JP2014086967A - 電子機器 - Google Patents

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智司 川下
Akihiro Tsujimura
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Abstract


【課題】ノイズの低減を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、非導電性部を有した筐体と、前記筐体に収容され、金属部を含む部品と、前記筐体の内側から前記非導電性部に面し、前記非導電性部と前記部品との間に位置した近接無線用アンテナと、前記アンテナの周囲の少なくとも一部に設けられた導電性の側壁と、を備える。
【選択図】図2

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。
近接無線通信用のアンテナが実装された電子機器が知られている。
特開2010−92760号公報
電子機器は、ノイズの低減が要望されている。
本発明の目的は、ノイズの低減を図ることができる電子機器を提供することである。
一つの実施形態によれば、電子機器は、非導電性部を有した筐体と、前記筐体に収容され、金属部を含む部品と、前記筐体の内側から前記非導電性部に面し、前記非導電性部と前記部品との間に位置した近接無線用アンテナと、前記アンテナの周囲の少なくとも一部に設けられた導電性の側壁と、を備える。
第1実施形態に係る電子機器の斜視図。 図1中に示された電子機器のF2−F2線に沿う断面図。 図1中に示された電子機器のF3−F3線に沿う断面図。 図2中に示されたミドルフレームの平面図。 図2中に示された上カバーとミドルフレームの内面を示す下面図。 図1中に示された電子機器の内部を模式的に示す断面図。 第2実施形態に係る上カバーとミドルフレームの内面を示す下面図。 同実施形態に係る電子機器の内部を模式的に示す断面図。 第3実施形態に係るミドルフレームの平面図。
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
まず、図1乃至図6を参照して、第1実施形態に係る電子機器1について説明する。図1に示すように、本実施形態に係る電子機器1は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータである。なお、本明細書に記載の実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られず、例えばタブレット型ポータブルコンピュータ(いわゆるタブレット端末)や、テレビジョン受像機、携帯電話(スマートフォンを含む)、ゲーム機など種々の電子機器に広く適用可能である。
図1に示すように、電子機器1は、第1筐体2、第2筐体3、及びヒンジ4a,4bを有する。第1筐体2は、例えば本体筐体である。第1筐体2には、例えば回路基板5やバッテリ6(図2参照)などが収容されている。
第1筐体2は、下壁11(底壁、第1壁)、上壁12(第2壁)、及び周壁13(第3壁)を有し、扁平な箱状に形成されている。下壁11は、例えば電子機器1を机の上に置いた時に、机上面(外部載置面)に向かい合う。下壁11は、例えば複数の脚部14(支持部)を有する。電子機器1が机の上に置かれた時、脚部14は、机上面に接して電子機器1を支持する。
上壁12は、下壁11とは反対側に位置する。上壁12は、例えば下壁11と略平行に延びている。上壁12は、例えば、キーボード15と、タッチパッドユニット16とが設けられている。キーボード15は、上壁12の略中央部に位置する。キーボード15は、「第1入力部」の一例である。なお、第1入力部は、キーボード15に限られず、例えばタッチパネル(タッチセンサ)やその他の入力装置でもよい。
タッチパッドユニット16(クリックパッドユニット)は、キーボード15の前方に設けられている。タッチパッドユニット16は、「第2入力部」の一例である。タッチパッドユニット16は、例えば、ポインティングデバイスであるタッチパッド17と、ボタンモジュール18(クリックボタン)とを含む。
本実施形態に係るボタンモジュール18は、タッチパッド17の内部に設けられている。ボタンモジュール18は、例えば、スイッチと、該スイッチに向かい合う受け部とを有する。前記スイッチは、タッチパッド17の内部または裏面に搭載され、タッチパッド17が押されることで、前記受け部に向いて沈み込み、前記受け部に接することで操作される。なお、ボタンモジュール18は、第1筐体2の外部に露出したボタン(押しボタン)と、該ボタンによって操作されるスイッチとを有したものでもよい。
周壁13は、上壁12及び下壁11とは交差した(例えば略直交した)方向に延びた部分を含み、上壁12の周縁部と下壁11の周縁部とを繋ぐ。周壁13は、前壁13a、後壁13b、第1側壁13c(例えば左側壁)、及び第2側壁13d(例えば右側壁)を含む。
ここで、第1筐体2は、第1端部2aと、第2端部2bとを有する。第1端部2aは、例えば前端部である。第2端部2bは、例えば後端部であり、第1端部2aとは反対側に位置する。第2端部2bには、ヒンジ4a,4bが連結されている。なお本明細書では、机上面に置かれた電子機器の姿勢を基準にして、ユーザーから見て近い方を「前」、遠い方を「後」と定義する。また、ユーザーから見て左右を定義する。
前壁13aは、第1筐体2の第1端部2aに位置し、第1筐体2の長手方向に延びている。後壁13bは、前壁13aとは反対側に位置し、前壁13aと略平行に延びている。第1側壁13c及び第2側壁13dは、前壁13a及び後壁13bとは交差した(例えば略直交した)方向に延び、前壁13aと後壁13bとの間を繋ぐ。
図1に示すように、上述のタッチパッドユニット16は、キーボード15と前壁13aとの間に位置する。第1筐体2は、タッチパッドユニット16と第1側壁13cとの間、及びタッチパッドユニット16と第2側壁13dとの間に、パームレスト19a,19bを有する。
図1に示すように、本実施形態では、回路基板5は、第1筐体2の中央部よりも、後壁13bに寄った位置に設けられている。回路基板5は、例えばCPUのような発熱部品5aを有する。このため、回路基板5は、バッテリ6に比べて、熱くなりやすい。回路基板5は、パームレスト19a,19bの下方を外れた位置に配置されている。
また、回路基板5は、「ノイズ(電波ノイズ)を放つ部品」の一例である。なお、「ノイズを放つ部品」は、回路基板5に限らず、第1筐体2に収容された種々のモジュールや電子部品が適宜該当する。
図2及び図3は、第1筐体2の断面図を示す。図2及び図3に示すように、バッテリ6(バッテリパック、バッテリユニット)は、パームレスト19a,19bの下方に設けられている。バッテリ6は、例えば扁平の箱状の外形を有する。バッテリ6は、例えば複数のセルと、該セルが収容された金属性のケース6a(バッテリケース、金属部)とを有する。バッテリ6は、「金属部を含む部品(部材)」の一例である。なお、後述するように、「金属部を含む部品(部材)」は、バッテリ6に限らず、ハードディスクドライブ(HDD)や、光ディスクドライブ(ODD)、回路基板、またはその他の種々のモジュールが適宜該当する。
第2筐体3は、例えば表示筐体である。第2筐体3は、ディスプレイ21(表示装置、表示モジュール)が収容されている。ディスプレイ21は、表示画面21aを有する。第2筐体3の前壁は、表示画面21aが露出する開口部3aが設けられている。
ヒンジ4a,4bは、第1筐体2の端部と第2筐体3の端部とを回動可能(開閉可能)に連結している。これにより、電子機器1は、開閉可能(折り畳み可能)である。電子機器1は、第1筐体2と第2筐体3とが重なり合う第1状態と、第1筐体2と第2筐体3とが開かれてキーボード15、タッチパッドユニット16、及び表示画面21aが外部に露出される第2状態とで変形可能である。
次に、第1筐体2(以下、筐体2)の構造について詳しく説明する。
図2及び図3に示すように、筐体2は、上カバー23(ベースカバー、第1カバー、第1部材)と、下カバー24(ボトムカバー、第2カバー、第2部材)とを有する。下カバー24は、例えば下壁11及び周壁13を含み、上方が開放された椀状に形成されている。一方、上カバー23は、上壁12を含む。
上カバー23と下カバー24とが組み合わされることで、筐体2の一例が構成される。本実施形態では、上カバー23及び下カバー24は、其々、例えば合成樹脂製である。なお、上カバー23及び下カバー24の内面は、後述するアンテナ25に面する領域を除き、導電塗装、めっき、または金属箔の貼り付けなどが施されて導電性を有してもよい。また、上カバー23及び下カバー24は、金属製であるとともに、アンテナ25に面する領域だけ合成樹脂製の別部材で形成されてもよい。
図2及び図3に示すように、筐体2には、ミドルフレーム26(インナーフレーム)が設けられている。ミドルフレーム26は、金属製(例えばマグネシウム合金製)であり、導電性を有する。ミドルフレーム26は、「補強部材(補強部、金属部材)」の一例である。ミドルフレーム26は、上壁12の内面に取り付けられ、筐体2の剛性を高めている。ミドルフレーム26は、上壁12の内面(筐体2の内面)に沿って延びた支持壁31を有する。
図4は、ミドルフレーム26の平面図を示す。ミドルフレーム26の支持壁31は、第1筐体2の略全幅に亘る。支持壁31は、例えばキーボード15の下方とパームレスト19a,19bの下方とに亘る。
上壁12の内面は、筐体2内に向いて突出した複数のピン(溶着ピン)を有する。ミドルフレーム26の支持壁31は、上記ピンが通される複数の孔31aが設けられている。上記ピンは、支持壁31の孔31aに通された後、支持壁31に溶着される。これにより、ミドルフレーム26は、上壁12の内面に固定される。支持壁31は、上壁12の内面に接する部分を含み、筐体2の内側から筐体2を支持する。
図4に示すように、支持壁31には、開口部32(第1開口部)が設けられている。開口部32は、パームレスト19aの下方に位置し、パームレスト19aに面する。開口部32は、タッチパッドユニット16と第1側壁13cとの間に位置する。開口部32は、アンテナ25が収容される「抜き部」の一例である。なお、「抜き部」は、開口部32に限らず、支持壁31の端部に設けられた切欠き部でもよい。つまり、開口部32の1つまたは2つの縁部は開放されていてもよい。開口部32の一例は、53.0mm×32.3mmから80mm×50mmの大きさを有する。なお、開口部32の大きさは、これらに限定されるものではない。
図5は、上カバー23とミドルフレーム26とが組み合わされた状態で、上カバー23及びミドルフレーム26の内面を示す。図5に示すように、上カバー23(上壁12)の一部は、開口部32を通じて、筐体2内に露出される。この開口部32を通じて筐体2内に露出される部分は、「非導電性部34」の一例である。
図2及び図3に示すように、筐体2には、アンテナ25が収容されている。アンテナ25は、近接無線用アンテナであり、例えば近接無線通信用アンテナである。なお、「近接無線用アンテナ」とは、通信用アンテナに限られず、例えば外部機器のアンテナに対して無線により電磁的なエネルギーを送信又は受信する無線給電(非接触給電)用のアンテナでもよい。本明細書でいう「近接無線用アンテナ」とは、筐体2の外部から該アンテナ25に向かい合う(または近付けられる)他のモジュールMのアンテナ(図2参照)と電気的/磁気的に結合することにより、当該モジュールMとの間で当該結合を介して無線が伝送されるアンテナのことを指す。
アンテナ25は、例えば特定の方向(例えば上方)のみの無線のやり取りを期待する。本実施形態に係るアンテナ25は、NFC(Near Field Communication)アンテナであり、例えばFelica(登録商標)またはTransferJet(登録商標)用のアンテナである。アンテナ25の無線到達エリアは、例えば10cm程度であり、その周波数は、例えば13.56MHzである。なお、以下の例では、アンテナ25をループアンテナであるとして説明するが、アンテナ25が例えばTransferJet用のアンテナの場合、アンテナ形状はループ形状でなくとも構わない。
図2に示すように、アンテナ25は、筐体2の内側から上壁12の内面に面する。アンテナ25は、筐体2の内側から非導電性部34に面する。アンテナ25は、非導電性部34とバッテリ6(金属部を有した部品)との間に位置する。バッテリ6のケース6a(金属部)は、例えばアンテナ25の下方全体を覆う。
図2及び図3に示すように、アンテナ25とバッテリ6との間には、絶縁性の磁性体シート35(磁性体部材)が設けられている。磁性体シート35は、アンテナ25よりも大きな外形を有し、例えばアンテナ25の下方全体を覆う。磁性体シート35の一例は、フェライトシートである。磁性体シート35は、バッテリ6の金属部がアンテナ25の性能に及ぼす影響を小さくし、アンテナ25の性能を向上させる。アンテナ25は、例えばフレキシブル基板上に形成されたループアンテナである。磁性体シート35は、例えば上記フレキシブル基板の裏面に貼り付けられている。
図5に示すように、アンテナ25は、ミドルフレーム26の開口部32の内側領域に位置する。すなわち、アンテナ25は、開口部32の内側で、上壁12の内面に取り付けられている。これにより、図2、図3及び図5に示すように、アンテナ25の周囲には、アンテナ25を囲む導電性の側壁40(導電性部、金属部、グランド部、シールド部)が設けられている。側壁40は、バッテリ6とは異なる方向からアンテナ25を覆う。
なお、「開口部の内側領域に位置する」とは、開口部の内部に位置することに限定されず、開口部を通されて(通り抜けて)筐体の内面に取り付けられている場合も含む。すなわち、「開口部の内側領域に位置する」とは、筐体の内面及び開口部を平面視したときに、アンテナが開口部の内側に位置する(開口部を通じて筐体の内部に露出される)ことを意味する。
次に、本実施形態に係る側壁40の形状について詳しく述べる。図2、図3及び図5に示すように、側壁40は、第1起立壁41(第1部分)、連結壁42(第2部分)、及び第2起立壁43(第3部分)を有する。第1起立壁41は、筐体2の内面から筐体2の厚さ方向に延びている。つまり、第1起立壁41は、非導電性部34とは交差した方向(例えば略直交した方向)に延びている。第1起立壁41は、アンテナ25の周囲を囲む枠状に形成されている。
連結壁42は、第1起立壁41の端部(例えば下端部)から折れ曲がり、非導電性部34と略平行な方向に延びている。連結壁42は、第1起立壁41の端部から開口部32に向いて延びている。連結壁42は、第1起立壁41の端部と、第2起立壁43の端部とを繋いでいる。
連結壁42は、バッテリ6のケース6aに面するとともに、バッテリ6のケース6aと略平行に延びている。連結壁42とバッテリ6との間の隙間g2は、非常に小さく、例えば上カバー23の厚み(肉厚)よりも小さい。連結壁42とバッテリ6との間の隙間g2は、例えばミドルフレーム26の支持壁31の厚み(肉厚)よりも小さい。すなわち、アンテナ25の周囲と筐体2内の別の領域とを繋ぐ空間経路は、導電性を有した連結壁42とバッテリ6のケース6a(金属部)とによって、細く絞られている。
第2起立壁43は、連結壁42の端部から筐体2の内面に向いて折れ曲がり、筐体2の厚さ方向に延びている。つまり、第2起立壁43は、非導電性部34とは交差した方向(例えば略直交した方向)に延びている。第2起立壁43は、アンテナ25の周囲を囲む枠状に形成されている。すなわち、アンテナ25の周囲には、第1起立壁41と第2起立壁43とによる二重の壁構造(二重のシールド構造)が設けられている。
図2及び図3に示すように、第2起立壁43は、開口部32の内周面によって形成されている。すなわち、側壁40の少なくとも一部は、開口部32の内周面によって形成されている。なお、本実施形態では、側壁40の一部が開口部32の内周面によって形成されているが、これに代えて、側壁40の全部が開口部32の内周面によって形成されてもよい。
図2及び図3に示すように、第1起立壁41及び第2起立壁43の下端部は、其々、アンテナ25に比べて、バッテリ6に近い。すなわち、連結壁42は、アンテナ25よりも、バッテリ6に近い。これにより、アンテナ25の下方及び前後左右の側方は、バッテリ6と側壁40とによって覆われている。
図2及び図3に示すように、アンテナ25は、例えば図示しない接着剤または両面テープで、上壁12の内面に取り付けられている。このため、アンテナ25の上面は、ミドルフレーム26の支持壁31の上面と略同じ平面上に位置する。すなわち、アンテナ25は、ミドルフレーム26の支持壁31と略同じだけ、筐体2の内面に近い。なお「ミドルフレームの支持壁の上面と略同じ平面上に位置する」とは、アンテナ25と筐体2の内面とに間に設けられた接着層の分だけ、アンテナ25の上面とミドルフレーム26の支持壁31の上面との高さが異なる場合も含む。なお、アンテナ25は、ミドルフレーム26の支持壁31よりも、筐体2の内面に近くてもよい。
図6は、本実施形態の構成を模式的に示す。図6に示すように、第2起立壁43は、筐体2の内面まで達していない。第2起立壁43と筐体2の内面との間には、隙間g1が設けられている。このため、アンテナ25は、第2起立壁43よりも、筐体2の内面に近い。本実施形態では、第2起立壁43の上端部は、アンテナ25の下面よりも下方に位置する。
図6に示すように、電子機器1は、アンテナモジュール51と、ケーブル52とを有する。アンテナモジュール51は、例えば通信モジュールであり、アンテナ25に電気的に接続され、アンテナ25を動作させる。ケーブル52(アンテナケーブル)は、例えば同軸ケーブルであり、アンテナ25とアンテナモジュール51との間に延びて両者を接続する。本実施形態では、アンテナモジュール51及びケーブル52は、ミドルフレーム26の開口部32の内側領域に位置する。
ミドルフレーム26は、電子機器1のグランドに電気的に接続され、グランド電位である。アンテナ25のグランドは、ミドルフレーム26に電気的に接続されている。これにより、アンテナ25のグランドが強化され、放射抵抗が低減されている。
このような構成の電子機器1によれば、ノイズの低減を図ることができる。すなわち、電子機器1の内部には、ノイズを放つ回路基板5やその他の電子部品が搭載される。これらノイズの影響が大きいと、これらノイズがアンテナ25を通じて二次放射され、アンテナ25の通信性能が低下する可能性がある。
一方で、本実施形態では、電子機器1は、非導電性部34を有した筐体2と、筐体2に収容されて金属部を含む部品(例えばバッテリ6)と、筐体2の内側から非導電性部34に面して非導電性部34と前記部品との間に位置した近接無線用アンテナ25と、アンテナ25の周囲の少なくとも一部に設けられた導電性の側壁40と、を備える。このような構成によれば、アンテナ25の周囲が導電性の側壁40によって覆われるので、筐体2内の他の部品(例えば回路基板5)から受けるノイズの影響を小さくすることができる。このため、アンテナ25からノイズが二次放射されにくく、電子機器1から放たれるノイズの低減を図ることができる。これは、アンテナ25の通信性能を向上させることに寄与する。
本実施形態では、アンテナ25は、非導電性部34とバッテリ6との間に位置する。導電性の側壁40は、バッテリ6とは異なる方向からアンテナ25の周囲を覆う。このような構成によれば、バッテリ6の金属部と導電性の側壁40とによって、アンテナ25の放射方向(例えば上方向)を除く全ての方向から、導電性を有した部材でアンテナ25を覆うことができる。このような構成によれば、アンテナ25に加わるノイズの影響をさらに小さくすることができる。
本実施形態では、筐体2の内面に沿って延びた支持壁31と、該支持壁31に設けられた開口部32とを有した金属製のミドルフレーム26をさらに備える。アンテナ25は、ミドルフレーム26の開口部32の内側領域に位置する。側壁40の少なくとも一部は、開口部32の内周面によって形成されている。すなわちこのような構成よれば、筐体2の剛性を高めるミドルフレーム26によって上記側壁40が形成される。これにより、側壁40を構成するために必要となる追加的な金属部材や導電処理を省略することができる。これにより、電子機器1の製造コストを抑えることができる。
ここで、アンテナ25よりもミドルフレーム26の支持壁31が筐体2の内面に近いと、筐体の外部から近付ける無線伝送相手のモジュールMが、アンテナ25よりも先にミドルフレーム26の支持壁31に近付くので、無線が飛びにくくなる。
一方、本実施形態では、アンテナ25は、筐体2の内面に取り付けられ、ミドルフレーム26の支持壁31よりもまたは支持壁31と略同じだけ、筐体2の内面に近い。このため、アンテナ25は、ミドルフレーム26の支持壁31から影響を受けにくく、安定して無線伝送を行うことができる。
本実施形態では、側壁40は、開口部32の内周面によって形成された起立壁43を含む。起立壁43と筐体2の内面との間には隙間g1が設けられている。アンテナ25は、起立壁43よりも、筐体2の内面に近い。このような構成によれば、アンテナ25は、ミドルフレーム26からさらに影響を受けにくく、さらに安定して無線伝送を行うことができる。
(第2実施形態)
次に、図7及び図8を参照して、第2実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
図7に示すように、本実施形態では、アンテナモジュール51は、側壁40の外側に設けられている。詳しく述べると、ミドルフレーム26の支持壁31には、他の開口部61(第2開口部)が設けられている。アンテナモジュール51は、該他の開口部61の内側領域に位置する。アンテナモジュール51は、開口部61を通して、筐体2の内面に取り付けられている。アンテナモジュール51のグランドは、ミドルフレーム26に電気的に接続されている。
図7及び図8に示すように、ケーブル52は、アンテナ25とアンテナモジュール51との間に延びている。アンテナ25の周囲に設けられた側壁40は、ケーブル52が通る凹部62が設けられている。ケーブル52は、凹部62を通ることで、側壁40の内側と外側とを結んでいる。
このような構成によれば、上記第1実施形態と同様に、電子機器1のノイズの低減を図ることができる。さらに本実施形態では、アンテナモジュール51は、側壁40の外側に設けられている。このような構成によれば、アンテナ25は、アンテナモジュール51から影響を受けにくく、安定して無線伝送を行うことができる。
本実施形態では、側壁40は、ケーブル52が通される凹部62が設けられている。このような構成によれば、ケーブル52の太さに影響されずに、側壁40の下端部をバッテリ6の近くに位置させることができる。すなわち、側壁40の先端部とバッテリ6の金属部との間の隙間g2を狭くすることができる。このような構成によれば、アンテナ25は、アンテナモジュール51や他の電子部品からさらに影響を受けにくく、さらに安定して無線伝送を行うことができる。なお、側壁40の先端部とバッテリ6の金属部との間の隙間g2の一例は、ケーブル52の直径よりも小さい。
本実施形態では、ミドルフレーム26は、支持壁31に設けられてアンテナモジュール51が収容された他の開口部61を有する。このような構成によれば、該他の開口部61の内周面によって、アンテナモジュール51の周囲を囲む導電性の側壁が形成されている。これにより、アンテナモジュール51からのノイズがアンテナ25に伝わりにくい。また、アンテナモジュール51が開口部61内に配置されると、電子機器1の薄型化を図ることができる。
(第3実施形態)
次に、図9を参照して、第3実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
本実施形態では、筐体2の上壁12は、タッチパッドユニット16が取り付けられる開口部72が設けられている(図1参照)。該開口部71は、「非導電性部」の一例である。ミドルフレーム26は、タッチパッドユニット16の下方に設けられた開口部32を有する。アンテナ25は、該開口部32の内側領域に設けられ、タッチパッドユニット16に下方から面する。アンテナ25は、無線伝送相手のモジュールMに対して、タッチパッドユニット16を間に挟んで無線伝送を行う。
ミドルフレーム26には、第1実施形態と同様に、アンテナ25の周囲を囲む側壁40が設けられている。ミドルフレーム26の開口部32の内周面は、側壁40の少なくとも一部を形成する。
タッチパッドユニット16は、第1実施形態と同様に、ボタンモジュール18を含む。図9に示すように、ミドルフレーム26の支持壁31は、ボタンモジュール18の下方に位置してボタンモジュール18を下方から支持する支持部71を有する。ユーザーがボタンモジュール18を押したとき、支持壁31は、ボタンモジュール18を下方から支持し、打感を生じさせる。
このような構成によれば、上記第1実施形態と同様に、電子機器1のノイズの低減を図ることができる。さらに本実施形態では、ミドルフレーム26の開口部32は、タッチパッドユニット16の下方に設けられている。アンテナ25は、タッチパッドユニット16に面する。
すなわちこのような構成によれば、タッチパッドユニット16の下方に設けられた開口部32を利用して、アンテナ25の周囲に導電性の側壁40を設けることができる。換言すれば、第1実施形態のようにパームレスト9aの下方にミドルフレーム26の開口部32を設ける必要がなくなるので、ミドルフレーム26の強度が高まる。すなわち、筐体2の剛性をさらに高めることができる。
本実施形態では、タッチパッドユニット16は、ボタンモジュール18を含む。ミドルフレーム26の支持壁31は、ボタンモジュール18を支持する支持部71を有する。このような構成によれば、ボタンモジュール18の打感を確保するミドルフレーム26を利用して、アンテナ25の周囲に導電性の側壁40を設けることができる。これにより、側壁40を構成するために必要となる追加的な金属部材や導電処理を省略することができる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、導電性の側壁40は、ミドルフレーム26で設けられたものに限られない。導電性の側壁40は、例えば非導電性の筐体2の内面に設けられた突起(例えばリブ)に、導電処理を施すことで形成してもよい。導電処理の具体例は、導電塗装や、めっき、または金属箔の貼り付けなどである。また、導電性の側壁40は、金属製の筐体2の内面や筐体2に収容されたシールド板金に設けられた突起(例えばリブ)で形成されてもよい。
側壁40は、アンテナ25の全周を囲む必要は必ずしもなく、アンテナ25の周囲の一部に設けられてもよい。側壁40は、例えばアンテナ25の形状や大きさ、バッテリ6に対するアンテナ25の実装位置などに基づき、ノイズの影響が少ない方向の一部が削除されてもよい。例えば、筐体2に収容されたノイズを放つ部品とアンテナ25とが近い場合は、ノイズの影響が大きいため、その方向には導電性の側壁40を設ける必要がある。一方で、筐体2に収容されたノイズを放つ部品とアンテナ25とが遠い場合は、その方向には導電性の側壁40を設けなくてもよい。
アンテナ25やバッテリ6、導電性の側壁40が設けられる箇所は、パームレスト19a,19bに限らず、タブレット型ポータブルコンピュータの額縁カバー(フロントカバー、ベゼル、マスク)や、電子機器の底カバー(背面カバー)でもよい。アンテナ25の下方を覆うのは、バッテリ6に限らず、例えばハードディスクドライブや、光ディスクドライブ、回路基板、またはその他のモジュールであってもよい。
g1…隙間、1…電子機器、2…筐体、6…バッテリ、16…タッチパッドユニット、18…ボタンモジュール、25…近接無線用アンテナ、26…ミドルフレーム、31…支持壁、32…開口部、34…非導電性部、35…磁性体シート、40…側壁、43…起立壁、51…アンテナモジュール、52…ケーブル、61…他の開口部、62…凹部、71…支持部。

Claims (10)

  1. 非導電性部を有した筐体と、
    前記筐体に収容されたバッテリと、
    前記筐体の内側から前記非導電性部に面し、前記非導電性部と前記バッテリとの間に位置した近接無線用アンテナと、
    前記アンテナと前記バッテリとの間に位置した磁性体シートと、
    前記アンテナの周囲を囲う導電性の側壁と、
    を備えた電子機器。
  2. 請求項1の記載において、
    前記筐体の内面に沿って延びた支持壁と、該支持壁に設けられた開口部とを有した金属製の補強部材をさらに備え、
    前記アンテナは、前記開口部の内側領域に位置し、
    前記側壁の少なくとも一部は、前記開口部の内周面によって形成された電子機器。
  3. 請求項2の記載において、
    前記アンテナは、前記筐体の内面に取り付けられ、前記支持壁よりもまたは前記支持壁と略同じだけ、前記筐体の内面に近い電子機器。
  4. 請求項2または請求項3の記載において、
    前記側壁は、前記開口部の内周面によって形成された起立壁を含み、
    前記起立壁と前記筐体の内面との間には隙間が設けられ、
    前記アンテナは、前記起立壁よりも、前記筐体の内面に近い電子機器。
  5. 請求項2または請求項4の記載において、
    前記アンテナに電気的に接続されたアンテナモジュールをさらに備え、
    前記アンテナモジュールは、前記側壁の外側に設けられた電子機器。
  6. 請求項5の記載において、
    前記アンテナと前記アンテナモジュールとを接続するケーブルをさらに備え、
    前記側壁は、前記ケーブルが通される凹部が設けられた電子機器。
  7. 請求項5または請求項6の記載において、
    前記補強部材は、前記支持壁に設けられて前記アンテナモジュールが収容された他の開口部を有した電子機器。
  8. 請求項2または請求項7の記載において、
    前記筐体に設けられたタッチパッドユニットをさらに備え、
    前記非導体性部は、前記タッチパッドユニットが取り付けられる開口部であり、
    前記補強部材の開口部は、前記タッチパッドユニットの下方に設けられ、
    前記アンテナは、前記タッチパッドユニットに面した電子機器。
  9. 請求項8の記載において、
    前記タッチパッドユニットは、ボタンモジュールを含み、
    前記補強部材の支持壁は、前記ボタンモジュールを支持する支持部を有した電子機器。
  10. 非導電性部を有した筐体と、
    前記筐体に収容され、金属部を含む部品と、
    前記筐体の内側から前記非導電性部に面し、前記非導電性部と前記部品との間に位置した近接無線用アンテナと、
    前記アンテナの周囲の少なくとも一部に設けられた導電性の側壁と、
    を備えた電子機器。
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