JP2014072378A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース基板5に、各種のデバイス2,3が接続される外部接続端子を複数実装すると共に、デバイスとの間で信号の入出力を行う入出力装置7が接続される回路基板1であって、デバイス毎に、複数の外部接続端子から選定した同じ役割を果たす外部接続端子X6〜X8を含む特定の外部接続端子からなる外部接続端子群P,X5〜X8,N等を形成して、各種のデバイスに応じて、ベース基板に外部接続端子群を複数実装した。
【選択図】図1
Description
加えて、同じ役割を果たす外部接続端子を設けた外部接続端子群を、ベース基板に複数実装することで、デバイスの配設位置等に応じて、同じ役割を果たす複数の外部接続端子から好適な外部接続端子を選択できる。
請求項2の発明によれば、信号の入力系統及び出力系統を設けたデバイスについても、一つの外部接続端子群を利用して、回路基板に接続することが可能になる。
本発明の実施形態1を図1を参照しつつ説明する。図1には回路基板1に、互いに異なる位置に配設した工具マガジン制御ボックス2と、テスト信号発生器3とを接続した例を示した。回路基板1は、絶縁基板(図示せず。)の表裏面にプリント配線による電子回路4を形成したベース基板5を備え、このベース基板5の表面に、外部インターフェース用のコネクタ6が設けられている。このコネクタ6は、前記電子回路4に接続されている。このコネクタ6には、プログラマブルロジックコントローラ7(以下「PLC7」という。)が入出力信号線8を介して接続される。
本実施形態の回路基板1では、工具マガジン制御ボックス2を回路基板1に接続するための電源ピンP、入力ピンX1〜X5及び入力ピンX9〜X16を、べース基板5の一のコネクタ部9に実装することが可能になる。さらに、テスト信号発生器3を回路基板1に接続するための電源ピンP、入力ピンX6〜X8を、ベース基板5の他のコネクタ部9に実装することが可能になる。
加えて、ベース基板5を共通にして、該ベース基板5に、工具マガジン制御ボックス2やテスト信号発生器3を回路基板1に接続するための各種のピンを実装して、回路基板1を製造できる。よって、ベース基板5の共通化に伴って、回路基板1の製造コストを抑制できる。
さらには、複数のコネクタ部9に、テスト信号発生器3から発信されるテスト信号を入力する入力ピンX6〜X8をそれぞれ実装することで、テスト信号発生器3の配設位置等に応じて、複数の各入力ピンX6〜X8から好適な入力ピンX6〜X8を選択できる。
本発明の実施形態2を図2を参照しつつ説明する。ここでは実施形態1と同一の構成は同一の符号を付しその説明を省略する。図2には回路基板1に、互いに異なる位置に配設した工具マガジン制御ボックス2と、テスト信号検出器20と、工作機械の主軸を回転駆動させる主軸用モータを通電状態又は非通電状態にする主軸スイッチ21とを接続した例を示した。
本実施形態の回路基板1では、工具マガジン制御ボックス2を回路基板1に接続するための電源ピンP、出力ピンY1〜Y4及び出力ピンY9〜Y16を、べース基板5の一のコネクタ部9に実装することが可能になる。さらに、テスト信号検出器20を回路基板1に接続するための出力ピンY5,Y6、グランドピンNを、ベース基板5の他のコネクタ部9に実装することが可能になる。加えて、主軸スイッチ21を回路基板1に接続するための出力ピンY7,Y8を、ベース基板5のさらに他のコネクタ部9に実装することが可能になる。
加えて、ベース基板5を共通にして、該ベース基板5に、工具マガジン制御ボックス2、テスト信号検出器20や主軸スイッチ21を回路基板1にそれぞれ接続するための各種のピンを実装して、回路基板1を製造できる。よって、ベース基板5の共通化に伴って、回路基板1の製造コストを抑制できる。
さらには、複数のコネクタ部9に、PLC7が発信する各種のテスト信号を出力する出力ピンY5,Y6や、PLC7が発信する非通電指令信号や通電指令信号を出力する出力ピンY7,Y8をそれぞれ実装することで、テスト信号検出器20や主軸スイッチ21の配設位置等に応じて、複数の各出力ピンY5〜Y8から好適な出力ピンY5〜Y8を選択できる。
本発明の実施形態3を図3を参照しつつ説明する。ここでは実施形態1,2と同一の構成は同一の符号を付しその説明を省略する。図3には、回路基板1Aに、サーマルリレー35と電磁接触器36とを有する電磁開閉器37を接続した例を示した。この電磁開閉器37は、工作機械の主軸用モータに電力を供給する電源ラインに設けられている。
本実施形態の回路基板1Aでは、入力ピンX21と出力ピンY21とが一つのヘッダコネクタ39に備えられている。このため、信号の入力系統に当たる電磁接触器36と、信号の出力系統に当たるサーマルリレー35とを設けた電磁開閉器37についても、一つのヘッダコネクタ39を用いて回路基板1Aに接続することが可能になる。
Claims (2)
- ベース基板に、各種のデバイスが接続される外部接続端子を複数実装すると共に、前記デバイスとの間で信号の入出力を行う入出力装置が接続される回路基板であって、
前記デバイス毎に、前記複数の外部接続端子から選定した同じ役割を果たす該外部接続端子を含む特定の前記外部接続端子からなる外部接続端子群を形成して、
前記各種のデバイスに応じて、前記ベース基板に前記外部接続端子群を複数実装したことを特徴とする回路基板。 - 前記同じ役割を果たす前記外部接続端子を、前記デバイスから出力された信号を入力する入力端子と、前記入出力装置から出力された信号を前記デバイスに出力する出力端子として、
前記外部接続端子群は、前記入力端子と前記出力端子とを備えることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2001125607A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Omron Corp | 信号伝送装置 |
JP2002244728A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Nissin Electric Co Ltd | プロセス入出力装置 |
JP2003210795A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-29 | Fuji Shoji:Kk | 遊技機 |
JP2012503237A (ja) * | 2008-09-18 | 2012-02-02 | モサイド・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 不揮発性メモリモジュールを備えるマスデータストレージシステム |
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