８０によるベース１２０とリッド１３０との接合強度を高めることができる。
メタライズ層１７０の構成材料としては、ろう材１８０との密着性を高めることができるものであれば、特に限定されないが、例えば、前述した接続電極１４１、１５１等の構成材料で挙げたような金属材料を用いることができる。
リッド１３０は、金属平板を加工したものであって、主に平板状をなしている。

特に、図４に示すように、リッド１３０は、金属平板をプレス加工することにより縁部近傍（外周部）にスポット状に形成されている複数の凸部１３１、１３２を有する。そして、各凸部１３１、１３２は、リッド１３０とベース１２０との接合部（以下、単に「接合部」ともいう）の内側近傍に設けられている。これにより、後述する電子デバイス１００の製造に際して、ベース１２０（ベース用基板２００）との接合時にリッド１３０に生じる熱歪みに伴う応力を緩和（後に詳述するように凸部１３１、１３２の変形により吸収）し、パッケージ１１０の信頼性を優れたものとし、ひいては、電子デバイス１００の信頼性を優れたものとすることができる。
また、各凸部１３１、１３２は、リッド１３０のベース１２０とは反対側の面（下面）に突出している。これにより、リッド１３０と振動素子１９０との接触を防止しつつ、パッケージ１１０の低背化を図ることができる。

ここで、図５に示すように、凸部１３１は、金属平板をプレス加工することにより形成されたものであるため、リッド１３０のベース１２０側の面には、凸部１３１の形状に追従した凹部１３３が設けられている。同様に、リッド１３０のベース１２０側の面には、図示しないが、凸部１３２の形状に追従した凹部が設けられている。このような凸部１３１、１３２は、リッド１３０の板面に平行な方向の外力により変形し得る。そのため、ベース１２０（ベース用基板２００）との接合時にリッド１３０に生じる熱歪みに伴う応力を凸部１３１、１３２により吸収することができる。

また、図４に示すように、リッド１３０は、平面視で矩形であり、凸部１３１、１３２は、リッド１３０の対角となる２つの角部近傍に設けられている。凸部１３１、１３２がリッド１３０の角部近傍に設けられていることにより、リッド１３０とベース１２０との接合時に生じる熱歪みに伴う応力を効果的に緩和することができる。
また、リッド１３０に複数（本実施形態では２つ）の凸部１３１、１３２が設けられていることにより、リッド１３０とベース１２０との接合時に生じる熱歪みに伴う応力をより効果的に緩和することができる。また、互いに離間した２つの凸部１３１、１３２の位置とリッド１３０の外形との関係があらかじめ分かっていれば、複数の凸部１３１、１３２の位置に基づいてリッド１３０の縁部（すなわち、後述するベース用基板２００と接合すべき所望の部分）の位置（姿勢）を認識することができる。そのため、リッド１３０とベース１２０とを所望位置で接合し、パッケージ１１０の信頼性をより高めることができる。
また、各凸部１３１、１３２は、それぞれ、平面視にて円形をなしている。これにより、リッド１３０に生じた様々な方向の応力を各凸部１３１、３２により効果的に緩和することができる。また、２つの凸部１３１、１３２をリッド１３０の縁部の位置の認識に用いる場合、その認識の精度を高めることができる。

なお、各凸部１３１、１３２の平面視形状は、円形に限定されず、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形、長円形等であってもよい。また、各凸部１３１、１３２の平面視形状は、スポット形状であれば、一方向が長手となる長手形状をなしていてもよく、その場合、長手方向の長さは、幅方向に対して、２倍以下であることが好ましく、１．５倍以下であることがより好ましい。これにより、リッド１３０がパッケージ１１０の内側に撓んで振動素子１９０に接触するのを防止しつつ、ベース１２０との接合時にリッド１３０に生じる熱歪みに伴う応力を効果的に緩和することができる。

また、各凸部１３１、１３２の高さをＨとし、リッド１３０（金属平板）の厚さをＴとしたとき（図５参照）、Ｈ／Ｔは、０．０５以上３以下の範囲にあることが好ましく、０．１以上１以下の範囲にあることがより好ましい。これにより、プレス加工により凸部１３１、１３２に生じる残留応力を低減しつつ、ベース１２０との接合時にリッド１３０に生じる熱歪みに伴う応力を凸部１３１、１３２により効果的に緩和することができる。

これに対し、かかるＨ／Ｔが小さすぎると、各凸部１３１、１３２の高さや幅等によっては、ベース１２０との接合時にリッド１３０に生じる熱歪みに伴う応力を凸部１３１、１３２により緩和する効果が低下する傾向を示す。また、２つの凸部１３１、１３２をリッド１３０の縁部の位置の認識に用いる場合、その認識の精度が低下する。一方、かかるＨ／Ｔが大きすぎると、各凸部１３１、１３２の高さや幅等によっては、プレス加工により凸部１３１、１３２を形成する際にリッド１３０に生じる残留応力が大きくなり、リッド１３０とベース１２０とを接合する際に悪影響をもたらすおそれがある。

また、各凸部１３１、１３２の幅Ｗは、特に限定されないが、各凸部１３１、１３２の高さＨに対して、０．５倍以上５倍以下であることが好ましく、１倍以上３倍以下であることがより好ましい。これにより、プレス加工により凸部１３１、１３２を形成した際にリッド１３０に生じる残留応力を低減しつつ、ベース１２０との接合時にリッド１３０に生じる熱歪みに伴う応力を凸部１３１、１３２により効果的に緩和することができる。

また、各凸部１３１、１３２と接合部との間の距離（各凸部１３１、１３２とメタライズ層１７０との間の距離）Ｌは、各凸部１３１、１３２の幅Ｗに対して、０．０１倍以上３倍以下であることが好ましく、０．１倍以上２倍以下であることがより好ましい。これにより、リッド１３０とベース１２０との接合に悪影響を与えることなく、ベース１２０との接合時にリッド１３０に生じる熱歪みに伴う応力を効果的に緩和することができる。

このようなリッド１３０の下面には、ろう材１８０が設けられている。本実施形態では、ろう材１８０は、リッド１３０の下面の全域に亘って設けられている。なお、ろう材１８０は、リッド１３０の下面の外周部のみに設けられていてもよい。
そして、リッド１３０は、ろう材１８０とメタライズ層１７０との溶着によりベース１２０に接合されている。

ろう材１８０としては、特に限定されず、例えば、金ろう、銀ろうなどを用いることができるが、銀ろうを用いるのが好ましい。また、ろう材１８０の融点としては、特に限定されないが、例えば、８００℃以上１０００℃以下程度であるのが好ましい。
また、リッド１３０の構成材料（金属材料）としては、特に限定されないが、ベース１２０の構成材料と線膨張係数が近似する金属材料を用いることが好ましい。したがって、例えば、ベース１２０をセラミックス基板とした場合には、リッド１３０の構成材料としてはコバール等のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、４２アロイ等のＦｅ−Ｎｉ系合金等の合金を用いることが好ましい。

リッド１３０をベース１２０に対して接合する方法としては、特に限定されないが、本実施形態では、後述するように、リッド１３０をベース１２０上に載置した状態で、リッド１３０の縁部にレーザーを照射し、メタライズ層１７０およびろう材１８０を加熱、溶融させ、これにより、リッド１３０をベース１２０に接合する。
このように、リッド１３０とベース１２０との接合部の少なくとも一部がレーザーにより接合されたものである場合、レーザー接合によりリッド１３０が局所的に加熱溶融されるため、リッド１３０に熱歪みが生じる。前述したようなリッド１３０の凸部１３１、１３２は、かかる熱歪みに伴う応力を緩和することができる。

このようなパッケージ１１０の収納空間Ｓには、前述した振動素子１９０が収納されている。収納空間Ｓに収納された振動素子１９０は、１対の導電性接着剤１６１、１６２を介してベース１２０に片持ち支持されている。
導電性接着剤１６１は、接続電極１４１とボンディングパッド１９３ｂとに接触して設けられており、これにより、接続電極１４１とボンディングパッド１９３ｂとを電気的に接続している。同様に、導電性接着剤１６２は、接続電極１５１とボンディングパッド１９５ｂとに接触して設けられており、これにより、接続電極１５１とボンディングパッド１９５ｂとを電気的に接続している。

２．電子デバイスの製造方法
次に、前述した電子デバイス１００の製造方法の一例を説明する。
図６は、図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための断面図、図７は、図１に示す電子デバイスの蓋体の製造方法を説明するための断面図、図８は、図６に示す接合工程を説明するための平面図、図９は、図６に示す接合工程時における凸部の作用を説明するための断面図である。

なお、図６は、図２に対応する断面を示しているが、図６では、説明の便宜上、前述した導体層１９３、１９５、接続電極１４１、１５１、外部実装電極１４２、１５２および貫通電極１４３、１５３の図示を省略している。また、図７および図９は、図５に対応する断面を示している（ただし、図７は、上下反転）。また、以下では、説明の便宜上、図６および図８中の上側を「上」、下側を「下」という。

電子デバイス１００の製造方法は、図６に示すように、［Ａ］ベース用基板２００を用意する工程（以下、「［Ａ］基板用意工程」ともいう）と、［Ｂ］ベース用基板２００に振動素子１９０を実装する工程（以下、「［Ｂ］実装工程」ともいう）と、［Ｃ］ベース用基板２００とリッド１３０（蓋体用基板）とを接合する工程（以下、「［Ｃ］接合工程」ともいう）と、［Ｄ］ベース用基板２００を個片化する工程（以下、「［Ｄ］個片化工程ともいう」）とを有する。

以下、各工程を順次詳細に説明する。
［Ａ］基板用意工程
まず、図６（ａ）に示すように、ベース用基板２００を用意する。
このベース用基板２００は、図示しないが、一方の面にマトリクス状（行列状）に配置された複数の凹部１２１が形成されており、［Ｄ］個片化工程において個片化されることにより、複数のベース１２０となるものである。

このようなベース用基板２００は、例えば、セラミックス粉末（セラミックス材料）と、ガラス粉末（ガラス材料）とを用意し、これら粉末原料とバインダーとを混合した材料を成形してグリーンシートを得、このグリーンシートを焼結処理することによりセラミックする基板を得、このセラミックス基板に気相成膜法を用いてメタライズ層１７０を形成することにより得ることができる。また、図示しないが、外部実装電極１４２、１５２および貫通電極１４３、１５３も、メタライズ層１７０と同様にして形成することができる。

［Ｂ］実装工程
次に、図６（ｂ）に示すように、ベース用基板２００に振動素子１９０を実装する。
すなわち、ベース用基板２００の各凹部１２１内に導電性接着剤１６１、１６２により振動素子１９０を固定・設置する。
［Ｃ］接合工程
次に、図６（ｃ）に示すように、ベース用基板２００とリッド１３０（蓋体用基板）とを接合する。

リッド１３０は、例えば、次のように製造することができる。
まず、図７（ａ）に示すように、金属平板３１０を用意する。本実施形態では、金属平板３１０の一方の面にろう材３２０が設けられている。
そして、この金属平板３１０を１対の型４１０、４２０間に載置する。このとき、金属平板３１０を型４１０側、ろう材３２０を型４２０側となるように載置する。

ここで、型４１０（下型）は、凸部１３１の形状に対応した形状の凹部４１１を有する。同様に、型４１０は、凸部１３２の形状に対応した形状の凹部（図示せず）も有する。
また、本実施形態では、型４１０は、リッド１３０の外形に対応した形状の縁部４１２を有する。
一方、型４２０（上型）は、前述した型４１０の凹部４１１に対応する位置に、凸部１３１を形成するための凸部４２１を有する。同様に、型４２０は、凸部１３２を形成するための凸部（図示せず）も有する。
また、本実施形態では、型４２０は、リッド１３０の外形に対応した形状の内周面を有する縁部４２２を有する。

次に、図７（ｂ）に示すように、型４１０、４２０を互いに接近する方向に移動させることにより、金属平板３１０をろう材３２０ごとプレスする。これにより、凸部１３１を有するリッド１３０が得られる。
そして、図７（ｃ）に示すように、型４１０、４２０を互いに離間させる方向に移動させ、リッド１３０を取り出す。

このようにして得られたリッド１３０は、凸部１３１、１３２がスポット状（局所的）形成であるため、プレス加工後の残留応力が少なく、また、その残留応力によりリッド１３０の平坦性が失われることがない。したがって、凸部１３１、１３２以外の部分が平坦なリッド１３０を得ることができる。よって、接合前のリッド１３０のベース用基板２００との接合面の平坦度を高くすることができる。

そして、得られたリッド１３０は、ベース用基板２００上に載置され、ベース用基板２００に対してレーザー接合される。これにより、ろう材１８０とメタライズ層１７０との溶着によりリッド１３０とベース１２０とを接合する。
その際、互いに離間した２つの凸部１３１、１３２の位置とリッド１３０の外形との関係をあらかじめ調べておき、複数の凸部１３１、１３２の位置に基づいてリッド１３０の縁部の位置（姿勢）を認識する。そして、その認識結果に従い、リッド１３０に対するレーザー光の照射位置を決定する。

また、リッド１３０に対してレーザー光を照射する際、例えば、図８に示すように、リッド１３０の凸部１３１近傍の角部Ｐを始点および終点として、リッド１３０の縁部に沿って全周に亘ってレーザー光を順次連続的または断続的に走査しながら照射する。
このような場合、レーザー光を走査していくに従い、リッド１３０の熱歪みに伴う応力がリッド１３０の角部や最終的に封止される部分（始点・終点）に集中する。

図９（ａ）に示すように、このような応力がリッド１３０の凸部１３１に対して引張応力として作用した場合、凸部１３１は、その幅が拡がるように変形する。一方、図９（ｂ）に示すように、このような応力がリッド１３０の凸部１３２に対して圧縮応力として作用する場合、凸部１３１は、その幅が狭くなるように変形する。
このように凸部１３１が変形することによって、前述したような応力を緩和することができる。

ここで、凸部１３１は、リッド１３０に対してスポット状（局所的）に設けられているため、前述したように変形しても、リッド１３０全体の形状変化に影響を及ぼさない。すなわち、例えば、リッド１３０の中央部が厚さ方向に撓むことがなく、リッド１３０の板面を平坦に保ちつつ、前述したような応力を緩和することができる。
なお、レーザー光を照射する始点・終点は、前述したものに限定されない。

また、本実施形態では、ベース用基板２００に蓋体用基板としてリッド１３０を接合する場合を例に説明したが、個片化により複数のリッド１３０となる基板（例えば、複数のリッド１３０が連結されてなる基板）を蓋体用基板として用いてもよい。この場合、後述する［Ｄ］個片化工程において、蓋体用基板もベース用基板２００とともに個片化される。

また、前述したレーザー接合は、ベース用基板２００とリッド１３０との最終的な接合まで行うものであってもよいし、ベース用基板２００とリッド１３０とを仮止めする接合（途中までの接合）であってもよい。前述したレーザー接合をベース用基板２００とリッド１３０との仮止めに用いる場合、その仮止め後に、他のレーザー接合またはシーム溶接等の他の接合方法により、ベース用基板２００とリッド１３０との最終的な接合する接合を行ってもよい。

［Ｄ］個片化工程
次に、図６（ｄ）に示すように、ベース用基板２００を個片化する。これにより、電子デバイス１００が得られる。
かかる個片化の方法は、特に限定されず、例えば、ダイシングソーを用いて行うことができる。
以上説明したような電子デバイス１００は、ベース１２０との接合時にリッド１３０に生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、パッケージ１１０の信頼性を優れたものとし、ひいては、電子デバイス１００の信頼性を優れたものとすることができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
図１０は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

本実施形態は、リッド（蓋体）に設ける凸部の数が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の電子デバイス１００Ａは、パッケージ１１０Ａを備える。
パッケージ１１０Ａは、ベース１２０と、ベース１２０に接合されたリッド１３０Ａとを有する。

リッド１３０Ａは、金属平板をプレス加工することにより縁部にスポット状に形成されている複数（本実施形態では３つ）の凸部１３１、１３２、１３５を有する。
凸部１３１、１３２、１３５は、リッド１３０の３つの角部近傍に設けられている。
このようなリッド１３０Ａによれば、複数の凸部１３１、１３２、１３５の位置に基づいてリッド１３０Ａの向きも認識することができる。
以上説明したような第２実施形態によっても、ベース１２０との接合時にリッド１３０Ａに生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、パッケージ１１０Ａの信頼性を優れたものとし、ひいては、電子デバイス１００Ａの信頼性を優れたものとすることができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
図１１は、本発明の第３実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
以下、第３実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

本実施形態は、ヘーズおよびリッド（蓋体）の平面視形状が異なるとともに、リッドに設ける凸部の数が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の電子デバイス１００Ｂは、パッケージ１１０Ｂを備える。
パッケージ１１０Ｂは、ベース１２０Ｂと、ベース１２０Ｂに接合されたリッド１３０Ｂとを有する。

ベース１２０Ｂおよびリッド１３０Ｂは、それぞれ、平面視にて正方形をなしている。
また、リッド１３０Ｂは、金属平板をプレス加工することにより縁部にスポット状に形成されている複数（本実施形態では４つ）の凸部１３１、１３２、１３５、１３６を有する。
凸部１３１、１３２、１３５、１３６は、リッド１３０の４つの角部近傍に設けられている。
このようなリッド１３０Ｂによれば、ベース１２０Ｂとの接合時にリッド１３０Ｂに生じる熱歪みに伴う応力を凸部１３１、１３２、１３５、１３６により効果的に吸収することができる。

また、ベース１２０Ｂおよびリッド１３０Ｂの平面視形状がそれぞれ正方形であるため、複数の凸部１３１、１３２、１３５、１３６の位置に基づいてリッド１３０Ｂの縁部を認識する際、リッド１３０Ｂの向きを考慮する必要がない。
以上説明したような第３実施形態によっても、ベース１２０Ｂとの接合時にリッド１３０Ｂに生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、パッケージ１１０Ｂの信頼性を優れたものとし、ひいては、電子デバイス１００Ｂの信頼性を優れたものとすることができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態を説明する。
図１２は、本発明の第４実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
以下、第４実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

本実施形態は、リッド（蓋体）に設ける凸部の数が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の電子デバイス１００Ｃは、パッケージ１１０Ｃを備える。
パッケージ１１０Ｃは、ベース１２０と、ベース１２０に接合されたリッド１３０Ｃとを有する。

リッド１３０Ｃは、金属平板をプレス加工することにより縁部にスポット状に形成されている複数（本実施形態では１つ）の凸部１３１を有する。
以上説明したような第４実施形態によっても、ベース１２０との接合時にリッド１３０Ｃに生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、パッケージ１１０Ｃの信頼性を優れたものとし、ひいては、電子デバイス１００Ｃの信頼性を優れたものとすることができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態を説明する。
図１３は、本発明の第５実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
以下、第５実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

本実施形態は、リッド（蓋体）に設ける凸部の数が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の電子デバイス１００Ｄは、パッケージ１１０Ｄを備える。
パッケージ１１０Ｄは、ベース１２０と、ベース１２０に接合されたリッド１３０Ｄとを有する。

リッド１３０Ｄは、金属平板をプレス加工することにより縁部にスポット状に形成されている複数（本実施形態では１つ）の凸部１３７を有する。
この凸部１３７は、リッド１３０Ｄの１つの辺の途中近傍に位置している。
以上説明したような第５実施形態によっても、ベース１２０との接合時にリッド１３０Ｄに生じる熱歪みに伴う応力を緩和し、パッケージ１１０Ｄの信頼性を優れたものとし、ひいては、電子デバイス１００Ｄの信頼性を優れたものとすることができる。

３．電子機器
次いで、本発明の電子デバイスを適用した電子機器（本発明の電子機器）または移動体について、図１４〜図１７に基づき、詳細に説明する。
図１４は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

図１５は、本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

図１６は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

図１７は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、例えば、ジャイロセンサーとして本発明の電子デバイスが組み込まれる。この場合は、電子部品として、振動素子１９０に換えて角速度検出素子を用いた電子デバイス１００’を用いることができる。このような電子デバイス１００’によれば、車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１００’の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス１００’が組み込まれる。
以上説明したような電子機器または移動体は、電子デバイス１００または１００’を備えるので、優れた信頼性を有する。

なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器または移動体は、図１４のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１５の携帯電話機、図１６のディジタルスチルカメラ、図１７の移動体の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

以上、本発明の蓋体、電子デバイス、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、前述した実施形態では、電子デバイスが有するパッケージをキャビティ型のベース用基板と、板状のリッドとを接合してなる構成としたが、パッケージの構成は、これに限定されない。例えば、板状のベース用基板と、キャビティ型のリッドとを接合した構成としてもよい。

また、電子デバイスが有する電子部品としては、前述した振動素子１９０に限定されない。かかる電子部品としては、例えば、音叉型の水晶振動子、ＳＡＷ共振器、角速度検出素子、加速度検出素子等であってもよい。また、電子デバイスが有するパッケージの収納空間内には、複数の電子部品が収納されていてもよい。この場合、複数の電子部品は、互いに異なっていてもよいし、互いに同じであってもよい。
また、電子デバイスが有するパッケージ内には、電子部品の駆動を制御したり、電子部品からの信号を受信したりするＩＣチップ等が収納されていてもよい。ＩＣチップを収納する場合には、ＩＣチップを電子部品の隣に並設してもよいし、ＩＣチップをケーシングの厚さ方向に電子部品と重なるように配置してもよい。

また、電子デバイスのパッケージ内に収納される電子部品としては、振動素子に限定されず、パッケージ内に収納して用いるものであれば、振動素子やＩＣチップに限定されず、各種電子部品を用いることができる。
また、前述した実施形態では、リッドのベースとは反対側の面に凸部を設けた場合を例に説明したが、パッケージ内の空間に余裕がある場合には、リッドのベース側の面に凸部を設けてもよい。

１００‥‥電子デバイス １００’‥‥電子デバイス １００Ａ‥‥電子デバイス １００Ｂ‥‥電子デバイス １００Ｃ‥‥電子デバイス １００Ｄ‥‥電子デバイス １１０‥‥パッケージ １１０Ａ‥‥パッケージ １１０Ｂ‥‥パッケージ １１０Ｃ‥‥パッケージ １１０Ｄ‥‥パッケージ １２０‥‥ベース １２０Ｂ‥‥ベース １２１‥‥凹部 １２３‥‥基部 １２４‥‥側壁 １３０‥‥リッド １３０Ａ‥‥リッド １３０Ｂ‥‥リッド １３０Ｃ‥‥リッド １３０Ｄ‥‥リッド １３１‥‥凸部 １３２‥‥凸部 １３３‥‥凹部 １３５‥‥凸部 １３６‥‥凸部 １３７‥‥凸部 １４１‥‥接続電極 １４２‥‥外部実装電極 １４３‥‥貫通電極 １５１‥‥接続電極 １５２‥‥外部実装電極 １５３‥‥貫通電極 １６１‥‥導電性接着剤 １６２‥‥導電性接着剤 １７０‥‥メタライズ層 １８０‥‥ろう材 １９０‥‥振動素子 １９１‥‥圧電基板 １９３‥‥導体層 １９３ａ‥‥励振電極 １９３ｂ‥‥ボンディングパッド １９３ｃ‥‥配線 １９５‥‥導体層 １９５ａ‥‥励振電極 １９５ｂ‥‥ボンディングパッド １９５ｃ‥‥配線 ２００‥‥ベース用基板 ３１０‥‥金属平板 ３２０‥‥ろう材 ４１０‥‥型 ４１１‥‥凹部 ４１２‥‥縁部 ４２０‥‥型 ４２１‥‥凸部 ４２２‥‥縁部 １０００‥‥表示部 １１００‥‥パーソナルコンピューター １１０２‥‥キーボード １１０４‥‥本体部 １１０６‥‥表示ユニット １２００‥‥携帯電話機 １２０２‥‥操作ボタン １２０４‥‥受話口 １２０６‥‥送話口 １３００‥‥ディジタルスチルカメラ １３０２‥‥ケース １３０４‥‥受光ユニット １３０６‥‥シャッタボタン １３０８‥‥メモリー １３１２‥‥ビデオ信号出力端子 １３１４‥‥入出力端子 １４３０‥‥テレビモニター １４４０‥‥パーソナルコンピューター １５００‥‥自動車 １５０１‥‥車体 １５０２‥‥車体姿勢制御装置 １５０３‥‥車輪 Ｐ‥‥角部 Ｓ‥‥収納空間 Ｗ‥‥幅

Claims (9)

1. 電子部品を収納する凹部を有するベースに、前記電子部品を覆うように接合して用いられ、
   プレス加工により形成されたスポット状の凸部を縁部近傍に有することを特徴とする蓋体。
2. 電子部品と、
   前記電子部品を収納する凹部を有するベースと、
   前記ベースに接合され、前記凹部を覆う蓋体と、を備え、
   前記蓋体は、前記蓋体の平面視で前記蓋体と前記ベースとの接合部の内側近傍に、プレス加工で形成されたスポット状の凸部が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
3. 前記蓋体は、平面視で矩形であり、
   前記凸部は、前記蓋体の角部近傍に設けられている請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記蓋体は、複数の前記凸部を有する請求項２または３に記載の電子デバイス。
5. 前記凸部は、前記蓋体の前記ベースとは反対側の面に突出している請求項２ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
6. 前記凸部の高さをＨとし、前記金属平板の厚さをＴとしたとき、
   Ｈ／Ｔは、０．０５以上３以下の範囲にある請求項２ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイス。
7. 前記蓋体と前記ベースとの接合部の少なくとも一部は、レーザーにより接合されたものである請求項２ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイス。
8. 請求項２ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
9. 請求項２ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする移動体。

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