JP2014090133A - インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)多官能の重合性化合物と、(B)光重合開始剤と、(C)添加剤とを含有し、(C)添加剤が、下記(1)から選択される構造および下記(2)から選択される構造を有するインプリント用硬化性組成物。
(1)ポリアルキレンオキシド構造、ポリアルキレングリコールエーテル構造、ポリアルキレングリコールエステル構造、アミン構造、リン酸エステル基、スルホニル基および硫酸エステル基
(2)炭素数15以上のアルキル構造、脂環構造、ウレタン構造およびシリコーン構造
【選択図】なし
Description
一方、光インプリント法では、光硬化性組成物にモールドを押し当てた状態で光硬化させた後、モールドを離型する。光インプリント法では、未硬化物へのインプリントのため、高圧、高温加熱の必要はなく、簡易に微細なパターンを作製することが可能である。
また、特許文献2には、インプリント用硬化性組成物に、潤滑剤を添加する方法が開示されている。潤滑剤としては、例えばリン酸トリス(2−エチルヘキシル)エステルが挙げられている。
また、特許文献1に記載された技術では、例えば図1(A)、(B)に示すように、硬化性組成物1に界面活性剤2が添加されており、界面活性剤2が硬化性組成物1の表面とモールド3との界面に存在し、モールド3の表面が界面活性剤2に被覆されることによって、モールド充填性が悪化し、結果的に膜ムラや欠陥(non−fillと呼ばれるインプリント特有の未充填不良による欠陥)が発生してしまっていた。また、特許文献1に記載された硬化性組成物は、溶解性、塗布性、インクジェット適正等が良好ではなかった。
また、特許文献2に記載された技術では、パターン転写性能を維持しつつモールドからの離型力を低減させることができたものの、この効果をより向上させることが求められている。
また、特許文献3に記載された方法は、クリーニング樹脂をモールドと基材との間に挟んで硬化させるというプロセスの増加を招いてしまっていた。
本発明の課題は、前記問題点を解決することであって、パターン転写性能を維持しつつ、離型力を低減させることができるインプリント用硬化性組成物を提供することを目的とする。
具体的には、以下の解決手段<1>により、好ましくは、<2>〜<13>により、前記課題は解決された。
<1>(A)多官能の重合性化合物と、(B)光重合開始剤と、(C)添加剤とを含有し、前記(C)添加剤が、下記(1)から選択される構造および下記(2)から選択される構造を有するインプリント用硬化性組成物。
(1)ポリアルキレンオキシド構造、ポリアルキレングリコールエーテル構造、ポリアルキレングリコールエステル構造、アミン構造、リン酸エステル基、スルホニル基および硫酸エステル基
(2)炭素数15以上のアルキル構造、脂環構造、ウレタン構造およびシリコーン構造
<2>前記(C)添加剤の分子量が、100〜10000である、<1>に記載のインプリント用硬化性組成物。
<3>前記(C)添加剤は、炭素数15以上の無置換の直鎖または分岐のアルキレン基、または、−(CH2)n1−(n1は1以上の整数を表す。)と−O−および/若しくは−(Si(R1)(R2)−O)n2−(R1およびR2は、それぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表し、n2は1以上の整数を表す。)との組み合わせからなる基を有する、<1>または<2>に記載のインプリント用硬化性組成物。
<4>前記(A)重合性化合物100質量部に対して前記(C)添加剤を0.1質量部以上含有する、<1>〜<3>のいずれかに記載のインプリント用硬化性組成物。
<5>界面活性剤をさらに含有する、<1>〜<4>のいずれかに記載のインプリント用硬化性組成物。
<6>前記(C)添加剤が、芳香族基を有していない、<1>〜<5>のいずれかに記載のインプリント用硬化性組成物。
<7>前記(B)光重合開始剤を2種類以上含有する、<1>〜<6>のいずれかに記載のインプリント用硬化性組成物。
<8>基材と、インプリント用下層膜組成物を硬化してなる下層膜と、<1>〜<7>のいずれかに記載のインプリント用硬化性組成物の硬化物を含む積層体
<9><1>〜<7>のいずれかに記載のインプリント用硬化性組成物を基板上またはモールド上に適用し、前記光硬化性組成物を前記モールドと前記基板で挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法。
<10>インプリント用硬化性組成物を基板上またはモールド上に適用する方法が、インクジェット法である、<9>に記載のパターン形成方法。
<11>基材上にインプリント用下層膜組成物を適用して下層膜を形成する工程をさらに含み、前記下層膜の表面に請求項1〜7のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を適用し、前記インプリント用硬化性組成物と前記下層膜を、前記基材と前記モールドとの間に挟んだ状態で光照射する、<9>または<10>に記載のパターン形成方法。
<12><9>〜<11>のいずれかに記載の方法で得られたパターン。
<13>前記パターンのモールドと接していた側の表面から厚さ方向に10〜50%の範囲に、前記(C)添加剤の全量のうち60質量%以上が存在している、<12>に記載のパターン。
なお、本発明でいう“インプリント”は、好ましくは、1nm〜10mmのサイズのパターン転写をいい、より好ましくは、およそ10nm〜100μmのサイズ(ナノインプリント)のパターン転写をいう。
なお、本願明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本発明のインプリント用硬化性組成物(以下、単に「本発明の硬化性組成物」または「本発明の組成物」と称する場合もある)は、(A)重合性化合物と、(B)光重合開始剤と、(C)添加剤とを含有する。
本発明の硬化性組成物に用いられる重合性化合物は、少なくとも多官能の重合性化合物を含む。多官能の重合性化合物を含むことによって、三次元架橋構造をとるため硬化物の強度が上がり、パターン倒れのない良好な転写パターンを得ることができる。
重合性化合物中の多官能の重合性化合物における官能基の数は、2〜6であることが好ましく、2〜4であることがより好ましく、2または3であることがさらに好ましい。
(A1)芳香族基(好ましくはフェニル基、ナフチル基、さらに好ましくはナフチル基)と(メタ)アクリレート基を1つ有する重合性化合物
(A2)芳香族基(好ましくはフェニル基、ナフチル基、さらに好ましくはフェニル基)を含有し、(メタ)アクリレート基を2つ有する重合性化合物
本発明の硬化性組成物には、光重合開始剤が含まれる。本発明に用いられる光重合開始剤は、光照射により上述の重合性化合物を重合する活性種を発生する化合物であれば、いずれのものでも用いることができる。光重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤が好ましく、ラジカル重合開始剤がより好ましい。また、本発明において、光重合開始剤は、複数種を併用してもよい。
具体的には、BASF社から入手可能なイルガキュア(登録商標) 379、イルガキュア(登録商標)369、イルガキュア(登録商標)754、イルガキュア(登録商標)OXE01、イルガキュア(登録商標)OXE02、イルガキュア(登録商標)1800、イルガキュア(登録商標)651、イルガキュア(登録商標)907、ルシリンTPO、ダロキュア1173等を用いることができる。
光重合開始剤を併用する場合の好ましい比率(質量比)は、9:1〜1:9であることが好ましく、8:2〜2:8が好ましく、7:3〜3:7であることがさらに好ましい。
本発明の硬化性組成物には、(C)添加剤が含まれる。本発明の(C)添加剤は、下記(1)から選択される構造および下記(2)から選択される構造を有する。
(1)ポリアルキレンオキシド構造、ポリアルキレングリコールエーテル構造、ポリアルキレングリコールエステル構造、アミン構造、リン酸エステル基、スルホニル基および硫酸エステル基(以下、(1)の構造ともいう。)
(2)炭素数15以上のアルキル構造、脂環構造、ウレタン構造およびシリコーン構造(以下、(2)の構造ともいう。)
前記(1)の構造としては、例えば、石英製のモールド側に存在したときにエネルギー的に安定な構造が好ましい。ここで、エネルギー的に安定とは、インプリント組成物、基板または下層膜よりもモールド表面に対して親和性が高いことを意味する。
また、図3(B)に示すように、本発明に用いられる添加剤が前記(2)の構造6Bのみを有する場合にも、前記(2)の構造6Bによる可塑化により剥離力を低減させることはできるものの、本発明の硬化性組成物を硬化させて得られるパターンの強度が低下してしまい、パターン倒れが発生しやすくなる。
また、図3(C)および図4(B)に示すように、本発明に用いられる添加剤6は、本発明の硬化性組成物5が硬化した硬化物5A(以下、本発明の硬化物5Aともいう。)からモールド3が剥離されたときにも、前記(1)の構造6Aの偏在性能によって、モールド3と本発明の硬化物5Aとの界面近傍7Aに前記(2)の構造6Bが偏在した状態で留まる。これにより、本発明に用いられる添加剤6において、前記(2)の構造6Bは、界面近傍7Aの弾性率を低下させて、本発明の硬化物5Aからモールド3を剥離するときの離型力を低減させることに寄与する。
また、本発明に用いられる添加剤6によれば、図3(C)および図4(B)に示すように、前記(1)の構造6Aの偏在性能によって、界面近傍7Aに前記(2)の構造6Bが偏在した状態で留まるため、本発明の硬化物5A全体ではなく表面よりのみを可塑化させることにより、界面近傍7Aの弾性率のみを低下させることができる。また、本発明に用いられる添加剤6によれば、基材4と本発明の硬化物5Aとの界面近傍8の弾性率を低下させないため、本発明の硬化物5A全体の強度が低下してしまうことを防止することができ、パターン倒れの発生を抑制することができる。また、本発明に用いられる添加剤6によれば、少量の添加で剥離力を低減させることができる。
さらに、本発明によれば、ナノインプリント後において、硬化物の表面に本発明で用いられる添加剤6が偏在しにくいため、モールドの表面が本発明に用いられる添加剤によって被覆されにくい。結果として、本発明の硬化性組成物をモールドに適切に充填させる(モールド充填性を良好にする)ことができ、膜ムラや欠陥をより効果的に抑制することができる。
以下、前記(1)の構造および前記(2)の構造について、さらに詳細に説明する。
(ポリアルキレンオキシド構造、ポリアルキレングリコールエーテル構造、ポリアルキレングリコールエステル構造)
ポリアルキレンオキシド構造、ポリアルキレングリコールエーテル構造およびポリアルキレングリコールエステル構造は、例えば、アルキレンオキシド鎖、アルキレングリコールエーテル鎖またはアルキレングリコールエステル鎖の繰り返し単位が2〜500であることが好ましく、15〜60であることがより好ましい。特に、ポリアルキレンオキシド構造、ポリアルキレングリコールエーテル構造およびポリアルキレングリコールエステル構造は、炭素数1〜6のアルキレンオキシド単位が2〜30個からなる構造が好ましく、エチレンオキシドまたはプロピレンオキシド単位が2〜20個からなる構造がより好ましく、特に、エチレンオキシドまたはプロピレンオキシド単位が4〜15個からなる構造がさらに好ましい。ポリアルキレンオキシド構造、ポリアルキレングリコールエーテル構造およびポリアルキレングリコールエステル構造は、環状構造を形成していてもよい。これらのアルキレン鎖は置換基を有していてもよいが、無置換の方が好ましい。
アミン構造は、第一級アミン、第二級アミンまたは第三級アミンのいずれでもよく、第二級アミンまたは第三級アミンが好ましい。アミン構造は、モノマーを形成していても、オリゴマーを形成していてもよい。アミン構造の式量は、15〜150であることが好ましい。アミン構造がオリゴマーを形成している場合には、アミン構造は、本発明の硬化性組成物に用いられる添加剤の主鎖または側鎖のどちらを構成してもよい。
リン酸エステル基としては、リン酸モノエステル、リン酸ジエステルまたはリン酸トリエステルを形成していてもよいが、リン酸トリエステルを形成することが好ましい。
硫酸エステル基としては、一般式(−O−SO2−O−)で表されるものが挙げられ、モノエステルを形成しても、ジエステルを形成してもよい。
(炭素数15以上のアルキル構造)
炭素数15以上のアルキル構造とは、直鎖または分岐の炭素数15以上のアルキル構造が1つ以上存在するものをいう。炭素数15以上のアルキル構造は、置換であっても無置換であってもよいが、無置換であるものが好ましい。炭素数15以上のアルキル構造は、炭素数が15以上であり、17以上であることがより好ましい。炭素数15以上のアルキル構造は、添加剤(C)の1分子中に、2つ以上存在していることが好ましい。
炭素数15以上のアルキル構造において、分岐の炭素数15以上のアルキル構造が1つ以上存在する場合には、嵩高い構造となるため、可塑硬化をより向上させることができ、剥離力をより低減させることができる。また、分子鎖の絡まり合いが少ないため、本発明の硬化性組成物の粘度をより小さくすることができる。炭素数15以上のアルキル構造において、直鎖の炭素数15以上のアルキル構造が1つ以上存在する場合には、分子鎖が変形しやすいため、極微細パターンへの転写性を良好にすることができる。
脂環構造としては、炭素原子を骨格とする環状構造であり、環を形成する炭素原子の一部が酸素原子または硫黄原子で置き換わっているものが挙げられる。脂環構造は、1つの環を形成していても、2つ以上の環を形成していてもよいが、1つの環を形成していることが好ましい。脂環は、5〜30員環であることが好ましい。
具体的には、クラウンエーテル、チアクラウンエーテル、アザクラウンエーテル等が例示される。
ウレタン構造としては、ウレタン基(−O−C(=O)−NH−)を1つ以上有する構造が挙げられ、置換基を有していても無置換でもよい。また、本発明で用いる(C)添加剤は、ウレタン基を1つ含む化合物であってもよいし、ウレタン基を含む繰り返し単位を複数有するオリゴマーまたはポリマーであってもよい。ウレタン構造がオリゴマーまたはポリマーを形成している場合には、ウレタン構造は、本発明の硬化性組成物に用いられる添加剤の主鎖または側鎖のどちらを構成してもよい。
シリコーン構造としては、例えば、「−(Si(R1)(R2)−O)n−」で表される(ポリ)シロキサン構造が挙げられる。(ポリ)シロキサン構造において、R1およびR2は、それぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表す。ここで、R1とR2とは同一でも異なってもよく、複数のR1およびR2はそれぞれ、互いに同一でも異なってもよい。nは、1以上の整数を表す。
(ポリ)シロキサン構造において、R1およびR2で表される1価の有機基は、Si原子と共有結合可能な基であり、無置換でも置換基を有してもよく、例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基等が挙げられ、特に、水素原子、無置換のまたは置換された炭素数1〜4のアルキル基が好ましい。
(ポリ)シロキサン構造において、nは、1〜5000であることが好ましく、1〜1000であることがより好ましい。
特に、本発明の硬化性組成物に用いられる添加剤は、リン酸エステル基と炭素数15以上のアルキル構造を有するもの、リン酸エステル基とシリコーン構造を有するもの、スルホニル基と炭素数15以上のアルキル構造を有するもの、ポリアルキレンオキシド構造と脂環構造を有するものが好ましい。
一般式(I)
一般式(II)
特に、R1は、炭素数15以上の無置換の直鎖または分岐のアルキレン基、または、−(CH2)n1−(n1は1以上の整数を表す。)と−O−および/若しくは−(Si(R1)(R2)−O)n2−(R1およびR2は、それぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表し、n2は1以上の整数を表す。)との組み合わせからなる基を有することが好ましい。
一般式(I)において、mは、2または3を表し、一般式(I)においてAが上述した一般式(II)の構造を表す場合には3を表し、一般式(I)においてAが−SO2−を表す場合には2を表す。
(C−1、2)
(C−4、5)
(C−12)
(C−13)
特に、本発明に用いられる添加剤は、前記(2)の構造として炭素数15以上のアルキル構造を有している場合には、重合性化合物100質量部に対して1質量部程度の少量を添加させることによって、本発明の効果を十分に達成することができる。
本発明の硬化性組成物には、重合禁止剤を含有することが好ましい。重合禁止剤の含有量としては、全重合性単量体に対し、0.001〜1質量%であり、より好ましくは0.005〜0.5質量%、さらに好ましくは0.008〜0.05質量%である、重合禁止剤を適切な量配合することで、高い硬化感度を維持しつつ経時による粘度変化を抑制できる。重合禁止剤は、重合性単量体の製造時に添加してもよいし、本発明の硬化性組成物に後から添加してもよい。重合禁止剤の具体例としては、特開2012−169462号公報の段落番号0121に記載のものが挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明の硬化性組成物には、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤を含有させることにより、パターン転写性能を維持しつつ、離型力をより低減させることができる。
本発明に用いられる界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤、Si系界面活性剤およびフッ素・Si系界面活性剤の少なくとも一種を含むことが好ましく、フッ素系非イオン性界面活性剤が最も好ましい。ここで、「フッ素・Si系界面活性剤」とは、フッ素系界面活性剤およびSi系界面活性剤の両方の要件を併せ持つものをいう。
本発明で用いることのできるフッ素系非イオン性界面活性剤としては、商品名フロラード(住友スリーエム)、メガフアック(DIC)、サーフロン (AGCセイミケミカル)、ユニダイン(ダイキン工業)、フタージェント(ネオス)、エフトップ(三菱マテリアル電子化成)、ポリフロー(共栄社化学)、KP(信越化学工業)、トロイゾル(トロイケミカル)、PolyFox (OMNOVA)、Capstone(DuPont)等が挙げられる。
本発明に用いられる界面活性剤の含有量は、全組成物中、例えば、0.001〜5質量%であり、好ましくは0.002〜4質量%であり、さらに好ましくは、0.005〜3質量%である。二種類以上の界面活性剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。界面活性剤が本発明の硬化性組成物中0.001〜5質量%の範囲にあると、塗布の均一性の効果が良好であり、界面活性剤の過多によるモールド転写特性の悪化を招きにくい。
なお、本発明では、上述した(C)添加剤を配合することにより、界面活性剤を実質的に含まない態様としても、低い離型力を達成することができる。実質的に含まないとは、例えば、(C)添加剤の配合量の1質量%以下であることをいう。
本発明の硬化性組成物には、上述した成分の他に、必要に応じて、光増感剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、可塑剤、密着促進剤、熱重合開始剤、光塩基発生剤、着色剤、無機粒子、エラストマー粒子、塩基性化合物、光酸発生剤、光酸増殖剤、連鎖移動剤、帯電防止剤、流動調整剤、消泡剤、分散剤等を添加してもよい。
このような成分の具体例としては、特開2008−105414号公報の段落番号0092〜0093、および段落番号0113〜0137に記載のものが挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
また、本発明の硬化性組成物には、溶剤を用いることもできるが、5質量%以下であることが好ましく、3質量%以下であることがより好ましく、実質的に溶剤を含有しないことが特に好ましい。本発明の硬化性組成物をインクジェット法で基板上に塗布する場合、溶剤の配合量が少ないと、溶剤の揮発による組成物の粘度変化を抑制できる。
このように、本発明の硬化性組成物は、必ずしも、溶剤を含むものではないが、組成物の粘度を微調整する際などに、任意に添加してもよい。本発明の硬化性組成物に好ましく使用できる溶剤の種類としては、光インプリント用硬化性組成物やフォトレジストで一般的に用いられている溶剤であり、本発明で用いる化合物を溶解および均一分散させるものであればよく、かつ、これらの成分と反応しないものであれば特に限定されない。本発明で用いることができる溶剤の例としては、特開2008−105414号公報の段落番号0088に記載のものが挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
次に、上述した本発明の硬化性組成物を用いた積層体について説明する。本発明の積層体は、基材と、インプリント用下層膜組成物を硬化してなる下層膜と、本発明の硬化性組成物の硬化物を含むことを特徴とする。
本発明で用いることのできる基材(基板または支持体)は、種々の用途によって選択可能であり、例えば、石英、ガラス、光学フィルム、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Feなどの金属基材、紙、SOG(Spin On Glass)、ポリエステルフイルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等のポリマー基材、TFTアレイ基材、PDPの電極板、ガラスや透明プラスチック基材、ITOや金属などの導電性基材、絶縁性基材、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの半導体作製基材など特に制約されない。しかしながら、エッチング用途に用いる場合、後述するとおり、半導体作成基材が好ましい。
本発明で用いる下層膜組成物は、重合性化合物(D)と溶剤(E)とを含むことが好ましい。
重合性化合物(D)は、熱硬化性であっても光硬化性であってもよく、熱硬化性が好ましい。重合性化合物(D)は、例えば、エチレン性不飽和基(P)と親水性基(Q)を有する(メタ)アクリル樹脂が好ましい。
エチレン性不飽和基(P)としては、(メタ)アクリロイルオキシ基、(メタ)アクリロイルアミノ基、マレイミド基、アリル基、ビニル基が挙げられる。
親水性基(Q)としては、アルコール性水酸基、カルボキシル基、フェノール性水酸基、エーテル基(好ましくはポリオキシアルキレン基)、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレイド基、ウレタン基、シアノ基、スルホンアミド基、ラクトン基、シクロカーボネート基などが挙げられる。親水性基がウレタン基である場合、ウレタン基に隣接する基が酸素原子、例えば、−O−C(=O)−NH−として樹脂中に存在することが好ましい。
エチレン性不飽和基(P)と親水性基(Q)は、同一の繰り返し単位に含まれていてもよいし、別々の繰り返し単位に含まれていてもよい。
さらに、アクリル樹脂は、エチレン性不飽和基(P)および親水性基(Q)の両方を含まない、他の繰り返し単位を含んでいてもよい。アクリル樹脂中における他の繰り返し単位の割合は、50モル%以下であることが好ましい。
Qは、親水性基を表し、上記例示した親水性基と同義であり、好ましい親水性基も同様である。
nは1または2であり、1が好ましい。
尚、L1、L2aおよびL2bは、エチレン性不飽和基、親水性基を含まない。
L3およびL4は、それぞれ、単結合または2価の連結基を表す。2価の連結基としては、上述したL2aが表す2価の連結基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
Qは親水性基を表し、上記例示した親水性基と同義であり、好ましい親水性基も同様である。
炭素数1〜12の脂肪族基としては、例えば、炭素数1〜12のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、へプチル基、オクチル基、2−エチルへキシル基、3,3,5−トリメチルヘキシル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基などが挙げられる。
炭素数3〜12の脂環族基としては、炭素数3〜12のシクロアルキル基(例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデカニル基)などが挙げられる。
炭素数6〜12の芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基などが挙げられる。中でも、フェニル基、ナフチル基が好ましい。
脂肪族基、脂環族基および芳香族基は、置換基を有していてもよい。
また、本発明で用いる重合性化合物(D)は、側鎖に反応性基を有することが好ましく、側鎖に(メタ)アクリロイル基を有することがより好ましく、側鎖にアクリロイル基を有することがより好ましい。
Rは炭素数1〜5のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
L1は、アルキレン基であることが好ましく、炭素数1〜3のアルキレン基であることがより好ましく、−CH2−であることがより好ましい。
L2は、−CH2−、−O−、−CHR(Rは置換基)−、およびこれらの2以上の組み合わせからなる2価の連結基であることが好ましい。RはOH基が好ましい。
Pは、(メタ)アクリロイル基が好ましく、アクリロイル基がより好ましい。
nは0〜2の整数であることが好ましく、0または1であることがより好ましい。
本発明の下層膜組成物は、溶剤を含有していることが好ましい。溶剤の種類としては、上述した重合性化合物(D)を溶解可能な溶剤であればいずれも用いることができるが、好ましくはエステル構造、ケトン構造、水酸基、エーテル構造のいずれか1つ以上を有する溶剤である。具体的に、好ましい溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、ガンマブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルから選ばれる単独あるいは混合溶剤であり、特に好ましくはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートである。
好ましい溶剤としては、常圧における沸点が80〜200℃の溶剤であり、より好ましくは常圧における沸点が50〜180℃の溶剤である。
下層膜組成物中における溶剤の含有量は、溶剤を除く成分の粘度、塗布性、目的とする膜厚によって最適に調整されるが、塗布性改善の観点から、全組成物中70質量%以上の範囲で添加することができ、好ましくは90質量%以上、より好ましくは95質量%以上、さらに好ましくは99質量%以上である。また、下層膜組成物中における溶剤の含有量の上限は、特に限定されないが、100質量%以下である。
本発明で用いる下層膜組成物は、他の成分として、架橋剤、触媒、界面活性剤、熱重合開始剤、重合禁止剤の少なくとも1種を含有していても良い。
これらの他の成分の配合量としては、溶剤を除く全成分に対し、50質量%以下が好ましい。特に、本発明で用いる下層膜組成物は、実質的に重合性化合物(D)と溶剤のみからなることが好ましい。ここで、実質的に重合性化合物(D)と溶剤のみとは、本発明の効果に影響を与えるレベルで、重合性化合物(D)と溶剤以外の他の成分が含まれていないことをいい、例えば、他の成分が全成分の2質量%以下であることをいい、他の成分が全成分の1質量%以下であることがより好ましく、全成分の0質量%であることがさらに好ましい。
本発明の硬化性組成物からなる下層膜の膜厚は、使用する用途によって異なるが、0.1〜100nm程度であり、好ましくは0.5〜20nmであり、さらに好ましくは1〜10nmである。また、下層膜組成物を、多重塗布により塗布してもよい。得られた下層膜はできる限り平坦であることが好ましい。
以下において、本発明の硬化性組成物を用いたパターン形成方法(パターン転写方法)について、第1の好ましい態様と第2の好ましい態様を例に挙げて説明する。
本発明のパターン形成方法の第1の好ましい態様においては、まず、本発明の硬化性組成物を基材上またはモールド上に適用し、本発明の硬化性組成物をモールドと基材とで挟んだ状態で光照射する。
本発明において用いられる光透過性モールド材は、特に限定されないが、所定の強度、耐久性を有するものであればよく、具体的には、ガラス、石英、PMMA、ポリカーボネート樹脂などの光透明性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が例示され、特に、石英であることが好ましい。
さらに、露光に際しては、酸素によるラジカル重合の阻害を防ぐため、チッソ、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを流して、酸素濃度を100mg/L未満に制御してもよい。
パターン形成方法の具体例としては、特開2012−169462号公報の段落番号0125〜0136に記載のものが挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明で用いる下層膜組成物は、上述の各成分を混合して調整することができる。また、前記各成分を混合した後、例えば、孔径0.003μm〜5.0μmのフィルターで濾過することが好ましい。濾過は、多段階で行ってもよいし、多数回繰り返してもよい。また、濾過した液を再濾過してもよい。濾過に使用するフィルターの材質は、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッソ樹脂、ナイロン樹脂などを使用することができる。
上述のように本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、パターンのモールドと接していた側の表面から厚さ方向に10〜50%の範囲に、前記(C)添加剤の全量のうち60質量%以上が存在していることが好ましい。
本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、液晶ディスプレイ(LCD)などに用いられる永久膜(構造部材用のレジスト)やエッチングレジストとして使用することができる。
また、本発明の硬化性組成物を用いたパターンは、耐溶剤性も良好である。本発明における硬化性組成物は多種の溶剤に対する耐性が高いことが好ましいが、一般的な基板製造工程時に用いられる溶剤、例えば、25℃のN−メチルピロリドン溶媒に10分間浸漬した場合に膜厚変動を起こさないことが特に好ましい。
本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、エッチングレジストとしても有用である。本発明の硬化性組成物をエッチングレジストとして利用する場合には、まず、基材として例えばSiO2等の薄膜が形成されたシリコンウエハ等を用い、基材上に本発明のパターン形成方法によってナノオーダーの微細なパターンを形成する。その後、ウェットエッチングの場合には、フッ化水素等、ドライエッチングの場合にはCF4等のエッチングガスを用いてエッチングすることにより、基材上に所望のパターンを形成することができる。本発明の硬化性組成物は、フッ化炭素等を用いるドライエッチングに対するエッチング耐性も良好であることが好ましい。
下記表に示す割合で、(A)重合性化合物、(B)光重合開始剤および(C)添加剤を混合し、さらに重合禁止剤として4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−1−オキシルフリーラジカル(東京化成社製)を、硬化性組成物に対して200ppm(0.02質量%)となるように加えた。これを0.1μmのPTFE製フィルターでろ過し、インプリント用硬化性組成物を調製した。なお、表は、重量比で示した。
実施例および比較例で用いた、重合性化合物(A)、光重合開始剤(B)および添加剤(C)の詳細は、下記のとおりである。
(A−1) α, α'−ジクロロ−p−キシレンとアクリル酸より合成
(A−2) 2−フェノキシエチルアクリレート(大阪有機化学工業製、ビスコート#192)
(A−3)1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(ダイセルサイテック社製 HDDA)
(A−4)ベンジルアクリレート(日立化成社製 FA−BZA)
(A−5) ポリエチレングリコールジアクリレート(Mw=600)(新中村化学工業株式会社製 A−600)
(B−1)イルガキュア OXE−01(BASF)
(B−2)エサキュア 1001M (DKSH)
(B−3)ダロキュア 1179 (BASF)
(C−0)
(C−1、2)
(C−4、5)
(C−10)
(C−11)
(C−12)
(C−13)
(C−14)
(C−15)
(C−16)
(C−17)
(C−18)
NKオリゴ EA−7140/PGMAc(新中村化学工業社製)3gを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート997gに溶解させた後、0.1μmのテトラフロロエチレンフィルターでろ過して下層膜組成物を得た。
平均m+n=4、平均n/(m+n)=0.5
モールドは、線幅30nm、深さ60nmのライン/スペースを有する石英モールドを使用した。インクジェット装置として、インクジェットプリンターDMP−2831(富士フイルムダイマティックス製)を使用した。シリコンウエハ上にインプリント用硬化性組成物をインクジェット塗布後、ヘリウム雰囲気下でモールドをコンタクトした。モールド面から高圧水銀ランプを用いて、100mJ/cm2の条件で露光し、露光後、モールドを離型することでパターンを得た。
得られたパターンの形状は、原子間力顕微鏡(Bruker社製、Dimension Icon)で用いて以下の通り評価した。評価した結果を表に示す。
A:欠陥のない良好なパターンが得られた
B:パターンの一部にもげが見られた
C:パターン全域にわたり、パターン崩れが見られた
シリコンウエハ上に下層膜組成物をスピンコートし、100℃のホットプレート上で1分間加熱して溶剤を乾燥した。さらに、220℃のホットプレート上で5分間加熱することで、下層膜組成物を硬化させて下層膜を形成した。硬化後の下層膜の膜厚は、3nmであった。
前記シリコンウエハ上の下層膜の表面に、23℃に温度調整した光インプリント用硬化性組成物を、インクジェットプリンターDMP−2831(富士フイルムダイマティックス製)を用いて、ノズルあたり1plの液滴量で吐出して、下層膜上に液滴が約100μm間隔の正方配列となるように塗布した。
下層膜上に塗布した光硬化性組成物に対して、0.1気圧の減圧下、石英モールド(ライン/スペース=1/1、線幅30nm、溝深さ60nm、ラインエッジラフネス3.0nm)を接触させ、石英モールド側から高圧水銀ランプを用いて100mJ/cm2の条件で露光した。露光後、石英モールドを離し、そのときの離型力(F)を測定した。離型力(F)は、特開2011−206977号公報の[0102]〜[0107]に記載の比較例に記載の方法に準じて測定を行った。
シリコンウエハ上にインプリント用硬化性組成物をインクジェット塗布後、ヘリウム雰囲気下で石英モールドをコンタクトした。モールド面から高圧水銀ランプを用いて、100mJ/cm2の条件で露光し、石英モールドを離型することで膜厚75nmの平坦な硬化膜を得た。その後、原子間力顕微鏡(Bruker社製、Dimension Icon)のPeakForce QNMモードを用いて表面弾性率の測定を行った。結果を表に示す。
モールドは、100nm〜10μmのLine/Spaceパターン、ドットパターンを有する石英モールドを使用した。シリコンウエハ上にインプリント用硬化性組成物をインクジェット塗布後、ヘリウム雰囲気下でモールドをコンタクトした。その後、光学顕微鏡によりモールド充填性を以下の通り評価した。結果を表に示す。
A:硬化性組成物のスプレッドタイム(伝搬時間)が短く、未充填部分が見られなかった。
B:未充填部分が見られなかった。
C:一部に未充填部分が見られた。
D:充填性が悪く、インクジェット痕が見られた。
2 界面活性剤
3 モールド
4 基板
5 本発明の硬化性組成物
6 本発明の添加剤
6A (1)の構造
6B (2)の構造
7 界面
7A 界面近傍
8 界面
Claims (13)
- (A)多官能の重合性化合物と、(B)光重合開始剤と、(C)添加剤とを含有し、
前記(C)添加剤が、下記(1)から選択される構造および下記(2)から選択される構造を有するインプリント用硬化性組成物。
(1)ポリアルキレンオキシド構造、ポリアルキレングリコールエーテル構造、ポリアルキレングリコールエステル構造、アミン構造、リン酸エステル基、スルホニル基および硫酸エステル基
(2)炭素数15以上のアルキル構造、脂環構造、ウレタン構造およびシリコーン構造 - 前記(C)添加剤の分子量が、100〜10000である、請求項1に記載のインプリント用硬化性組成物。
- 前記(C)添加剤は、炭素数15以上の無置換の直鎖または分岐のアルキレン基、または、−(CH2)n1−(n1は1以上の整数を表す。)と−O−および/若しくは−(Si(R1)(R2)−O)n2−(R1およびR2は、それぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表し、n2は1以上の整数を表す。)との組み合わせからなる基を有する、請求項1または2に記載のインプリント用硬化性組成物。
- 前記(A)重合性化合物100質量部に対して前記(C)添加剤を0.1質量部以上含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
- 界面活性剤をさらに含有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
- 前記(C)添加剤が、芳香族基を有していない、請求項1〜5のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
- 前記(B)光重合開始剤を2種類以上含有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
- 基材と、インプリント用下層膜組成物を硬化してなる下層膜と、請求項1〜7のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物の硬化物を含む積層体。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を基板上またはモールド上に適用し、前記光硬化性組成物を前記モールドと前記基板で挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法。
- インプリント用硬化性組成物を基板上またはモールド上に適用する方法がインクジェット法である、請求項9に記載のパターン形成方法。
- 基材上にインプリント用下層膜組成物を適用して下層膜を形成する工程をさらに含み、
前記下層膜の表面に請求項1〜7のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を適用し、前記インプリント用硬化性組成物と前記下層膜を、前記基材と前記モールドとの間に挟んだ状態で光照射する、請求項9または10に記載のパターン形成方法。 - 請求項9〜11のいずれか1項に記載の方法で得られたパターン。
- 前記パターンのモールドと接していた側の表面から厚さ方向に10〜50%の範囲に、前記(C)添加剤の全量のうち60質量%以上が存在している、請求項12に記載のパターン。
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