JP2014081939A - タッチパネル及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
タッチパネルは、基板と、基板上に設けられ、接続エリア及び非接続エリアを有する銀ナノワイヤー電極層と、銀ナノワイヤー電極層上に設けられ、接続エリアに対応する第1の孔を有する第1の保護層と、第1の保護層上に設けられ、第1の孔の位置に対応する第2の孔を有する第2の保護層と、第2の保護層上に設けられ、第2の孔及び第1の孔を通って、接続エリアにて銀ナノワイヤー電極層に接続される接続線を有する。
【選択図】図3g
Description
少なくとも1つの基板が用意される。
図3aに示すように、基板200は用意されている。基板200は、透明な材料で構成され、可塑性の無い基板例えばガラス基板や、可塑性の有る基板例えばポリエチレン・テレフタレー(PET)プラスチック基板とすることができる。基板200の表面は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。
基板上に少なくとも1つの銀ナノワイヤー層が形成される。
図3bに示すように、銀ナノワイヤー層210aの全層は、基板200上に形成される。銀ナノワイヤー層210aの形成は、蒸着工程やスパッタリング工程などで行われる。
銀ナノワイヤー層上に第1の保護層が形成される。
図3cに示すように、第1の保護層220は銀ナノワイヤー層210a上に形成されている。第1の保護層220は、エッチング液の滲透に適した厚さを有する。具体的には、第1の保護層220の厚さをエッチング液の滲透能力に応じて調整し、または、逆に、第1の保護層220の厚さに応じてエッチング液の滲透能力を調整するようにしてもよい。第1の保護層220の厚さは、50nmから500nmまでの範囲内とすることができ、この範囲内であれば、エッチング液は、第1の保護層220を滲透して銀ナノワイヤー層210aをエッチングすることができる。第1の保護層220は、二酸化ケイ素、エポキシ樹脂、アクリルポリマー、またはこれらの組合せなどの透明な絶縁性材料で構成される。
銀ナノワイヤー層が処理されることにより銀ナノワイヤー電極層が形成される。
図3dと図4に示すように、エッチング液が用いられ、該エッチング液は、第1の保護層220を滲透する。滲透したエッチング液は銀ナノワイヤー層210aをエッチングして、電極パターンを有する銀ナノワイヤー電極層210bを形成する。
第1の保護層上に第2の保護層が形成される。
図3eに示すように、第2の保護層230は、第1の保護層220上に形成されている。第1の保護層220と第2の保護層230の組合せは、銀ナノワイヤー電極層が必要とする抗酸化力と、前記銀ナノワイヤー電極層が前記基板上に定着するための付着力とを有する。すなわち、この組合せは、銀ナノワイヤー電極層の必要な抗酸化力と付着力を満たすことができる。
第2の保護層230の厚さは、0.2μmから5μmまでの範囲内である。
該ステップにおいて、他の設計上の必要性により、第1の保護層220の、第2の孔240に対応する位置に、少なくとも1つの第1の孔250が形成される。
図3fに示すように、第1の保護層220が処理された結果、第1の孔250が形成され、第1の孔250は第2の孔240の位置と一致する。第1の保護層220上の第1の孔250は、例えばプラズマエッチング工程により形成される。
該ステップにおいて、接続エリアM1における電極を接続するための少なくとも1つの接続線260が形成される。
図3gに示すように、接続線260は、第2の保護層230上に設けられており、第2の孔240と第1の孔250を通って、接続エリアM1にて銀ナノワイヤー電極層210bと電気的に接続する。
接続線260は、銀、アルミニウム、銅などの金属や、モリブデン・アルミニウム・モリブデン合金(molybdenum aluminum molybdenum alloy)などの合金や、インジウムスズ酸化物(ITO)などの透明な導電性材料や、これらの組合せなどで構成される。
第2の保護層230は、第1の保護層220上に設けられ、第1の保護層220との組合せにより、銀ナノワイヤー電極層210bが必要とする抗酸化力と、銀ナノワイヤー電極層210bが基板200上に定着するための付着力とを供する。
接続線360の、結合エリアSにまとめられた端は、フレキシブル回路基板(図示せず)を接合することによりコントローラ(図示せず)に接続され、接続線により伝送され感知信号は、コントローラにより処理される。
本実施の形態にかかるタッチパネルの他の特徴は、既に説明した他の実施の形態と同様であり、ここで詳細な説明を省略する。
図5dにおいて、図5bに示す銀ナノワイヤー電極層310b、接続線360、第1の保護層320、第2の保護層330と夫々ほぼ同様である銀ナノワイヤー電極層310b’少なくとも1つの接続線360’、第1の保護層320’、第2の保護層330は、基板300の別の面側に直接形成される。
該実施の形態の他の特徴については、前述した実施の形態を参照することができ、ここで説明を省略する。
図6aに示すように、基板400の数が1であり、銀ナノワイヤー電極層410bの数も1である。銀ナノワイヤー電極層410bは、2軸電極構造を有する。銀ナノワイヤー電極層410bは、第1の方向に沿って配列される複数の第1の電極ユニット411と、相隣する第1の電極ユニット411同士を電気的に接続する複数の第1のワイヤー412と、夫々第1のワイヤー412の両側に設けられ、第2の方向に沿って配列される複数の第2の電極ユニット413を有する。第1の方向が第2の方向に垂直することが好ましい。
110、210a 銀ナノワイヤー層
210b、310b、310b’、 310b’’、410b 銀ナノワイヤー電極層
120、220、320、320’、320’’、420 第1の保護層
230、330、330’、330’’、430 第2の保護層
240、340、340’、340’’、440 第2の孔
250、350、350’、450 第1の孔
260、360、360’、360’’、460 接続線
411 第1の電極ユニット
412 第1のワイヤー
413 第2の電極ユニット
470 第2のワイヤー
M1 接続エリア
M2 非接続エリア
Claims (19)
- 基板と、
前記基板上に設けられ、接続エリアを有する銀ナノワイヤー電極層と、
前記銀ナノワイヤー電極層上に設けられ、前記接続エリアに対応する第1の孔を有する第1の保護層と、
前記第1の保護層上に設けられ、前記第1の孔の位置に対応する第2の孔を有する第2の保護層と、
前記第2の保護層上に設けられ、前記第2の孔と前記第1の孔を通って、前記接続エリアにて前記銀ナノワイヤー電極層に接続される接続線とを有する、
タッチパネル。 - 前記第1の保護層の厚さは、50nmから500nmまでの範囲内である、
請求項1に記載のタッチパネル。 - 前記第2の保護層の厚さは、0.2μmから5μmまでの範囲内である、
請求項1または2に記載のタッチパネル。 - 前記第1の保護層または前記第2の保護層の材料は、透明な絶縁材料である、
請求項1から3のいずれか1項に記載のタッチパネル。 - 前記接続線の材料は、銀、アルミニウム、銅、モリブデン・アルミニウム・モリブデン合金(molybdenum aluminum molybdenum alloy)、インジウムスズ酸化物(ITO)のうちのいずれか1つまたは複数の組合せである、
請求項1から4のいずれか1項に記載のタッチパネル。 - 前記第1の孔は、前記第1の保護層を貫通していない、
請求項1から5のいずれか1項に記載のタッチパネル。 - 前記銀ナノワイヤー電極層は、互いに隔てられている複数のストリップ状電極を含む、
請求項1から6のいずれか1項に記載のタッチパネル - 前記銀ナノワイヤー電極層は、
第1の方向に沿って配列される複数の第1の電極ユニットと、
相隣する前記第1の電極ユニットを電気的に接続する複数の第1のワイヤーと、
第2の方向に沿って配列され、夫々前記第1のワイヤーの両側に設けられた複数の第2の電極ユニットとを有し、
前記第2の保護層上に複数の第2のワイヤーが設けられており、
各前記第2のワイヤーは、夫々の第2の電極ユニットの上に設けられた前記第1の孔と前記第2の孔を通って、相隣する前記第2の電極ユニットに電気的に接続されている、
請求項1から7のいずれか1項に記載のタッチパネル。 - タッチパネルの製造方法において、
少なくとも1つの基板を用意し、
前記基板上に少なくとも1つの銀ナノワイヤー層を形成し、
エッチング液が滲透するのに適した厚さを有する第1の保護層を前記銀ナノワイヤー層上に形成し、
エッチング液を前記第1の保護層に滲透させて前記銀ナノワイヤー層をエッチングすることにより銀ナノワイヤー電極層を形成し、
前記第1の保護層上に第2の保護層を形成するステップを有し、
前記第1の保護層と前記第2の保護層の組合せは、前記銀ナノワイヤー電極層が必要とする抗酸化力と、前記銀ナノワイヤー電極層が前記基板上に定着するための付着力とを供する、
タッチパネルの製造方法。 - 前記銀ナノワイヤー電極層は、接続エリアを有し、
前記製造方法は、さらに、
少なくとも1つの第2の孔を、前記第2の保護層において前記接続エリアに対応する位置にて形成し、
少なくとも1つの第1の孔を、前記第1の保護層において前記第2の孔に対応する位置にて形成し、
前記第2の孔と前記第1の孔を通って前記接続エリアにて前記銀ナノワイヤー電極層に電気的に接続される少なくとも1つの接続線を前記第2の保護層に設けるステップを有する、
請求項9に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記第1の保護層の厚さは、50nmから500nmまでの範囲内である、
請求項9または10に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記第2の保護層の厚さは、0.2μmから5μmまでの範囲内である、
請求項9から11のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記第2の孔を有する前記第2の保護層を形成するステップは、印刷コーティング(print coating)工程またはリソグラフィー・エッチング工程を有する、
請求項10に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記第1の保護層に前記第1の孔を形成するステップは、プラズマエッチング工程を有する、
請求項10に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記銀ナノワイヤー電極層を形成するステップは、フルエッチング工程または非フルエッチング工程を有する、
請求項9〜14のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。 - 少なくとも1つの基板と、
前記基板上に設けられ、少なくとも1つの空隙を含む電極パターンを有する少なくとも1つの銀ナノワイヤー電極層と、
前記銀ナノワイヤー電極層上に設けられ、前記空隙を介して前記基板に接着する第1の保護層であって、該第1の保護層を滲透して銀ナノワイヤー層をエッチングすることにより前記銀ナノワイヤー電極層を形成エッチング液の滲透に適した厚さを有する前記第1の保護層と、
前記第1の保護層上に設けられた第2の保護層であって、前記第1の保護層との組合せにより、前記銀ナノワイヤー電極層が必要とする抗酸化力と、前記銀ナノワイヤー電極層が前記基板上に定着するための付着力とを供する前記第2の保護層とを有する、
タッチパネル。 - 前記基板の数は、1であり、
前記銀ナノワイヤー電極層の数は、1であり、
前記銀ナノワイヤー電極層は、単軸電極構造または2軸電極構造を有する、
請求項16に記載のタッチパネル。 - 前記基板の数は、2であり、
前記銀ナノワイヤー電極層の数は、2であり、
2つの前記銀ナノワイヤー電極層は、単軸電極構造を有し、互いに異なる前記銀ナノワイヤー電極層に夫々設けられている、
請求項16に記載のタッチパネル。 - 前記基板の数は、1であり、
前記銀ナノワイヤー電極層の数は、2であり、
2つの前記銀ナノワイヤー電極層は、単軸電極構造を有し、前記基板の1つの表面と、該表面の反対の表面とに夫々設けられている、
請求項16に記載のタッチパネル。
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