JP2001125607A - 信号伝送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置自体の小型化を図ることのできる信号伝
送装置を提供する。 【解決手段】 ケース本体１１をＬ字状に形成し、この
ケース本体１１のＬ字状の段違い部１２上にＩ／Ｏ用コ
ネクタ（第１のコネクタ）１３を設けるとともに、ケー
ス本体１１の上面１４に通信用コネクタ（第２のコネク
タ）１５を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプログラマブルコ
ントローラ（以下、ＰＬＣという）等を利用した通信制
御システムにおいて上位の通信制御装置と下位の制御対
象機器間の中継局となる信号伝送装置に関し、特に装置
の小型化を図った信号伝送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】信号伝送装置の一例として、センサ、ス
イッチ等のＩ／Ｏ機器（制御対象機器）から受信したＩ
／Ｏ情報をＰＬＣに中継出力するとともに、ＰＬＣが出
力した制御情報をＩ／Ｏ機器に中継出力するものがあ
る。

【０００３】図５に従来の信号伝送装置の一例を示す。
この装置は、ケース本体８０は略直方体状に構成されて
いるとともに、ケース本体８０の一側面８５には下位の
Ｉ／Ｏ機器と接続されるＩ／Ｏ用端子台８１と、上位の
ＰＬＣ等と接続される通信用端子台８２とが並列して配
置されている。

【０００４】なお、ケース本体８０内には、Ｉ／Ｏ用端
子台８１に接続されるＩ／Ｏ基板と通信用端子台８２に
接続される通信基板がそれぞれ並列配置されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如き従来の信号伝送装置は、 （１）Ｉ／Ｏ用端子台８１と通信用端子台８２とがケー
ス本体８０の一側面８５上に並列して配置されている （２）ケース本体８０内には、Ｉ／Ｏ用端子台８１に接
続されるＩ／Ｏ基板と通信用端子台８２に接続される通
信基板がそれぞれ並列配置されているが、これらの基板
はともに大きな基板で、これら大きな基板が並列配置さ
れている （３）従って、ケース本体８０内にはＩ／Ｏ基板と通信
基板のための放熱空間を確保しなければならない という構成を有している。

【０００６】このため、装置自体はどうしても大型にな
り、小型化が困難であるという問題点があった。

【０００７】この発明は上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、装置自体の小型化
を図ることのできる信号伝送装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明による信号伝送
装置は、通信基板とＩ／Ｏ基板とを収容する信号伝送装
置において、上記通信基板とＩ／Ｏ基板とを収容しＬ字
状に形成されたケース本体と、上記ケース本体の段違い
部上面に設けられ、上記Ｉ／Ｏ基板と接続される第１の
コネクタと、上記ケース本体の一側面に設けられ、上記
通信基板と接続される第２のコネクタと、を備え、上記
第１のコネクタの上面には上記第１のコネクタへの被接
続コネクタが位置できるよう想定した空間が形成される
ようにしたものである。

【０００９】ここで、信号伝送装置とは、ＰＬＣ等を用
いた通信制御システムにおいて、上位のＰＬＣとその制
御対象となる下位のＩ／Ｏ機器との間に接続され、両者
の中継局となるものである。

【００１０】上位のＰＬＣとは、そのマスタユニットや
通信ユニットであり、ＰＬＣシステムを構成する他のユ
ニットである場合もある。また、ＰＬＣユニットに代え
て他の信号伝送装置が接続される場合もある。

【００１１】従って、本発明において通信基板とは、上
記の如き上位のＰＬＣ等との通信を制御するための回路
が実装された基板であり、通信基板と接続される第２の
コネクタとは、通信基板と接続されて上記の如き上位の
ＰＬＣ等とケーブルを利用して接続するためのコネクタ
をいう。

【００１２】第２のコネクタはケース本体の一側面に設
けられる。一側面とは、例えば、図１で、ケース本体１
１の上面１４や側面２９，２９Ｂをいう。図１に示した
実施形態では、第２のコネクタ１５はケース本体１１の
上面１４に設けられている。

【００１３】また、下位のＩ／Ｏ機器とは、上位のＰＬ
Ｃの制御対象となるセンサ、スイッチ等のＩ／Ｏ機器で
ある。

【００１４】従って、本発明においてＩ／Ｏ基板とは、
上記の如き下位のＩ／Ｏ機器の入力信号または出力信号
を、入力または出力するための回路が実装された基板で
あり、Ｉ／Ｏ基板と接続される第１のコネクタとは、上
記の如き下位の制御対象機器とケーブルを利用して接続
されるコネクタをいう。

【００１５】第１のコネクタは、ケース本体の段違い部
上面に設けられる。

【００１６】ケース本体の段違い部上面に設けられるの
であるから、 （１）第１のコネクタの結合部が段違いの高さ内に収ま
る場合 （２）被接続コネクタが段違いになった空間に配置され
る場合 （３）被接続コネクタが段違い上面から延びる方向に接
続される場合 （４）段違いにすることで切り欠いた部分（空間）に被
接続コネクタが位置する場合 を含む。

【００１７】実施形態では、図１に示す如く、被接続コ
ネクタ（図示せず）が段違いになった空間に配置される
場合（（２）の場合）である。

【００１８】また、第１のコネクタの上面に形成される
第１のコネクタへの被接続コネクタが位置できるよう想
定した空間とは、第１のコネクタ（例えば雄型コネク
タ）にはセンサ、スイッチ等のＩ／Ｏ機器に接続された
被接続コネクタ（例えば雌型コネクタ）が接続されるの
で、その被接続コネクタ（例えば雌型コネクタ）の配設
が想定される空間をいう。本発明では、Ｌ字状に形成さ
れたケース本体の段違い部上面に第１のコネクタが設け
られるので、その上面に第１のコネクタへの被接続コネ
クタが位置できるよう想定した空間が設けられることに
なる。実施形態では図４で符号７１で示すものがこの空
間である。

【００１９】なお、第１のコネクタ（例えば雄型コネク
タ）に接続された被接続コネクタ（例えば雌型コネク
タ）の先にはターミナルやコネクタ基板ら端子台基板な
どがあり、スイッチ，センサ等の制御対象機器と接続さ
れる。

【００２０】この発明によると、ケース本体がＬ字状に
形成され、このケース本体の段違い部上面には第１のコ
ネクタが、また、ケース本体の一側面には第２のコネク
タを設けるようにしたため、第１のコネクタと第２のコ
ネクタの取り付け平面を分割して配置することができ、
装置の小型化を図ることができる。

【００２１】また、ＰＬＣやＩ／Ｏとの接続は接点面積
の小さい第１のコネクタや第２のコネクタを使用するの
で、この面でも装置の小型化を図ることができる。

【００２２】また、第１のコネクタ上面に第１のコネク
タへの被接続コネクタが位置できるよう想定した空間が
形成され、この空間においてケーブルコネクタよりなる
被接続コネクタを接続するためのスペースを確保するこ
とができ、同じく装置の小型化を図ることができる。

【００２３】また、この種装置はＤＩＮレールに接続さ
れるが、装置が小型化できるのでよりたくさんの装置を
取り付けることができ、単独で取り付ける場合も少ない
取り付けスペースで済む。

【００２４】次に、この発明による信号伝送装置は、通
信基板とＩ／Ｏ基板とを収容する信号伝送装置におい
て、上記通信基板とＩ／Ｏ基板とを収容しＬ字状に形成
されたケース本体と、上記ケース本体の段違い部上面に
設けられ、上記Ｉ／Ｏ基板と接続される第１のコネクタ
と、上記ケース本体の一側面に設けられ、上記通信基板
と接続される第２のコネクタと、を備え、上記ケース本
体内には上記通信基板が立設配置され、かつ上記通信基
板とＩ／Ｏ基板とが互いに垂直方向に配置されるように
する。

【００２５】ここで、通信基板とＩ／Ｏ基板とを互いに
垂直方向に配設するというのは、通信基板はケース本体
内に立設配置されるので、Ｌ字状に形成されているケー
ス本体の形状を利用して通信基板とＩ／Ｏ基板の配置も
Ｌ字状にし、通信基板とＩ／Ｏ基板も互いに垂直方向に
配設するというものである。

【００２６】この発明によると、通信基板とＩ／Ｏ基板
とがＬ字状のケース本体内において互いに垂直方向に配
設されているため、Ｌ字状のケース本体内の空間を有効
利用でき、この面でも装置の小型化を図ることができ
る。

【００２７】また、この発明による信号伝送装置は、通
信基板とＩ／Ｏ基板とを収容する信号伝送装置におい
て、略Ｌ字状に形成された本体部と該本体部に連設して
設けられたベース部よりなるケース本体と、上記ケース
本体の段違い部上面に設けられ、上記第１のＩ／Ｏ基板
と接続される第１のコネクタと、上記ケース本体の一側
面に設けられ、上記通信基板と接続される第２のコネク
タと、上記Ｉ／Ｏ基板とベース部に挟まれて上記Ｉ／Ｏ
基板とベース部に近接して設けられた放熱体と、を備え
上記放熱体は上記Ｉ／Ｏ基板から放出される熱を放熱す
るようにする。

【００２８】ここで、放熱体を必要とするのは、Ｉ／Ｏ
基板にはセンサやスイッチ等のＩ／Ｏ機器、すなわち入
出力機器が接続されるが、その入力部分には抵抗があ
り、熱源となる。そこで、この熱を放熱するために放熱
体が必要となるのである。

【００２９】この発明によると、ケース本体内のＩ／Ｏ
基板とベース部に挟まれて両者に近接して放熱体を設
け、放熱体はＩ／Ｏ基板から放出される熱を放熱するよ
うにしたので、放熱体の必要な部分にだけ放熱体を配す
ればよく、装置の小型化を図ることができるとともに熱
による装置の故障を防止することができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、この発明に係る信号伝送装
置の実施の形態を図面に基き説明する。

【００３１】この発明に係る信号伝送装置は、ＰＬＣ等
を用いた通信制御システムにおいて、上位のＰＬＣとそ
の制御対象となる下位のＩ／Ｏ機器との間に接続され、
両者の中継局となるものであり、イーサネット等を用い
た通信方式でデータの授受をサポートする。

【００３２】図１において、信号伝送装置１０は全体が
略Ｌ字状に形成され、Ｌ字状のケース本体１１と、ケー
ス本体１１のＬ字状の段違い部１２上に設けられたＩ／
Ｏ用コネクタ（第１のコネクタ）１３と、ケース本体１
１の上面１４に設けられた通信用コネクタ（第２のコネ
クタ）１５及び表示部１６と、ケース本体１１の側面２
９に設けられたディップスイッチ収納部２８を有してい
る。

【００３３】ここで、ケース本体１１は合成樹脂等で構
成され、下方側に位置するベース部１８とその上方に位
置する本体部１９を有し、内部には各種基板等が収容さ
れる。なお、その内部構成は後に詳述する。

【００３４】Ｉ／Ｏ用コネクタ１３はスイッチ、センサ
等のＩ／Ｏ機器（図示せず）が接続された被接続コネク
タ（雌型コネクタ、図示せず）が差し込まれるコネクタ
（雄型コネクタ）で、内部にはコネクタピン２１が多数
立設して設けられ、両端にはコネクタ（雌型コネクタ）
接続時、該コネクタ（雌型コネクタ）を圧接挟持する一
対の挟持爪２２，２２が設けられている。なお、図１に
おいて、Ｉ／Ｏ用コネクタ１３は３２の入出力接点を有
している。

【００３５】通信用コネクタ１５は、ＰＬＣ等の制御装
置に接続された被接続コネクタ（雌型コネクタ、図示せ
ず）が差し込まれるコネクタ（雄型コネクタ）で、内部
にはコネクタピン２３が多数立設して設けられている。

【００３６】表示部１６はＬＥＤ等より構成され、装置
の動作状態等各種の表示が行なわれる。なお、図１にお
いて、表示部１６は３４個のＬＥＤの点灯状態を表示で
きるよう構成され、そのうち３２個のＬＥＤで３２点の
接点情報（ＯＮ／ＯＦＦ）が表示され、２個のＬＥＤで
通信状態の正常／異常を表示する。

【００３７】ディップスイッチ収納部２８は、その内部
に図示しないディップスイッチが収納されるもので、通
信スピードやＩ／Ｏ機器のネットワーク上でのアドレス
が設定される。なお、図１において、側面２９にのみデ
ィップスイッチ収納部２８が図示されているが、他方側
の側面２９Ｂにも同様なディップスイッチ収納部が設け
られる。

【００３８】図２は図１に示した信号伝送装置１０の電
気的な構成を示す概略ブロック図である。図２におい
て、信号伝送装置１０は、通信基板３２と、第１及び第
２のＩ／Ｏ基板３３，３４と、表示基板３１より構成さ
れている。

【００３９】ここで、通信基板３２は、上位のＰＬＣ等
とデータの授受を行なうもので、図１に示した通信用コ
ネクタ１５と、電源生成部４５、リセット回路４６、ク
ロック回路４７、通信制御部４８より構成されている。

【００４０】ここで、通信用コネクタ１５は通信電源と
接続されて電源生成部４５に電源を供給するとともに、
すでに述べたように、上位のＰＬＣ、具体的にはそのマ
スタユニットや通信ユニットと接続されてデータの授受
を行なう。

【００４１】通信回路部４８は、通信基板３２全体を統
括制御するもので、リセット回路４６とクロック回路４
７からの入力に基づいて通信用コネクタ１５、表示部１
６、入出力部４９を制御する。また、ディップスイッチ
４１からの入力に基づいて、通信スピード等の設定を行
なう。

【００４２】第１及び第２のＩ／Ｏ基板３３，３４は、
下位の制御対象機器との間でＩ／Ｏデータの授受を行な
うもので、図１に示したＩ／Ｏ用コネクタ１３と入出力
部４９より構成されている。

【００４３】ここで、Ｉ／Ｏ用コネクタ１３は、その先
にＩ／Ｏが接続された被接続コネクタ（ＭＩＬコネク
タ）と接続される。

【００４４】また、表示基板３１上には、すでに述べた
表示装置１６が実装される。

【００４５】図３は図１に示した信号伝送装置１０の分
解斜視図である。信号伝送装置１０は、上面板３０、表
示基板３１、本体部１９、通信基板３２、第１のＩ／Ｏ
基板３３、第２のＩ／Ｏ基板３４、放熱体３５、ベース
部１８及びロックスライダー４２を具備して構成され
る。

【００４６】ここで、上面板３０は、通信用コネクタ
（第２のコネクタ）１５が挿入される第２の開口２６と
表示部１６が設けられている。なお、表示部１６は半透
明の樹脂で構成され、裏面側に位置する表示基板３１上
のＬＥＤの点灯状態を表示できるよう構成されている。

【００４７】表示基板３１は３４個のＬＥＤ（図示せ
ず）が実装されるもので、３２個は３２のＩ／Ｏ接点の
ＯＮ／ＯＦＦ情報、２個は通信状態の正常、異常を表示
する。

【００４８】本体部１９は略Ｌ字状に形成され、その上
面に上記上面板３０が取り付けられると共にＬ字状の段
違い部１２にはＩ／Ｏ用コネクタ（第１のコネクタ）１
３が挿入される第１の開口２５が設けられ、両側面２
９，２９Ｂにはディップスイチ収納部２８を覆う蓋２
７，２７が設けられる。また、内部には表示基板３１及
び通信基板３２が配置される。

【００４９】通信基板３２には、上記通信用コネクタ
（第２のコネクタ）１５が取り付けられると共に、表示
基板３１と接続するためのコネクタ３６と第１のＩ／Ｏ
基板３３と接続するためのコネクタ３７が設けられてい
る。

【００５０】第１のＩ／Ｏ基板３３には、Ｉ／Ｏ用コネ
クタ（第１のコネクタ）１３が設けられているととも
に、通信基板３２と接続するためのコネクタ３８と、第
２のＩ／Ｏ基板３４と接続するためのコネクタ（図示せ
ず）が設けられている。

【００５１】第２のＩ／Ｏ基板３４には、第１のＩ／Ｏ
基板３３と接続するためのコネクタ３９が設けられてい
る。

【００５２】なお、上記通信基板３２がＬ字状の本体部
１９内に立設して配置されているのに対して、第１のＩ
／Ｏ基板３３と第２のＩ／Ｏ基板３４は本体部１９の底
面に平行に配置されている。つまり、ベース部１９と平
行に設けられる。従って、第１のＩ／Ｏ基板３３と第２
のＩ／Ｏ基板３４は、本体部１９のＬ字状の形状を利用
して本体部１９内において通信基板３２に対して垂直に
取り付けられる。

【００５３】放熱体３５は、ベース部１８内にあって第
２のＩ／Ｏ基板３４で発生した熱を放熱させるものであ
る。熱源は第２のＩ／Ｏ基板の入力部分に実装された抵
抗である（第２のＩ／Ｏ基板の裏面側に実装される）。
熱対策はこの入力部分だけが対象となる。放熱は、放熱
体３５を第２のＩ／Ｏ基板の裏面側に実装された抵抗
（図示せず）に密着させるとともに、ＤＩＮレール（図
４参照）に装着するケース内壁にも密着させる。従っ
て、放熱は、放熱体３５からの放射と、放熱体３５を介
したＤＩＮレールへの伝導で行なう。

【００５４】ベース部１８は放熱体３５が収容されると
ともに、その底面にはＤＩＮレールと嵌合する凹溝４０
が形成され、ベース部１８は凹溝４０を介してＤＩＮレ
ール上をスライド可能に構成されている。

【００５５】なお、ベース部１８には、周知のロックス
ライダー４２が装着され、べース部１８（すなわち装置
本体）をＤＩＮレール上に仮止め固定できるように構成
されている。

【００５６】以上が本実施形態に係わる信号伝送装置１
０の構成であるが、次にその使用状態を図４を参照して
説明する。

【００５７】信号伝送装置１０は長尺状のＤＩＮレール
５０に取り付けて使用される。ＤＩＮレール５０への取
り付けは、ベース部１８に設けられているロックスライ
ダー４２を凹溝４０側にスライドすることにより、ＤＩ
Ｎレール５０とベース部１８とを仮止め固定し、その
後、ベース部１８の両側面を留め具５１で固定すること
により所定の設置場所に固定される。

【００５８】そして、同図に示すように、第１のコネク
タ（雄型コネクタ）１３にはケーブルコネクタよりなる
被接続コネクタ（雌型コネクタでＭＩＬコネクタ）６０
を圧入嵌合して接続するとともに、第２のコネクタ（雄
型コネクタ）１５に被接続コネクタ（雌型コネクタ）７
０を圧入嵌合して接続することにより、例えばＩ／Ｏ機
器およびＰＬＣ間のケーブル配線が完了する。

【００５９】このように、本実施形態の信号伝送装置１
０では、ケース本体１１がＬ字状に形成され、このケー
ス本体１１のＬ字状の段違い部１２上にＩ／Ｏ用コネク
タ（第１のコネクタ）１３を設けるとともに、ケース本
体１１の上面１４に通信用コネクタ（第２のコネクタ）
１５を設けるようにしたので、Ｉ／Ｏ用コネクタ（第１
のコネクタ）１３と通信用コネクタ（第２のコネクタ）
１５とを上下に分割して配置することができ、装置の小
型化を図ることができる。

【００６０】また、この装置では、ＰＬＣやＩ／Ｏとの
接続は接点面積の小さいＩ／Ｏ用コネクタ（第１のコネ
クタ）１３や通信用コネクタ（第２のコネクタ）１５を
使用するので、この面でも装置の小型化を図ることがで
きる。

【００６１】また、この装置では、Ｉ／Ｏ用コネクタ
（第１のコネクタ）１３が、段違い部１２に配設される
ため、段違い部１２上に空間部（図４で符号７１で示
す）が形成され、この空間部７１にＩ／Ｏ用コネクタ６
０を収容するためのスペースを確保することができるの
で、同じく装置の小型化を図ることができる。

【００６２】また、装置を小型化して基板を表示基板３
１、通信基板３２、第１のＩ／Ｏ基板３３及び第２のＩ
／Ｏ基板３４に４分割し、そのうち熱源である入力側の
抵抗が実装された第２のＩ／Ｏ基板の裏面側にのみ放熱
体３５を設けるようにしたので、小さな放熱体で効率的
に放熱することができ、同じく装置の小型化を図ること
ができる。

【００６３】また、装置を小型化して基板を表示基板３
１、通信基板３２、第１のＩ／Ｏ基板３３及び第２のＩ
／Ｏ基板３４に４分割したので、個々の基板の実装方式
を変更することによって低コストにさまざまなニーズに
対応できる。

【００６４】例えば、通信基板３２の通信方式を変更す
ることにより、さまざまな通信方式に対応できる。

【００６５】なお、本実施形態では、ケース本体１１の
上面１４に通信用コネクタ１５を設けるようにしたが、
これに代えてケース本体１１の側面２９のディップスイ
ッチ収納部形成部分に設けるようにしてもよい。この場
合は、２つのディップスイッチ収納部２８のうち、一方
のディップスイッチ収納部形成部分に通信用コネクタを
設ける。そして、一方のディップスイッチ収納部２８は
上面１４の通信用コネクタ１５の形成部分に移動させ
る。このような構成によると、通信用コネクタ１５の取
り付け位置の自由度が向上する。

【００６６】

【発明の効果】この発明によれば、ケース本体がＬ字状
に形成され、このケース本体の段違い部上面には第１の
コネクタが、また、ケース本体の一側面には第２のコネ
クタを設けるようにしたため、第１のコネクタと第２の
コネクタの取り付け平面を分割して配置することがで
き、装置の小型化を図ることができる。

【００６７】また、ＰＬＣやＩ／Ｏとの接続は接点面積
の小さい第１のコネクタや第２のコネクタを使用するの
で、この面でも装置の小型化を図ることができる。

【００６８】また、第１のコネクタ上面に第１のコネク
タへの被接続コネクタが位置できるよう想定した空間が
形成され、この空間においてケーブルコネクタよりなる
被接続コネクタを接続するためのスペースを確保するこ
とができ、同じく装置の小型化を図ることができる。

【００６９】また、この種装置はＤＩＮレールに接続さ
れるが、装置が小型化できるのでよりたくさんの装置を
取り付けることができ、単独で取り付ける場合も少ない
取り付けスペースで済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明が適用された信号伝送装置の一実施形
態の概略斜視図。

【図２】図１に示した信号伝送装置の電気的な構成を示
す概略ブロック図。

【図３】図１に示した信号伝送装置の分解斜視図。

【図４】図１に示した信号伝送装置の使用態様を説明す
る図。

【図５】従来の信号伝送装置の概略斜視図。

【符号の説明】 １０ 信号伝送装置 １１ ケース本体 １２ 段違い部 １３ Ｉ／Ｏ用コネクタ（第１のコネクタ） １４ ケース本体の上面 １５ 通信用コネクタ（第２のコネクタ） １６ 表示部 １８ ベース部 １９ 本体部 ２１ コネクタピン ２２ 挟持爪 ２３ コネクタピン ２５ 第１の開口 ２６ 第２の開口 ２７ 蓋 ２８ ディップスイッチ収納部 ２９，２９Ｂ 側面 ３０ 上面板 ３１ 表示基板 ３２ 通信基板 ３３ 第１のＩ／Ｏ基板 ３４ 第２のＩ／Ｏ基板 ３５ 放熱体 ３６，３７，３８，３９ コネクタ ４０ 凹溝 ４１ ディップスイッチ ４２ ロックスライダー ４５ 電源生成部 ４６ リセット回路 ４７ クロック回路 ４８ 通信制御部 ４９ 入出力部 ５０ ＤＩＮレール ５１ 留め具 ６０ Ｉ／Ｏ用コネクタ（雌型コネクタ） ７０ 通信用コネクタ（雌型コネクタ） ７１ 空間部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 通信基板とＩ／Ｏ基板とを収容する信号
   伝送装置において、 上記通信基板とＩ／Ｏ基板とを収容しＬ字状に形成され
   たケース本体と、 上記ケース本体の段違い部上面に設けられ、上記Ｉ／Ｏ
   基板と接続される第１のコネクタと、 上記ケース本体の一側面に設けられ、上記通信基板と接
   続される第２のコネクタと、 を備え、 上記第１のコネクタの上面には上記第１のコネクタへの
   被接続コネクタが位置できるよう想定した空間が形成さ
   れることを特徴とする信号伝送装置。
2. 【請求項２】 通信基板とＩ／Ｏ基板とを収容する信号
   伝送装置において、 上記通信基板とＩ／Ｏ基板とを収容しＬ字状に形成され
   たケース本体と、 上記ケース本体の段違い部上面に設けられ、上記Ｉ／Ｏ
   基板と接続される第１のコネクタと、 上記ケース本体の一側面に設けられ、上記通信基板と接
   続される第２のコネクタと、 を備え、 上記ケース本体内には上記通信基板が立設配置され、か
   つ上記通信基板とＩ／Ｏ基板とが互いに垂直方向に配置
   されることを特徴とする信号伝送装置。
3. 【請求項３】 通信基板とＩ／Ｏ基板とを収容する信号
   伝送装置において、 略Ｌ字状に形成された本体部と該本体部に連設して設け
   られたベース部よりなるケース本体と、 上記ケース本体の段違い部上面に設けられ、上記第１の
   Ｉ／Ｏ基板と接続される第１のコネクタと、 上記ケース本体の一側面に設けられ、上記通信基板と接
   続される第２のコネクタと、 上記Ｉ／Ｏ基板とベース部に挟まれて上記Ｉ／Ｏ基板と
   ベース部に近接して設けられた放熱体と、 を備え上記放熱体は上記Ｉ／Ｏ基板から放出される熱を
   放熱することを特徴とする信号伝送装置。