JP2014107561A - ワイヤーボンディング装置用洗浄キット、これを含むワイヤーボンディング装置及びこれを用いたキャピラリー洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】長時間にわたってワイヤーボンディングを行う過程で不可避にキャピラリーの端部に付着する各種金属異物を洗浄キットを用いてキャピラリーの損傷なく効果的に除去できる振動を発生させるワイヤーボンディング装置用洗浄キット、これを含むワイヤーボンディング装置及びこれを用いたキャピラリー洗浄方法を提供する。
【解決手段】ワイヤーボンディング対象物を固定させ、ホールを備えるウィンドウクランプに固定式で装着されて使用されたり、又は着脱可能な形態で使用される洗浄キットであって、ウィンドウクランプ上に載せられる振動発生プレート；及び前記振動発生プレート上に付着し、前記振動発生プレートと連動する研磨シート；を含むことを特徴とするワイヤーボンディング装置用洗浄キットを構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ワイヤーボンディング装置用ウィンドウ洗浄キット、これを含むワイヤーボンディング装置及びこれを用いたキャピラリー洗浄方法に関し、より詳細には、ウィンドウクランプに振動を発生させる洗浄キットを装着することによって、キャピラリーの端部を効率的に洗浄できるワイヤーボンディング装置用洗浄キット、これを含むワイヤーボンディング装置及びこれを用いたキャピラリー洗浄方法に関する。

半導体の製造工程では、発光チップと基板をワイヤーボンディング装置を用いてワイヤーで接続する技術が多く使用されている。このようなワイヤーボンディング工程では、金をワイヤーとして多く使用している。しかし、最近の半導体の高速化、低価格化の要求に応じて、より高速の信号処理が可能であり、費用も低廉な銅などの金以外の金属線を使用する場合も度々ある。

このようなワイヤーボンディング装置には、微細なワイヤーをハンドリングするために管状のキャピラリーが装着され、このようなキャピラリーによってワイヤーの一端が発光チップにボールボンディングされ、ワイヤーの他端が基板にステッチボンディングされる。すなわち、ワイヤーボンディング装置は、まず、キャピラリーの下端に所定長さに延長されたワイヤーに放電火花を提供し、ボールが形成されるようにする。続いて、ワイヤーボンディング装置は、キャピラリーを発光チップ側に移動させた後、そのキャピラリーに超音波を提供することによって、ボールが発光チップにボールボンディングされるようにする。最後に、ワイヤーボンディング装置は、キャピラリーを基板方向に移動させた後、キャピラリーに再び超音波を提供することによって、そのワイヤーの他端が基板にステッチボンディングされるようにする。このとき、ワイヤーのステッチボンディング後には基板からワイヤーを切り、再び前記のような一連の過程を繰り返し行うようになる。

しかし、このようなキャピラリー、特にキャピラリーの端部には各種の苛酷な環境が提供される。すなわち、キャピラリーの端部には、放電火花が印加されたり、ワイヤーの溶融された部分が接触したりする。

また、キャピラリーが発光チップや基板に接触するときは、キャピラリーの端部に超音波エネルギーが集中するので、その苛酷な程度がさらに深刻になる。このような理由により、ワイヤーボンディングが長時間進められるほどキャピラリーの端部には各種異物が蓄積される。このようなキャピラリーの端部には、放電火花によって分解されたキャピラリー自体のパーティクル、ワイヤー、発光チップ及び基板による各種金属異物が持続的に付着して蓄積される。

このように、キャピラリーの端部に各種金属異物が蓄積される場合、キャピラリーの端部の形状が一定でないので、ワイヤーボンディング時にボンディング発生率が高くなる要因として作用する。

従来は、キャピラリーを所定の化工薬品で処理することによって、キャピラリーから各種金属異物が除去されるようにしていたが、このような化工薬品は、キャピラリーを損傷させ得るので、化工薬品の処理を実施した後は、キャピラリーに対して必須的に肉眼検査を実施しなければならない。しかし、このようなキャピラリーに対する化工薬品処理は、その時間が非常に長くかかるだけでなく、場合に応じてはキャピラリー自体が破損するという問題を有していた。

このような問題により、一定時間にわたってキャピラリーを使用した後は、化工薬品処理をしない代わりにキャピラリー自体を交替しているが、この場合、キャピラリーを交替するのに長時間がかかるだけでなく、新しいキャピラリーの装着によって作動設定を再び実行しなければならないという理由などにより、工程収率が低下するという問題があった。

関連先行文献としては、特許文献１（２０１０．０４．２９公告）があり、前記文献には、キャピラリー及びこれを含むワイヤーボンディング装置が開示されている。

大韓民国公開特許公報第１０―２０１０―００４３４１０号

本発明の目的は、長時間にわたってワイヤーボンディングを行う過程で不可避にキャピラリーの端部に付着する各種金属異物を洗浄キットを用いてキャピラリーの損傷なく効果的に除去できる振動を発生させるワイヤーボンディング装置用洗浄キット、これを含むワイヤーボンディング装置及びこれを用いたキャピラリー洗浄方法を提供することにある。

前記目的を達成するための本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットは、ワイヤーボンディング対象物を固定させ、ホールを備えるウィンドウクランプに固定式で装着されて使用されたり、又は着脱可能な形態で使用される洗浄キットであって、ウィンドウクランプ上に載せられる振動発生プレート；及び前記振動発生プレート上に付着し、前記振動発生プレートと連動する研磨シート；を含むことを特徴とする。

前記目的を達成するための本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置は、ワイヤーが通過するキャピラリー；前記キャピラリーを固定させ、前記キャピラリーの上下及び左右往復運動を制御するボンディングアーム；前記キャピラリー及びボンディングアームの下部に装着されるヒーターブロック；前記ヒーターブロック上に配置され、ワイヤーボンディング対象物を固定させ、複数のホールを備えるウィンドウクランプ；及び前記ウィンドウクランプ上に載せられる振動発生プレートと、前記振動発生プレート上に付着し、前記振動発生プレートと連動する研磨シートとを有する洗浄キット；を含むことを特徴とする。

前記目的を達成するための本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリーの洗浄方法は、（ａ）ボンディング対象物に対して設定時間にわたってワイヤーボンディングが行われたキャピラリーの端部を洗浄キットの上部に付着させる段階；（ｂ）前記洗浄キットの研磨シートと連動する振動発生プレートを駆動させ、前記キャピラリーの端部を研磨する段階；及び（ｃ）前記研磨が完了したキャピラリーをワイヤーボンディング対象物の上部に整列する段階；を含むことを特徴とする。

本発明に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットは、振動を発生させる振動プレートと連動する研磨シートの上部にキャピラリーを固定するように付着した状態で物理的な洗浄を行わせることによって、キャピラリーの損傷なくキャピラリーの端部に付着する金属異物を効果的に除去することができる。その結果、本発明に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットは、キャピラリーの交替周期を２．５倍以上延長させ、工程損失を画期的に減少させることによって、キャピラリー交替費用の節減効果を期待することができる。現在のキャピラリーの交替周期は１個当たり８０万打前後であるが、本発明に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットを用いてキャピラリーを洗浄する場合、２００万打以上まで延長させ得るという利点がある。

また、本発明に係るワイヤーボンディング装置は、振動発生プレート及び研磨シートを含む洗浄キットを備えることによって、設定時間にわたってワイヤーボンディングを行った後、キャピラリーの端部に付着する金属異物によるワイヤーボンディングの不良を未然に防止することができる。

また、本発明に係るワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリー洗浄方法は、化工薬品処理をしないだけでなく、キャピラリー自体を交替することなく、振動を発生させる洗浄キットを用いた物理的な洗浄によってキャピラリーの端部に付着した金属異物を除去するので、キャピラリー自体を交替するのにかかる費用の損失がなく、作動設定を再び行う必要がないので、工程収率を向上させ得るという利点を有する。

本発明の一実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットを説明するための図である。 図１のウィンドウクランプを示した斜視図である。 図１の振動発生プレートを拡大して示した分解斜視図である。 洗浄キットを用いた洗浄方法を説明するための図である。 本発明の他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットを説明するための図である。 図５のVI―VI’線に沿って切断して示した断面図である。 本発明の更に他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットを説明するための図である。 本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置を示した斜視図である。 本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリー洗浄方法を示した工程フローチャートである。 ワイヤーボンディング装置のキャピラリーの端部を洗浄する前の状態を示した写真である。 ワイヤーボンディング装置のキャピラリーの端部を洗浄した後の状態を示した写真である。

以下、添付の図面を参照して本発明の望ましい実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キット、これを含むワイヤーボンディング装置及びこれを用いたキャピラリー洗浄方法について詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットを説明するための図で、図２は、図１のウィンドウクランプを示した斜視図である。このとき、図１は、ウィンドウクランプの複数のホールに対応する位置に洗浄キットを装着した状態を示した。

図１及び図２を参照すると、図示した本発明の一実施例に係るワイヤーボンディング装置用ウィンドウ洗浄キット１００は、ワイヤーボンディング対象物（図示せず）を固定させ、複数のホールＨを備えるウィンドウクランプ１０に装着されて使用される。

このとき、図面には示していないが、ワイヤーボンディング対象物は、発光チップが付着した基板であり得る。このような基板と発光チップは、金属ワイヤーを用いたワイヤーボンディングで互いに電気的に連結するためにワイヤーボンディング装置に移送するようになる。

このとき、ウィンドウクランプ１０は、ワイヤーボンディングを行うために基板上に付着した発光チップを露出させる複数のホールＨを備え、このような複数のホールＨは中央部分に配置される。そして、ウィンドウクランプ１０の両側縁部は、上側に折り曲げられ、中央部分に比べて相対的に高い位置に配置される。

上述した本発明の一実施例に係るワイヤーボンディング装置用ウィンドウ洗浄キット１００は、振動発生プレート１２０及び研磨シート１４０を含む。

前記振動発生プレート１２０は、ウィンドウクランプ１０上に載せられる。このような振動発生プレート１２０は、平面上に見ると、矩形状に設計できるが、必ずしもこれに制限されることはなく、円形、三角形、五角形などの多様な形態に設計変更しても構わない。

このとき、図３は、図１の振動発生プレートを拡大して示した分解斜視図で、これを参照してより具体的に説明する。

図３を参照すると、振動発生プレート１２０は、ケース１２２、電磁気力生成子１２４、振動子１２６及び振動伝達板１２８を含む。

前記ケース１２２は、上側が開放されるボックス状を有する。このようなケース１２２は、後述する電磁気力生成子１２４及び振動子１２６を外部からの物理的な衝撃から保護する役割をする。このとき、ケース１２２は、８mmないし１２mmの厚さを有するように設計することが望ましい。ケース１２２の厚さが８mm未満である場合は、その厚さが過度に薄いため、外部衝撃から電磁気力生成子及び振動子を保護することが難しくなり得る。その一方、ケース１２２の厚さが１２mmを超える場合は、加工が容易でないだけでなく、厚さの増加による重さの増加によって振動効率を低下させるおそれがある。

前記電磁気力生成子１２４は、ケース１２２の内部に挿入され、図示していない駆動制御部から電源を受けて電磁気力を生成する。このとき、図面には示していないが、電磁気力生成子１２４は、電源を受けて電流が流れるコイル（図示せず）と、前記電流と相互作用して引力又は斥力を生成する磁性体（図示せず）とを含むことができる。

前記振動子１２６は、電磁気力の作用を受けて振動する。このとき、電磁気力生成子１２４及び振動子１２６は、それぞれ４mmないし７mmの厚さを有するように設計することが望ましい。電磁気力生成子１２４及び振動子１２６の厚さが４mm未満である場合は、キャピラリーの端部を効率的に洗浄するのに必要な振動量を生成することが難しくなり得る。その一方、電磁気力生成子１２４及び振動子１２６の厚さが７mmを超える場合は、振動発生プレートの全体の体積を増加させる要因として作用し、装着面積を確保することが難しくなり得る。

前記振動伝達板１２８は、ケース１２２の上側を覆い、前記振動子１２６からの振動を外部に伝達する役割をする。このような振動伝達板１２８は、剛性のある物質や弾性のある物質などで形成することができる。振動伝達板１２８の材質としては、ＳＵＳ（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）、チタン（Ｔｉ）などを用いることができる。このとき、振動伝達板１２８は、１mmないし３mmの厚さで形成することが望ましい。振動伝達板１２８の厚さが１mm未満である場合は、十分な剛性を確保することが難しくなり得る。その一方、振動伝達板１２８の厚さが３mmを超える場合は、剛性の確保には有利であるが、振動伝達効率が急激に低下するという問題がある。

上述した振動発生プレート１２０は、電磁気力生成子１２４、具体的には駆動制御部から電磁気力生成子１２４のコイルに駆動電源を印加すると、前記コイルに沿って流れる電流の方向によって磁束が生成される。このように生成された磁束は、磁性体との相互作用を通して電磁気力を生成する。その結果、電磁気力生成子１２４から生成された電磁気力の作用を受けて振動子１２６を振動させると、振動伝達板１２８がこれを受けて振動するようになる。

一方、図面には示していないが、本発明に係る振動発生プレート１２０は、上側が開放されるケース１２２と、前記ケース１２２の内部に挿入され、電源を受けて超音波振動を発生させる超音波振動素子（図示せず）と、前記ケースの上側を覆い、前記超音波振動素子の振動を外部に伝達する振動伝達板１２８とを含むこともできる。

図４は、洗浄キットを用いた洗浄方法を説明するための図で、より具体的には、研磨シートを用いてキャピラリーの端部を洗浄する過程を示した図である。

図４を参照すると、研磨シート１４０は、振動発生プレート１２０上に付着し、前記振動発生プレート１２０と連動する。このような研磨シート１４０は、基材フィルム１４２と、前記基材フィルム１４２内に挿入された研磨粒子１４４とを含む。このとき、研磨粒子１４４は、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｃｒ_２Ｏ_３、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＣｅＯ_２、ＳｉＯ_２、ＢａＣＯ_３などから選ばれた１種以上であり得る。

前記研磨粒子１４４は、５μmないし１０μmの直径を有することができ、より望ましくは２μmないし４μmの直径を有することができ、最も望ましくは２．５μmないし３．５μmの直径を有することができる。これは、キャピラリー５０の端部に蓄積されたボンディング異物３０を容易に除去するとともに、キャピラリー５０の端部が損傷することを防止するためである。すなわち、研磨粒子１４４の直径が５μm未満である場合は、キャピラリー５０の端部に付着したボンディング異物３０を効果的に除去することが難しくなり得る。その一方、研磨粒子１４４の直径が１０μmを超える場合は、キャピラリー５０の端部が損傷するおそれがある。

このとき、前記ワイヤーボンディング装置用ウィンドウ洗浄キット１００は、ウィンドウクランプ１０の複数のホールＨに対応する位置に着脱可能な形態で装着される。すなわち、前記洗浄キット１００は、設定時間にわたってキャピラリー５０を用いてワイヤーボンディングを行うと、キャピラリー５０の端部に不可避に付着するボンディング異物３０を除去する目的で、キャピラリー５０を複数のホールＨと離隔した上側方向に位置移動させた状態で複数のホールＨに対応する位置に搭載する形態で付着させるようになる。その後、キャピラリー５０を下降させて洗浄キット１００の研磨シート１４０の上側表面に付着した状態で、洗浄キット１００の振動発生プレート１２０を用いてキャピラリー５０の端部を物理的な摩擦方式で洗浄するようになる。このような洗浄キット１００は、洗浄が完了した後は、ウィンドウクランプ１０から取り外す。

図５は、本発明の他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットを説明するための図で、図６は、図５のVI―VI’線に沿って切断して示した断面図である。このとき、本発明の他の実施例では、一実施例と同一の名称に対しては同一の図面番号を付与する。

図５及び図６を参照すると、図示した本発明の他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キット１００は、図１及び図２に示して説明した一実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キット（図１の１００）と実質的に同一であり得る。

ただし、本発明の一実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットは着脱可能な形態でウィンドウクランプ１０に装着される一方、本発明の他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キット１００はウィンドウクランプ１０に固定される形態で装着される点において差を示す。すなわち、図面には示していないが、洗浄キット１００は、ウィンドウクランプ１０上に接着剤（図示せず）を用いた接合方式、ねじを用いたねじ締結方式（図示せず）などによって結合されて固定される形態で装着することができる。

また、本発明の他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キット１００は、ウィンドウクランプ１０の一側縁部に付着したり、又は両側縁部にそれぞれ付着し得る。したがって、前記洗浄キット１００は、ウィンドウクランプ１０の複数のホールＨの周辺に装着される。

また、本発明の他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キット１００は、衝撃吸収層１６０をさらに含むことができる。このような衝撃吸収層１６０は、振動発生プレート１２０の下部に付着し、ウィンドウクランプ１０との物理的な衝撃を防止する役割をする。このような衝撃吸収層１６０は、ポリウレタン、弾性ゴム、シリコーン、スポンジ、発泡スチロールなどから選ばれた一つの材質で形成することが望ましい。

このような衝撃吸収層１６０は、１０mmないし５０mmの厚さで形成することが望ましい。衝撃吸収層１６０の厚さが１０mm未満である場合は、衝撃吸収機能を確実に発揮することが難しくなり得る。その一方、衝撃吸収層１６０の厚さが５０mmを超える場合は、これ以上の効果上昇なく製造費用のみを上昇させるおそれがあるので、経済的ではない。

一方、図７は、本発明の更に他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットを説明するための図である。このとき、本発明の更に他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットは、一実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キットと実質的に同一であるので、重複する説明は省略し、相違点のみを説明することにする。

図７を参照すると、図示した本発明の更に他の実施例に係るワイヤーボンディング装置用洗浄キット１００は、振動伝達板１２８、ケース１２２、電磁気力生成子１２４、振動子１２６及び振動連結配線１２９を含む。

前記振動伝達板１２８は、ウィンドウクランプ１０上に載せられ、振動子１２６からの振動を振動連結配線１２９から受ける。このとき、振動伝達板１２８は、剛性のある物質や弾性のある物質などで形成することができる。振動伝達板１２８の材質としては、ＳＵＳ（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）、チタン（Ｔｉ）などを用いることができる。

前記ケース１２２は、ウィンドウクランプ１０と離隔した一側に装着され、ボックス状を有することができる。

前記電磁気力生成子１２４は、ケース１２２の内部に挿入され、図示していない駆動制御部から電源を受けて電磁気力を生成する。そして、振動子１２６は、電磁気力の作用を受けて振動する。

前記振動連結配線１２９は、振動子１２６からの振動を振動伝達板１２８に伝達する役割をする。

上述した本発明の更に他の実施例に係る振動発生プレートは、振動伝達板のみをウィンドウクランプ上に載せ、これを除いた各構成要素はウィンドウクランプと離隔した一側に装着するので、一実施例に比べて空間活用面でより優れる面がある。

図８は、本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置を示した斜視図である。

図８を参照すると、図示した本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置２００は、キャピラリー５０、ボンディングアーム６０、ヒーターブロック８０、ウィンドウクランプ１０及び洗浄キット１００を含む。

キャピラリー５０にはワイヤー５２が通過する。このとき、図面には示していないが、ワイヤー５２はスプール（図示せず）に巻かれた状態であり得る。

ボンディングアーム６０は、キャピラリー５０を固定させ、キャピラリー５０の上下及び左右往復運動を制御する役割をする。

ヒーターブロック８０は、キャピラリー５０及びボンディングアーム６０の下部に装着される。

ウィンドウクランプ１０は、ヒーターブロック８０上に配置されてワイヤーボンディング対象物を固定させ、複数のホールＨを備える。

洗浄キット１００は、ウィンドウクランプ１０上に載せられる振動発生プレート１２０と、前記振動発生プレート１２０上に付着し、振動発生プレート１２０と連動する研磨シート１４０とを含む。

このとき、洗浄キット１００は、ウィンドウクランプ１０と離隔した一側に配置させた状態でキャピラリー５０の端部を洗浄しようとする場合は、ウィンドウクランプ１０に付着させ、キャピラリー５０の端部に対する洗浄を完了した後はウィンドウクランプ１０から取り外す方式で使用することができる。これとは異なり、洗浄キット１００は、ウィンドウクランプ１０の一側に固定される形態で付着したり、又は両側にそれぞれ固定される形態で付着し得る。このとき、ワイヤーボンディング装置２００は、設定時間にわたってワイヤーボンディングを行った後、キャピラリー５０の端部を洗浄するときは、ボンディングアーム６０を用いてキャピラリー５０をウィンドウクランプ１０の一側縁部に付着した洗浄キット１００の上部に移送して洗浄を完了した後、ワイヤーボンディング位置に復帰する方式で洗浄及びワイヤーボンディングを繰り返して実施するようになる。

また、本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置２００は、ウィンドウクランプ挟み７０をさらに含むことができる。

前記ウィンドウクランプ挟み７０は、ウィンドウクランプ１０の両側縁部にそれぞれ装着され、前記ウィンドウクランプ１０の流動を防止する役割をする。

上述した本発明の実施例に係る洗浄キットを含むワイヤーボンディング装置は、自体的に振動する洗浄キットをウィンドウクランプに装着することによって、キャピラリーの端部を効果的に洗浄できるだけでなく、キャピラリーを交替するのにかかる時間、費用などを節減できるという利点を有する。

以下、添付の図面を参照して本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリー洗浄方法について説明する。

図９は、本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリー洗浄方法を示した工程フローチャートである。

図９を参照すると、図示した本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリー洗浄方法は、洗浄キット上へのキャピラリー付着段階（Ｓ２１０）、キャピラリー研磨段階（Ｓ２２０）及びワイヤーボンディング対象物の上部へのキャピラリー整列段階（Ｓ２３０）を含む。

洗浄キット上へのキャピラリー付着

洗浄キット上へのキャピラリー付着段階（Ｓ２１０）では、ボンディング対象物に対して設定時間にわたってワイヤーボンディングが行われたキャピラリーの端部を洗浄キットの上部に付着させる。このとき、設定時間は、ワイヤーボンディングを行った時間と定義することができ、一例として、１２時間ないし２０時間であり得るが、必ずしもこれに制限されることはない。

キャピラリー研磨

キャピラリー研磨段階（Ｓ２２０）では、洗浄キットの研磨シートと連動する振動発生プレートを駆動させ、キャピラリーの端部を研磨する。本段階では、キャピラリーは固定させ、振動発生プレートと連動する研磨シートを振動させる方式で実施することが望ましい。

本発明の場合、キャピラリーを固定させた状態で振動発生プレートを駆動させるので、これと連動する研磨シートに振動が伝達され、キャピラリーの端部を直接接触式で研磨することができ、キャピラリーの端部に付着した金属異物をより効果的に除去することができる。このとき、振動発生プレートの振動強さを調節することによって、キャピラリーと研磨シートとの間の摩擦を制御することができる。

ワイヤーボンディング対象物の上部へのキャピラリー整列

ワイヤーボンディング対象物の上部へのキャピラリー整列段階（Ｓ２３０）では、研磨が完了したキャピラリーをワイヤーボンディング対象物の上部に整列する。このとき、キャピラリーの端部は、上述したキャピラリー研磨段階（Ｓ２２０）を行った状態であるので、直ぐワイヤーボンディングを行うことが可能になる。

このとき、図１０は、ワイヤーボンディング装置のキャピラリーの端部を洗浄する前の状態を示した写真で、図１１は、ワイヤーボンディング装置のキャピラリーの端部を洗浄した後の状態を示した写真である。

まず、図１０に示したように、キャピラリーの端部周辺にボンディング異物が付着していることを確認することができる。

図１１に示したように、本発明の実施例に係るワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリー洗浄方法を用いてキャピラリーの端部を洗浄した後は、ボンディング異物がほぼ全て除去されたことを確認することができる。

以上では、本発明の実施例を中心に説明したが、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する技術者の水準で多様な変更や変形が可能である。このような変更と変形は、本発明が提供する技術思想の範囲を逸脱しない限り、本発明に属するものと言える。したがって、本発明の権利範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断すべきであろう。

１０：ウィンドウクランプ、１００：ワイヤーボンディング用ウィンドウ洗浄キット、１２０：振動発生プレート、１４０：研磨シート

Claims (16)

1. ワイヤーボンディング対象物を固定させ、ホールを備えるウィンドウクランプに固定式で装着されて使用されたり、又は着脱可能な形態で使用される洗浄キットであって、
   ウィンドウクランプ上に載せられる振動発生プレート；及び
   前記振動発生プレート上に付着し、前記振動発生プレートと連動する研磨シート；を含むことを特徴とするワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
2. 前記洗浄キットは、前記ウィンドウクランプの一側縁部に付着したり、又は両側縁部にそれぞれ付着することを特徴とする、請求項１に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
3. 前記振動発生プレートは、
   上側が開放されるケースと、
   前記ケースの内部に挿入され、電源を受けて電磁気力を生成する電磁気力生成子と、
   前記電磁気力の作用を受けて振動する振動子と、
   前記ケースの上側を覆い、前記振動子からの振動を外部に伝達する振動伝達板と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
4. 前記電磁気力生成子は、
   前記電源を受けて電流が流れるコイルと、
   前記電流と相互作用して引力又は斥力を生成する磁性体と、を含むことを特徴とする、請求項３に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
5. 前記振動発生プレートは、
   前記ウィンドウクランプ上に載せられる振動伝達板と、
   前記ウィンドウクランプと離隔した一側に装着され、ボックス状を有するケースと、
   前記ケースの内部に挿入され、電源を受けて電磁気力を生成する電磁気力生成子と、
   前記電磁気力の作用を受けて振動する振動子と、
   前記振動子からの振動を前記振動伝達板に伝達する振動連結配線と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
6. 前記振動発生プレートは、
   上側が開放されるケースと、
   前記ケースの内部に挿入され、電源を受けて超音波振動を発生させる超音波振動素子と、
   前記ケースの上側を覆い、前記超音波振動素子の振動を外部に伝達する振動伝達板と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
7. 前記研磨シートは、
   基材フィルムと、
   前記基材フィルム内に挿入された研磨粒子と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
8. 前記研磨粒子は、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｃｒ_２Ｏ_３、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＣｅＯ_２、ＳｉＯ_２、及びＢａＣＯ_３から選ばれた１種以上を含むことを特徴とする、請求項７に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
9. 前記研磨粒子の直径は５μmないし１０μmであることを特徴とする、請求項７に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
10. 前記洗浄キットは、前記振動発生プレートの下部に付着し、前記ウィンドウクランプとの物理的な衝撃を防止する衝撃吸収層をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
11. 前記衝撃吸収層は、ポリウレタン、弾性ゴム、シリコーン及びスポンジから選ばれた一つの材質で形成され、１０mmないし５０mmの厚さを有することを特徴とする、請求項１０に記載のワイヤーボンディング装置用洗浄キット。
12. ワイヤーが通過するキャピラリー；
    前記キャピラリーを固定させ、前記キャピラリーの上下及び左右往復運動を制御するボンディングアーム；
    前記キャピラリー及びボンディングアームの下部に装着されるヒーターブロック；
    前記ヒーターブロック上に配置されてワイヤーボンディング対象物を固定させ、複数のホールを備えるウィンドウクランプ；及び
    前記ウィンドウクランプ上に載せられる振動発生プレートと、前記振動発生プレート上に付着し、前記振動発生プレートと連動する研磨シートと、を有する洗浄キット；を含むことを特徴とするワイヤーボンディング装置。
13. 前記洗浄キットは、前記ウィンドウクランプと前記振動発生プレートとの間に付着する衝撃吸収層をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載のワイヤーボンディング装置。
14. 前記衝撃吸収層は、１０mmないし５０mmの厚さを有し、ポリウレタン、弾性ゴム、シリコーン及びスポンジから選ばれた一つの材質で形成されたことを特徴とする、請求項１３に記載のワイヤーボンディング装置。
15. 請求項１２ないし請求項１４のいずれか１項に記載したワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリーの洗浄方法において、
    （ａ）ボンディング対象物に対して設定時間にわたってワイヤーボンディングが行われたキャピラリーの端部を洗浄キットの上部に付着させる段階；
    （ｂ）前記洗浄キットの研磨シートと連動する振動発生プレートを駆動させ、前記キャピラリーの端部を研磨する段階；及び
    （ｃ）前記研磨が完了したキャピラリーをワイヤーボンディング対象物の上部に整列する段階；を含むことを特徴とするワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリー洗浄方法。
16. 前記（ｂ）段階において、前記研磨は、前記キャピラリーは固定させ、前記振動発生プレートと連動する研磨シートを振動させることを特徴とする、請求項１５に記載のワイヤーボンディング装置を用いたキャピラリー洗浄方法。