JP2014077825A - 光インターコネクトデバイスの製造方法及び光インターコネクトデバイス - Google Patents
光インターコネクトデバイスの製造方法及び光インターコネクトデバイス Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 光導波路のコア断面寸法に応じて適切に光路変換あるいは光結合を行うことのできる光インターコネクトデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 光インターコネクタデバイスの製造方法は、基板上に形成された樹脂層の所定の箇所に座グリ部を形成し、前記基板を第1の方向に傾斜させた状態で、前記座グリ部内に発泡性樹脂を配置し、前記基板の傾斜を維持したまま、減圧雰囲気下で前記発泡性樹脂を発泡、硬化させ、前記発泡、硬化後に常圧に戻して前記発泡性樹脂の大気と接する面を凹面に変形させ、前記凹面上に反射膜を形成して、前記基板に対して傾斜する凹面状の反射面を有するマイクロミラーを形成する。
【選択図】図2
Description
基板上に形成された樹脂層の所定の箇所に座グリ部を形成し、
前記基板を第1の方向に傾斜させた状態で、前記座グリ部内に発泡性樹脂を配置し、
前記基板の傾斜を維持したまま、減圧雰囲気下で前記発泡性樹脂を発泡、硬化させ、
前記発泡、硬化後に常圧に戻して前記発泡性樹脂の大気と接する面を凹面に変形させ、
前記凹面上に反射膜を形成し、
前記凹面上に反射膜を形成して、前記基板に対して傾斜する凹面状の反射面を有するマイクロミラーを形成する。
(付記1)
基板上に形成された樹脂層(26)の所定の箇所に座グリ部を形成し、
前記基板を第1の方向に傾斜させた状態で、前記座グリ部内に発泡性樹脂を配置し、
前記基板の傾斜を維持したまま、減圧雰囲気下で前記発泡性樹脂を発泡、硬化させ、
前記発泡、硬化後に常圧に戻して前記発泡性樹脂の大気と接する面を凹面に変形させ、
前記凹面上に反射膜を形成し、
前記凹面上に反射膜を形成して、前記基板に対して傾斜する凹面状の反射面を有するマイクロミラーを形成する
ことを特徴とする光インターコネクトデバイスの製造方法。
(付記2)
前記樹脂層は、光導波路を含む光導波路層であり、
前記座グリ部は、前記光導波路の導波路コアの端面が露出するように前記光導波路層に形成されることを特徴とする付記1に記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。
(付記3)
前記基板を傾斜させる前記第1の方向は、前記座グリ部において前記導波路コアの前記露出した端面が高い位置となる傾斜方向であることを特徴とする付記2に記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。
(付記4)
前記反射膜の形成は、前記凹面の形成の後に、前記基板の全面に金属膜を形成し、
前記基板を、前記第1の方向と逆の第2の方向に傾斜させ、前記導波路コアの前記露出面に形成された前記金属膜をサンドブラスト法で除去する工程、
を含むことを特徴とする付記3に記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。
(付記5)
前記発泡性樹脂として、光硬化型発泡性樹脂を用い、
前記減圧雰囲気下で紫外線を照射して、前記光硬化型発泡性樹脂を発泡、硬化させることを特徴とする付記1〜4のいずれかに記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。
(付記6)
前記発泡性樹脂として、熱硬化型発泡性樹脂を用い、
前記減圧雰囲気下で加熱して前記熱硬化型発泡性樹脂を発泡、硬化させることを特徴とする付記1〜4のいずれか1項記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。
(付記7)
前記座グリ部内にインクジェット法により前記発泡性樹脂を滴下することを特徴とする付記1〜6のいずれか1に記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。
(付記8)
前記座グリ部内に前記発泡性樹脂を配置した後に、前記基板の傾斜を維持したまま前記基板を減圧容器内に配置し、
前記減圧雰囲気下での発泡、硬化の後に、前記減圧容器を大気解放する、
ことを特徴とする付記1〜7のいずれか1に記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。
(付記9)
基板上の樹脂層と、
前記樹脂層に形成された座グリ部と、
前記座グリ部内に配置されるマイクロミラーと、
前記マイクロミラーに光結合する光導波路と、
を含み、前記マイクロミラーは、
減圧下で発泡する発泡性硬化樹脂で構成され、前記光導波路の導波路コアの端面に対して傾斜する凹面を有する傾斜体と、
前記凹面に形成された反射膜と、
を有することを特徴とする光インターコネクトデバイス。
(付記10)
前記光導波路はマルチモード光導波路であることを特徴とする付記9に記載の光インターコネクトデバイス。
(付記11)
前記マイクロミラーに光結合する面型光素子、
をさらに有し、
前記マイクロミラーは、前記面型光素子の入出力光の方向と、前記光導波路の出入力光との方向を90度変換することを特徴とする付記9又は10に記載の光インターコネクトデバイス。
11 基板
20 光導波路
21 導波路コア
22、23 クラッド
25 座グリ部
26 光導波路層(樹脂層)
30 マイクロミラー
31 傾斜体
31a 凹面
32 反射膜
53 発泡硬化樹脂
71、73 面型光素子
Claims (6)
- 基板上に形成された樹脂層の所定の箇所に座グリ部を形成し、
前記基板を第1の方向に傾斜させた状態で、前記座グリ部内に発泡性樹脂を配置し、
前記基板の傾斜を維持したまま、減圧雰囲気下で前記発泡性樹脂を発泡、硬化させ、
前記発泡、硬化後に常圧に戻して前記発泡性樹脂の大気と接する面を凹面に変形させ、
前記凹面上に反射膜を形成して、前記基板に対して傾斜する凹面状の反射面を有するマイクロミラーを形成する
ことを特徴とする光インターコネクトデバイスの製造方法。 - 前記樹脂層は、光導波路を含む光導波路層であり、
前記座グリ部は、前記光導波路の導波路コアの端面が露出するように前記光導波路層に形成されることを特徴とする請求項1に記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。 - 前記基板を傾斜させる前記第1の方向は、前記座グリ部において前記導波路コアの前記露出した端面が高い位置となる傾斜方向であることを特徴とする請求項2に記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。
- 前記反射膜の形成は、前記凹面の形成の後に、前記基板の全面に金属膜を形成し、
前記基板を、前記第1の方向と逆の第2の方向に傾斜させ、前記導波路コアの前記露出面に形成された前記金属膜をサンドブラスト法で除去する工程、
を含むことを特徴とする請求項3に記載の光インターコネクトデバイスの製造方法。 - 基板上の樹脂層と、
前記樹脂層に形成された座グリ部と、
前記座グリ部内に配置されるマイクロミラーと、
前記マイクロミラーに光結合する光導波路と、
を含み、前記マイクロミラーは、
減圧下で発泡する発泡性硬化樹脂で構成され、前記光導波路の導波路コアの端面に対して傾斜する凹面を有する傾斜体と、
前記凹面に形成された反射膜と、
を有することを特徴とする光インターコネクトデバイス。 - 前記光導波路はマルチモード光導波路であることを特徴とする請求項5に記載の光インターコネクトデバイス。
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JP2016206510A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 富士通株式会社 | 光モジュール |
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