JP2014072726A - 無線通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】筐体の合わせ部を介してアンテナの突出部に印加される静電気を防止することができる無線通信モジュールを提供する。
【解決手段】第１，第２の構造体１１，１２が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体１と、回路素子が実装され、筐体１に内蔵される回路基板２と、回路基板２の実装面から上方向に突出する突出部３１および、突出部３１の先端から右方向に延長される本体部３２で構成されるアンテナ３とを備え、筐体１は、突出部３１の周面に対向する側面に第１，第２の構造体１１，１２が組み合わされる合わせ部１３が形成され、突出部３１と筐体１の側面との間に絶縁体４が介在する。
【選択図】図１

Description

本発明は、無線通信モジュールに関するものである。

従来、筐体にアンテナおよび回路基板を内蔵し、外部機器と無線通信を行う無線通信モジュールがある（例えば、特許文献１参照）。図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）に、従来の無線通信モジュールの概略構成図を示す。なお、図１０（ａ）における上下左右方向を上下左右方向と規定し、上下左右方向と直交する方向を前後方向と規定して以下説明する。図１０（ａ）は従来の無線通信モジュールの分解斜視図、図１０（ｂ）は従来の無線通信モジュールの外観斜視図、図１０（ｃ）は従来の無線通信モジュールの前面側からの外観図である。

従来の無線通信モジュールは、筐体１と回路基板２とアンテナ３とを主構成とする。

筐体１は、上面が開口した矩形箱状の第１の構造体１１と、下面が開口した矩形箱状の第２の構造体１２とで構成されている。第１の構造体１１の下面と第２の構造体１２の上面とは略同形状に形成されている。また、第１の構造体１１と第２の構造体１２の上下方向の寸法は、略同一に形成されている。そして、第２の構造体１２が第１の構造体１１の開口を覆うように組み合わされることで、矩形体状の筐体１が構成され、筐体１内部にも矩形体状の空間を形成している。そして、この筐体１内部に、回路基板２，アンテナ３が内蔵される。

回路基板２は、アンテナ３および、アンテナ３を用いて外部機器と無線通信を行うための制御部や電源部２１等を構成する回路素子（図示なし）が実装されている。この回路基板２は、矩形板状に形成されており、第１の構造体１１の下面（第２の構造体１２の上面）と略平行となるように第１の構造体１１の下面に載置された状態で筐体１内に収納される。

アンテナ３は、線状の導体をＬ字状に折り曲げ加工することで突出部３１，本体部３２を形成し、回路基板２に実装されている。

突出部３１は、回路基板２の実装面（上面）に実装されている。具体的には、突出部３１は、回路基板２の実装面の前後方向略中央における左端近傍から上方向に突出するように実装されている。

本体部３２は、突出部３１の先端（上端）から９０度右方向に向かって折り曲げられており、回路基板２と略水平となるように形成される。

そして、図１０（ｂ）に示すように、第１の筐体１１内にアンテナ３が実装された回路基板２が収納され、第２の筐体１２を第１の筐体１１に組み合わせることで、筐体１内に回路基板２，アンテナ３が内蔵される。

このように構成された無線通信モジュールは、アンテナ３を用いて電波を送信または受信することで外部機器と無線通信を行う。

特開２００７−２９９８０３号公報

筐体１は、第１の構造体１１と第２の構造体１２とで構成されており、筐体１の側面には、第１の構造体１１と第２の構造体１２とが組み合わされる合わせ部１３が形成される。この合わせ部１３は、第１の構造体１１と第２の構造体１２との繋ぎ目であるため、筐体１の他の部位に比べて絶縁性が低い。また、合わせ部１３は、アンテナ３の突出部３１の周面に対向する筐体１の側面に形成されている。

このため、静電気による放電電位が合わせ部１３から突出部３１に印加される、すなわち、合わせ部１３を介して筐体１内に進入した静電気が突出部３１に印加されるおそれがあった。突出部３１に静電気が印加されることによって、回路基板２に実装されている回路素子にも静電気が印加され、回路素子が破損するおそれがあった。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体の合わせ部を介してアンテナの突出部に印加される静電気を防止することができる無線通信モジュールを提供することにある。

本発明の無線通信モジュールは、複数の構造体が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体と、回路素子が実装され、前記筐体に内蔵される回路基板と、前記回路基板の実装面から第１の方向に突出する突出部および、前記突出部の先端から前記第１の方向と異なる第２の方向に延長される本体部で構成されるアンテナとを備え、前記筐体は、前記突出部の周面に対向する対向面に前記構造体同士が組み合わされる合わせ部が形成され、前記突出部と前記対向面との間に絶縁体が介在することを特徴とする。

この無線通信モジュールにおいて、前記突出部は、前記絶縁体で被覆されていることが好ましい。

この無線通信モジュールにおいて、前記突出部は、前記絶縁体でコーティングされていることが好ましい。

この無線通信モジュールにおいて、前記絶縁体は、前記突出部から離間した状態で設けられることが好ましい。

本発明の無線通信モジュールは、複数の構造体が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体と、回路素子が実装され、前記筐体に内蔵される回路基板と、前記回路基板の実装面から第１の方向に突出する突出部および、前記突出部の先端から前記第１の方向と異なる第２の方向に延長される本体部で構成されるアンテナとを備え、前記筐体は、前記突出部の周面に対向する対向面に前記構造体同士が合わさる合わせ部が形成され、前記突出部と前記対向面との間に、前記回路基板のグランドに電気的に接続される導体が介在することを特徴とする。

この無線通信モジュールにおいて、前記突出部および前記本体部を構成する内部導体と、前記導体を構成する外部導体とを有する同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルを備えることが好ましい。

この無線通信モジュールにおいて、組み合わされる一対の前記構造体の各々は、突出する嵌合部と前記嵌合部が嵌め合わされる被嵌合部とを備え、前記合わせ部は、一方の前記構造体に形成される前記嵌合部と、他方の前記構造体に形成される前記被嵌合部とが嵌め合わされることで形成され、前記嵌合部および前記被嵌合部は、前記構造体の厚み方向に並んで設けられることが好ましい。

この無線通信モジュールにおいて、前記突出部の周面に対向する複数の前記対向面のうち、前記突出部に最も近い前記対向面は、第１の構造体と第２の構造体とが合わさることで構成され、前記第１の構造体は、前記第２の構造体に形成される凹部に嵌め合わされる凸部が形成され、当該凸部は、前記突出部に対向することが好ましい。

この無線通信モジュールにおいて、前記筐体は、一面が開口した箱状の第１の構造体と、前記第１の構造体の開口を覆う第２の構造体とで構成され、前記突出部の周面に対向する複数の前記対向面のすべてにおいて、前記第１の構造体と前記第２の構造体とが組み合わされる前記合わせ部は、前記突出部に対向しないことが好ましい。

以上説明したように、本発明では、筐体の合わせ部を介してアンテナの突出部に印加される静電気を防止することができるという効果がある。

（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施形態１の無線通信モジュールの概略構成図である。 同上の別構成の無線通信モジュールの概略構成図である。 同上の別構成の無線通信モジュールの概略構成図である。 実施形態２の無線通信モジュールの概略構成図である。 同上の別構成の無線通信モジュールの概略構成図である。 （ａ）（ｂ）実施形態３の無線通信モジュールの概略構成図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）実施形態４の無線通信モジュールの概略構成図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）実施形態５の無線通信モジュールの概略構成図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）同上の別構成の無線通信モジュールの概略構成図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）従来の無線通信モジュールの概略構成図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施形態１）
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。なお、図１（ａ）における上下左右方向を上下左右方向と規定し、上下左右方向と直交する方向を前後方向と規定して以下説明する。図１（ａ）は本実施形態の無線通信モジュールの分解斜視図、図１０（ｂ）は本実施形態の無線通信モジュールの外観斜視図、図１０（ｃ）は本実施形態の無線通信モジュールの前面側からの外観図である。

本実施形態の無線通信モジュールは、筐体１，回路基板２，アンテナ３，絶縁体４を主構成として、アンテナ３を用いて電波を送信または受信することで外部機器と無線通信を行うものである。

筐体１は、上面が開口した矩形箱状の第１の構造体１１と、下面が開口した矩形箱状の第２の構造体１２とで構成されている。第１の構造体１１の下面と第２の構造体１２の上面とは略同形状に形成されている。また、第１の構造体１１と第２の構造体１２の上下方向の寸法は、略同一に形成されている。そして、第２の構造体１２が第１の構造体１１の開口を覆うように組み合わされることで、矩形体状の筐体１が構成され、筐体１内部にも矩形体状の空間を形成している。そして、この筐体１内部に、回路基板２，アンテナ３，絶縁体４が内蔵される。

回路基板２は、アンテナ３および、アンテナ３を用いて外部機器と無線通信を行うための制御部や電源部２１等を構成する回路素子（図示なし）が実装されている。この回路基板２は、矩形板状に形成されており、第１の構造体１１の下面（第２の構造体１２の上面）と略平行となるように第１の構造体１１の下面に載置された状態で筐体１内に収納される。

アンテナ３は、線状の導体をＬ字状に折り曲げ加工することで突出部３１，本体部３２を形成し、回路基板２に実装されている。

突出部３１は、回路基板２の実装面（上面）に実装されている。具体的には、突出部３１は、回路基板２の実装面の前後方向略中央における左端近傍から上方向（第１の方向）に突出するように実装されている。

本体部３２は、突出部３１の先端（上端）から９０度右方向（第２の方向）に向かって折り曲げられており、回路基板２と略水平となるように形成される。

絶縁体４は、例えばポリエチレン等の電気的に絶縁性が高い材料で形成されており、導体で構成された突出部３１の周面を被覆している。

そして、図１（ｂ）に示すように、第１の筐体１１内にアンテナ３が実装された回路基板２が収納され、第２の筐体１２を第１の筐体１１に組み合わせることで、筐体１内に回路基板２，アンテナ３，絶縁体４が内蔵される。

ここで、図１（ｃ）に示すように、筐体１の側面（前面，後面，左面，右面）は、側面から見た場合にアンテナ３の突出部３１の周面が対向する（重なる）対向面となる。また、筐体１の各側面には、第１，第２の構造体１１，１２が組み合わされる合わせ部１３が形成されており、この合わせ部１３も、アンテナ３の突出部３１の周面に対向している。

従来の無線通信モジュールは、この合わせ部１３から静電気が進入して合わせ部１３に対向している突出部３１に印加され、回路基板２上の回路素子が破損するおそれがあった。しかし、本実施形態の無線通信モジュールは、突出部３１の周面を絶縁体４で被覆している。この絶縁体４によって、筐体１の合わせ部１３から進入した静電気が突出部３１に印加されることを防止することができる。したがって、突出部３１を介して回路基板２上の回路素子にも静電気が印加されることを防止し、静電気による回路素子の破損を防止することができる。

なお、本実施形態では、突出部３１のみ絶縁体４で被覆しているが、本体部３２も絶縁体４で被覆してもよい。

また、本実施形態では、突出部３１を絶縁体４で被覆しているが、被覆に限定するものではない。例えば、突出部３１を絶縁体４でコーティングすることでも、上記同様の効果を得ることができる。または、図２に示すように、絶縁体４を円筒形に形成して内部に突出部３１が貫通するように回路基板２に実装し、突出部３１から離間した状態で突出部３１の周面を囲うように構成することでも、上記同様の効果を得ることができる。

また、アンテナ３の突出部３１の周面に対向する筐体１の側面のうち、突出部３１に最も近い左面と突出部３１との間にのみ絶縁体４を介在させることでも、突出部３１への静電気の印加を効果的に防止することができる。例えば、図３に示すように、半円筒形に形成された絶縁体４を突出部３１の左側を覆うように回路基板２に実装し、筐体１の左面に形成される合わせ部１３と突出部３１との間に絶縁体４を介在させる。これにより、突出部３１を介して回路基板２上の回路素子にも静電気が印加されることを防止し、静電気による回路素子の破損を防止することができる。

なお、本実施形態のアンテナ３は、線状のＬ型アンテナで構成されているが、突出部３１および本体部３２を板状に形成した逆Ｆ型アンテナで構成されていてもよい。

（実施形態２）
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図４に示す。本実施形態の無線通信モジュールは、筐体１，回路基板２，アンテナ３，導体５を主構成とする。なお、実施形態１と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態の無線通信モジュールは、アンテナ３の突出部３１が導体５で囲われていることに特徴を有する。

導体５は、導電性を有する材料で円筒形に形成されており、内部に突出部３１が貫通するように回路基板２に実装され、突出部３１から離間した状態で突出部３１の周面を囲っている。また、この導体５は、回路基板２のグランドに電気的に接続されている。

このように、本実施形態では、突出部３１は回路基板２のグランドに電気的に接続された導体５で囲われており、この導体５によって、筐体１の合わせ部１３から進入した静電気が突出部３１に印加されることを防止することができる。したがって、突出部３１を介して回路基板２上の回路素子にも静電気が印加されることを防止し、静電気による回路素子の破損を防止することができる。

また、アンテナ３の突出部３１の周面に対向する筐体１の側面のうち、突出部３１に最も近い左面と突出部３１との間にのみ導体５を介在させることでも、突出部３１への静電気の印加を効果的に防止することができる。例えば、図５に示すように、半円筒形に形成された導体５を突出部３１の左側を覆うように回路基板２に実装し、筐体１の左面に形成される合わせ部１３と突出部３１との間に導体５を介在させる。これにより、突出部３１を介して回路基板２上の回路素子にも静電気が印加されることを防止し、静電気による回路素子の破損を防止することができる。

また、同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルを用いてアンテナ３および導体５を構成してもよい。この場合、同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルの内部導体でアンテナ３の突出部３１および本体部３２を構成し、外部導体で導体５を構成することで、上記同様の効果を得ることができる。さらに、同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルを用いることによって、アンテナ３，導体５の構成が簡略化し、コストを下げることができる。

（実施形態３）
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図６（ａ）（ｂ）に示す。図６（ａ）は、本実施形態の無線通信モジュールの外観斜視図、図６（ｂ）は、合わせ部１３の拡大図である。なお、図６（ｂ）は、構成を明確にするために、第１の構造体１１と第２の構造体１２とが離間した状態を図示している。

本実施形態の無線通信モジュールは、第１の構造体１１に第１のリブ１１１，第１の切り欠き１１２が形成され、第２の構造体１２に第２のリブ１２１，第２の切り欠き１２２が形成されることに特徴を有する。なお、筐体１内には、回路基板２，アンテナ３および、図示しない実施形態１の絶縁体４または実施形態２の導体５が内蔵され、実施形態１，２と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。

第１の構造体１１は、第２の構造体１２の下縁１２ａと合わさる上縁１１ａに第１のリブ１１１（嵌合部）および第１の切り欠き１１２（被嵌合部）が形成されている。この第１のリブ１１１および第１の切り欠き１１２は、第１の構造体１１の厚み方向に並んで設けられている。第１のリブ１１１は、第１の構造体１１の上縁１１ａにおいて、第１の構造体１１の内面に沿って上方向に突出するように形成される。第１の切り欠き１１２は、第１のリブ１１１の外側に形成される。

第２の構造体１２は、第１の構造体１１の上縁１１ａと合わさる下縁１２ａに第２のリブ１２１（嵌合部）および第２の切り欠き１２２（被嵌合部）が形成されている。この第２のリブ１２１および第２の切り欠き１２２は、第２の構造体１２の厚み方向に並んで設けられている。第２のリブ１２１は、第２の構造体１２の下縁１２ａにおいて、第２の構造体１２の外面に沿って下方向に突出するように形成される。第２の切り欠き１２２は、第２のリブ１２１の内側に形成される。

そして、第１の構造体１１と第２の構造体１２とを組み合わせる際に、第１のリブ１１１と第２の切り欠き１２２とが嵌め合わされ、第２のリブ１２１と第１の切り欠き１２１とが嵌め合わされることで合わせ部１３が形成される。

このように、本実施形態では、第１，第２のリブ１１１，１２１および第１，第２の切り欠き１１２，１２２によって、筐体１の厚み方向における合わせ部１３の沿面距離が従来よりも長くなる。これにより、合わせ部１３を介して筐体１内に静電気が進入しにくくなることで、突出部３１への静電気の印加をさらに防止することができる。したがって、静電気による回路素子の破損を防止することができるという効果を向上させることができる。

（実施形態４）
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。図７（ａ）は、本実施形態の無線通信モジュールの分解斜視図、図７（ｂ）は、本実施形態の無線通信モジュールの外観斜視図、図７（ｃ）は、本実施形態の無線通信モジュールの左面側からの外観図である。

本実施形態の無線通信モジュールは、第１の構造体１１の左面１１ｂに凸部１１３が形成され、第２の構造体１２の左面１２ｂに凹部１２３が形成されることに特徴を有する。なお、筐体１内には、回路基板２，アンテナ３および、図示しない実施形態１の絶縁体４または実施形態２の導体５が内蔵され、実施形態１，２と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。

本実施形成の無線通信モジュールは、アンテナ３の突出部３１の周面に対向する筐体１の側面のうち、突出部３１に最も近い左面を構成する第１の構造体１１の左面１１ｂに凸部１１３が形成され、第２の構造体１２の左面１２ｂに凹部１２３が形成されている。

凸部１１３は、第１の構造体１１の左面１１ｂの上縁における前後方向の略中央から上方向に突出する矩形板状に形成されている。図７（ｃ）に示すように、この凸部１１３は、筐体１内に回路基板２，アンテナ３を内蔵した際に、突出部３１の周面に対向する。

凹部１２３は、第２の構造体１２の左面１２ｂの下縁における前後方向の略中央から上方向に向かって形成される矩形状の切り欠きで構成されており、第１の構造体１１と第２の構造体１２とを組み合わせる際に、凸部１１３に凹部１２３が嵌め合わされる。

このように、本実施形態では、第１の構造体１１に突出部３１と対向する凸部１１３が形成され、第２の構造体１２に凸部１１３が嵌め合わされる凹部１２３が形成される。これにより、突出部３１の周面に対向する筐体１の側面のうち、突出部３１に最も近い左面に形成される合わせ部１３は、突出部３１に対向する箇所を迂回している。すなわち、筐体１の左面に形成される合わせ部１３は、突出部３１に対向せず、合わせ部１３と突出部３１との距離が従来よりも長くなるので、合わせ部１３を介して突出部３１に印加される静電気をより効果的に防止することができる。これにより、静電気による回路素子の破損を防止するという効果を向上させることができる。

（実施形態５）
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。図８（ａ）は、本実施形態の無線通信モジュールの分解斜視図、図８（ｂ）は、本実施形態の無線通信モジュールの外観斜視図、図８（ｃ）は、本実施形態の無線通信モジュールの前面側からの外観図である。

本実施形態の無線通信モジュールは、アンテナ３の突出部３１の周面に対向する筐体１の側面に形成される合わせ部１３は、突出部３１に対向しないことに特徴を有する。なお、筐体１内には、回路基板２，アンテナ３および、図示しない実施形態１の絶縁体４または実施形態２の導体５が内蔵され、実施形態１，２と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態の第１の構造体１１は、側面の上下方向の寸法が実施形態１〜４よりも長く、回路基板２，アンテナ３全体を収納することが可能な矩形箱状に形成されている。図８（ｃ）に示すように、第１の構造体１１の上縁は、第１の構造体１１内に回路基板２，アンテナ３を収納した際における突出部３１の上端よりも上方に位置している。

また、本実施形態の第２の構造体１２は、側面の上下方向の寸法が実施形態１〜４よりも短い蓋状に形成されており、第１の構造体１１の開口を覆っている。なお、第１の構造体１１と第２の構造体１２とを組み合わせた筐体１の上下方向の寸法は、実施形態１〜４と同一となるように形成されている。

このように、本実施形態では、第１の構造体１１の上下方向の寸法を、回路基板２，アンテナ３全体が収納されるように長く形成することで、合わせ部１３が突出部３１の先端（上端）よりも上方に位置する。すなわち、突出部３１の周面に対向する筐体１の側面のすべてにおいて、合わせ部１３は突出部３１に対向しなくなり、合わせ部１３と突出部３１との距離が従来よりも長くなる。これにより、合わせ部１３を介して突出部３１に印加される静電気をより効果的に防止することができる。したがって、静電気による回路素子の破損を防止することができるという効果を向上させることができる。

なお、合わせ部１３が突出部３１に対向していなければ上記効果を得ることができるので、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように合わせ部１３が突出部３１の下端よりも下方に位置するように構成してもよい。この場合、第１の構造体１１の上下方向の寸法が短い皿状に形成し、第２の構造体１２の上下方向の寸法を長く形成して回路基板２，アンテナ３全体を覆うように構成する。このように構成することでも、突出部３１の周面に対向する筐体１の側面のすべてにおいて、合わせ部１３が突出部３１の下端よりも下方に位置することで、合わせ部１３が突出部３１に対向しなくなり、上記同様の効果を得ることができる。

１ 筐体
２ 回路基板
３ アンテナ
４ 絶縁体
１１ 第１の構造体
１２ 第２の構造体
１３ 合わせ部
３１ 突出部
３２ 本体部

Claims (9)

1. 複数の構造体が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体と、
   回路素子が実装され、前記筐体に内蔵される回路基板と、
   前記回路基板の実装面から第１の方向に突出する突出部および、前記突出部の先端から前記第１の方向と異なる第２の方向に延長される本体部で構成されるアンテナとを備え、
   前記筐体は、前記突出部の周面に対向する対向面に前記構造体同士が組み合わされる合わせ部が形成され、
   前記突出部と前記対向面との間に絶縁体が介在することを特徴とする無線通信モジュール。
2. 前記突出部は、前記絶縁体で被覆されていることを特徴とする請求項１記載の無線通信モジュール。
3. 前記突出部は、前記絶縁体でコーティングされていることを特徴とする請求項１記載の無線通信モジュール。
4. 前記絶縁体は、前記突出部から離間した状態で設けられることを特徴とする請求項１記載の無線通信モジュール。
5. 複数の構造体が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体と、
   回路素子が実装され、前記筐体に内蔵される回路基板と、
   前記回路基板の実装面から第１の方向に突出する突出部および、前記突出部の先端から前記第１の方向と異なる第２の方向に延長される本体部で構成されるアンテナとを備え、
   前記筐体は、前記突出部の周面に対向する対向面に前記構造体同士が合わさる合わせ部が形成され、
   前記突出部と前記対向面との間に、前記回路基板のグランドに電気的に接続される導体が介在することを特徴とする無線通信モジュール。
6. 前記突出部および前記本体部を構成する内部導体と、前記導体を構成する外部導体とを有する同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルを備えることを特徴とする請求項５記載の無線通信モジュール。
7. 組み合わされる一対の前記構造体の各々は、突出する嵌合部と前記嵌合部が嵌め合わされる被嵌合部とを備え、
   前記合わせ部は、一方の前記構造体に形成される前記嵌合部と、他方の前記構造体に形成される前記被嵌合部とが嵌め合わされることで形成され、
   前記嵌合部および前記被嵌合部は、前記構造体の厚み方向に並んで設けられることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の無線通信モジュール。
8. 前記突出部の周面に対向する複数の前記対向面のうち、前記突出部に最も近い前記対向面は、第１の構造体と第２の構造体とが合わさることで構成され、
   前記第１の構造体は、前記第２の構造体に形成される凹部に嵌め合わされる凸部が形成され、当該凸部は、前記突出部に対向することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の無線通信モジュール。
9. 前記筐体は、一面が開口した箱状の第１の構造体と、前記第１の構造体の開口を覆う第２の構造体とで構成され、
   前記突出部の周面に対向する複数の前記対向面のすべてにおいて、前記第１の構造体と前記第２の構造体とが組み合わされる前記合わせ部は、前記突出部に対向しないことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の無線通信モジュール。

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