JP2014100883A - 深絞り成形用共押出複合フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ボイル後の包装体と内容物との密着性が良好で、光沢や透明性に優れており、ボイル殺菌処理を要する食品の包装に好適に使用できるフィルムの提供。
【解決手段】ポリアミド６とポリアミド６６とポリアミド１２との３元共重合ポリアミド樹脂層を最外層とし、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層、または、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層を中間層とし、シール性樹脂層を最内層とする共押出複合フィルムであり、最外層の厚みがフィルム全体の厚みの５〜５０％の範囲であることを特徴とする深絞り成形用共押出複合フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は共押出複合フィルムに関し、特に光沢、透明性、低温成型性、ラベル接着性、耐ピンホール性等に優れ、ボイル殺菌可能な深絞り成形用共押出複合フィルムに関するものである。

深絞り成形した底材にハム等の包装物を充填し、蓋材をシールした後、熱水によりボイル殺菌することがなされ、このようなボイル殺菌用の深絞り成形底材用フィルムとして、無延伸ポリアミド樹脂層／シール性樹脂層、無延伸ポリプロピレン樹脂層／無延伸ポリアミド樹脂層／シール性樹脂層等からなるドライラミネート品あるいは共押出複合フィルム品が使用されているが、低温での成型性に劣り、光沢や透明性も満足のいくものではなく、改良が求められている。

特開２００６−２５６１４４号公報 特開２０１２−１７１１５５号公報

本発明は上記実情に鑑みなされたものであり、その解決課題は、ボイル後の包装体と内容物との密着性が良好で、光沢や透明性に優れており、ボイル殺菌処理を要する食品の包装に好適に使用できるフィルムを提供することにある。

本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、特定の構成を採用することによれば、上記課題を容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の要旨は、ポリアミド６とポリアミド６６とポリアミド１２との３元共重合ポリアミド樹脂層を最外層とし、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層、または、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層を中間層とし、シール性樹脂層を最内層とする共押出複合フィルムであり、最外層の厚みがフィルム全体の厚みの５〜５０％の範囲であることを特徴とする深絞り成形用共押出複合フィルムに存する。

本発明によれば、ボイル後の包装体と内容物との密着性が良好で、光沢や透明性に優れており、ボイル殺菌処理を要する食品の包装に好適に使用できるフィルムを提供することができ、本発明の工業的価値は高い。

本発明の共押出複合フィルムにおいて、ポリアミド６とポリアミド６６とポリアミド１２との３元共重合ポリアミド樹脂（以下、「３元ＰＡ」という）層を最外層に配することにより、低温での成形性が向上し、フィルムに光沢や透明性を付与することができる。

３元ＰＡ層の厚みは、複合フィルム全体厚みの５〜５０％の範囲とする必要があり、５０％を超えるものでは、フィルムが硬くなるため耐ピンホール性が劣り、またフィルムがカールしやすいという問題があり好ましくない。また、５％未満では、効果の発現が実感できない。具体的な厚みとしては、５〜３０μｍの範囲のものが好適に使用できる。さらに上記３元ＰＡ層の厚みは、複合フィルム全体厚みの１０〜４０％、さらには１５〜３０％の範囲とすることが好ましい。

最内層のシール性樹脂層には、例えば、アイオノマー樹脂、ポリエチレン、またはエチレンと他の成分との共重合体、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等が使用できる。シール性樹脂層の厚みは３０〜１５０μｍの範囲で好適に使用できる。

中間層は、いわゆるバリアー性を有する樹脂層であり、ポリアミド樹脂層またはポリアミド樹脂層とエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（以下、「ＥＶＯＨ」という）層と、後述するポリオレフィン系接着樹脂層とから構成されている。ポリアミド樹脂としては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６／６６等が好適に使用でき、また最外層と同一の３元ＰＡでもよい。ＥＶＯＨとしては、エチレン含有率が３０〜６０モル％で、けん化度が９５％以上のものが、成形性やバリアー性の点から好ましい。

中間層の厚さはポリアミド樹脂層のみの場合、１０〜１００μｍの範囲とすればよく、ポリアミド樹脂層とＥＶＯＨ層から構成したものではポリアミド樹脂層を１０〜７０μｍ、ＥＶＯＨ層を１０〜１００μｍの範囲とすればよい。

中間層は、ポリアミド樹脂層またはポリアミド樹脂層とＥＶＯＨ層をポリオレフィン系接着樹脂層で挟んだ構成とする必要があり、使用するポリオレフィン系接着樹脂としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラフトした変性ポリオレフィン樹脂を好適に使用することができ、３元ＰＡ層（最外層）、ポリアミド樹脂層またはポリアミド樹脂層とＥＶＯＨ層、シール性樹脂層（最内層）間をそれぞれ強固に接着できる。また、ピンホールが発生しやすいバリアー性樹脂層の両側に耐ピンホール性に優れたポリオレフィン系接着樹脂層を配したことによりフィルム全体の耐ピンホール性を改良することができる。各ポリオレフィン系接着樹脂層の厚みは５〜２０μｍの範囲とすればよい。

本発明は、上記構成からなる樹脂層を共押出し法により積層するので、ドライラミネート法による積層と比べて、耐ピンホール性が良好であり、また９０℃以上のボイル殺菌処理時に湿熱ブロッキング、フィルムの白化、カール等が発生しない、物性、外観ともに優れた複合フィルムが得られる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。

実施例１：
層構成：最外層（第１層）：３元ＰＡ層、第２層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第３層：ポリアミド６、第４層：ＥＶＯＨ、第５層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第６層：エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を配した構成の共押出複合フィルムを常法により製造した。

層構成は、３元ＰＡ／ＡＤ／ポリアミド６／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＥＶＡであり、厚みは、１０μｍ／１５μｍ／６０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／９５μｍであった。
得られた複合フィルムを第１層が外側になるように、ムルチバック（株）製の深絞り包装機（Ｒ−５３０）で深絞り成形した。なお成形は、９５℃で１．５秒間当該複合フィルムを加熱した後、１．２秒間の圧空成形にて行った。成形加工して得られたフィルムの厚みを測定し、その成形性について評価した。最も薄い箇所の厚みは７６μｍであった。

また、上記のとおり成形加工して得られた孔に不定形ハムを充填し、蓋材（延伸ポリプロピレン／蒸着ポリエチレンテレフタレート／エチレン−酢酸ビニル共重合体からなるドライラミネートフィルム）を被せて真空包装により包装体を得た。得られた包装体を９８℃で３０分間のボイル殺菌を行い、２℃の冷蔵庫に１日保管した後、フィルムの光沢と透明性について評価した。得られた包装体表面の光沢は１１０、透明性については目視で確認したが非常に良好であった。

比較例１：
層構成として、最外層をポリアミド６とした以外は実施例１と同一条件でフィルムを得た。具体的には、ポリアミド６／ＡＤ／ポリアミド６／ＥＶＯＨ／AＤ／ＥＶＡ（１０μｍ／１５μｍ／６０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／９５μｍ）の構成とした。

比較例２：
層構成として、最外層をポリアミド６６とした以外は実施例１と同一条件でフィルムを得た。具体的には、ポリアミド６６／ＡＤ／ポリアミド６／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＥＶＡ（１０μｍ／１５μｍ／６０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／９５μｍ）の構成とした。

比較例１および２のフィルムについて、実施例１と同一の方法で成形加工品を得た後、その成形性の評価を行った結果、どちらの例も実施例１に比べ成形性が劣った。最も薄い箇所の厚みは比較例１においては８４μｍ、比較例２においては８８μｍであった。

また、比較例１および２について、実施例１と同一の方法で得られた包装体についても評価を行った結果、どちらの例も光沢が劣るとともに、透明性も劣った。得られた包装体表面の光沢は比較例１においては９０．７、比較例２においては９９．４、どちらの例も目視にて確認を行い、透明性は良好であったが、実施例１にて得られた包装体の透明性には劣った。

本発明の深絞り成形用共押出複合フィルムは、例えば、ボイル殺菌処理を要する食品の包装に好適に使用することができる。

Claims (2)

1. ポリアミド６とポリアミド６６とポリアミド１２との３元共重合ポリアミド樹脂層を最外層とし、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層、または、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層を中間層とし、シール性樹脂層を最内層とする共押出複合フィルムであり、最外層の厚みがフィルム全体の厚みの５〜５０％の範囲であることを特徴とする深絞り成形用共押出複合フィルム。
2. シール性樹脂層がポリプロピレン樹脂、エチレンと他の成分との共重合体、アイオノマー樹脂、およびポリオレフィン樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる請求項１記載の深絞り成形用共押出複合フィルム。