KR100757417B1 - 웨이퍼 세정 장치 - Google Patents

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권영민
조정현
허노현
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Abstract

본 발명은 초음파를 이용한 웨이퍼 세정 장치 및 방법에 관한 것으로, 웨이퍼를 홀딩하며 상기 웨이퍼의 제1 면으로 세정액을 제공하는 제1 공급관을 구비하는 제1 플레이트와, 상기 웨이퍼의 제2 면으로 상기 세정액을 제공하는 제2 공급관을 구비하며 초음파 진동소자가 구비된 제2 플레이트와, 상기 웨이퍼의 제1 및 제2 면에 제공된 세정액을 가열하는 복수개의 히터를 포함하는 웨이퍼 세정 장치를 이용하여 세정액의 온도차를 최소화시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 세정액 온도차에 의해 유발되는 식각률 차이를 없애 균일한 세정 효과를 얻을 수 있는 효과가 있다.
반도체, 초음파 세정, 메가소닉 플레이트, 핫 패드, 히팅 코일

Description

웨이퍼 세정 장치{APPARATUS FOR CLEANING WAFER}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 하부 플레이트 상에서의 세정액 흐름을 도시한 평면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치와의 비교예로서 플레이트 히팅전 웨이퍼 센터와 에지에 제공된 세정액의 온도차를 보여주는 그래프.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치와의 비교예로서 온도차에 의해 유발된 식각률 차이를 보여주는 그래프.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 히터 배열의 예를 도시한 저면도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 히터 배열의 다른 예를 도시한 저면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 플레이트 히팅후의 웨이퍼 센터와 에지에 제공된 세정액의 온도차를 보여주는 그래프.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 플레이트 히팅후의 식각률을 보여주는 그래프.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 히터 배열의 예를 도시한 평면도.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도.
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도.
도 14는 본 발명의 제5 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도.
도 15는 본 발명의 제6 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도.
도 16은 본 발명의 제7 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도.
도 17은 본 발명의 제8 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100; 웨이퍼 세정 장치 110; 플레이트
112,122; 세정액 공급관 114; 핀
116,126; 공간 124; 초음파 진동소자
128; 히터 130; 온도제어기
본 발명은 웨이퍼 세정 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 초음파를 이용한 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 집적도가 높아져 감에 따라 패턴의 크기 및 패턴들 사이의 간격이 매우 좁아지고 있다. 이에 따라, 웨이퍼 세정 공정의 중요성이 점차로 증가하 고 있다. 그 이유는 웨이퍼의 표면에 오염입자가 존재할 경우 후속 공정시 패턴 불량이 유발될 수 있기 때문이다. 또한, 오염 입자가 미세 패턴들 사이에 존재할 경우 반도체 소자의 오작동을 유발할 수 있기 때문이다. 미세 패턴의 크기가 1㎛ 이하로 줄어들면서 허용 가능한 오염 입자의 크기가 작아지고 있다. 통상적으로 이렇게 작은 크기의 오염 입자는 기존의 세정 방법으로는 제거하기가 용이하지 않다. 따라서, 세정 효율을 높이기 위한 연구가 다각적으로 진행되고 있는데, 이러한 연구의 핵심은 오염 입자의 강한 점착력(adhesion force)을 극복할 수 있는 힘을 웨이퍼에 효과적으로 제공하는 데에 달려 있다고 볼 수 있다.
이러한 연구의 결과물 중의 하나가 본 출원인에 의해 제안된 한국공개특허 2006-70148호에 개시된 것과 같은 고주파수로 극도로 교반된 유체로써 웨이퍼의 오염 입자를 제거하는 초음파 세정 장치이다. 본 공개특허는 2개의 석영 로드를 사용하여 웨이퍼 영역별로 발진 에너지를 전달하여 세정함으로써 웨이퍼 에지와 센터간의 세정 정도 차이를 최소화하거나 없애는 것을 특징으로 하고 있다.
이러한 초음파 세정 장치에 있어서 세정 효과를 극대화하기 위해서는 위 공개특허에서 개시된 구조와 다르게 개선시킴으로써 웨이퍼 양면에 균일한 초음파를 인가하거나 또는 세정액을 가열하여 웨이퍼로 제공하는 것을 고려하여 볼 수 있다. 특히, 가열된 세정액을 웨이퍼에 제공하는 경우 웨이퍼의 센터 부분과 에지 부분에서의 세정액의 온도차가 발생할 수 있는 바, 세정액의 온도차는 균일한 세정효과를 얻는데 있어서 방해요소로 작용한다. 따라서, 웨이퍼의 양면에 균일한 초음파를 제공하고 세정액의 온도차를 없애어 균일한 세정 효과를 얻을 수 있는 개선된 초음파 세정 장치 및 방법의 필요성이 있다.
본 발명은 종래 기술에서의 요구 내지는 필요에 부응하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼에 균일한 초음파를 제공할 수 있을 뿐만 아니라 세정액의 온도차를 없앨 수 있는 웨이퍼 세정 장치 및 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치 및 방법은 웨이퍼 양면에 세정액을 제공하고 국부적으로 세정액의 온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 웨이퍼를 홀딩하며 상기 웨이퍼의 제1 면으로 세정액을 제공하는 제1 공급관을 구비하는 제1 플레이트와; 상기 웨이퍼의 제2 면으로 상기 세정액을 제공하는 제2 공급관을 구비하며 초음파 진동소자가 구비된 제2 플레이트와; 상기 웨이퍼의 제1 및 제2 면에 제공된 세정액을 가열하는 복수개의 히터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나에 배치된다. 상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나를 국부적으로 가열한다.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 복수개의 히터를 각각 독립적으로 제어하는 온도제어기를 더 포함한다.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 외측면에 배치된다. 또는, 상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 내부에 내장된다. 또는, 상기 복수개의 히터는, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 어느 하나의 외측면에 배치되는 복수개의 제1 히터와, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 다른 하나의 내부에 내장된 복수개의 제2 히터를 포함한다.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 플레이트는 회전 가능하다. 상기 제1 플레이트는 상기 웨이퍼를 홀딩하는 복수개의 핀을 포함한다.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 공급관 중에서 적어도 어느 하나는 상기 웨이퍼의 센터 및 에지로 각각 상기 세정액을 제공하는 복수개의 분사 경로를 포함한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 제1 내측면과 제1 외측면을 구비하고, 상기 제1 내측면과 웨이퍼의 제1 면과의 사이에 제1 공간을 이루도록 상기 웨이퍼를 홀딩하는 제1 플레이트와; 제2 내측면과 제2 외측면을 구비하고, 상기 제2 내측면과 상기 웨이퍼의 제2 면과의 사이에 제2 공간을 이루도록 상기 제1 플레이트와 상하 대면하는 제2 플레이트와; 상기 제1 공간으로 세정액을 제공하는 제1 세정액 공급관과; 상기 제2 공간으로 상기 세정액을 제공하는 제2 세정액 공급관과; 상기 제1 및 제2 공간으로 제공된 세정액에 초음파를 인가하는 초음파 진동소자와; 상기 제1 및 제2 플레이트 중 어느 하나를 국부적으로 가열하는 복수개의 히터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 복수개의 히터 각각을 독립적으로 제어하는 온도제어기를 더 포함한다.
본 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 외측면 중 적어도 어느 하나에 부착된 복수개의 핫 패드를 포함한다. 또는, 상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 내부에 내장된 복수개의 히팅 코일을 포함한다. 또는, 상기 복수개의 히터는, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 어느 하나의 외측면에 부착된 복수개의 핫 패드와; 상기 제1 및 제2 플레이트 중 다른 하나의 내부에 내장된 복수개의 히팅 코일을 포함한다.
본 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 공급관은 상기 제1 플레이트의 중앙을 수직 관통하여 배치된다. 상기 제1 공급관은, 상기 웨이퍼의 제1 면의 센터에 상기 세정액을 제공하는 분사구와; 상기 웨이퍼의 제1 면의 에지에 상기 세정액을 제공하는 분사구를 포함한다.
본 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 제2 공급관은 상기 제2 플레이트의 중앙을 수직 관통하여 배치된다. 상기 제2 공급관은, 상기 웨이퍼의 제2 면의 센터에 상기 세정액을 제공하는 분사구와; 상기 웨이퍼의 제2 면의 에지에 상기 세정액을 제공하는 분사구를 포함한다.
본 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 초음파 진동소자는 상기 제2 플레이트에 배치되는 복수개의 압전 트랜스듀서를 포함한다.
본 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 플레이트는 회전 가능하다. 상기 제1 플레이트는 상기 제1 내측면으로부터 돌출되어 상기 웨이퍼를 홀딩하는 복수개 의 핀을 포함한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 웨이퍼를 홀딩하는 제1 플레이트와; 상기 웨이퍼를 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 상하 대면하며 초음파 진동소자가 구비된 제2 플레이트와; 상기 제1 플레이트를 관통하도록 배치되어 상기 웨이퍼로 상기 세정액을 제공하는 제1 공급관과; 상기 제2 플레이트를 관통하여 배치되어 상기 웨이퍼로 상기 세정액을 제공하는 제2 공급관을 포함하며, 상기 제1 및 제2 공급관 중 적어도 하나는 상기 웨이퍼의 센터로 상기 세정액을 제공하는 제1 분사구와 상기 웨이퍼의 에지로 상기 세정액을 제공하는 제2 분사구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 또 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 플레이트는 회전 가능하다. 상기 제1 플레이트는 상기 웨이퍼를 홀딩하는 복수개의 핀을 포함한다.
본 또 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 플레이트를 국부적으로 가열하는 복수개의 히터를 더 포함한다.
본 또 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 복수개의 히터 각각을 독립적으로 제어하는 온도제어기를 더 포함한다.
본 또 다른 실시예의 장치에 있어서, 상기 복수개의 히터는, 상기 적어도 어느 하나의 플레이트의 외측면에 부착된 복수개의 핫 패드와; 상기 적어도 어느 하나의 플레이트에 내장된 복수개의 히팅 코일과, 상기 복수개의 핫 패드와 상기 복수개의 히팅 코일의 조합 중 어느 하나이다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 방법은, 제1 면과 제2 면을 가지는 웨이퍼를 제공하는 웨이퍼 제공 단계와; 상기 웨이퍼를 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에 장착하는 웨이퍼 장착 단계와; 상기 제1 플레이트와 상기 제1 면 사이의 제1 공간에 세정액을 제공하는 제1 세정액 제공 단계와; 상기 제2 플레이트와 상기 제2 면 사이의 제2 공간에 상기 세정액을 제공하는 제2 세정액 제공 단계와; 상기 제1 및 제2 공간에 제공된 세정액에 초음파를 인가하는 초음파 인가 단계와; 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나를 국부적으로 가열하는 가열 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 방법에 있어서, 상기 제1 세정액 제공 단계와 상기 제2 세정액 제공 단계와 상기 초음파 인가 단계와 상기 가열 단계 중에서 적어도 어느 하나의 단계는 상기 웨이퍼를 회전시키는 단계를 포함한다.
본 실시예의 방법에 있어서, 상기 제1 세정액 제공 단계는, 상기 제1 플레이트의 중앙을 관통하는 제1 세정액 공급관으로부터 가열된 세정액을 상기 제1 공간으로 상기 제1 면을 웨팅시키는 제1 웨팅 단계를 포함한다. 상기 제1 웨팅 단계는, 상기 제1 세정액 공급관으로부터 제공된 가열된 세정액을 상기 제1 면의 센터와 에지에 각각 분산시켜 공급하는 단계를 포함한다.
본 실시예의 방법에 있어서, 상기 제2 세정액 제공 단계는, 상기 제2 플레이트의 중앙을 관통하는 제2 세정액 공급관으로부터 가열된 세정액을 상기 제2 공간으로 제공하여 상기 제2 면을 웨팅시키는 제2 웨팅 단계를 포함한다. 상기 제2 웨팅 단계는, 상기 제2 세정액 공급관으로부터 제공된 가열된 세정액을 상기 제2 면의 센터와 에지에 각각 분사시켜 공급하는 단계를 포함한다.
본 실시예의 방법에 있어서, 상기 가열 단계는, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 플레이트에 배치된 복수개의 히터를 각각 독립적으로 제어하여 상기 적어도 어느 하나의 플레이트의 국부적인 영역을 독립적으로 가열하는 단계를 포함한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 방법은, 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에 웨이퍼를 장착하여, 상기 제1 플레이트와 상기 웨이퍼와의 사이에 제1 공간을 형성하고, 상기 제2 플레이트와 상기 웨이퍼와의 사이에 제2 공간을 형성하는 웨이퍼 장착 단계와; 상기 제1 및 제2 공간에 세정액을 공급하되, 상기 제1 및 제2 공간 중 적어도 어느 하나의 공간으로 제공되는 세정액을 상기 웨이퍼의 센터 및 에지로 각각 분사시켜 제공하는 세정액 제공 단계와; 상기 세정액에 초음파를 인가하는 초음파 인가 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 다른 실시예의 방법에 있어서, 상기 세정액은 가열된 세정액이다.
본 다른 실시예의 방법에 있어서, 상기 세정액 제공 단계와 상기 초음파 인가 단계 중 적어도 어느 하나의 단계는, 상기 웨이퍼를 회전시키는 단계를 포함한다.
본 다른 실시예의 방법에 있어서, 상기 제1 및 제2 플레이트 중에서 적어도 어느 하나의 플레이트를 국부적으로 가열하는 플레이트 가열 단계를 더 포함한다. 상기 플레이트 가열 단계는 상기 세정액 제공 단계와 상기 초음파 인가 단계 중에서 적어도 어느 하나의 단계와 동시에 진행된다.
본 발명에 의하면, 독립적으로 제어 가능한 복수개의 핫 패드 또는 코일 형태의 히터가 상부 및/또는 하부 플레이트에 분산 배치되거나 또는 세정액 공급관의 경로가 복수개 마련된다. 이에 따라, 가열된 세정액이 웨이퍼 센터에서 에지로 흐르는 동안 냉각되는 것이 방지된다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치 및 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 하부 플레이트 상에서의 세정액 흐름을 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명 제1 실시예의 웨이퍼 세정 장치(100)는 웨이퍼(W)의 양면에 세정액을 공급하고 초음파를 인가하여 웨이퍼(W)를 세정하는 장치이다. 여기서의 초음파는 예로서 1MHz 이상의 초음파인 메가소닉파를 포함하는 것으로 이해된다. 이 장치(100)는 웨이퍼(W)를 홀딩하고 웨이퍼(W)의 배면(Wb)에 세정액을 제공하는 회전 가능한 상부 플레이트(110)와, 웨이퍼(W)의 전면(Wf)에 세정액을 제공하며 평판형 발진판 역할을 하는 하부 플레이트(120)를 포함하여 구성된다. 상부 플레이트(110) 및 하부 플레이트(120)는 웨이퍼(W)와 동일하게 디스크 형상으로 설계될 수 있다.
상부 플레이트(110)의 내측면(110A)에는 웨이퍼(W)를 고정시키는 수 개의 핀(114)이 구비된다. 상부 플레이트(110)는 그 내측면(110A)이 하향 배치되고, 따라서 핀(114)은 상부 플레이트(110)의 내측면(110A)으로부터 하향 돌출된다. 웨이퍼(W)는 패턴이 형성되는 전면(Wf)이 하향하고 배면(Wb)이 상향되도록 홀딩된다. 상부 플레이트(110)의 내측면(110A)은 웨이퍼(W)의 배면(Wb)과 소정 간격(d1) 이격되어 공간(116)을 이룬다. 웨이퍼(W)의 배면(Wb)으로 세정액을 제공하는 세정액 공급관(112)이 상부 플레이트(110)의 회전축선(A-A) 상에 배치되어, 공간(116)으로 세정액을 제공한다.
하부 플레이트(120)는 상부 플레이트(110)와 평행하게 상부 플레이트(110)의 하측에 설치된다. 상부 플레이트(110)의 내측면(110A)과 하부 플레이트(120)의 내측면(120A)은 서로 마주보는데, 하부 플레이트(120)의 내측면(120A)은 웨이퍼(W)의 전면(Wf)과 소정 간격(d2)으로 이격되어 공간(126)을 이룬다. 회전축선(A-A)은 웨이퍼(W) 및 하부 플레이트(120)의 중앙을 관통한다. 하부 플레이트(120)의 중앙에는 웨이퍼(W)의 전면(Wf)으로 세정액을 공급하는 세정액 공급관(122)이 설치되어 공간(126)으로 세정액이 제공된다. 세정액 공급관(122)은 회전축선(A-A) 상에 배치된 다. 하부 플레이트(120)의 내부에는 다수개의 초음파 진동소자(124)가 배치된다. 초음파 진동소자(124)로서는 압전 트랜스듀서(piezoelectric transducer)로 구성할 수 있다. 다수개의 초음파 진동소자(124)는 웨이퍼(W)의 회전시 웨이퍼(W)의 전면(Wf)을 고리 형상으로 덮도록 배열되는데, 이들 고리 형상이 상호 중첩되므로써 실질적으로 웨이퍼(W)의 전면(Wf)에 초음파가 고르게 전달되도록 한다.
상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)는 상대적인 수직 위치가 변경 가능하며, 이에 따라 하부 플레이트(120)의 내측면(120A)과 웨이퍼(W)의 전면(Wf) 사이의 간격(d2)이 변하게 된다. 예를 들어, 상부 플레이트(110)는 간격(d2)이 필요한 거리(예: 1.5 mm)가 될 때까지 승강되며, 간격(d2)은 최적의 세정 효율을 얻을 수 있도록 임의적으로 결정된다.
웨이퍼(W)가 상부 플레이트(110)에 홀딩되고 간격(d2)이 필요한 거리만큼 설정되면 상부 플레이트(110)가 회전하여 웨이퍼(W)를 회전시킴과 동시에 세정액이 공급관(112)을 통해 제공되어 공간(116)이 실질적으로 세정액으로 완전히 충만되고 웨이퍼(W)의 배면(Wb)이 웨팅된다. 이와 병행하여, 세정액이 공급관(122)을 통해 제공되어 공간(126)이 실질적으로 세정액으로 완전히 충만되고 웨이퍼(W)의 전면(Wf)이 웨팅된다. 공간(116,126)이 세정액으로 실질적으로 완전히 충만되면, 다수개의 진동소자(124)에 초음파 음향 에너지를 가한다. 이에 따라, 공간(116,126)에 충만된 세정액으로 진동 에너지가 인가되어 웨이퍼(W)의 양면(Wf,Wb)이 세정된다.
도 2를 참조하면, 상부 플레이트(110)의 회전력으로 공간(116,126)에 충만된 세정액은 하부 플레이트(120) 상에서 "B" 방향과 같이 웨이퍼(W)의 센터로부터 에지 방향으로 나선형으로 흐른다. 이는 상부 플레이트(110) 상에서도 마찬가지이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치와의 비교예로서, 도 3은 플레이트 히팅전 웨이퍼 센터와 에지에 제공된 세정액의 온도차를 보여주는 그래프이고, 도 4는 온도차에 의해 유발된 식각률 차이를 보여주는 그래프이다.
세정 효율을 높이기 위해 가열된 세정액(예: 50℃~70℃)을 사용하는 경우 세정액이 하부 플레이트(120)과 웨이퍼(W) 사이를 흐르는 동안 냉각되어 웨이퍼(W)의 센터와 에지 사이에 온도차가 발생한다. 도 3을 참조하면, 세정액으로서 대략 60℃ 정도로 가열된 초순수(DIW) 세정액을 채택하는 경우 웨이퍼 센터에 제공된 세정액은 가열된 세정액이 계속적으로 공급되므로 시간이 어느 정도 경과하더라도 60℃에 근접한다. 그러나, 웨이퍼 에지쪽으로 제공된 세정액은 웨이퍼 센터에 제공된 세정액에 비해 낮은 온도를 보이게 된다. 즉, 웨이퍼 센터에서 에지쪽으로 갈수록 세정액의 온도는 점진적으로 낮아지는 경향을 알 수 있다. 이러한 세정액 온도차는 웨이퍼(W)가 대구경일수록, 고온의 세정액일수록 그 정도가 심해진다.
특히, 세정액으로서 SC1 세정액을 사용하는 경우 세정액의 온도차는 식각률의 차이를 유발하게 된다. 도 4를 참조하면, 대략 60℃ 정도로 가열된 SC1 세정액을 채택하는 경우 웨이퍼 센터에 비해 웨이퍼 에지에서의 식각률(Å/10분)이 상대 적으로 낮음을 알 수 있다. 이러한 식각률 차이는 웨이퍼가 대구경화 될수록 더 심해질 것으로 예상된다.
도 1을 다시 참조하면, 본 발명 제1 실시예의 웨이퍼 세정 장치(100)는 하부 플레이트(120)를 가열할 수 있는 히터(128)가 장착되어 있어 세정액의 온도차를 줄이는데 최적화되어 있다. 히터(128)는 하부 플레이트(120)의 외측면(120B)에 장착되기에 적합한 핫 패드 형태로서 다수개 장착된다. 다수개의 히터(128)는 하부 플레이트(120)의 외측면(120B)에 균일하게 분산 배치된다. 또한, 다수개의 히터(128) 각각은 하부 플레이트(120)특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(130)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 히터 배열의 예를 도시한 저면도이다.
도 5를 참조하면, 하부 플레이트(120)의 외측면(120B)에 배치된 히터(128)는 웨이퍼(W)의 센터로 제공된 세정액을 가열하는 가령 4개의 히터(128A)와, 웨이퍼(W)의 센터에서 에지쪽으로 흐르는 세정액을 가열하는 가령 8개의 히터(128B)와 구분될 수 있다. 일반적으로, 세정액은 웨이퍼(W)의 센터로 제공되어 에지로 흐르면서 냉각되므로 웨이퍼(W)의 에지쪽으로 흐르는 세정액을 가열하는 히터(128B)의 갯수가 더 많이 배치될 수 있다. 도 6을 참조하면, 히터(128) 배열의 다른 예로서 히터(128A)에 비해 히터(128B)가 가열하는 면적이 더 크게 설계할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 플레이트 히팅후의 웨이퍼 센터와 에지에 제공된 세정액의 온도차를 보여주는 그래프이고, 도 8은 플레이트 히팅후의 식각률을 보여주는 그래프이다.
히터(128)가 하부 플레이트(120)를 국부적으로 가열하고 이에 따라 하부 플레이트(120)로부터 공간(116,126)에 제공된 세정액으로 열이 전달됨으로써 웨이퍼(W)의 센터로 제공된 세정액과 웨이퍼(W)의 센터에서 에지로 흐르는 세정액의 온도는 거의 일정하게 유지된다. 도 7을 참조하면, 세정액으로서 대략 60℃ 정도로 가열된 초순수(DIW) 세정액을 채택하는 경우 웨이퍼(W)의 센터쪽에 제공된 세정액의 온도와 웨이퍼(W)의 센터에서 에지로 제공되는 세정액의 온도는 차이가 거의 없음을 알 수 있다. 특히, 세정액으로서 가열된 SC1을 채택한다 하더라도 세정액의 온도가 웨이퍼(W)의 영역별로 차이가 거의 없으므로, 도 8에 도시된 바와 같이, 식각률(Å/10분)의 차이도 거의 없어 일정한 값을 보이게 됨으로 알 수 있다.
(제2 실시예)
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도이다. 제2 실시예는 전술한 제1 실시예와는 히터에 관한 구성이 다르고 다른 구성은 동일하다. 따라서, 제2 실시예에 대해서는 제1 실시예와 상이한 구성에 대해선 자세히 설명하고 동일한 구성에 대해선 생략하거나 개략적으로 설명하기로 한다.
도 9를 참조하면, 본 발명 제2 실시예의 웨이퍼 세정 장치(200)는 웨이퍼(W)를 홀딩하며 공급관(212)을 통해 세정액을 공간(216)으로 제공하는 상부 플레이트(210)와, 다수개의 진동소자(224)가 내장되어 있어 발진판 역할을 하며 공급관(222)을 통해 세정액을 공간(226)으로 제공하는 하부 플레이트(220)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W)는 핀(214)에 의해 상부 플레이트(210)에 홀딩되며 상부 플레이트(210)의 회전에 의해 회전한다. 하부 플레이트(220) 내부에는 히터(228)가 내장된다. 히터(228)는 하부 플레이트(220)에 내장되기에 적합한 히팅 코일 형태로 복수개 구성될 수 있다. 복수개의 히터(228) 각각은 하부 플레이트(220)특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(230)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 히터 배열의 예를 도시한 평면도이다.
도 10을 참조하면, 하부 플레이트(220)에 내장된 히터(228)는 웨이퍼(W)의 센터로 제공된 세정액을 승온시키는 히터(228A)와 웨이퍼(W)의 센터에서 에지로 제공된 세정액을 승온시키는 히터(228C)로 구분된다. 이에 더하여, 웨이퍼(W)의 센터 및 에지 사이에 제공되는 세정액을 승온시키는 히터(228B)를 더 구비할 수 있다. 도 11을 참조하면, 다른 예로서 히터(228)를 하나의 블록 형상으로 설계할 수 있다.
(제3 실시예)
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도이다. 제3 실시예는 전술한 제1 실시예와는 히터에 관한 구성이 다르고 다른 구성은 동일하다. 따라서, 제3 실시예에 대해서는 제1 실시예와 상이한 구성에 대해선 자세히 설명하고 동일한 구성에 대해선 생략하거나 개략적으로 설명하기로 한다.
도 12를 참조하면, 본 발명 제3 실시예의 웨이퍼 세정 장치(300)는 웨이퍼(W)를 홀딩하며 공급관(312)을 통해 세정액을 공간(316)으로 제공하는 상부 플레이트(310)와, 다수개의 진동소자(324)가 내장되어 있어 발진판 역할을 하며 공급관(322)을 통해 세정액을 공간(326)으로 제공하는 하부 플레이트(320)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W)는 핀(314)에 의해 상부 플레이트(310)에 홀딩되며 상부 플레이트(310)의 회전에 의해 회전한다. 상부 플레이트(310)의 외측면(310B)에는 히터(328)가 부착된다. 히터(328)는 상부 플레이트(310)의 외측면(310B)에 부착되기에 적합한 핫 패드 형태로 복수개 구성될 수 있다. 복수개의 히터(328) 각각은 상부 플레이트(310)의 특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(330)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다. 히터(328)는 전술한 도 5 또는 도 6의 예에서와 같이 배열될 수 있다.
(제4 실시예)
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도이다. 제4 실시예는 전술한 제1 실시예와는 히터에 관한 구성이 다르고 다른 구성은 동일하다. 따라서, 제4 실시예에 대해서는 제1 실시예와 상이한 구성에 대해선 자세히 설명하고 동일한 구성에 대해선 생략하거나 개략적으로 설명하기로 한다.
도 13을 참조하면, 본 발명 제4 실시예의 웨이퍼 세정 장치(400)는 웨이퍼(W)를 홀딩하며 공급관(412)을 통해 세정액을 공간(416)으로 제공하는 상부 플레이트(410)와, 다수개의 진동소자(424)가 내장되어 있어 발진판 역할을 하며 공급관(422)을 통해 세정액을 공간(426)으로 제공하는 하부 플레이트(420)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W)는 핀(414)에 의해 상부 플레이트(410)에 홀딩되며 상부 플레이트(410)의 회전에 의해 회전한다. 상부 플레이트(410) 내부에는 히터(428)가 내장된다. 히터(428)는 상부 플레이트(410)에 내장되기에 적합한 코일 형태로 복수개 구성될 수 있다. 복수개의 히터(428) 각각은 상부 플레이트(410)특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(430)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다. 히터(428)는 전술한 도 10 또는 도 11의 예에서와 같이 배열될 수 있다.
(제5 실시예)
도 14는 본 발명의 제5 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도이다. 제5 실시예는 전술한 제1 실시예와는 히터에 관한 구성이 다르고 다른 구성은 동일하다. 따라서, 제5 실시예에 대해서는 제1 실시예와 상이한 구성에 대해선 자세히 설명하고 동일한 구성에 대해선 생략하거나 개략적으로 설명하기로 한다.
도 14를 참조하면, 본 발명 제5 실시예의 웨이퍼 세정 장치(500)는 웨이퍼(W)를 홀딩하며 공급관(512)을 통해 세정액을 공간(516)으로 제공하는 상부 플레이트(510)와, 다수개의 진동소자(524)가 내장되어 있어 발진판 역할을 하며 공급관(522)을 통해 세정액을 공간(526)으로 제공하는 하부 플레이트(520)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W)는 핀(514)에 의해 상부 플레이트(510)에 홀딩되며 상부 플레이트(510)의 회전에 의해 회전한다.
상부 플레이트(510)의 외측면(510B)에는 히터(529)가 부착된다. 히터(529)는 상부 플레이트(510)의 외측면(510B)에 부착되기에 적합한 핫 패드 형태로 복수개 구성될 수 있다. 복수개의 히터(529) 각각은 상부 플레이트(510)의 특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(531)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다. 유사하게, 하부 플레이트(520)의 외측면(520B)에 핫 패드 형태의 히터(528)가 복수개 부착된다. 복수개의 히터(528) 각각은 하부 플레이트(520)의 특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(530)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다. 히터(528,529)는 전술한 도 5 또는 도 6의 예에서와 같이 배열될 수 있다.
선택적으로, 상부 플레이트(510)에 설치되는 히터(529)는 외측면(510B)에 부착된 핫 패드 형태로 구성하고, 하부 플레이트(520)에 설치되는 히터(528)는 하부 플레이트(520)에 내장된 코일 형태로 구성할 수 있다. 이의 역도 마찬가지로, 상부 플레이트(510)에 설치되는 히터(529)는 상부 플레이트(510)에 내장되는 코일 형태로 구성하고, 하부 플레이트(520)에 설치되는 히터(528)는 외측면(520B)에 부착되는 핫 패드 형태로 구성할 수 있다.
(제6 실시예)
도 15는 본 발명의 제6 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도이다. 제6 실시예는 전술한 제1 실시예와는 히터에 관한 구성이 다르고 다른 구성은 동일하다. 따라서, 제6 실시예에 대해서는 제1 실시예와 상이한 구성에 대해선 자세히 설명하고 동일한 구성에 대해선 생략하거나 개략적으로 설명하기로 한다.
도 15를 참조하면, 본 발명 제6 실시예의 웨이퍼 세정 장치(600)는 웨이퍼(W)를 홀딩하며 공급관(612)을 통해 세정액을 공간(616)으로 제공하는 상부 플레이트(610)와, 다수개의 진동소자(624)가 내장되어 있어 발진판 역할을 하며 공급관(622)을 통해 세정액을 공간(626)으로 제공하는 하부 플레이트(620)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W)는 핀(614)에 의해 상부 플레이트(610)에 홀딩되며 상부 플레이트(610)의 회전에 의해 회전한다.
상부 플레이트(610) 내부에는 히터(629)가 내장된다. 히터(629)는 상부 플레이트(610)에 내장되기에 적합한 코일 형태로 복수개 구성될 수 있다. 복수개의 히터(629) 각각은 상부 플레이트(610)특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(631)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다. 유사하게, 하부 플레이트(620) 내부에 코일 형태의 히터(628)가 복수개 내장된다. 복수개의 히터(628) 각각은 하부 플레이트(620)특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(630)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다. 히터(628,629)는 전술한 도 10 또는 도 11의 예에서와 같이 배열될 수 있다.
선택적으로, 상부 플레이트(610)에 설치되는 히터(629)는 외측면(610B)에 부착된 핫 패드 형태로 구성하고, 하부 플레이트(620)에 설치되는 히터(628)는 하부 플레이트(620)에 내장된 코일 형태로 구성할 수 있다. 이의 역도 마찬가지로, 상부 플레이트(610)에 설치되는 히터(629)는 상부 플레이트(610)에 내장되는 코일 형태로 구성하고, 하부 플레이트(620)에 설치되는 히터(628)는 외측면(620B)에 부착되는 핫 패드 형태로 구성할 수 있다.
(제7 실시예)
도 16은 본 발명의 제7 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도이다. 제7 실시예에 대해서는 제1 실시예와 상이한 구성에 대해선 자세히 설명하고 동일한 구성에 대해선 생략하거나 개략적으로 설명하기로 한다.
도 16을 참조하면, 본 발명 제7 실시예의 웨이퍼 세정 장치(700)는 웨이퍼(W)를 홀딩하며 공급관(712)을 통해 세정액을 공간(716)으로 제공하는 상부 플레이트(710)와, 다수개의 진동소자(724)가 내장되어 있어 발진판 역할을 하며 공급관(722)을 통해 세정액을 공간(726)으로 제공하는 하부 플레이트(720)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W)는 핀(714)에 의해 상부 플레이트(710)에 홀딩되며 상부 플레이트(710)의 회전에 의해 회전한다.
상부 플레이트(710)와 하부 플레이트(720) 중 어느 하나, 예를 들어, 상부 플레이트(710)에 형성된 공급관(712)은 웨이퍼(W)의 센터에 세정액을 제공하는 분사구(712A)와 웨이퍼(W)의 에지에 세정액을 제공하는 분사구(712B)를 갖는다. 선택적으로, 하부 플레이트(720)에 형성된 공급관(722)도 상부 플레이트(710)와 마찬가지로 웨이퍼(W)의 센터에 세정액을 제공하는 분사구(722A)와 웨이퍼(W)의 에지에 세정액을 제공하는 분사구(722B)를 더 가질 수 있다.
세정액이 공급관(712)으로 제공되면 분사구(712A,712B)로 분기되어 웨이퍼(W)의 센터 및 에지로 각각 공급된다. 이에 따라, 이에 따라, 웨이퍼(W)의 센터는 물론 에지로도 가열된 세정액을 제공할 수 있어서 웨이퍼(W)의 영역에 따른 세 정액의 온도차가 거의 없어진다. 이상의 설명은 분사구(722A,722B)에 대해서도 그대로 적용된다.
(제8 실시예)
도 17은 본 발명의 제8 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 단면도이다. 제8 실시예에 대해서는 제1 실시예와 상이한 구성에 대해선 자세히 설명하고 동일한 구성에 대해선 생략하거나 개략적으로 설명하기로 한다.
도 17을 참조하면, 본 발명 제8 실시예의 웨이퍼 세정 장치(800)는 웨이퍼(W)를 홀딩하며 공급관(812)을 통해 세정액을 공간(816)으로 제공하는 상부 플레이트(810)와, 다수개의 진동소자(824)가 내장되어 있어 발진판 역할을 하며 공급관(822)을 통해 세정액을 공간(826)으로 제공하는 하부 플레이트(820)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼(W)는 핀(814)에 의해 상부 플레이트(810)에 홀딩되며 상부 플레이트(810)의 회전에 의해 회전한다.
상하부 플레이트(810,820) 중 어느 하나, 가령 상부 플레이트(810)에 형성된 공급관(812)은 웨이퍼(W)의 센터에 세정액을 제공하는 분사구(812A)와 웨이퍼(W)의 에지에 세정액을 제공하는 분사구(812B)를 갖는다. 선택적으로, 앞서 언급한 바와 같이 하부 플레이트(820)에 형성된 공급관(822)도 마찬가지로 웨이퍼(W)의 센터에 세정액을 제공하는 분사구(822A)와 웨이퍼(W)의 에지에 세정액을 제공하는 분사구(822B)를 가질 수 있다.
상부 플레이트(810)의 외측면(810B)에는 히터(829)가 부착된다. 히터(829)는 상부 플레이트(810)의 외측면(810B)에 부착되기에 적합한 핫 패드 형태로 복수개 구성될 수 있다. 복수개의 히터(829) 각각은 상부 플레이트(810)의 특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(831)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다. 유사하게, 하부 플레이트(820)의 외측면(820B)에 핫 패드 형태의 히터(828)가 복수개 부착된다. 복수개의 히터(828) 각각은 하부 플레이트(820)의 특정 영역을 국부적으로 가열할 수 있도록 온도제어기(830)에 의해 독립적으로 제어되는 것이 바람직하다. 히터(828,829)는 전술한 도 5 또는 도 6의 예에서와 같이 배열될 수 있다. 히터(829)에 의해 각 분사구(812A,812B)로 제공되는 세정액의 온도를 균일하게 조절할 수 있다. 히터(828)에 의해서도 각 분사구(822A,822B)에 제공되는 세정액의 온도를 균일하게 조절할 수 있다.
선택적으로, 상부 플레이트(810)에 설치되는 히터(829)는 외측면(810B)에 부착된 핫 패드 형태로 구성하고, 하부 플레이트(820)에 설치되는 히터(828)는 하부 플레이트(820)에 내장된 코일 형태로 구성할 수 있다. 이의 역도 마찬가지로, 상부 플레이트(810)에 설치되는 히터(829)는 상부 플레이트(810)에 내장되는 코일 형태로 구성하고, 하부 플레이트(820)에 설치되는 히터(828)는 외측면(820B)에 부착되는 핫 패드 형태로 구성할 수 있다.
세정액은 분사구(812A-822B)에 의해 나뉘어 제공되므로 웨이퍼(W)의 센터 및 에지 간에 온도차가 거의 발생하지 않는다. 그러나, 세정액이 제공되는 동안 및/또는 초음파가 인가되는 동안에 상하부 플레이트(810,820)를 선택적으로 가열함으로써 발생할 수 있는 세정액의 온도차를 없앨 수 있다.
이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 독립적으로 제어 가능한 복수개의 핫 패드 또는 코일 형태의 히터를 상부 및/또는 하부 플레이트에 분산 배치하거나, 또는 세정액 공급관의 경로를 복수개 마련함으로써 가열된 세정액이 웨이퍼 센터에서 에지로 흐르는 동안 냉각되는 것을 방지한다. 이에 따라, 세정액 온도차에 의해 유발되는 식각률 차이를 없애 균일한 세정 효과를 얻을 수 있는 효과가 있다.

Claims (40)

  1. 웨이퍼를 홀딩하며 상기 웨이퍼의 제1 면으로 세정액을 제공하는 제1 공급관을 구비하는 제1 플레이트와;
    상기 웨이퍼의 제2 면으로 상기 세정액을 제공하는 제2 공급관을 구비하며 초음파 진동소자가 구비된 제2 플레이트와;
    상기 웨이퍼의 제1 및 제2 면에 제공된 세정액을 가열하는 복수개의 히터;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나에 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나를 국부적으로 가열하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수개의 히터를 각각 독립적으로 제어하는 온도제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 외측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 내부에 내장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 어느 하나의 외측면에 배치되는 복수개의 제1 히터와, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 다른 하나의 내부에 내장된 복수개의 제2 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 회전 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 웨이퍼를 홀딩하는 복수개의 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 공급관 중에서 적어도 어느 하나는 상기 웨이퍼의 센터 및 에지로 각각 상기 세정액을 제공하는 복수개의 분사 경로를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  11. 제1 내측면과 제1 외측면을 구비하고, 상기 제1 내측면과 웨이퍼의 제1 면과의 사이에 제1 공간을 이루도록 상기 웨이퍼를 홀딩하는 제1 플레이트와;
    제2 내측면과 제2 외측면을 구비하고, 상기 제2 내측면과 상기 웨이퍼의 제2 면과의 사이에 제2 공간을 이루도록 상기 제1 플레이트와 상하 대면하는 제2 플레이트와;
    상기 제1 공간으로 세정액을 제공하는 제1 세정액 공급관과;
    상기 제2 공간으로 상기 세정액을 제공하는 제2 세정액 공급관과;
    상기 제1 및 제2 공간으로 제공된 세정액에 초음파를 인가하는 초음파 진동소자와;
    상기 제1 및 제2 플레이트 중 어느 하나를 국부적으로 가열하는 복수개의 히터;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수개의 히터 각각을 독립적으로 제어하는 온도제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 외측면 중 적어도 어느 하나에 부착된 복수개의 핫 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 내부에 내장된 복수개의 히팅 코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 어느 하나의 외측면에 부착된 복수개의 핫 패드와; 상기 제1 및 제2 플레이트 중 다른 하나의 내부에 내장된 복수개의 히팅 코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 공급관은 상기 제1 플레이트의 중앙을 수직 관통하여 배치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 공급관은, 상기 웨이퍼의 제1 면의 센터에 상기 세정액을 제공하는 분사구와; 상기 웨이퍼의 제1 면의 에지에 상기 세정액을 제공하는 분사구를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제2 공급관은 상기 제2 플레이트의 중앙을 수직 관통하여 배치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 공급관은, 상기 웨이퍼의 제2 면의 센터에 상기 세정액을 제공하는 분사구와; 상기 웨이퍼의 제2 면의 에지에 상기 세정액을 제공하는 분사구를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 초음파 진동소자는 상기 제2 플레이트에 배치되는 복수개의 압전 트랜스듀서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  21. 제11항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 회전 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  22. 제11항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제1 내측면으로부터 돌출되어 상기 웨이퍼를 홀딩하는 복수개의 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  23. 웨이퍼를 홀딩하는 제1 플레이트와;
    상기 웨이퍼를 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 상하 대면하며 초음파 진동소자가 구비된 제2 플레이트와;
    상기 제1 플레이트를 관통하도록 배치되어 상기 웨이퍼로 상기 세정액을 제공하는 제1 공급관과;
    상기 제2 플레이트를 관통하여 배치되어 상기 웨이퍼로 상기 세정액을 제공하는 제2 공급관을 포함하며,
    상기 제1 및 제2 공급관 중 적어도 하나는 상기 웨이퍼의 센터로 상기 세정액을 제공하는 제1 분사구와 상기 웨이퍼의 에지로 상기 세정액을 제공하는 제2 분사구를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 회전 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 웨이퍼를 홀딩하는 복수개의 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  26. 제23항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 플레이트를 국부적으로 가열하는 복수개의 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 복수개의 히터 각각을 독립적으로 제어하는 온도제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 복수개의 히터는, 상기 적어도 어느 하나의 플레이트의 외측면에 부착된 복수개의 핫 패드와; 상기 적어도 어느 하나의 플레이트에 내장된 복수개의 히팅 코일과, 상기 복수개의 핫 패드와 상기 복수개의 히팅 코일의 조합 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  29. 제1 면과 제2 면을 가지는 웨이퍼를 제공하는 웨이퍼 제공 단계와;
    상기 웨이퍼를 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에 장착하는 웨이퍼 장착 단계와;
    상기 제1 플레이트와 상기 제1 면 사이의 제1 공간에 세정액을 제공하는 제1 세정액 제공 단계와;
    상기 제2 플레이트와 상기 제2 면 사이의 제2 공간에 상기 세정액을 제공하는 제2 세정액 제공 단계와;
    상기 제1 및 제2 공간에 제공된 세정액에 초음파를 인가하는 초음파 인가 단계와;
    상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나를 국부적으로 가열하는 가열 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 제1 세정액 제공 단계와 상기 제2 세정액 제공 단계와 상기 초음파 인가 단계와 상기 가열 단계 중에서 적어도 어느 하나의 단계는 상기 웨이퍼를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 제1 세정액 제공 단계는, 상기 제1 플레이트의 중앙을 관통하는 제1 세정액 공급관으로부터 가열된 세정액을 상기 제1 공간으로 제공하여 상기 제1 면을 웨팅시키는 제1 웨팅 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 제1 웨팅 단계는, 상기 제1 세정액 공급관으로부터 제공된 가열된 세정액을 상기 제1 면의 센터와 에지에 각각 분산시켜 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  33. 제29항에 있어서,
    상기 제2 세정액 제공 단계는, 상기 제2 플레이트의 중앙을 관통하는 제2 세정액 공급관으로부터 가열된 세정액을 상기 제2 공간으로 제공하여 상기 제2 면을 웨팅시키는 제2 웨팅 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 제2 웨팅 단계는, 상기 제2 세정액 공급관으로부터 제공된 가열된 세정액을 상기 제2 면의 센터와 에지에 각각 분사시켜 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  35. 제29항에 있어서,
    상기 가열 단계는, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나의 플레이트에 배치된 복수개의 히터를 각각 독립적으로 제어하여 상기 적어도 어느 하나의 플레이트의 국부적인 영역을 독립적으로 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  36. 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에 웨이퍼를 장착하여, 상기 제1 플레이트와 상기 웨이퍼와의 사이에 제1 공간을 형성하고, 상기 제2 플레이트와 상기 웨이퍼와의 사이에 제2 공간을 형성하는 웨이퍼 장착 단계와;
    상기 제1 및 제2 공간에 세정액을 공급하되, 상기 제1 및 제2 공간 중 적어도 어느 하나의 공간으로 제공되는 세정액을 상기 웨이퍼의 센터 및 에지로 각각 분사시켜 제공하는 세정액 제공 단계와;
    상기 세정액에 초음파를 인가하는 초음파 인가 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 세정액은 가열된 세정액인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  38. 제36항에 있어서,
    상기 세정액 제공 단계와 상기 초음파 인가 단계 중 적어도 어느 하나의 단계는, 상기 웨이퍼를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  39. 제36항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 플레이트 중에서 적어도 어느 하나의 플레이트를 국부적으로 가열하는 플레이트 가열 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 플레이트 가열 단계는 상기 세정액 제공 단계와 상기 초음파 인가 단계 중에서 적어도 어느 하나의 단계와 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
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