JP2014107452A - 配線板及び配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線板のレジスト層と、当該レジスト層上に形成されたパターンの識別を容易にする。
【解決手段】配線板１０の第１絶縁層１１ａの上面には第１導体パターン１１０が形成され、第２絶縁層１１ｂを貫通してビア導体１１２ｂが接続され、第２絶縁層１１ｂの上面には第２導体パターン１２０が形成される。第２導体パターン１２０の周縁側にはパッド１２２が形成され、その上にはソルダレジスト層１２が形成され、その上面にはダム１３が形成される。ソルダレジスト層１２の上面は緑色であり、ダム１３の上面は黄色である。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線板及び配線板の製造方法に関する。

配線板上面のソルダレジスト層の周縁部には、電子部品を実装するためのパッドが形成される。このため、ソルダレジスト層には、電子部品を実装する際にアンダーフィル材が周縁に流れ出すのを防止するダムが形成される。特許文献１及び特許文献２には、シルクインク印刷でダムを形成する技術が開示されている。

しかし、シルクインク印刷で形成されたダムは、下層のソルダレジストと線膨張係数が異なる。このため、熱履歴によりダムとソルダレジストとの間に剥がれが生じたり、配線板に反りが生じたりする恐れがある。そこで、かかる問題点に対処するため、ソルダレジスト材でダムが形成されてなる配線板が提案されている（例えば特許文献３参照）。

特開平０５−１６７２０３号公報 特開平０５−１６７２９６号公報 特開２００１−１０２４９４号公報

しかしながら、特許文献３に記載された配線板においては、ソルダレジスト層に使われるソルダレジスト材と同じソルダレジスト材でダムが形成されている。この場合、ソルダレジスト層とダムの色に差がないため、色識別方式の検査装置を用いて、ダムの形成状態の自動検査を行うことが困難である。このため、検査員が目視で、ダムの形成状態を検査しなければならない。

本発明は、上述の事情の下になされたものであって、配線板のレジスト層と、当該レジスト層上に形成されたパターンの識別を容易にすることを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る配線板は、
電子部品が実装されるレジスト層と、
前記レジスト層の前記電子部品が実装される位置を囲むパターンと、
を有する配線板であって、
前記レジスト層の色と前記パターンの色とが、色識別方式の検査装置で識別可能な限度以上に異なる。

ＣＩＥ−Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系における前記レジスト層の色のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊座標と前記パターンの色のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊座標の差をそれぞれ、ΔＬ^＊、Δａ^＊、Δｂ^＊とすると、｛（ΔＬ^＊）^２＋（Δａ^＊）^２＋（Δｂ^＊）^２｝の平方根の値が１０以上であることが好ましい。

ＣＩＥ−ＸＹＺ表色系における前記レジスト層の色のｘｙ座標と前記パターンの色のｘｙ座標の差をそれぞれ、Δｘ、Δｙとすると、｛（Δｘ）^２＋（Δｙ）^２｝の平方根の値が０．２２以上であることが好ましい。

前記レジスト層の色が緑色であり、前記パターンの色が黄色または青色であることが好ましい。

前記レジスト層がソルダレジスト材からなり、前記パターンが前記ソルダレジスト材と類似の樹脂材料から形成され、前記ソルダレジスト材と前記樹脂材料の線膨張係数の差が５０ｐｐｍ以下であることが好ましい。さらに、３０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。

上記目的を達成するために、本発明の第２の観点に係る配線板の製造方法は、
電子部品が実装されるレジスト層と、
前記レジスト層の前記電子部品が実装される位置を囲むパターンと、
を有する配線板の製造方法であって、
前記レジスト層に前記パターンを形成することと、
前記パターンを色識別方式の検査装置で検査することと、
を含み、
前記レジスト層の色と前記パターンの色とが、前記色識別方式の検査装置で識別可能な限度以上に異なる。

ＣＩＥ−Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系における前記レジスト層の色のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊座標と前記パターンの色のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊座標の差をそれぞれ、ΔＬ^＊、Δａ^＊、Δｂ^＊とすると、｛（ΔＬ^＊）^２＋（Δａ^＊）^２＋（Δｂ^＊）^２｝の平方根の値が１０以上であることが好ましい。

ＣＩＥ−ＸＹＺ表色系における前記レジスト層の色のｘｙ座標と前記パターンの色のｘｙ座標の差をそれぞれ、Δｘ、Δｙとすると、｛（Δｘ）^２＋（Δｙ）^２｝の平方根の値が０．２２以上であることが好ましい。

前記レジスト層の色が緑色であり、前記パターンの色が黄色または青色であることが好ましい。

前記レジスト層がソルダレジスト材からなり、前記パターンが前記ソルダレジスト材と類似の樹脂材料から形成され、前記ソルダレジスト材と前記樹脂材料の線膨張係数の差が５０ｐｐｍ以下であることが好ましい。さらに、３０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。

本発明によれば、配線板のレジスト層の色とパターンの色とが、色識別方式の検査装置で識別可能な限度以上に異なる。これにより、配線板のレジスト層と、当該レジスト層上に形成されたパターンの識別を容易にすることが可能となる。

本発明の実施形態に係る配線板を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る配線板を示す概略平面図である。 本発明の実施形態に係る配線板にバンプを介して電子部品を搭載した状態を示す断面図である。 配線板に搭載した電子部品の下部にアンダーフィルを流し込んだ状態を示す断面図である。 ＣＩＥ−ＸＹＺ表色系におけるｘｙ座標の具体例を示す図である。 ＣＩＥ−ＸＹＺ表色系における複数のｘｙ座標間の直線距離の具体例を示す図である。 本発明の実施形態に係る配線板の製造方法を示すフローチャートである。 図７に示す製造方法において、配線板の製造の土台となる支持体の上に第１絶縁層及び第１導体層を形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、第１導体パターンを形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、第１導体パターンの上に第２絶縁層を積層する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、第２絶縁層にビアホールを形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、ビア導体と第２導体層を形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、第２導体パターンを形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、第２導体パターンの上にパッドを形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、第２導体パターン及びパッドの上にソルダレジスト層を形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、ソルダレジスト層に開口部を形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、ソルダレジスト層の上にダムとなる第２のソルダレジスト層を形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、ソルダレジスト層の上にダムを形成する工程を説明するための図である。 図７に示す製造方法において、ソルダレジスト層及びダムを加熱硬化する工程を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするため、ＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。図中、矢印Ｚは、配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する配線板の積層方向（または配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ及びＹは、それぞれ積層方向に直交する方向（または各層の側方）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面またはＹ−Ｚ平面となる。積層方向において、第１絶縁層に近い側を下層、第１絶縁層から遠い側を上層、第１絶縁層から最も遠い層を最上層という。

ここで、「色の差」は、例えば、ＣＩＥ（国際照明委員会）が定めるＣＩＥ表色系のうち、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系における各色の三次元座標の直線距離で表される。すなわち、２つの色の三次元座標の差をそれぞれ、ΔＬ^＊、Δａ^＊、Δｂ^＊とすると、｛（ΔＬ^＊）^２＋（Δａ^＊）^２＋（Δｂ^＊）^２｝の平方根の値で表される。

また、「色の差」は、例えば、ＣＩＥ表色系のうち、ＸＹＺ表色系における各色のｘ、ｙ座標の直線距離で表される。すなわち、２つの色のｘ、ｙ座標の差をそれぞれ、Δｘ、Δｙとすると、｛（Δｘ）^２＋（Δｙ）^２｝の平方根の値で表される。

孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。孔には、ビアホールが含まれる。以下、ビアホール内（壁面または底面）に形成される導体をビア導体という。孔の「径」または「内径」とは、特に断らない限り、孔の径または内径の最大値と最小値の平均値をいう。

「めっき」とは、金属層を形成する工程のみならず、形成された金属及び金属層をも意味する。めっきには、無電解めっきや電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。

以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、本実施形態に係る配線板１０の構成について、図１及び図２を参照して説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る配線板１０は、配線基板１１と、ソルダレジスト層１２と、ダム１３と、を有する。配線板１０の配線基板１１は、第１絶縁層１１ａ及び第２絶縁層１１ｂから構成されている。第１絶縁層１１ａの上面には、第１導体パターン１１０が形成される。
第１導体パターン１１０には、第２絶縁層１１ｂを貫通してビア導体１１２ｂが接続される。第２絶縁層１１ｂの上面には、第２導体パターン１２０が形成される。第２導体パターン１２０は、ビア導体１１２ｂを介して、第１導体パターン１１０に接続される。

第２導体パターン１２０の周縁側には、パッド１２２が形成される。第２導体パターン１２０及びパッド１２２の上には、ソルダレジスト層１２が形成される。ソルダレジスト層１２には、第２導体パターン１２０の上面に開口する開口部１１３ａと、パッド１２２の上面に開口する開口部１２３ａと、が形成される。ソルダレジスト層１２の上面には、ダム１３が形成される。ここで、ソルダレジスト材を緑色に着色することによりソルダレジスト層１２の全体の色を緑色とし、ダム１３の材料を黄色に着色することによりダム１３の全体の色を黄色とする。これにより、ソルダレジスト層１２の上面の色は緑色となり、ダム１３の上面の色は黄色となる。

第１絶縁層１１ａ及び第２絶縁層１１ｂは、例えばガラスクロス（心材）にエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、「ガラエポ」という。）からなる。心材は、主材料（本実施形態ではエポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。心材としては、例えばガラス繊維（例えばガラス布またはガラス不織布）、アラミド繊維（例えばアラミド不織布）、またはシリカフィラー等の無機材料が好ましいと考えられる。ただし、第１絶縁層１１ａ及び第２絶縁層１１ｂの材料は、基本的に任意である。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、またはアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。第１絶縁層１１ａ及び第２絶縁層１１ｂは、それぞれ、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。

第１導体パターン１１０は、銅箔（下層）と、銅めっき（上層）と、から構成され、第２導体パターン１２０は、銅箔（下層）と、銅めっき（上層）と、から構成される。第１導体パターン１１０、第２導体パターン１２０は、例えば電気回路を構成する配線、ランド、及び配線板１０の強度を高めるための平板状パターンなどを有する。

各導体パターン、各ビア導体及びパッドの材料は、導体であれば任意であり、金属でも非金属でもよい。各導体パターン、各ビア導体及びパッドは、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。

ソルダレジスト層１２は、例えば、エポキシ樹脂系のソルダレジスト材料からなる。ダム１３も、例えば、エポキシ樹脂系のソルダレジスト材料からなる。このように、ソルダレジスト層１２とダム１３とが、いずれもエポキシ樹脂系材料からなるため、優れた密着性が得られる。ただし、ソルダレジスト層１２及びダム１３の材料は、基本的に任意である。

ソルダレジスト層１２の上面の色は、ダム１３の上面の色と異なる必要がある。本実施形態に係る配線板１０においては、ソルダレジスト層１２の上面の色を緑色、ダム１３の上面の色を黄色としたが、ダム１３の上面の色を青色としてもよい。ただし、ソルダレジスト層１２の上面の色と、ダム１３の上面の色とは、互いに異なるものであれば、基本的に任意である。ここで、「互いに異なる」とは、色識別方式の検査装置で識別可能な限度以上に異なることを意味する。色識別方式の検査装置は、ダム１３の位置や幅が所定の範囲内にあるか否か、またダム１３に割れや欠けがないか否かを、自動的に判別する。

また、本実施形態に係る配線板１０においては、ソルダレジスト層１２の全体の色を緑色、ダム１３の全体の色を黄色としたが、それぞれの上面の色のみを互いに異なる色としてもよい。

図２に示すように、本実施形態の配線板１０は、平面形状（＋Ｚ方向から見た形状）が矩形板状のコアレス配線板である。ただし、配線板１０は、コア付き配線板であってもよい。ダム１３は、電子部品の搭載位置２０を囲繞している。ダム１３の外縁の平面形状も、略矩形である。

図３に示すように、本実施形態に係る配線板１０の上面には、バンプＢＵを介して電子部品ＳＩが搭載される。その後、図４に示すように、配線板１０の上面に電子部品ＳＩを接着するために、アンダーフィル材ＵＦが流し込まれる。この際に、配線板１０の周縁にアンダーフィル材ＵＦが流出するのを防止するために、ダム１３が設けられている。

次に、配線板１０のダム１３の検査方法の一例について、図５及び図６を参照して説明する。

図５に示すように、「色」は、ＣＩＥ表色系のうち、ＸＹＺ表色系におけるｘ−ｙ平面のｘ、ｙ座標の値で表わすことができる。例えば、白色であれば、その中心位置は（ｘ、ｙ）＝（０．３１０、０．３１６）で表される。赤色であれば、その中心位置は（ｘ、ｙ）＝（０．６７、０．３３）で表される。緑色であれば、その中心位置は（ｘ、ｙ）＝（０．２１、０．７１）で表される。青色であれば、その中心位置は（ｘ、ｙ）＝（０．１４、０．０８）で表される。「色の差」は、ＸＹＺ表色系におけるｘ−ｙ平面上の直線距離によって表される。すなわち、２つの色のｘ、ｙ座標の差をそれぞれ、Δｘ、Δｙとすると、｛（Δｘ）^２＋（Δｙ）^２｝の平方根の値で表される。

本実施形態に係る配線板１０においては、ソルダレジスト層１２の上面の色を緑色とした。図６に示すように、「緑色」を、例えば点Ａ（ｘ、ｙ）＝（０．２０、０．６０）とする。また、ダム１３の上面の色を黄色とした。図６に示すように、「黄色」を、例えば点Ｂ（ｘ、ｙ）＝（０．５０、０．５０）とする。そうすると、点Ａ−点Ｂ間の直線距離は、｛（０．３０）^２＋（０．１０）^２｝の平方根の値となり、√０．１（＝０．３２）となる。この値は、０．２２以上であり、十分に明確に識別することができる。

また、ダム１３の上面の色を青色とした場合には、図６に示すように、「青色」を、例えば点Ｃ（ｘ、ｙ）＝（０．１０、０．２０）とする。そうすると、点Ａ−点Ｃ間の直線距離は、｛（０．１０）^２＋（０．４０）^２｝の平方根の値となり、√０．１７（＝０．４１）となる。この値は、０．２２以上であり、十分に明確に識別することができる。

次に、配線板１０の製造方法について、図７等を参照して説明する。図７は、本実施形態に係る配線板１０の製造方法の概略的な内容及び手順を示すフローチャートである。

ステップＳ１では、支持体の上に、第１絶縁層及び第１導体層を形成する。

詳しくは、まず、図８に示すように、配線板１０の製造の土台として、支持体２００を準備する。支持体２００は、片面に銅箔２１０が形成された絶縁体である。この支持体２００の銅箔２１０上に、例えば金属箔を有する樹脂層を積層する。続けてめっき液を用いて、金属箔をシード層として電解めっきを行うことにより、例えば銅めっきを形成する。そして、樹脂層を加熱硬化させる。これにより、硬化した樹脂層からなる第１絶縁層１１ａ、及び金属箔と銅めっきからなる第１導体層１１０ａを形成する。この第１絶縁層１１ａには、ガラスクロス等の心材が含まれていてもよい。

続けて、図７のステップＳ２で、例えばエッチングレジスト及びエッチング液を用いて、第１導体層１１０ａのパターニングを行う。具体的には、第１導体パターン１１０に対応したパターンを有するエッチングレジストで第１導体層１１０ａを覆う。そして、第１導体層１１０ａの、エッチングレジストで覆われない部分（エッチングレジストの開口部から露出する部位）を、エッチングで除去する。これにより、図９に示すように、第１絶縁層１１ａ上に、第１導体パターン１１０を形成する。なお、エッチングは、湿式に限られず、乾式であってもよい。

図７のステップＳ３では、第１絶縁層１１ａ及び第１導体パターン１１０の上に、第２絶縁層を形成する。例えば、第１絶縁層１１ａ及び第１導体パターン１１０の上に、金属箔を有する樹脂層を積層してプレスする。これにより、図１０に示すように、第２絶縁層１１ｂを形成する。

図７のステップＳ４では、第１絶縁層１１ａ及び第１導体パターン１１０の上に、ビア導体及び第２導体層を形成する。詳しくは、図１１に示すように、例えばレーザにより、第２絶縁層１１ｂ及び図示しない金属箔に孔１１２ａ（ビアホール）を形成する。孔１１２ａは、図示しない金属箔及び第２絶縁層１１ｂを貫通する。孔１１２ａは、第１導体パターン１１０のパッドに至る。その後、必要に応じて、デスミアを行う。

続けて、例えば化学めっき法により、第２絶縁層１１ｂ上の図示しない金属箔上及び孔１１２ａ内に、例えば銅の無電解めっき膜を形成する。無電解めっきに先立って、例えば浸漬により、パラジウム等からなる触媒を、孔１１２ａの表面に吸着させる。

続けて、無電解めっき膜上に、例えば銅の電解めっきを形成する。これにより、図１２に示すように、孔１１２ａに電解めっきが充填され、例えば銅のめっきからなるビア導体１１２ｂを形成する。そして、第２絶縁層１１ｂ上に第２導体層１２０ａを形成する。

続けて、図７のステップＳ５で、例えばエッチングレジスト及びエッチング液を用いて、第２導体層１２０ａのパターニングを行う。具体的には、第２導体パターン１２０に対応したパターンを有するエッチングレジストで第２導体層１２０ａを覆う。そして、第２導体層１２０ａの、エッチングレジストで覆われない部分（エッチングレジストの開口部から露出する部位）を、エッチングで除去する。これにより、図１３に示すように、第２絶縁層１１ｂ上に、第２導体パターン１２０を形成する。なお、エッチングは、湿式に限られず、乾式であってもよい。

続けて、図７のステップＳ６で、第２導体パターン１２０上にパッド１２２を形成する。

続けて、図７のステップＳ７で、第２絶縁層１１ｂ上に、ソルダレジスト層を形成する。図１５に示すように、第２導体パターン１２０及びパッド１２２は、ソルダレジスト層１２ａで覆われる。ソルダレジスト層１２ａは、例えばスクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、またはラミネート等により、形成することができる。なお、この段階では、ソルダレジスト層１２ａは、まだ硬化していない。

続けて、図７のステップＳ８で、ソルダレジスト層１２ａに開口部を形成する。詳しくは、図１６に示すように、例えばレーザにより、ソルダレジスト層１２ａに孔１１３ａ、１２３ａ（開口部）を形成する。孔１１３ａ、１２３ａは、ソルダレジスト層１２ａを貫通する。孔１１３ａは、第２導体パターン１２０のパッドに至る。孔１２３ａは、パッド１２２に至る。その後、必要に応じて、デスミアを行う。

続けて、図７のステップＳ９で、ソルダレジスト層１２ａの上面にダムを形成する。詳しくは、まず図１７に示すように、ソルダレジスト層１２ａの上面及び孔１１３ａ、１２３ａ内に、ダムを形成する材料であるエポキシ系樹脂１３ａを流し込む。

続けて、例えばフォトリソグラフィ技術を用いて、エポキシ系樹脂１３ａのパターニングを行う。具体的には、ダム１３に対応したパターンを有するフォトレジストでエポキシ系樹脂１３ａを覆う。そして、露光・現像して、エポキシ系樹脂１３ａの、フォトレジストで覆われない部分（フォトレジストの開口部から露出する部位）を除去する。これにより、図１８に示すように、ソルダレジスト層１２ａ上に、半硬化状態（光硬化はしているが、まだ熱硬化はしていない）のダム１３ｂが形成される。

続けて、図７のステップＳ１０で、ソルダレジスト層１２ａ及びダム１３ｂを、同時に加熱硬化する。これにより、図１９に示すように、硬化したソルダレジスト層１２及びダム１３が形成される。

続けて、図７のステップＳ１１で、色識別方式の検査装置を用いて、ダム１３の検査を行う。ここでは、ダム１３の位置や幅が所定の範囲内にあるか否か、またダム１３に割れや欠けがないか否かを、自動的に判別する。そして、ダム１３の位置や幅が所定の範囲内にない場合や、ダム１３に割れや欠けがある場合には、不良品と見なして処分する。

続けて、図７のステップＳ１２で、支持体２００及び銅箔２１０を除去する。詳しくは、まず、支持体２００を除去する。続けて、例えばエッチングにより、銅箔２１０を除去する。以上の工程により、本実施形態に係る配線板１０（図１）が完成する。

本実施形態の配線板の製造方法は、配線板１０の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板１０が得られると考えられる。本実施形態の配線板１０は、例えば電子部品または他の配線板と電気的に接続することができる。例えば、半田等により、配線板１０のパッドに電子部品（例えばＩＣチップ）を実装することができる。

本発明は、上記の実施形態に限定されない。例えば、上記の実施形態においては、ダム１３の外縁の平面形状を略矩形とした。これに限られず、ダムの外縁の平面形状は、略円形、楕円形、多角形等とすることができる。

上記の実施形態においては、配線板を３層の積層構造とした。これに限られず、配線板の積層構造は、２層でもよい。また、配線板を薄くできれば、４層以上の積層構造としてもよい。

電解めっきのためのシード層は無電解めっき膜に限られず、無電解めっき膜に代えて、スパッタ膜等をシード層として用いてもよい。

その他の点についても、配線板１０及び絶縁層の構成、及びその構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、または配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。

また、各導体パターンの材料は、上記のものに限定されず、用途等に応じて変更可能である。例えば導体パターンの材料として、銅以外の金属または非金属の導体材料を用いてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

本発明の配線板は、低コストの配線板として適している。本発明の配線板の製造方法は、配線板を低コストで製造するのに適している。

１０ 配線板
１１ 配線基板
１１ａ 第１絶縁層
１１ｂ 第２絶縁層
１２、１２ａ ソルダレジスト層
１３、１３ｂ ダム
１３ａ ダムの材料
２０ 電子部品の搭載位置
１１０ 第１導体パターン
１１０ａ 第１導体層
１１２ａ、１１３ａ、１２３ａ 孔
１１２ｂ ビア導体
１２０ 第２導体パターン
１２０ａ 第２導体層
１２２ パッド
２００ 支持体
２１０ 銅箔
ＢＵ バンプ
ＳＩ 電子部品
ＵＦ アンダーフィル材

Claims (10)

1. 電子部品が実装されるレジスト層と、
   前記レジスト層の前記電子部品が実装される位置を囲むパターンと、
   を有する配線板であって、
   前記レジスト層の色と前記パターンの色とが、色識別方式の検査装置で識別可能な限度以上に異なる配線板。
2. ＣＩＥ−Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系における前記レジスト層の色のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊座標と前記パターンの色のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊座標の差をそれぞれ、ΔＬ^＊、Δａ^＊、Δｂ^＊とすると、｛（ΔＬ^＊）^２＋（Δａ^＊）^２＋（Δｂ^＊）^２｝の平方根の値が１０以上である請求項１に記載の配線板。
3. ＣＩＥ−ＸＹＺ表色系における前記レジスト層の色のｘｙ座標と前記パターンの色のｘｙ座標の差をそれぞれ、Δｘ、Δｙとすると、｛（Δｘ）^２＋（Δｙ）^２｝の平方根の値が０．２２以上である請求項１に記載の配線板。
4. 前記レジスト層の色が緑色であり、前記パターンの色が黄色または青色である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線板。
5. 前記レジスト層がソルダレジスト材からなり、前記パターンが前記ソルダレジスト材と類似の樹脂材料から形成され、前記ソルダレジスト材と前記樹脂材料の線膨張係数の差が５０ｐｐｍ以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線板。
6. 電子部品が実装されるレジスト層と、
   前記レジスト層の前記電子部品が実装される位置を囲むパターンと、
   を有する配線板の製造方法であって、
   前記レジスト層に前記パターンを形成することと、
   前記パターンを色識別方式の検査装置で検査することと、
   を含み、
   前記レジスト層の色と前記パターンの色とが、前記色識別方式の検査装置で識別可能な限度以上に異なる、
   配線板の製造方法。
7. ＣＩＥ−Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系における前記レジスト層の色のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊座標と前記パターンの色のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊座標の差をそれぞれ、ΔＬ^＊、Δａ^＊、Δｂ^＊とすると、｛（ΔＬ^＊）^２＋（Δａ^＊）^２＋（Δｂ^＊）^２｝の平方根の値が１０以上である請求項６に記載の配線板の製造方法。
8. ＣＩＥ−ＸＹＺ表色系における前記レジスト層の色のｘｙ座標と前記パターンの色のｘｙ座標の差をそれぞれ、Δｘ、Δｙとすると、｛（Δｘ）^２＋（Δｙ）^２｝の平方根の値が０．２２以上である請求項６に記載の配線板の製造方法。
9. 前記レジスト層の色が緑色であり、前記パターンの色が黄色または青色である請求項６乃至８のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
10. 前記レジスト層がソルダレジスト材からなり、前記パターンが前記ソルダレジスト材と類似の樹脂材料から形成され、前記ソルダレジスト材と前記樹脂材料の線膨張係数の差が５０ｐｐｍ以下である請求項６乃至９のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。

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