JP2014112674A - 有機発光デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】デバイス中の正孔輸送を改善する。
【解決手段】アノード2、カソード4および発光層3を含む有機発光デバイスであって、発光層が、りん光発光材料および非発光性遷移金属錯体を含み、前記非発光性遷移金属錯体は、式(IV)を有し、りん光発光材料のHOMO準位より真空準位から0.2eV以下だけ離れたHOMO準位を有する。M11 q121 r131 s1(IV)(式中、Mは、元素39〜48および72〜80から選択される金属であり、L11、L21およびL31のそれぞれが、配位基であり;q1は正の整数であり;r1およびs1はそれぞれ独立に0または正の整数であり;(a1.q1)+(b1.r1)+(c1.s1)の合計は、M上に利用可能な配位部位の数に等しく、ここでa1は、L11上の配位部位の数であり、b1はL21上の配位部位の数であり、c1はL31の配位部位の数である。)
【選択図】図1

Description

活性有機材料を含有する電子デバイスは、有機発光ダイオード(OLED)、有機光応答性デバイス(特に有機光起電性デバイスおよび有機光センサ)、有機トランジスタおよびメモリ・アレイ・デバイスのようなデバイスに使用するためにますます注目を集めている。活性有機材料を含有するデバイスは、低重量、低電力消費および可撓性のような利益を提供する。さらに、可溶性の有機材料を使用することにより、デバイス製造において溶液の加工処理、例えばインクジェット印刷、フレキソ印刷またはグラビア印刷またはスピンコーティングの使用が可能になる。
OLEDは、アノード、カソードおよびアノードとカソードとの間の1つ以上の有機発光層を保持する基板を含んでいてもよい。
デバイスの操作中に、正孔はアノードを通ってデバイスに注入され、電子はカソードを通って注入される。発光材料の最高被占分子軌道(HOMO)中の正孔および最低空分子軌道(LUMO)中の電子は、結合して、そのエネルギーを光として放出する励起子を形成する。
好適な発光材料としては、小分子、ポリマー性およびデンドリマー性材料が挙げられる。好適な発光ポリマーとしては、ポリ(アリーレンビニレン)、例えばポリ(p−フェニレンビニレン)およびポリアリーレン、例えばポリフルオレンが挙げられる。
発光層は、半導体ホスト材料および発光ドーパントを含んでいてもよく、ここでエネルギーはホスト材料から発光ドーパントまで移動する。例えば、J.Appl.Phys.65,3610,1989には、蛍光発光ドーパントでドープされたホスト材料(すなわち、光が一重項励起子の減衰を介して発光される発光材料)が開示されている。
りん光ドーパントも知られている(すなわち、光が三重項励起子の減衰を介して発光する発光ドーパント)。既知のりん光ドーパントとしては、重遷移金属の錯体が挙げられる。
US2004/0155238には、不活性ホスト材料中の正孔輸送りん光ドーパントおよび電子輸送オキサジアゾールのデバイスが開示されている。光は、ドーパントだけからで発光されることが報告されている。
US2004/0155238
J.Appl.Phys.65,3610,1989
第1の態様において、本発明は、アノード、カソードおよびアノードとカソードとの間の発光層を含む有機発光デバイスが提供され、ここで発光層が、りん光発光材料および非発光性遷移金属錯体を含む。
第2の態様において、本発明は、りん光発光材料、ホスト材料および非発光性遷移金属錯体を含む組成物を提供する。
第3の態様において、本発明は、第2の態様に従う組成物および少なくとも1つの溶媒を含む配合物を提供する。
第4の態様において、本発明は、第1の態様に従う有機発光デバイスを形成する方法を提供し、この方法が、アノードおよびカソードの一方の上に発光層を形成する工程、およびこの発光層の上にアノードおよびカソードの他方を形成する工程を含む。
非発光性遷移金属錯体は、固有にりん光発光できるが、本発明のデバイスに使用する場合に、りん光発光しない材料であってもよい。
ここで、本発明を以下の図面を参照してより詳細に記載する:
本発明の実施形態に従うOLEDを例示する。 図1のデバイスの発光層の材料の最低三重項励起状態のエネルギー準位を例示する。 図1のデバイスのHOMOおよびLUMO準位を例示する。 本発明のさらなる実施形態に従うデバイスのHOMOおよびLUMO準位を例示する。 本発明の実施形態に従うデバイスおよび比較デバイスに関する電圧に対する輝度のグラフである。 本発明の実施形態に従うデバイスおよび比較デバイスに関する電圧に対する電流密度のグラフである。 本発明の実施形態に従うデバイスおよび比較デバイスのエレクトロルミネッセンススペクトルを示す。
図1は、正確な縮尺では描かれていないが、本発明の実施形態に従うOLEDを図示する。OLEDは基板1上に保持され、アノード2、カソード4およびアノードとカソードとの間の発光層3を含む。さらなる層(図示せず)は、これらに限定されないが、電荷輸送層、電荷ブロッキング層、および電荷注入層が挙げられ、これらはアノードとカソードとの間に提供されてもよい。デバイスは、複数の発光層を含有してもよい。
1つ以上のさらなる層を含む例示的なOLED構造は、以下を含む:
アノード/正孔注入層/発光層/カソード
アノード/正孔輸送層/発光層/カソード
アノード/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/カソード
アノード/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/カソード。
1つの好ましい実施形態において、OLEDは、正孔注入層および正孔輸送層の少なくとも1つ(両方でもよい)を含む。
発光層3は、りん光発光材料および正孔輸送遷移金属錯体を含有する。発光層3はさらに、好ましくはホスト材料、好ましくは電荷輸送ホスト材料、最も好ましくは電子輸送ホスト材料を含有する。
図2は、図1のデバイスの発光層3の材料の三重項エネルギー準位を例示する。
正孔輸送金属錯体の励起された三重項エネルギー準位T(THTMC)は、ホスト材料の場合(Tホスト)よりも高く、Tホストは、りん光発光材料の場合(Tエミッタ)よりも高い。操作中、THTMCまたはTホストで形成される三重項励起子は、りん光発光材料に移動でき、発光層3からの実質的にすべてのりん光発光hνは、りん光発光材料からである。正孔輸送遷移金属錯体は、固有にりん光発光できる材料であってもよいことが理解される。しかし、ホスト材料およびりん光エミッタの両方とも、正孔輸送遷移金属錯体のTエネルギー準位よりも低いTエネルギー準位を有し、従って正孔輸送遷移金属錯体上に形成される三重項は放射性減衰を行わず、代わりに直接またはホスト材料を介してりん光エミッタに移動される。
正孔輸送遷移金属錯体自体は、同様のまたはより低いTエネルギー準位を有するりん光発光材料と接触しない場合、りん光発光できる材料であってもよい。こうした正孔輸送材料を使用することによって、三重項励起子の非放射性減衰経路への損失を最小限にできる。
図2に例示される材料の三重項励起状態のエネルギー準位は、三重項励起子のりん光発光材料への効率の良い移動を提供するように以下の不等式を満たす:
HTMC>Tホスト>Tエミッタ
しかし、Tホストは、THTMCと同じまたはそれより2kT以下だけ高くてもよく、Tエミッタは、Tホストおよび/またはTHTMCと同じ、またはそれより2kT以下だけ高くてもよいことが理解される。
ホスト、エミッタおよびHTUのそれぞれについてのT1エネルギー準位は、非常に弱いTからS遷移(すなわち、りん光)のエネルギーの「ゲート型」低温フォトルミネッセンス測定において決定されてもよい。光サンプリングは、光パルスによる励起後のセンシングを遅延することによって行われ、りん光を蛍光から区別することができる。
図3Aは、図1のデバイスの発光層3における材料のHOMO準位(H)およびLUMO準位(L)を例示する。
ホスト材料のHOMO準位は、深すぎて、りん光発光材料に十分な正孔輸送を提供できない。ホスト材料のHOMOは、りん光発光材料のHOMO準位よりも(真空からさらに)少なくとも0.4eVまたは少なくとも0.5eV深い場合がある。
図3Aの実施形態において例示される正孔輸送遷移金属錯体およびりん光発光材料のHOMO準位は同様である。正孔輸送遷移金属錯体のHOMO準位は、りん光発光材料のHOMO準位より0.2eV以下だけ深いのが好ましく、りん光発光材料のHOMO準位より最大0.2eV浅くてもよい。正孔輸送遷移金属錯体のHOMO準位は、5.0〜5.4eVの範囲であってもよく、5.1〜5.3eVであってもよい。
図3Bは、本発明のさらなる実施形態に従う発光デバイスのHOMOおよびLUMO準位を例示する。この実施形態において、正孔輸送材料HTの正孔輸送層5は、アノード2と発光層3との間に提供される。発光層3の材料のエネルギー準位は図3Aに記載される通りである。正孔輸送材料HTは、好ましくは正孔輸送材料HTMCのHOMOより0.3eV以下だけ深く、好ましくは正孔輸送材料HTMCのHOMOより0.2eV以下だけ浅いHOMO準位を有する。
操作中、アノードから注入される正孔は、正孔輸送層5(存在する場合)を通って発光層3に輸送され、電子は、カソード4からホスト材料のLUMOに注入される。発光層3の正孔輸送は、りん光発光材料または正孔輸送遷移金属錯体のいずれかによって提供される。正孔輸送は、りん光発光材料単独によって提供されてもよいが、本発明者らは、驚くべきことに、りん光発光材料に加えて正孔輸送遷移金属錯体が存在することにより、デバイス性能を改善し得ることを見出した。いかなる理論にも束縛されないが、正孔は正孔輸送遷移金属錯体の金属のd軌道に位置し、これらのd軌道は、正孔輸送遷移金属錯体の配位子によって立体的に保護され、発光層の他の構成成分との可能性として有害な相互作用を妨害すると考えられる。
さらに、りん光エミッタから分離した正孔輸送遷移金属錯体を提供することによって、より広い範囲の効率の良い発光組成物がアクセス可能となり得る。例えば、溶液加工処理された発光層におけるりん光エミッタの濃度が、所与の溶媒または溶媒混合物中のりん光エミッタの相対的に低い溶解性によって制限される場合、りん光エミッタは、別個の相対的に高い溶解性の正孔輸送遷移金属錯体と組み合わせて使用されてもよく、こうして発光層における正孔輸送の効率がりん光エミッタの溶解性によって制限されなくなる。
本明細書のいずれかに記載されるようなHOMOおよびLUMO準位は、矩形波サイクリックボルタンメトリー(SQ CV)によって測定される場合のHOMOおよびLUMO準位であってもよい。
前方および後方走査のために適用された電位を得られた電流に対してプロットすることにより、典型的なサイクリックボルタモグラムを得る。サイクリックボルタモグラムは、材料のHOMOおよび/またはLUMO準位を確立するために使用されてもよい。
SQWVにおける励起シグナルは、ステップ高さ(例えば4mV)の階段波形上に重ね合わせた対称性矩形波パルス(例えば振幅25mV)からなり、ここで矩形波の前方パルスは、階段工程と一致する。得られた電流は、順方向および逆電流間の差を考慮することによって得られる。ピーク高さは、電子活性種の濃度に正比例する。HOMOおよびLUMO測定のために使用される例示的な周波数は15Hzである。矩形波ボルタモグラフにおける酸化/還元事象(HOMO/LUMO)は、事象の発生を記載するピーク最大値をもつピーク形状をとる(レドックス電位)。
材料の溶液を、70nmのおおよその厚さを有するガラス状炭素電極上で回転させる。電極は、両方とも0.1Mの支持電解質(通常TBAPF6)を有するMeCN中に含侵された参照電極(一般にAg/AgCl)およびPt対電極を有する電気化学セルに移動させる。負電位区域(対Ag/AgCl)中のガラス状炭素電極上で回転させた材料の測定は、還元電流(LUMO準位)を生じ、正の区域は、酸化電流(HOMO準位)から得られる。すべての測定は、標準分子のHOMO準位−−4.8eVに等しいフェロセンに対して再参照される。
材料の溶液CVは、同様の様式で行われてもよいが、回転フィルムの代わりに溶解した材料が電気化学セルに使用される。
サイクリックボルタンメトリーは、A.J.Bard,L.R.Faulkner,Electrochemical Methods.Fundamentals and Applications,second ed.,Wiley,NewYork,2001,Voltammetric Techniques,Samuel P.Kounaves,Tufts University,page 720,and Anal.Chem.,1969,41(11),pp 1362−1365に記載される。
りん光発光材料
りん光発光材料は、好ましくは発光遷移金属錯体であり、赤色、黄色、緑色または青色発光材料であってもよいが、ただしりん光発光材料のTエネルギー準位は、正孔輸送遷移金属錯体のTエネルギー準位より2kT以下だけ高い、好ましくは同じまたはそれ未満である。正孔輸送遷移金属錯体のT準位は、エミッタの消光を避けるために、りん光エミッタのT準位よりも少なくとも0.1eV高い、または少なくとも0.2eV高くてもよい。
青色発光材料は、400〜490nmの範囲のピークを有するフォトルミネッセンススペクトルを有していてもよい。
緑色発光りん光材料は、490〜560nmを超える範囲のピークを有するフォトルミネッセンススペクトルを有していてもよい。
黄色発光りん光材料は、560〜590nmを超える範囲のピークを有するフォトルミネッセンススペクトルを有していてもよい。
赤色発光りん光材料は、590〜750nmを超えるあたりにフォトルミネッセンス発光スペクトルにおいてピークを有していてもよい。
例示的なりん光発光材料としては、式(I)の置換または非置換の錯体を含む金属錯体が挙げられる:
ML (I)
式中、Mは金属であり;L、LおよびLのそれぞれは配位基であり;qは正の整数であり;rおよびsはそれぞれ独立に0または正の整数であり;(a.q)+(b.r)+(c.s)の合計は、M上で利用可能な配位部位の数に等しく、ここでaはLの配位部位の数であり、bはLの配位部位の数であり、cはLの配位部位の数である。
重元素Mは強力なスピン軌道カップリングを誘導し、迅速な項間交差および三重項またはより高い状態からの発光を可能にする。好適な重金属Mとしては、dブロック金属、特に2および3列の金属、すなわち元素39〜48および72〜80であり、特にルテニウム、ロジウム、パラジウム、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金および金が挙げられる。イリジウムが特に好ましい。
例示的なリガンドL、LおよびLとしては、式(II)の炭素または窒素ドナー、例えばポルフィリンまたは二座リガンドが挙げられる:
Figure 2014112674
式中、ArおよびArは同一または異なってもよく、独立に、置換または非置換アリールまたはヘテロアリールから選択され;XおよびYは同一または異なってもよく、独立に炭素または窒素から選択され;ArおよびArは共に縮合されてもよい。Xが炭素であり、Yが窒素であるリガンドが好ましく、特にArが単環またはNおよびC原子のみを有する縮合ヘテロ芳香族、例えばピリジルまたはイソキノリンであり、Arが単環または縮合芳香族、例えばフェニルまたはナフチルであるリガンドが好ましい。
二座リガンドの例を以下に例示する:
Figure 2014112674
式中、RおよびRはそれぞれ独立に置換基である。
ArおよびArのそれぞれは独立に、1つ以上の置換基を保持してもよい。2つ以上のこれらの置換基は、連結して、環、例えば芳香族環を形成してもよい。
dブロック元素と共に使用するのに好適なさらなるリガンドL、L、Lとしては、ジケトネート、特にアセチルアセトネート(acac);トリアリールホスフィンおよびピリジンが挙げられ、これらのそれぞれは置換されてもよい。
式(I)の金属錯体は、ホモレプティックまたはヘテロレプティックであってもよい。ホモレプティック金属錯体は、式(II)のリガンドのみを含有してもよく、ここですべてのリガンドは同じである。ヘテロレプティックリガンドは、式(II)のリガンドのみを含有してもよく、ここで式(X)の2つ以上のリガンドは異なり、または式(II)の1つ以上のリガンドおよび1つ以上のさらなるリガンドを含有してもよい。
、LおよびLのそれぞれは、独立に、非置換であってもよく、または1つ以上の置換基で置換されてもよい。例示的な置換基としては、1つ以上のC1−20アルキル基で置換されたC1−40ヒドロカルビル、例えばC1−20アルキルまたはアリール(例えばフェニル);フッ素またはトリフルオロメチル;C1−20アルコキシ;発光材料として使用される場合に錯体への正孔輸送を補助するために使用されてもよいカルバゾール;およびデンドロンが挙げられる。
フッ素またはトリフルオロメチル置換基は、金属錯体の青色シフト発光であってもよい。デンドロン、例えばヒドロカルビルデンドロンは、例えばWO02/66552に開示されるように金属錯体の溶液の加工処理性を得るまたは向上させるために使用されてもよい。
発光デンドリマーは、1つ以上のデンドロンで置換された式(I)の錯体のような発光コアを含み、各デンドロンは、分岐ポイントおよび2つ以上の樹木状分岐を含む。好ましくはデンドロンは、少なくとも部分的に共役され、分岐ポイントおよび樹木状分岐の少なくとも1つは、アリールまたはヘテロアリール基、例えばフェニル基を含む。1つの配置において、分岐点基および分岐基はすべてフェニルであり、各フェニルは、独立に1つ以上の置換基、例えばC1−20アルキルまたはアルコキシで置換されてもよい。
デンドロンは、置換されてもよい式(III)を有していてもよい
Figure 2014112674
式中、BPは、コアに結合するための分岐点を表し、Gは、第1世代分岐基を表す。
デンドロンは、第1、第2、第3またはそれ以上の世代のデンドロンであってもよい。Gは、置換されてもよい式(IIIa)におけるように、2つ以上の第2世代分岐基Gなどで置換されてもよい:
Figure 2014112674
式中、uは0または1であり、vは、uが0である場合に0であり、またはuが1である場合に0または1であってもよく;BPは、コアに結合するための分岐点を表し、G、GおよびGは、第1、第2、第3世代デンドロン分岐基を表す。1つの好ましい実施形態において、BPおよびG、G…Gのそれぞれがフェニルであり、各フェニルBP、G、G…Gn−1は、3,5−連結されたフェニルである。
好ましいデンドロンは、式(IIIb)の置換または非置換デンドロンである:
Figure 2014112674
式中、*はコアへのデンドロンの結合ポイントを表す。
BPおよび/またはいずれかの基Gは、1つ以上の置換基、例えば1つ以上のC1−20アルキルまたはアルコキシ基で置換されてもよい。
りん光エミッタは、発光層の少なくとも0.5重量%の量で提供されてもよく、1〜50重量%、1〜40重量%のの範囲で提供されてもよい。
正孔輸送遷移金属錯体
例示的な正孔輸送遷移金属錯体としては、式(IV)の金属錯体が挙げられる:
11 q121 r131 s1(IV)
式中、Mは、元素39〜48および72〜80、特にルテニウム、ロジウム、パラジウム、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金および金から選択される金属である。イリジウムが好ましい。
11、L21およびL31のそれぞれが、配位基であり;q1は正の整数であり;r1およびs1はそれぞれ独立に0または正の整数であり;(a1.q1)+(b1.r1)+(c1.s1)の合計は、M上に利用可能な配位部位の数に等しく、ここでa1は、L11上の配位部位の数であり、b1はL21上の配位部位の数であり、c1はL31の配位部位の数である。
好ましくは、L11、L21およびL31のそれぞれは、それぞれL、LおよびLから選択され、q1、r1およびs1のそれぞれは、式(I)のq、rおよびsを参照して記載される通りである。従って、正孔輸送遷移金属錯体およびりん光材料は両方遷移金属錯体であってもよいが、ただし正孔輸送遷移金属錯体は、りん光材料よりも高いTエネルギー準位を有する。正孔輸送遷移金属錯体は、青色りん光を固有に発光できる(が、本発明のデバイスにおいて非発光性である)材料であってもよく、りん光材料は、1つ以上の緑色、赤色および黄色りん光材料であってもよい。
正孔輸送遷移金属錯体は、発光層中1重量%以上の量で与えられてもよく、1〜40mol%の範囲の量で与えられてもよい。
ホスト材料
ホスト材料は、ポリマーまたは非ポリマー性化合物であってもよい。
りん光材料および正孔輸送遷移金属錯体はそれぞれ、ホスト材料と混合されてもよく、またはりん光材料および正孔輸送遷移金属錯体の1つまたは両方がホスト材料に結合されてもよい。ホスト材料がポリマーである場合、りん光材料および/または正孔輸送遷移金属錯体は、ポリマーの側鎖基;ポリマーの骨格繰り返しユニット;またはポリマーの末端キャップ処理基として共有結合されてもよい。
りん光材料および/または正孔輸送遷移金属錯体が側鎖基として提供される場合、それは、ポリマーの主鎖に直接結合してもよく、またはスペーサ基によって主鎖から間隔をあけてもよい。例示的なスペーサ基としては、C1−20アルキル基、アリール−C1−20アルキル基およびC1−20アルコキシ基が挙げられる。
りん光材料および/または正孔輸送遷移金属錯体が、共役した繰り返しユニットを含むホストポリマーに結合される場合に、共役した繰り返しユニットとりん光材料および/または正孔輸送遷移金属錯体との間に共役が存在しないように、または共役した繰り返しユニットとりん光材料および/または正孔輸送遷移金属錯体との間の共役の程度が制限されるように、ポリマーに結合されてもよい。
ホスト材料は、好ましくはりん光エミッタの場合よりも少なくとも0.05eVまたは少なくとも0.1eV高いTエネルギー準位を有する。ホスト材料は、好ましくは正孔輸送遷移金属錯体よりも少なくとも0.05eVまたは少なくとも0.1eV低いTエネルギー準位を有する。
例示的なホストポリマーとしては、非共役骨格からのペンダントである電荷輸送基を有する非共役骨格を有するポリマー、例えばポリ(9−ビニルカルバゾール)、およびポリマーの骨格中の共役繰り返しユニットを含むポリマーが挙げられる。ポリマーの骨格が共役繰り返しユニットを含む場合、ポリマー骨格における繰り返しユニット間の共役程度は、りん光発光の顕著な消光を避けるために十分高い三重項エネルギー準位を維持するために制限されてもよい。
共役ポリマーの例示的な繰り返しユニットとしては、置換されていてもよい単環式および多環式アリーレン繰り返しユニット(例えばAdv.Mater.2000 12(23)1737−1750に開示される)が挙げられ、1,2−、1,3−および1,4−フェニレン繰り返しユニット(J.Appl.Phys.1996,79,934に開示される);2,7−フルオレン繰り返しユニット(EP0842208に開示されるようなもの);インデノフルオレン繰り返しユニット(例えばMacromolecules2000,33(6),2016−2020に開示される);およびスピロフルオレン繰り返しユニット(例えばEP0707020に開示される)が挙げられる。これらの繰り返しユニットのそれぞれが置換されていてもよい。置換基の例としては、可溶化基、例えばC1−20アルキルまたはアルコキシ;電子吸引基、例えばフッ素、ニトロまたはシアノ;およびポリマーのガラス転移温度(Tg)を増大するための置換基が挙げられる。
1つの例示的なクラスのアリーレン繰り返しユニットは、置換されてもよいフルオレン繰り返しユニット、例えば式(V)の繰り返しユニットである:
Figure 2014112674
式中、Rは、それぞれの場合において、同じまたは異なり、Hまたは置換基であり、ここで2つの基Rは連結して環を形成してもよい。
各Rは、好ましくは置換基であり、各Rは、独立に、以下からなる群から選択されてもよい:
置換されてもよいアルキル(C1−20アルキルであってもよい)(ここで、1つ以上の非隣接C原子は、置換されてもよいアリールまたはヘテロアリール、O、S、置換されたN、C=Oまたは−COO−で置き換えられてもよい);
置換されてもよいアリールまたはヘテロアリール;
線状または分岐鎖のアリールまたはヘテロアリール(それぞれの基は、独立に置換されてもよい)、例えば式−(Arの基(ここで各Arは、独立に、アリールまたはヘテロアリールから選択され、rは少なくとも2であり、基−(Arは、芳香族またはヘテロ芳香族基の線状または分岐鎖を形成する)、例えば3,5−ジフェニルベンゼン(ここで各フェニルは、1つ以上のC1−20アルキル基で置換されてもよい)。
架橋性基、例えば二重結合を含む基、例えばビニルまたはアクリレート基、またはベンゾシクロブタン基。
が、アリールまたはヘテロアリール環システムまたは線状もしくは分岐状鎖のアリールまたはヘテロアリール環システムを含む場合、そのまたはそれぞれのアリールまたはヘテロアリール環システムは:
アルキル、例えばC1−20アルキル(ここで1つ以上の非隣接C原子は、O、S、置換されたN、C=Oおよび−COO−で置き換えられてもよく、アルキル基の1つ以上のH原子は、F、または1つ以上の基Rで置換されてもよいアリールまたはヘテロアリールで置き換えられてもよい)、
NR 、OR、SR、および
フッ素、ニトロおよびシアノからなる群から選択される1つ以上の置換基Rで置換されてもよい;
式中、各Rは、独立にアルキル、例えばC1−20アルキルであり、ここで1つ以上の非隣接C原子は、O、S、置換されたN、C=Oおよび−COO−で置き換えられてもよく、アルキル基の1つ以上のH原子は、Fで置き換えられてもよく、各Rは、独立に、C1−20アルキル、および1つ以上のアルキル基で置換されてもよいアリールまたはヘテロアリールからなる群から選択される。
フルオレンユニットの芳香族炭素原子の1つ以上のための任意の置換基は、好ましくはアルキル、例えばC1−20アルキル(ここで1つ以上の非隣接C原子は、O、S、NHまたは置換されたN、C=Oおよび−COO−で置き換えられてもよい)、置換されてもよいアリール、置換されてもよいヘテロアリール、アルコキシ、アルキルチオ、フッ素、シアノおよびアリールアルキルからなる群から選択される。特に好ましい置換基としては、C1−20アルキルおよび置換または非置換アリール、例えばフェニルが挙げられる。アリールの任意置換基としては、1つ以上のC1−20アルキル基が挙げられる。
存在する場合、置換されたNは、それぞれの場合に、独立にNRであってもよく、ここでRはアルキル(C1−20アルキルであってもよい)、または置換されてもよいアリールまたはヘテロアリールである。アリールまたはヘテロアリールRのための任意の置換基は、C1−20アルキルであってもよい。
好ましくは、各Rは、C1−40ヒドロカルビル(C1−20アルキルを含む)、非置換フェニルおよび1つ以上のC1−20アルキル基で置換されたフェニルからなる群から選択される。
りん光エミッタがポリマーの側鎖として提供される場合、少なくとも1つのRは、りん光エミッタを含んでいてもよく、これは、式(V)のフルオレンユニットの9−位に直接結合するか、またはスペーサ基によって9位から間隔をあける。
式(V)の繰り返しユニットは、式(Va)の2,7−連結された繰り返しユニットであってもよい:
Figure 2014112674
式(V)の繰り返しユニットの共役程度は、(a)繰り返しユニットを横断する共役程度を制限するために、3−および/または6−位を通る繰り返しユニットを連結させること、および/または(b)隣接繰り返しユニット(複数可)、例えばC1−20アルキル置換基を3−および6−位の一方または両方において保持する2,7−連結されたフルオレンとツイストを創出するために、その連結位置に隣接する1つ以上の位置において、1つ以上のさらなる置換基Rで繰り返しユニットの芳香族炭素原子を置換することによって、制限されてもよい。
別の例示的な分類のアリーレン繰り返しユニットは、フェニレン繰り返しユニット、例えば式(VI)のフェニレン繰り返しユニットである。
Figure 2014112674
式中、wは、0、1、2、3または4であり、1または2であってもよく、R10は、独立にそれぞれの場合、置換基(式(V)を参照して上記で記載された置換基Rであってもよい)、例えばC1−20アルキル、および非置換または1つ以上のC1−20アルキル基で置換されたフェニルである。
式(VI)の繰り返しユニットは、1,4−連結、1,2−連結、または1,3−連結であってもよい。
式(VI)の繰り返しユニットが1,4−連結でありかつvが0である場合、一方または両方の隣接繰り返しユニットに対して式(VI)の繰り返しユニットの共役の程度は、相対的に高くてもよい。
wが少なくとも1であり、および/または繰り返しユニットが1,2−または1,3連結である場合、式(VI)の繰り返しユニットの一方または両方の隣接繰り返しユニットに対する共役の程度は相対的に低くてもよい。1つの好ましい配置において、式(VI)の繰り返しユニットは、1,3−連結され、wは0、1、2または3である。別の好ましい実施形態において、式(VI)の繰り返しユニットは式(VIa)を有する:
Figure 2014112674
ホストポリマーは、高い電子親和性(1.8eV以上、好ましくは2eV以上、さらにより好ましくは2.2eV以上)および高いイオン化電位(5.8eV以上)を有する電子輸送ホストであってもよい。好適な電子輸送基としては、例えばShirota and Kageyama,Chem.Rev.2007,107,953−1010に開示される基が挙げられる。
トリアジンは、例示的な分類の電子輸送ユニット、例えば(ヘテロ)アリール基の1つを通して側鎖基として結合する置換されてもよいジ−またはトリ−(ヘテロ)アリールトリアジンを形成する。他の例示的な電子輸送ユニットは、ピリミジンおよびピリジン;スルホキシドおよびホスフィンオキシド;ベンゾフェノン;およびボランであり、これらのそれぞれは、非置換であってもよく、また1つ以上の置換基、例えば1つ以上のC1−20アルキル基で置換されてもよい。
例示的な電子輸送ユニットは式(VII)を有する:
Figure 2014112674
式中、Ar、ArおよびArは、それぞれの場合に、独立に、アリールまたはヘテロアリールから選択され、これらのそれぞれは独立に、非置換であってもよく、または1つ以上の置換基で置換されてもよく;zは1以上であり、1、2または3であってもよく;Xは、それぞれの場合にNまたはCRであり、ここで、RはHまたは置換基、好ましくはHまたはC1−10アルキルである。
1つの好ましい実施形態において、3つのすべての基XはNであり、Ar、ArおよびArは、それぞれ非置換または置換されたフェニルである。
3つのすべての基XがCRである場合、少なくとも1つのAr、ArおよびArは、好ましくはNを含むヘテロ芳香族基である。
Ar、ArおよびArのいずれかは、独立に1つ以上の置換基で置換されてもよい。好ましい置換基は:
アルキル、例えばC1−20アルキル(ここで1つ以上の非隣接C原子は、O、S、置換されたN、C=Oおよび−COO−で置き換えられてもよく、アルキル基の1つ以上のH原子はFまたは1つ以上の基Rで置換されてもよいアリールもしくはヘテロアリールで置き換えられてもよい)、
1つ以上の基Rで置換されてもよいアリールまたはヘテロアリール、
NR 、OR、SR
フッ素、ニトロおよびシアノからなる基R11から選択される;
式中、各Rは、独立にアルキル、例えばC1−20アルキルであり、ここで1つ以上の非隣接C原子は、O、S、置換されたN、C=Oおよび−COO−で置き換えられてもよく、アルキル基の1つ以上のH原子は、Fで置き換えられてもよく、各Rは、独立に、C1−20アルキル、および1つ以上のアルキル基で置換されてもよいアリールまたはヘテロアリールからなる群から選択される。
存在する場合、R11またはRの置換されたNは、それぞれの場合に、独立にそれぞれNRまたはCR であってもよく、ここでRは、C1−20アルキル、または置換されてもよいアリールまたはヘテロアリールである。アリールまたはヘテロアリールRの任意の置換基は、C1−20アルキルである。
Ar、ArおよびArは、好ましくはフェニルであり、それぞれは独立に非置換または1つ以上のC1−20アルキル基で置換されてもよい。
電子輸送ユニットは、対応するモノマーを重合することによって形成された区別可能な繰り返しユニットとして提供されてもよい。あるいは、電子輸送繰り返しユニットETユニットは、より大きな繰り返しユニット、例えば式(VIII)の繰り返しユニットの一部を形成し得る:
Figure 2014112674
式中、CTは、共役電荷輸送基を表し;各Arは、独立に、非置換または置換アリールまたはヘテロアリールを表し;qは少なくとも1であり、1、2または3であってもよく;各Spは、独立にArとCTとの間の共役にブレイクを形成するスペーサ基を表す。
Spは、好ましくは分岐状、線状または環状C1−20アルキル基である。
例示的なCT基は、上記で記載された式(VII)のユニットであってもよい。
Arは、好ましくは非置換または置換アリール、非置換または置換されてもよいフェニルまたはフルオレンである。Arの任意の置換基は、上記で記載されるようなRから選択されてもよく、好ましくは1つ以上のC1−20アルキル置換基から選択される。
qは、好ましくは1である。
電荷輸送および電荷ブロッキング層
正孔輸送層は、アノードと発光層(複数可)との間に提供されてもよい。同様に、電子輸送層は、カソードと発光層(複数可)との間に提供されてもよい。
同様に、電子ブロッキング層は、アノードと発光層との間に提供されてもよく、正孔ブロッキング層は、カソードと発光層との間に提供されてもよい。輸送およびブロッキング層は、組み合わせて使用されてもよい。HOMOおよびLUMO準位に依存して、単一層は、正孔および電子のうち一方を輸送し、かつ正孔および電子のうち他方をブロックし得る。
電荷輸送層または電荷ブロッキング層は、その電荷輸送または電荷ブロッキング層を覆う層が溶液から堆積される場合特に、架橋されてもよい。こうした架橋のために使用される架橋性基は、反応性二重結合を含む架橋性基、ビニルまたはアクリレート基、またはベンゾシクロブタン基であってもよい。
正孔輸送層のHOMO準位は、これらの層間の正孔輸送に対して小さいバリアを提供するように、隣接層(例えば発光層)の0.2eV内であるように(0.1eV内であってもよい)選択されてもよい。
例示的な正孔輸送材料は、2.9eV以下の電子親和性および5.8eV以下、好ましくは5.7eV以下のイオン化電位を有する材料であってもよい。
本発明のデバイスは、正孔輸送ポリマーを含む正孔輸送層を有していてもよく、この正孔輸送ポリマーは、式(IX)の繰り返しユニットを含む:
Figure 2014112674
式中、ArおよびArは、それぞれの場合に独立に、置換または非置換アリールまたはヘテロアリールから選択され、gは1以上、好ましくは1または2であり、R13はHまたは置換基、好ましくは置換基であり、cおよびdはそれぞれ独立に1、2または3である。
13は、g>1である場合にそれぞれの場合に同じまたは異なっていてもよく、好ましくはアルキル、例えばC1−20アルキル、Ar10、Ar10基の分岐状または線状鎖、または式(VIII)のN原子に直接結合したまたはスペーサ基によってそれらから間隔をあけた架橋性ユニットからなる群から選択され、ここでAr10は、それぞれの場合に、独立に置換されてもよいアリールまたはヘテロアリールである。例示的なスペーサ基は、C1−20アルキル、フェニルおよびフェニル−C1−20アルキルである。
式(IX)の繰り返しユニットにおけるAr、Ar、および存在する場合、Ar10のいずれかは、別のAr、ArおよびAr10に対して直接結合または二価連結原子または基によって連結されてもよい。好ましい二価連結原子および基としては、O、S;置換されたN;および置換されたCが挙げられる。
Ar、Ar、および存在する場合Ar10は、1つ以上の置換基で置換されてもよい。例示的な置換基は、置換基R10であり、ここでR10のそれぞれは、独立に、以下からなる群から選択されてもよい:
置換または非置換アルキル(C1−20アルキルであってもよい)(ここで、1つ以上の非隣接C原子は、置換されてもよいアリールまたはヘテロアリール、O、S、置換されたN、C=Oまたは−COO−で置き換えられてもよく、1つ以上のH原子はFで置き換えられてもよい);
Ar、ArまたはAr10に直接結合するまたはスペーサ基によって間隔をあけた架橋性基、例えば二重結合を含む基、例えばビニルまたはアクリレート基またはベンゾシクロブタン基。
式(IX)の好ましい繰り返しユニットは式1〜3を有する:
Figure 2014112674
1つの好ましい配置において、R13は、Ar10であり、Ar、ArおよびAr10のそれぞれは独立に、1つ以上のC1−20アルキル基で置換されてもよい。Ar、ArおよびAr10は、好ましくはフェニルである。
別の好ましい配置において、2つのN原子に連結する式1の中央Ar基は、非置換または1つ以上の置換基R10で置換されてもよい多環式芳香族である。例示的な多環式芳香族基は、ナフタレン、ペリーレン、アントラセンおよびフルオレンである。
別の好ましい配置において、ArおよびArはフェニルであり、そのそれぞれは、1つ以上のC1−20アルキル基で置換されてもよく、R13は−(Ar10であり、ここでrは少なくとも2であり、基−(Ar10は、芳香族またはヘテロ芳香族の線状または分岐状鎖を形成し、例えば3,5−ジフェニルベンゼンであり、各フェニルは、1つ以上のC1−20アルキル基で置換されてもよい。別の好ましい配置において、c、dおよびgはそれぞれ1であり、ArおよびArは、フェノキサジン環を形成する酸素原子によって連結されるフェニルである。
式(IX)の繰り返しユニットを含むポリマーは、ホモポリマー、または式(IX)の1つ以上の繰り返しユニットおよび1つ以上のさらなる共繰り返しユニットを含むコポリマーであってもよい。例示的な共繰り返しユニットは、アリーレン共繰り返しユニット、例えば上記で記載されるように式(V)および(VI)の繰り返しユニットである。式(IX)の1つ以上の繰り返しユニットを含むコポリマーは、式(IX)の繰り返しユニットを10〜80mol%含有してもよく、20〜50mol%であってもよい。
存在する場合、発光層とカソードとの間に位置する電子輸送層は、好ましくは矩形波サイクリックボルタンメトリーによって測定される場合に、約2.5〜3.5eVのLUMO準位を有する。例えば、一酸化ケイ素または二酸化ケイ素の層または0.2〜2nmの範囲の厚さを有する他の誘電薄層が、カソードに最も近い発光層とカソードとの間に提供されてもよい。HOMOおよびLUMO準位は、サイクリックボルタンメトリーを用いて測定されてもよい。
電子輸送層は、置換されてもよいアリーレン繰り返しユニット、例えばフルオレン繰り返しユニットの鎖を含むポリマーを含有してもよい。
電荷輸送層がりん光発光層に隣接して提供される場合、電荷輸送層の材料(複数可)の三重項エネルギー準位は、好ましくはりん光発光材料と同じまたはそれより高い。
白色OLED
本発明のOLEDは、例えば白色光を発光してもよい。
発光された白色光は、2500〜9000Kの範囲の温度にて黒体によって発光されたものと等価なCIE x座標、および黒体によって発光された前記光の0.05または0.025以内のCIE y座標を有していてもよく、CIE x座標は、2700〜4500Kの範囲の温度にて黒体によって発光されるものと等価であってもよい。
白色光は、りん光エミッタからの発光によって提供されることができ、1つ以上の蛍光またはりん光材料は、りん光エミッタの発光と一緒になって、白色光を提供する。
白色発光OLEDは、白色光を発光する単一の発光層を有していてもよく、または2つ以上の発光層を含有してもよく、ここで2つ以上の層から発光された光が組み合わせされて白色光を提供する。
ポリマー合成
上記で記載されるような式(V)から(IX)の1つ以上の繰り返しユニットを含むポリマーのような共役ポリマーの調製のために好ましい方法は、「金属挿入」を含み、ここで金属錯体触媒の金属原子は、モノマーのアリールまたはヘテロアリール基と脱離基との間に挿入される。例示的な金属挿入方法は、例えばWO00/53656に記載されるようなSuzuki重合、および例えばT.Yamamoto,「Electrically Conducting And Thermally Stable pi−Conjugated Poly(arylene)s Prepared by Organometallic Processes」,Progress in Polymer Science 1993,17,1153−1205に記載されるようなYamamoto重合である。Yamamoto重合の場合はニッケル錯体触媒が使用され、Suzuki重合の場合にパラジウム錯体触媒が使用される。
例えば、Yamamoto重合による線状ポリマーの合成において、2つの反応性ハロゲン基を有するモノマーが使用される。同様にSuzuki重合の方法に従って、少なくとも1つの反応性基は、ボロン誘導体基、例えばホウ酸またはホウ酸エステルであり、他の反応性基はハロゲンである。好ましいハロゲンは、塩素、臭素およびヨウ素であり、最も好ましくは臭素である。
そのため、本願全体を通して例示される繰り返しユニットは、好適な脱離基を保持するモノマーから誘導されてもよいことが理解される。同様に、末端基または側鎖基は、好適な脱離基の反応によってポリマーに結合されてもよい。
Suzuki重合は、レジオレギュラー、ブロックおよびランダムコポリマーを調製するために使用されてもよい。特に、ホモポリマーまたはランダムコポリマーは、1つの反応性基がハロゲンであり、他方の反応性基がボロン誘導体基である場合に調製され得る。あるいは、ブロックまたはレジオレギュラーコポリマーは、第1のモノマーの反応性基の両方がボロンであり、第2のモノマーの反応性基の両方がハロゲンである場合に調製され得る。
ハライドの代わりに、金属挿入に関与できる他の脱離基としては、スルホン酸、およびスルホン酸エステル、例えばトシレート、メシレートおよびトリフレートが挙げられる。
正孔注入層
伝導性有機または無機材料から形成されてもよい伝導性正孔注入層は、OLEDのアノードと発光層(複数可)との間に提供されて、アノードから半導体ポリマーの層への正孔注入を改善してもよい。ドープされた有機正孔注入材料の例としては、置換されてもよいドープされたポリ(エチレンジオキシチオフェン)(PEDT)、特に電荷バランス化ポリ酸でドープされたPEDT、例えばEP0901176およびEP0947123に開示されるようなポリスチレンスルホネート(PSS)、ポリアクリル酸またはフッ素化スルホン酸、例えばNafion(登録商標);US5723873およびUS5798170に開示されるようなポリアニリン;および置換されてもよいポリチオフェンまたはポリ(チエノチオフェン)が挙げられる。伝導性無機材料の例としては、遷移金属酸化物、例えばJournal of Physics D:Applied Physics(1996),29(11),2750−2753に開示されるようなVOx、MoOxおよびRuOxが挙げられる。
カソード
カソードは、電子の発光層への注入を可能にする仕事関数を有する材料から選択される。他の因子、例えばカソードと発光材料との間の負の相互作用の可能性が、カソードの選択に影響する。カソードは、アルミニウム層のような単一材料からなってもよい。あるいは、それは、複数の金属、例えばWO98/10621に開示されるようなカルシウムおよびアルミニウムのような低い仕事関数材料および高い仕事関数材料の二層を含んでいてもよい。カソードは、WO98/57381,Appl.Phys.Lett.2002,81(4),634およびWO02/84759に開示されるような元素状バリウムの層を含有し得る。カソードは、OLEDの1つ以上の発光層と、伝導性材料の1つ以上のカソード層、例えば1つ以上の金属層との間に金属化合物の薄層(5nmまで)を含有してもよい。例示的な金属化合物としては、アルカリまたはアルカリ土類金属の酸化物またはフッ化物、例えばWO00/48258に開示されるようなフッ化リチウム;Appl.Phys.Lett.2001,79(5),2001に開示されるようなフッ化バリウムおよび酸化バリウムが挙げられる。電子のデバイスへの効率の良い注入を提供するために、カソードは、好ましくは3.5eV未満、より好ましくは3.2eV未満、最も好ましくは3eV未満の仕事関数を有する。金属の仕事関数は、例えばMichaelson,J.Appl.Phys.48(11),4729,1977に見出され得る。
カソードは、不透明または透明であってもよい。透明カソードは、活性マトリックスデバイスに特に有利であるが、それはこうしたデバイスにおける透明アノードを通る発光が、発光ピクセル下に位置する駆動回路によって少なくとも部分的にブロックされるためである。透明カソードは、透明であるのに十分薄い電子注入材料の層を含む。通常、この層の側部伝導性は、その薄さの結果として低くなる。この場合、電子注入材料の層は、インジウムスズオキシドのような透明伝導性材料のより厚い層と組み合わせて使用される。
透明のカソードデバイスは、透明アノードを必要とせず(もちろん完全に透明なデバイスが所望されない限り)、ボトム発光デバイスのために使用される透明アノードは、アルミニウムの層のような反射材料の層と置き換えられるまたは上に重ねられてもよいことが理解される。透明カソードデバイスの例は、例えばGB2348316に開示される。
カプセル化
有機光電子デバイスは、湿分および酸素に対して感受性である傾向にある。従って、基材は、好ましくはデバイスへの湿分および酸素の侵入を防止するために良好なバリア特性を有する。基材は、一般にガラスであるが、特にデバイスの可撓性が所望される場合に代替基材が使用されてもよい。例えば、基材は、1つ以上のプラスチック層、例えば代替プラスチックおよび誘電バリア層の基板または薄いガラスおよびプラスチックの積層体を含んでいてもよい。
デバイスは、湿分および酸素の侵入を防止するためにカプセル化剤(図示せず)でカプセル化されてもよい。好適なカプセル化剤としては、ガラスシート、好適なバリア特性を有するフィルム、例えば二酸化ケイ素、一酸化ケイ素、窒化ケイ素を有するフィルム、またはポリマーおよび誘電体または気密性容器の代替スタックが挙げられる。透明カソードデバイスにおいて、透明カプセル化層、例えば一酸化ケイ素または二酸化ケイ素は、ミクロンレベルの厚さに堆積されてもよいが、1つの好ましい実施形態において、こうした層の厚さは20〜300nmの範囲である。基材またはカプセル化剤と通って浸透し得る大気中湿分および/または酸素の吸収のためのゲッター材料は、基材とカプセル化剤との間に配置されてもよい。
配合加工処理
図1を参照して、発光層3は、りん光エミッタの配合から形成されてもよく、溶媒または2つ以上の溶媒の混合物中に分散または溶解される正孔輸送遷移金属錯体およびホスト材料から形成されてもよい。発光層3は、配合を堆積させ、溶媒(複数可)を蒸発させることによって形成され得る。組成物の構成成分のすべては、溶媒または溶媒混合物中に溶解されてもよく、ここで配合物は溶液であり、あるいは1つ以上の構成成分が溶媒または溶媒混合物中に分散されてもよい。単独でまたは溶媒混合物中で使用するのに好適な溶媒としては、芳香族化合物、好ましくは非置換または置換されたベンゼンが挙げられる。好ましくは置換基は、ハロゲン(好ましくは塩素)、C1−10アルキルおよびC1−10アルコキシから選択される。例示的な溶媒は、トルエン、キシレン、クロロベンゼンおよびアニソールである。
配合からの層を形成するための技術としては、印刷およびコーティング技術、例えばスピンコーティング、浸漬コーティング、ロール印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷およびインクジェット印刷が挙げられる。
OLEDの複数の有機層、例えば電荷輸送層および発光層は、各層のために活性材料を含有する配合物の堆積によって形成されてもよい。
OLED形成の間、デバイスの層は、上層を堆積させるために溶媒中(複数可)に部分的にまたは完全に溶解させることを防止するために架橋されてもよい。架橋されてもよい層としては、上層の発光層の溶液加工処理によって形成される前に正孔輸送層、または別の上層の発光層の溶液加工処理による形成の前に1つの発光層の架橋を含む。
好適な架橋性基としては、反応性二重結合、例えばビニルまたはアクリレート基、またはベンゾシクロブタン基が挙げられる。架橋されるべき層がポリマーを含有する場合、架橋性基は、ポリマーの繰り返しユニットの置換基として提供されてもよい。
コーティング方法、例えばスピンコーティングは、発光層のパターニングが必要でないデバイス−例えば照明用途または単純なモノクロセグメント化ディスプレイに特に好適である。
印刷方法、例えばインクジェット印刷は、高情報量ディスプレイ、特にフルカラーディスプレイに特に好適である。デバイスは、1つの色の印刷(モノクロデバイスの場合)または複数の色の印刷(マルチカラー、特にフルカラーデバイスの場合)のために第1の電極にわたってパターニングされた層を提供し、ウエルを規定することによってインクジェット印刷されてもよい。パターニングされた層は、通常、例えばEP0880303に記載されるようなウエルを定義するためにパターニングされたフォトレジスト層である。
ウエルの代替として、インクは、パターニングされた層内に定義されるチャンネルに印刷され得る。特に、フォトレジストは、パターニングされてチャンネルを形成してもよく、これらはウエルとは異なり、複数のピクセル上に延び、チャンネル末端部では閉じているかまたは開いている。
デバイス実施例1
以下の構造を有するデバイスを調製した:
ITO/HIL/HTL/LEL/カソード
式中、ITOは、ガラス基板上に支持された45nmのインジウムスズオキシドのアノード層であり、HILは35nmの正孔注入層であり、HTLは22nmの正孔輸送層であり、LELは100nm厚さの発光層である。
ITOは、UV/オゾンを用いて洗浄された。HILは、Plextronics,Inc.から入手可能な正孔注入材料をスピンコーティングすることによって形成された。HTLは、o−キシレン中の架橋性正孔輸送ポリマー1の0.6重量%溶液をスピンコーティングした後、熱架橋することによって形成された。LELは、りん光ポリマー1:正孔輸送遷移金属錯体1の71:29重量の組成の2.5重量%のo−キシレン溶液をスピンコーティングすることによって形成された。カソードは、フッ化ナトリウムの第1層を約2nmの厚さで堆積させ、次いでアルミニウムの層を約100nmの厚さで、最終的に銀の層を約100nmの厚さで堆積させることによって形成した。
以下に例示される正孔輸送遷移金属錯体1は、US7659010に記載される通りである:
Figure 2014112674
正孔輸送ポリマー1は、以下のモノマーのWO00/53656に記載されているようなSuzuki重合によって形成された。
Figure 2014112674
りん光ポリマー1は、WO00/53656に記載されるようなSuzuki重合によって形成されるブロックコポリマーである。第1のブロックは、モノマー基1の重合によって形成され、第2のブロックは、モノマー基2を添加することによって形成される。
モノマー基1:
Figure 2014112674
モノマー基2:
Figure 2014112674
りん光ポリマー1は、ポリマーの側鎖にテザリングしたりん光エミッタを保持する。ポリマーの骨格繰り返しユニットは電子輸送ホスト材料を形成する。ポリマーの骨格ユニットは、約2.5eVのTエネルギー準位を有するホストを形成する。テザリングされたりん光エミッタのTエネルギー準位は約2.4eVである。正孔輸送転移金属錯体1は、約2.8eVのTエネルギー準位を有する。
比較デバイス1
デバイスは、比較遷移金属錯体1を、正孔輸送遷移金属錯体1の代わりに使用した以外は、デバイス実施例1に従ってデバイスを調製した:
Figure 2014112674
比較遷移金属錯体1
比較遷移金属錯体1は、りん光エミッタ1と同じコアの発光金属錯体を有する。
比較デバイス2
発光層が、りん光ポリマー1だけをスピンコーティングによって形成された以外は、デバイス実施例1に従ってデバイスを調製した。
図4を参照して、所与の輝度を得るために駆動電圧は、両方の比較ポリマー2の場合よりもデバイス実施例1に関して低く、ここで添加剤はりん光ポリマー1および比較ポリマー1に対して添加されず、ここで添加剤は、りん光ポリマー1のりん光発光基と同じである。
図5を参照して、デバイス実施例1はまた、いずれかの比較デバイス1または2いずれかより高い電流密度を示す。
理論に束縛されないが、この改善は、正孔輸送遷移金属錯体1を含有するデバイス中の改善された正孔輸送に起因すると考えられる。さらに、正孔輸送遷移金属錯体1の相対的に浅いLUMO(りん光ポリマー1のりん光金属錯体エミッタについての2.2eVに比較して1.87eV)は顕著な電子捕捉を回避すると考えられる。
正孔輸送遷移金属錯体1からの青色りん光が、WO2004/101707に記載される。しかし、図6を参照して、デバイス実施例1および比較例デバイス1および2の電子ルミネッセンススペクトルはすべて、約520nmにおけるピークに関してすべて非常に似ている。CIE(x,y)座標はまた、表1に示されるように、3つすべてのデバイスについて同様である。これは、本質的にすべての光が、りん光ポリマー1(および/またはデバイス実施例1の場合に比較金属錯体1)から発光されることを示す。スペクトルの青色区域における光の不存在は、正孔輸送遷移金属錯体1から発光される光がほとんどないまたはまったくないことを示す光を示す。
Figure 2014112674
本発明は、特定の例示的な実施形態の観点で記載されたが、本明細書に開示される特徴の種々の改質、代替および/または組み合わせは、以下の特許請求の範囲に記載されるような本発明の範囲から逸脱することなく、当業者に明らかである。

Claims (19)

  1. アノード、カソードおよびアノードとカソードとの間の発光層を含む有機発光デバイスであって、ここで発光層が、りん光発光材料および非発光性遷移金属錯体を含み、ここで前記非発光性遷移金属錯体は、前記りん光発光材料のHOMO準位より、真空準位から0.2eV以下だけ離れたHOMO準位を有する、デバイス。
  2. 前記非発光性遷移金属錯体が、前記りん光発光材料の最低三重項励起状態エネルギー準位より2kT以下だけ低い、好ましくはそれと同じまたはそれより高い最低三重項励起状態エネルギー準位を有する、請求項1に記載の有機発光デバイス。
  3. 前記りん光発光材料が遷移金属錯体である、請求項1に記載の有機発光デバイス。
  4. 前記りん光発光遷移金属錯体が、式(I):
    ML (I)
    を有する、請求項3に記載の有機発光デバイスであって、
    式中、Mは金属であり;L、LおよびLのそれぞれは配位基であり;qは正の整数であり;rおよびsはそれぞれ独立に0または正の整数であり;(a.q)+(b.r)+(c.s)の合計は、M上で利用可能な配位部位の数に等しく、ここでaは、L上での配位部位の数であり、bはL上での配位部位の数であり、cはL上での配位部位の数である、デバイス。
  5. 請求項1に記載の有機発光デバイスであって、ここで前記非発光性遷移金属錯体が式(IV):
    11 q121 r131 s1(IV)
    を有し、式中、Mは、元素39〜48および72〜80から選択される金属であり、L11、L21およびL31のそれぞれが、配位基であり;q1は正の整数であり;r1およびs1はそれぞれ独立に0または正の整数であり;(a1.q1)+(b1.r1)+(c1.s1)の合計は、M上に利用可能な配位部位の数に等しく、ここでa1は、L11上の配位部位の数であり、b1はL21上の配位部位の数であり、c1はL31の配位部位の数である、デバイス。
  6. 前記発光層がホスト材料を含む、請求項1に記載の有機発光デバイス。
  7. 前記ホスト材料が、前記りん光発光材料のHOMO準位より真空準位からさらに少なくとも0.4eV離れたHOMO準位を有する、請求項6に記載の有機発光デバイス。
  8. 前記ホストがポリマーである、請求項6または7に記載の有機発光デバイス。
  9. 前記ホストが少なくとも部分的に共役した骨格を有する、請求項8に記載の有機発光デバイス。
  10. 前記りん光発光材料が前記ホストポリマーに共有結合している、請求項8に記載の有機発光デバイス。
  11. 前記ホスト材料が、前記りん光発光材料および前記非発光性遷移金属錯体の最低三重項励起状態エネルギー準位の間にある最低三重項励起状態エネルギー準位を有する、請求項6に記載の有機発光デバイス。
  12. 前記りん光発光材料が前記発光層の0.5〜10重量%を構成する、請求項1に記載の有機発光デバイス。
  13. 前記非発光性遷移金属錯体が、前記発光層の1〜40重量%を構成する、請求項1に記載の有機発光デバイス。
  14. 正孔輸送層が前記アノードと前記カソードとの間に提供される、請求項1に記載の有機発光デバイス。
  15. りん光発光材料、ホスト材料および非発光性遷移金属錯体を含む組成物であって、前記非発光性遷移金属錯体が、前記りん光発光材料のHOMO準位より、真空準位からさらに0.2eV以下だけ離れたHOMO準位を有する、組成物。
  16. 請求項16に記載の組成物および少なくとも1つの溶媒を含む配合物。
  17. 請求項1に記載の有機発光デバイスの形成方法であって、前記方法が、前記アノードおよび前記カソードの一方の上に前記発光層を形成する工程、および前記発光層の上に前記アノードおよび前記カソードの他方を形成する工程含む、方法。
  18. 前記発光層が、少なくとも1つの溶媒中に前記りん光発光材料および前記非発光性遷移金属錯体を含む配合物を堆積させ、少なくとも1つの溶媒を蒸発させることによって形成される、請求項17に記載の方法。
  19. 前記配合物が請求項16に記載の配合物である、請求項18に記載の方法。
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