JP2014090198A - 移動体装置及びパターン形成装置、並びに移動体駆動方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 238000000059 patterning Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 23
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 17
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 17
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 7
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 131
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 96
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板ステージ21と、基板ステージ21の自重を支持する自重キャンセル機構27とを別体で構成する。これにより、基板ステージと自重キャンセル機構とを一体的に構成する場合と比べて基板ステージ(基板ステージを含む構造体)を小型・軽量化することができる。また、X駆動機構97X,Y駆動機構97YによるX粗動ステージ23X、Y粗動ステージ23Yの移動により、基板ステージがXY平面内で駆動されるとともに、基板ステージの自重を支持する自重キャンセル機構も駆動される。これにより、基板ステージと自重キャンセル機構とを別体で構成しても支障なく、基板ステージを駆動できる。
【選択図】図1
Description
Claims (51)
- 移動可能な移動体と、
前記移動体の自重を支持するとともに、移動可能な支持装置と、
前記移動体を駆動するとともに、前記移動体の移動に応じて前記支持装置を駆動する駆動装置と、を備える移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記支持装置が前記移動体の支持を維持するように前記支持装置を駆動する移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記移動体を駆動する第1駆動部を含み、
前記第1駆動部は、前記支持装置とともに移動される移動体装置。 - 請求項3に記載の移動体装置において、
前記支持装置は、前記第1駆動部と振動的に分離されて配置される移動体装置。 - 請求項3又は4に記載の移動体装置において、
前記支持装置と前記第1駆動部は、それぞれ異なる部材に配置される移動体装置。 - 請求項3〜5のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記第1駆動部を移動させる第2駆動部をさらに含み、
前記第1駆動部の移動によって前記支持装置を移動させる移動体装置。 - 請求項3〜6のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記第1駆動部は、前記移動体を非接触で移動し、かつ前記支持装置と接続される移動体装置。 - 請求項3〜7のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記第1駆動部は、前記支持装置に対して、機械的、気体の静圧的、磁気的、及び電磁気的な手法のいずれか一つを用いて接続される移動体装置。 - 請求項1又は2に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部と、前記支持装置を移動させる第2駆動部とを含み、
前記支持装置は、前記第1及び第2駆動部と振動的に分離して配置される移動体装置。 - 請求項9に記載の移動体装置において、
前記第1駆動部は、前記支持装置と接続され、前記第2駆動部は、前記第1駆動部を介して前記支持装置を移動させる移動体装置。 - 請求項1又は2に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部と、前記支持装置を移動させる第2駆動部とを含み、
前記移動体は、前記第1及び第2駆動部と振動的に分離して配置される移動体装置。 - 請求項11に記載の移動体装置において、
前記第1駆動部は、前記支持装置と接続され、前記第2駆動部は、前記第1駆動部を介して前記支持装置を移動させる移動体装置。 - 請求項1又は2に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記移動体を2次元方向に移動させる移動体装置。 - 請求項1〜13のいずれか一項に記載の移動体装置
前記移動体は、前記支持装置に対して少なくとも3自由度を有する移動体装置。 - 請求項14に記載の移動体装置において、
前記移動体は、球面軸受及び複数の平面軸受の少なくとも一方を有する移動体装置。 - 請求項1〜15のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記移動体と前記支持装置との間に設けられ、前記移動体の前記支持装置に対する位置を計測する計測装置を更に備える移動体装置。 - 請求項1〜16のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記移動体の加速中に、前記移動体と前記駆動装置とを機械的に連結し、前記移動体が等速移動中には、前記移動体と前記駆動装置との間を非接触状態とする連結装置を更に備える移動体装置。 - 移動可能な移動体と、
前記移動体の自重を支持するとともに、移動可能な支持装置と、
前記支持装置の移動、及び前記移動体と前記支持装置との相対移動によって前記移動体を駆動する駆動装置と、を備える移動体装置。 - 請求項18に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部を含み、
前記第1駆動部は、前記移動体とともに移動される移動体装置。 - 請求項19に記載の移動体装置において、
前記支持装置は、前記第1駆動部と振動的に分離されて配置される移動体装置。 - 請求項19又は20に記載の移動体装置において、
前記支持装置と前記第1駆動部は、それぞれ異なる部材に配置される移動体装置。 - 請求項19〜21のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記第1駆動部を移動させる第2駆動部をさらに含み、
前記第1駆動部の移動によって前記支持装置を移動させる移動体装置。 - 請求項19〜22のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記第1駆動部は、前記移動体を非接触で移動し、かつ前記支持装置と接続される移動体装置。 - 請求項23に記載の移動体装置において、
前記第1駆動部は、前記支持装置に対して、機械的、気体の静圧的、磁気的、及び電磁気的な手法のいずれか一つを用いて接続される移動体装置。 - 請求項18に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部と、前記支持装置を移動させる第2駆動部とを含み、
前記支持装置は、前記第1及び第2駆動部と振動的に分離して配置される移動体装置。 - 請求項25に記載の移動体装置において、
前記第1駆動部は、前記支持装置と接続され、前記第2駆動部は、前記第1駆動部を介して前記支持装置を移動させる移動体装置。 - 請求項18に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部と、前記支持装置を移動させる第2駆動部とを含み、
前記移動体は、前記第1及び第2駆動部と振動的に分離して配置される移動体装置。 - 請求項27に記載の移動体装置において、
前記第1駆動部は、前記支持装置と接続され、前記第2駆動部は、前記第1駆動部を介して前記支持装置を移動させる移動体装置。 - 請求項18に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記支持装置を2次元方向に移動させる移動体装置。 - 請求項18〜29のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記移動体は、前記支持装置に対して少なくとも3自由度を有する移動体装置。 - 請求項30に記載の移動体装置において、
前記移動体は、球面軸受及び複数の平面軸受の少なくとも一方を有する移動体装置。 - 請求項18〜31のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記移動体と前記支持装置との間に設けられ、前記移動体の前記支持装置に対する位置を計測する計測装置を更に備える移動体装置。 - 請求項18〜32のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記移動体の加速中に、前記移動体と前記駆動装置とを機械的に連結し、前記移動体が等速移動中には、前記移動体と前記駆動装置との間を非接触状態とする連結装置を更に備える移動体装置。 - 案内面を有するベースと、
前記ベースに対して移動可能な移動体と、
前記移動体の自重を支持するとともに、前記移動体の移動に応じて前記案内面上を移動可能な支持装置と、を備え、
前記移動体は前記案内面から張り出すことができるように前記支持装置によって支持されている移動体装置。 - 請求項34に記載の移動体装置において、
前記移動体の移動可能な領域は、前記案内面よりも大きい移動体装置。 - 請求項34又は35に記載の移動体装置において、
前記支持装置は前記案内面と非接触で対向する案内部を有し、
前記支持装置が前記移動体を支持する支持方向に関して、前記支持装置の前記案内面への投影面積は前記移動体の前記案内面への投影面積よりも小さい移動体装置。 - 請求項34〜36のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記支持装置と前記移動体との間及び前記支持装置と前記ベースとの間に流体軸受が形成される移動体装置。 - 請求項34〜37のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記支持装置は、前記移動体を支持方向に駆動する駆動装置を有する移動体装置。 - 請求項34〜38のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記移動体は、前記支持装置に対して少なくとも3自由度を有する移動体装置。 - 請求項34〜39のいずれか一項に記載の移動体装置において、
前記移動体と前記支持装置との間に設けられ、前記移動体の前記支持装置に対する位置を計測する計測装置を更に備える移動体装置。 - 物体上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記物体を前記移動体上で保持する請求項1〜40のいずれか一項に記載の移動体装置と、
前記物体にパターンを形成するパターニング装置と、を備えるパターン形成装置。 - 請求項41に記載のパターン形成装置において、
前記パターニング装置は、前記物体にエネルギビームを照射してパターンを形成するパターン形成装置。 - 請求項41又は42に記載のパターン形成装置を用いて、物体にパターンを形成するパターン形成方法。
- 請求項43に記載のパターン形成方法を用いたデバイスの製造方法。
- 移動体装置の製造方法であって、
案内面を有するベースを供給する工程と、
前記ベースに対して移動可能な移動体を供給する工程と、
前記移動体の自重を支持するとともに、該移動体の移動に応じて前記案内面上を移動可能であり、前記移動体が前記案内面から張り出すことができるように支持する支持装置を供給する工程、とを含む移動装置の製造方法。 - 移動可能な支持装置により、移動体の自重を支持する工程と、
前記移動体を駆動するとともに、前記移動体の移動に応じて前記支持装置を駆動する工程と、を含む移動体駆動方法。 - 請求項46に記載の移動体駆動方法において、
前記駆動する工程では、前記支持装置が前記移動体の支持を維持するように前記支持装置を駆動する移動体駆動方法。 - 移動可能な支持装置により移動体の自重を支持する工程と、
前記支持装置の移動、及び前記移動体と前記支持装置との相対移動によって前記移動体を駆動する工程と、を含む移動体駆動方法。 - 移動可能な支持装置により移動体の自重を支持する工程と、
前記支持装置を案内面上で移動させる工程と、を含み、
前記支持装置は、前記案内面よりも大きな移動領域で前記移動体を移動させるために、前記移動体が前記案内面から張り出すことができるように前記移動体を支持する移動体駆動方法。 - 物体上にパターンを形成するパターン形成方法であって、
請求項46〜49のいずれか一項に記載の移動体駆動方法を用いて、前記物体を保持する移動体を駆動するパターン形成方法。 - 請求項50に記載のパターン形成方法を用いたデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013270866A JP5854336B2 (ja) | 2007-03-05 | 2013-12-27 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007054442 | 2007-03-05 | ||
JP2007054442 | 2007-03-05 | ||
JP2013270866A JP5854336B2 (ja) | 2007-03-05 | 2013-12-27 | 露光装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009510750A Division JP5448070B2 (ja) | 2007-03-05 | 2008-03-04 | 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014090198A true JP2014090198A (ja) | 2014-05-15 |
JP5854336B2 JP5854336B2 (ja) | 2016-02-09 |
Family
ID=39875300
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009510750A Active JP5448070B2 (ja) | 2007-03-05 | 2008-03-04 | 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法 |
JP2013270866A Active JP5854336B2 (ja) | 2007-03-05 | 2013-12-27 | 露光装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009510750A Active JP5448070B2 (ja) | 2007-03-05 | 2008-03-04 | 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9366974B2 (ja) |
JP (2) | JP5448070B2 (ja) |
KR (2) | KR101547784B1 (ja) |
CN (1) | CN101611470B (ja) |
HK (1) | HK1136388A1 (ja) |
TW (1) | TWI533093B (ja) |
WO (1) | WO2008129762A1 (ja) |
Cited By (2)
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US10627725B2 (en) | 2020-04-21 |
JP5854336B2 (ja) | 2016-02-09 |
US9366974B2 (en) | 2016-06-14 |
KR101547784B1 (ko) | 2015-08-26 |
HK1136388A1 (en) | 2010-06-25 |
JPWO2008129762A1 (ja) | 2010-07-22 |
TW200846842A (en) | 2008-12-01 |
KR101590645B1 (ko) | 2016-02-18 |
US20190155176A1 (en) | 2019-05-23 |
KR20090127309A (ko) | 2009-12-10 |
KR20140097572A (ko) | 2014-08-06 |
US10228625B2 (en) | 2019-03-12 |
TWI533093B (zh) | 2016-05-11 |
CN101611470A (zh) | 2009-12-23 |
CN101611470B (zh) | 2012-04-18 |
WO2008129762A1 (ja) | 2008-10-30 |
US20200225589A1 (en) | 2020-07-16 |
US20160259255A1 (en) | 2016-09-08 |
US20100018950A1 (en) | 2010-01-28 |
JP5448070B2 (ja) | 2014-03-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141003 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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