JP2014086524A - 処理装置、それを用いた物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理装置1は、特定の環境にて被処理体3に所定の処理を実施する。この処理装置1は、開口部5eを有し、内部を特定の環境とするチャンバー5と、少なくとも一部がチャンバー5の内部に含まれ、他の一部が開口部5eから貫通してチャンバー5に非接触である機構4と、機構4を支持する支持部材21、22と、一端が開口部5eに接続され、かつ、他端が支持部材22に接続されることで、特定の環境と大気環境との境界を構成する封止部材20と、支持部材21、22と、これらの支持部材21、22を支持する構造体8との間で鉛直方向の軸の周りの相対的な回転を許容する回転部材23、24とを備える。
【選択図】図1
Description
まず、本発明の第1実施形態に係る処理装置について説明する。本実施形態にて説明する処理装置は、一例として、半導体デバイスなどの製造工程に含まれるリソグラフィー工程や、露光装置にて使用される原版(レチクルなど)の製造などにて採用されるリソグラフィー装置とする。その中でも、本実施形態の処理装置は、真空(特定)の環境にて、電子線(荷電粒子線)を用いて基板上に描画を行う描画装置とする。描画装置は、単数または複数の電子線を偏向させ、かつ電子線のブランキング(照射のOFF)を制御することで、所定のパターンを基板の所定の位置に描画する。ここで、荷電粒子線は、本実施形態のような電子線に限定されず、イオン線などの他の荷電粒子線であってもよい。
次に、本発明の第2実施形態に係る処理装置について説明する。本実施形態に係る処理装置の特徴は、第1実施形態に係る描画装置1の構成を変更し、鏡筒2を支持する支持構造体を真空チャンバーとは独立した構造とする場合に、第1実施形態のような封止部材とその周辺構成を適用させる点にある。図2は、本実施形態に係る描画装置30の構成を示す概略図である。なお、図2において第1実施形態に係る描画装置1と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。この場合、鏡筒2は、後述の支持部材31および回転部材32を介して支持構造体33に支持され、この支持構造体33は、マウント15を介し、床面に敷設された後述の下部定盤37cに支持された複数の支柱34により支持される。ステージ定盤35は、複数の支柱36により直接下部定盤37cに支持される。チャンバー37は、鏡筒2を貫通させる開口部37aを含む上部隔壁37bと、下部定盤37cと、上部隔壁37bを支持しつつ、上部隔壁37bと下部定盤37cとで挟まれる空間を密閉する側面板37dとから構成される。
実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。該製造方法は、物体(例えば、感光材を表面に有する基板)上に上記のリソグラフィー装置を用いてパターン(例えば潜像パターン)を形成する工程と、当該工程でパターンを形成された物体を処理する工程(例えば、現像工程)とを含み得る。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど)を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
3 被処理体
4 基板ステージ
5 チャンバー
5e 開口部
8 ベースプレート
20 封止部材
21 第1支持部材
22 第2支持部材
23 第1回転部材
24 第2回転部材
Claims (13)
- 特定の環境にて被処理体に所定の処理を実施する処理装置であって、
開口部を有し、内部を前記特定の環境とするチャンバーと、
少なくとも一部が前記チャンバーの内部に含まれ、他の一部が前記開口部から貫通して前記チャンバーに非接触である機構と、
前記機構を支持する少なくとも1つの支持部材と、
一端が前記開口部に接続され、かつ、他端が前記支持部材に接続されることで、前記特定の環境と大気環境との境界を構成する封止部材と、
前記支持部材と該支持部材を支持する構造体との間で鉛直方向の軸の周りの相対的な回転を許容する回転部材と、
を備えることを特徴とする処理装置。 - 前記封止部材は、伸縮配管であることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記支持部材は、前記構造体に対して前記回転部材の回転以外の運動を制限する形状を有することを特徴とする請求項1または2に記載の処理装置。
- 前記支持部材は、鉛直方向から一定の角度で傾斜するテーパー面を有することを特徴とする請求項3に記載の処理装置。
- 前記機構は、前記被処理体を保持し移動可能とする保持部であり、
前記構造体は、床部または床面に敷設された部材であり、
前記チャンバーは、前記処理を直接的に実施する処理機構を支持する定盤を含み、かつ前記構造体に除振機構を介して支持される、
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記支持部材は、前記機構の一部として、または前記機構に接続される部分としての第1支持部材と、前記第1支持部材を内側で受け、前記封止部材の他端が接続される第2支持部材と、を含み、
前記回転部材は、前記第1支持部材と前記第2支持部材との相対的な回転を許容する第1回転部材と、第2回転部材と前記構造体との相対的な回転を許容する第2回転部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項5に記載の処理装置。 - 前記定盤における前記特定の環境の側の面に設置され、前記保持部の位置を計測するための計測部を備えることを特徴とする請求項5に記載の処理装置。
- 前記機構は、前記処理を直接的に実施する処理機構であり、
前記構造体は、前記処理機構を前記チャンバーの内部で支持する支持構造体であり、
前記チャンバーは、前記支持構造体とは独立して支持される、
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記被処理体を保持し移動可能とする保持部と、
前記支持構造体に設置され、前記保持部の位置を計測するための計測部と、
を備えることを特徴とする請求項8に記載の処理装置。 - 前記特定の環境は、真空環境であることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記特定の環境は、真空環境であり、
前記処理機構は、荷電粒子線を用いて前記被処理体に描画を行うための電子光学系であることを特徴とする請求項5または8に記載の処理装置。 - 前記処理機構は、原版のパターンを前記被処理体に転写するための投影光学系であることを特徴とする請求項5または8に記載の処理装置。
- 請求項1ないし12のいずれか1項に記載の処理装置を用いて被処理体に処理を行う工程と、
前記工程で処理された前記被処理体を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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