JP2014083673A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014083673A5 JP2014083673A5 JP2012237282A JP2012237282A JP2014083673A5 JP 2014083673 A5 JP2014083673 A5 JP 2014083673A5 JP 2012237282 A JP2012237282 A JP 2012237282A JP 2012237282 A JP2012237282 A JP 2012237282A JP 2014083673 A5 JP2014083673 A5 JP 2014083673A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- abrasive grains
- current
- plating
- carrying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 35
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- OFJATJUUUCAKMK-UHFFFAOYSA-N Cerium(IV) oxide Chemical compound [O-2]=[Ce+4]=[O-2] OFJATJUUUCAKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N Zirconium(IV) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052846 zircon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005296 abrasive Methods 0.000 description 2
Description
(1)本発明に係る砥粒付ワイヤ工具は、ワイヤと、該ワイヤの外周表面を被覆する絶縁層の複数個所に設けられた通電孔に通電孔めっきによって固定された複数の砥粒または集積固定された砥粒と、を有し、前記砥粒の直径は、前記通電孔の直径の1/2よりも小さく、前記通電孔が、同一線上に互いに隙間を空けて配置されていたことを特徴とする。
(2)前記(1)において、前記絶縁層が撤去されていることを特徴とする。
(3)前記(2)において、前記砥粒の表面と、前記通電孔めっきの表面と、前記砥粒の表面および前記通電孔めっきの表面を除く前記ワイヤの外周表面とが、表面全体めっきによって覆われていることを特徴とする。
(2)前記(1)において、前記絶縁層が撤去されていることを特徴とする。
(3)前記(2)において、前記砥粒の表面と、前記通電孔めっきの表面と、前記砥粒の表面および前記通電孔めっきの表面を除く前記ワイヤの外周表面とが、表面全体めっきによって覆われていることを特徴とする。
(4)外周表面が下地めっきによって被覆されたワイヤと、該ワイヤの下地めっきの表面を被覆する絶縁層の複数個所に設けられた通電孔に通電孔めっきによって固定された複数の砥粒または集積固定された砥粒と、を有し、前記砥粒の直径は、前記通電孔の直径の1/2よりも小さく、前記通電孔が、同一線上に互いに隙間を空けて配置されていたことを特徴とする。
(5)前記(4)において、前記絶縁層が撤去されていることを特徴とする。
(6)前記(5)において、前記砥粒の表面と、前記通電孔めっきの表面と、前記砥粒の表面および前記通電孔めっきの表面を除く前記ワイヤの下地めっきの表面とが、表面全体めっきによって覆われていることを特徴とする。
(5)前記(4)において、前記絶縁層が撤去されていることを特徴とする。
(6)前記(5)において、前記砥粒の表面と、前記通電孔めっきの表面と、前記砥粒の表面および前記通電孔めっきの表面を除く前記ワイヤの下地めっきの表面とが、表面全体めっきによって覆われていることを特徴とする。
(10)前記(1)乃至(9)の何れかにおいて、前記通電孔が、前記ワイヤの外周表面に1条または複数条の螺旋曲線の上に配置されていることを特徴とする。
(11)前記(1)乃至(10)の何れかにおいて、前記通電孔が、前記ワイヤの長手方向に平行な直線上であって、前記ワイヤの円周方向で等角配置されていることを特徴とする。
(12)前記(1)乃至(11)の何れかにおいて、前記砥粒の外周表面は、前記通電孔に固定される前に、予め砥粒の表面を通電できる材質になるよう処理されていることを特徴とする。
(11)前記(1)乃至(10)の何れかにおいて、前記通電孔が、前記ワイヤの長手方向に平行な直線上であって、前記ワイヤの円周方向で等角配置されていることを特徴とする。
(12)前記(1)乃至(11)の何れかにおいて、前記砥粒の外周表面は、前記通電孔に固定される前に、予め砥粒の表面を通電できる材質になるよう処理されていることを特徴とする。
Claims (12)
- ワイヤと、該ワイヤの外周表面を被覆する絶縁層の複数個所に設けられた通電孔に通電孔めっきによって固定された複数の砥粒または集積固定された砥粒と、を有し、
前記砥粒の直径は、
前記通電孔の直径の1/2よりも小さく、前記通電孔が、同一線上に互いに隙間を空けて配置されていたことを特徴とする砥粒付ワイヤ工具。 - 前記絶縁層が撤去されていることを特徴とする請求項1記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 前記砥粒の表面と、前記通電孔めっきの表面と、前記砥粒の表面および前記通電孔めっきの表面を除く前記ワイヤの外周表面とが、表面全体めっきによって覆われていることを特徴とする請求項2記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 外周表面が下地めっきによって被覆されたワイヤと、該ワイヤの下地めっきの表面を被覆する絶縁層の複数個所に設けられた通電孔に通電孔めっきによって固定された複数の砥粒または集積固定された砥粒と、を有し、
前記砥粒の直径は、
前記通電孔の直径の1/2よりも小さく、
前記通電孔が、同一線上に互いに隙間を空けて配置されていたことを特徴とする砥粒付ワイヤ工具。 - 前記絶縁層が撤去されていることを特徴とする請求項4記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 前記砥粒の表面と、前記通電孔めっきの表面と、前記砥粒の表面および前記通電孔めっきの表面を除く前記ワイヤの下地めっきの表面とが、表面全体めっきによって覆われていることを特徴とする請求項5記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 前記表面全体めっきは、微細砥粒、酸化セリウム微細粒子および微細ジルコンサンドの中から1種あるいは複数種が混合された複合めっきであることを特徴とする請求項3または6記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 前記隙間が、互いに隣接する何れかの一対の前記通電孔同士においても同一であることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 前記通電孔が円形であって、前記通電孔同士の隙間が、前記円形の半径の1/3よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至8の何れか一項に記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 前記通電孔が、前記ワイヤの外周表面に1条または複数条の螺旋曲線の上に配置されていることを特徴とする請求項1乃至9の何れか一項に記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 前記通電孔が、前記ワイヤの長手方向に平行な直線上であって、前記ワイヤの円周方向で等角配置されていることを特徴とする請求項1乃至10の何れか一項に記載の砥粒付ワイヤ工具。
- 前記砥粒の外周表面は、前記通電孔に固定される前に、予め表面を通電できる材質によって処理されていることを特徴とする請求項1乃至11の何れか一項に記載の砥粒付ワイヤ工具。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012237282A JP2014083673A (ja) | 2012-10-26 | 2012-10-26 | 砥粒付ワイヤ工具 |
US14/437,988 US20150283666A1 (en) | 2012-10-26 | 2013-10-24 | Abrasive-grain wire tool |
PCT/JP2013/078834 WO2014065372A1 (ja) | 2012-10-26 | 2013-10-24 | 砥粒付ワイヤ工具 |
CN201380055808.3A CN104903055A (zh) | 2012-10-26 | 2013-10-24 | 带磨粒线材工具 |
KR1020157010721A KR20150060915A (ko) | 2012-10-26 | 2013-10-24 | 지립 부착 와이어 공구 |
DE112013005160.5T DE112013005160T5 (de) | 2012-10-26 | 2013-10-24 | Schleifkorndrahtwerkzeug |
TW102138638A TWI576205B (zh) | 2012-10-26 | 2013-10-25 | 附有硏磨粒之線工具 |
HK16100535.4A HK1212653A1 (zh) | 2012-10-26 | 2016-01-19 | 帶磨粒線材工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012237282A JP2014083673A (ja) | 2012-10-26 | 2012-10-26 | 砥粒付ワイヤ工具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014083673A JP2014083673A (ja) | 2014-05-12 |
JP2014083673A5 true JP2014083673A5 (ja) | 2015-11-26 |
Family
ID=50544744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012237282A Pending JP2014083673A (ja) | 2012-10-26 | 2012-10-26 | 砥粒付ワイヤ工具 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150283666A1 (ja) |
JP (1) | JP2014083673A (ja) |
KR (1) | KR20150060915A (ja) |
CN (1) | CN104903055A (ja) |
DE (1) | DE112013005160T5 (ja) |
HK (1) | HK1212653A1 (ja) |
TW (1) | TWI576205B (ja) |
WO (1) | WO2014065372A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6172053B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2017-08-02 | 信越半導体株式会社 | 固定砥粒ワイヤ及びワイヤソー並びにワークの切断方法 |
CN108698202B (zh) * | 2016-02-22 | 2021-06-04 | 联合材料公司 | 磨料工具 |
JP7368492B2 (ja) * | 2019-04-09 | 2023-10-24 | インテグリス・インコーポレーテッド | ディスクのセグメント設計 |
CN114346922A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-15 | 淄博理研泰山涂附磨具有限公司 | 一种一体覆胶的图案型涂附磨具及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3557231B2 (ja) * | 1993-09-24 | 2004-08-25 | 憲一 石川 | ダイヤモンド電着ワイヤ工具及びその製造方法 |
JP3725098B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2005-12-07 | 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ | ワイヤソー |
JP2009066689A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Read Co Ltd | 固定砥粒ワイヤーソー |
CN101618575A (zh) * | 2008-07-01 | 2010-01-06 | 捷斯奥企业有限公司 | 具有磨粒的线材的制造方法 |
CN102458768A (zh) * | 2009-06-05 | 2012-05-16 | 应用材料公司 | 用于制造磨料线的设备和方法 |
JP5468392B2 (ja) * | 2010-01-07 | 2014-04-09 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 電着ワイヤー工具およびその製造方法 |
JP5541941B2 (ja) * | 2010-02-15 | 2014-07-09 | 金井 宏彰 | 固定砥粒式ソーワイヤ |
TWI461249B (zh) * | 2010-04-27 | 2014-11-21 | Kinik Co | 線鋸及其製作方法 |
MY155751A (en) * | 2010-06-15 | 2015-11-30 | Nippon Steel Corp | Saw wire |
-
2012
- 2012-10-26 JP JP2012237282A patent/JP2014083673A/ja active Pending
-
2013
- 2013-10-24 DE DE112013005160.5T patent/DE112013005160T5/de not_active Withdrawn
- 2013-10-24 KR KR1020157010721A patent/KR20150060915A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-10-24 WO PCT/JP2013/078834 patent/WO2014065372A1/ja active Application Filing
- 2013-10-24 US US14/437,988 patent/US20150283666A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-24 CN CN201380055808.3A patent/CN104903055A/zh active Pending
- 2013-10-25 TW TW102138638A patent/TWI576205B/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-01-19 HK HK16100535.4A patent/HK1212653A1/zh unknown