JP2014072278A - 発光素子の製造方法、その装置および発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面の発光中心に対してN回対称の位置にN個の構造物が配列され前記Nが3以上の自然数である発光素子を製造する製造方法は、面発光型の発光素子の平坦な表面の法線方向の軸周りに、Nが偶数の場合、360/Nの角度を基準にして、Nが奇数の場合、360/Nの半分の角度を基準にして、等間隔に少なくとも1周分の角度を設定する工程と、設定角度の予め定められた順番で発光素子を相対的に回転させて設定角度の位置に固定する工程と、設定角度のそれぞれの位置において、発光素子の平坦な表面を構成する半導体材料の予め定められた領域に集束イオンビームを照射して集束イオンビームを走査する工程と、を行うことでN個の構造物を形成することを特徴とする。
【選択図】図8
Description
また、LEDから取り出す光の方向を制御する技術として、LED光の出射角度を調整可能な発光装置が特許文献2に記載されている。
請求項2に係る発光素子の製造方法によれば、発光素子表面において構造物間に段差が生じることを防止することができる。そのため、発光素子の製造工程における発光性能の劣化を低減することができる。
請求項4に係る発光素子の製造方法によれば、発光素子表面に深さの異なる穴を形成するので、本発明の発光素子は、深さの差に相当する光の位相差に応じた方向に光線を放射することができる。
請求項6に係る発光素子によれば、発光素子表面の法線方向から傾斜した方向に光線を成形できるので立体表示に適用することができる。
[発光素子の構造の概要]
本発明の第1実施形態に係る発光素子1の構成について、図1〜図3を参照しながら説明する。発光素子1は、例えばLEDのように電圧を印加することで自発光する半導体素子である。発光素子1は、指向性の高い光を発光する素子であって、特定の方向に光線を射出する光線指向型の発光素子である。発光素子1は、図1に示すように、n型半導体層20と、半導体発光層30と、p型半導体層40とが積層された構造を有している。発光素子1は、p型半導体層40の平坦な表面を削る(スパッタ)加工をして形成された複数の構造物を備える。本実施形態では、3つの構造物として、平坦な表面から突出した柱体が円柱状に形成されている。以下では、これらの構造物を区別する場合には半導体柱状部11,12,13と表記し、特に区別しない場合、半導体柱状部10と表記する。
半導体柱状部11〜13は、図2に示すように、平面視で半径rの円形状に形成されている。半導体柱状部11〜13の直径(2r)は、半導体発光層30で発生した光が充分に通れる大きさに設定され、例えば自由空間(空気中)における光の波長λ程度に設定される。図2に示すp型半導体層40上において、半導体柱状部11〜13の中心をO1,O2,O3としたときにそれらの重心Gの位置が発光中心となる。この重心Gを中心とした破線で示す円周上に等間隔で、半導体柱状部11〜13の中心O1,O2,O3が配置されている。半導体柱状部11〜13は、p型半導体層40の表面において所定領域を取り囲むように環状に配列され、それぞれの中心O1,O2,O3は正三角形の頂点を形成している。つまり、3個の半導体柱状部11〜13は、発光素子1の表面の発光中心(重心G)に対して3回対称の位置に配列されている。ここで、p型半導体層40の上面の面積に対する半導体柱状部11〜13の断面積の割合等は特に限定されない。また、半導体柱状部11〜13同士の間隔は、それぞれが放射する光を互いに干渉させることができる長さに設定されていればよく、例えば前記した直径(2r)と同様に、自由空間(空気中)における光の波長λ程度に設定される。
発光素子の製造装置100の構成の一例を図4に示す。以下、発光素子1の材料であって平坦な表面を有する面発光型の発光素子(構造物が形成される前の状態の発光素子)のことを試料と呼ぶ。発光素子の製造装置100は、試料101に集束イオンビームを照射して試料101の平坦な表面を構成する半導体材料を削ることで発光素子1を製造するものである。発光素子の製造装置100は、図4に示すように、ステージ110と、ステージ駆動手段120と、集束イオンビーム照射手段130と、ガス供給装置140と、2次荷電粒子検出器150と、表示装置160と、制御装置200とを備えている。なお、制御装置200や表示装置160を除いた各構成は、図示しない真空容器内に配設されている。
ステージ制御手段210は、記憶手段240に記憶された加工手順の情報に基づいて、ステージ駆動手段120を制御するものである。ステージ制御手段210は、ステージ110に搭載された試料101の位置、姿勢が、集束イオンビーム照射手段130の照射軸に対して所定の位置、姿勢となるように、ステージ110を移動させる。
本実施形態では、ステージ制御手段210は、図2に示す3個の半導体柱状部11,12,13の配列対称性に合わせて試料101の平坦な表面の法線方向の軸周りに60度を基準にして等間隔に少なくとも1周分の角度を設定し、ステージ駆動手段120を制御することで設定角度の予め定められた順番でステージをZ軸周りに回転させて設定角度の位置にステージ110を固定する。なお、本実施形態のように半導体柱状部の個数が奇数Nの場合、360/Nの半分の角度を基準にし、また、第3実施形態のように半導体柱状部の個数が偶数Nの場合、360/Nの角度を基準にする。
まず、発光素子1の材料として、前記した試料101を予め準備しておく。なお、試料101、つまり、構造物が形成されていないLED等の面発光素子を製造する場合、公知の種々の微細加工技術を用いることができる。製造工程の一例を挙げると、例えばGaAsやSi等の半導体基板を用意し、例えば分子線エピタキシー(MBE:Molecular Beam Epitaxy)法、有機金属化学気相成長(MOCVD)法などの成膜方法により、n型半導体層20と、半導体発光層30と、p型半導体層40とを順次積層すればよい。
第1工程は、準備工程であって、図2に示す3個の半導体柱状部11,12,13の配列対称性に合わせて試料101の平坦な表面の法線方向の軸周りに60度を基準にして等間隔に少なくとも1周分の角度を設定する工程である。
第2工程は、設定角度の予め定められた順番でステージ110を回転させることで試料101(発光素子)を相対的に回転させ、ステージ110を設定角度の位置に固定する工程である。図2に示す3個の半導体柱状部11,12,13の配列対称性によれば、設定角度は、例えば時計回りの0度(360度)、60度、120度、180度、240度、300度となる。ステージ110を設定角度の位置に固定する順番は、任意であり、予め定められているものとする。例えば3個の半導体柱状部11,12,13の配列対称性に合わせた3回対称の軸方向を特定する0度、120度、240度の位置でビーム走査をしてから、他の設定角度の位置とする順番や、軸方向を特定する1つの角度(例えば0度)について一方から他方へ走査し、続いて他方から一方へ走査(例えば180度)するようにしてもよい。所定角度(例えば0度)から順次60度ずつ角度を増加させるか、または逆に順次60度ずつ角度を減少させれば、ステージ110の累積回転移動量を最小にすることができるので、このようにすることが最適である。
第3工程は、設定角度のそれぞれの位置において、準備した試料101(構造物が形成されていない発光素子)の平坦な表面を構成する半導体材料の予め定められた領域にイオンビーム102を照射してイオンビーム102を走査する工程である。図2に示す3つの半導体柱状部11,12,13の平面配置のときに、例えばX軸方向のビーム走査を行う場合、走査線上に発光素子の構造物についての配置領域以外にイオンビーム102を照射する。
(条件1)断面において左側が平らになっているとき
(条件2)断面において左側に半導体柱状部や側壁といったなんらかの構造物が存在しているとき
図9(g)〜図9(l)は、図8(a)〜図8(f)に対応しているが、2周目においてθが360度、480度、600度の位置において、低い半導体柱状部13となる配置領域についてもイオンビームを当てていることが相違している。
なお、発光素子の製造装置100の記憶手段240には、試料101(発光素子)の平坦な表面上の位置と、イオンビーム102の照射の有無および照射回数とを関連付けたエリアマップ241が記憶されている。
図9(d)と図9(g)との組は、θが180度の方向に対応した対称軸の双方向のスキャンを示しており、低い半導体柱状部13となる配置領域に双方向にイオンビームを当てている。
図9(f)と図9(i)との組は、θが300度の方向に対応した対称軸の双方向のスキャンを示しており、低い半導体柱状部13となる配置領域に双方向にイオンビームを当てている。
その他の形態として以下(1)〜(3)について図面を参照して順に詳細に説明する。
(1)発光素子の構造物が表面から突出した柱体であるものとして説明したが表面から凹んだ穴であってもよい。この形態を第2実施形態の発光素子として説明する。
(2)本発明に係る発光素子として、表面の発光中心に対して3回対称の位置に3個の構造物が配列された例を説明したが、この個数に限らず、Nが3以上の自然数のとき、N回対称の位置にN個からなる複数の構造物を配列することができる。第1実施形態は、Nが奇数の場合であったが偶数であってもよい。つまり、発光素子の表面に形成する構造物の個数は4個以上であってもよい。好ましい形態として6本の柱体を有する形態を第3実施形態の発光素子として説明する。
(3)発光素子単体で説明したが、これらをアレイ状に配置してディスプレイを構成することができる。本発明に係る発光素子の応用例のディスプレイについて説明する。
以下、本発明の第2実施形態に係る発光素子1Bについて、図10を参照しながら説明する。発光素子1Bは、図10に一部を破断して示すように、表面の構造物として柱の代わりに、平坦な表面から凹んだ穴が形成され、穴以外の領域に金属層50が形成されている点が第1実施形態と異なっている。これらの穴を区別する場合には穴11B,12B,13Bと表記し、特に区別しない場合、穴10Bと表記する。第2実施形態に係る発光素子1Bにおいて、図1〜図3に示す発光素子と同じ構成には同じ符号を付して説明を適宜省略する。
金属層50は、p型半導体層40の上に積層されている。ただし、金属層50は、発光素子1Bの光取り出し面において穴10Bが形成されていない表面に設けられている。すなわち、金属層50は、半導体発光層30から光取り出し側(p型半導体層40側)に放射される光のうち、穴10B以外から放出される光をマスクするための遮光膜として機能する。金属層50を形成する金属は特に限定されないが、例えばモリブデンやタングステン等の遷移金属や、電極に一般的に使われる金属等を用いることができる。金属層50は、できるだけ薄くかつ遮光可能であれば厚みは特に限定されない。一例としては数十〜数百nmの厚みを挙げることができる。なお、図示を省略したが、電極の構造は特に限定されるものではなく、例えばp電極を、金属層50の部分に設け、n電極をn型半導体層20の基板側の面に設けてもよい。つまり、遮光機能としての金属層50に電極機能を持たせてもよい。また、金属層50の部分を、透明電極層と遮光機能としての金属薄膜とで構成してもよい。
穴11B,12B,13Bは、図2に示す発光素子の半導体柱状部10と同様に、平面視で同半径の円形状に形成されており、穴の直径は、半導体発光層30で発生した光が充分に通れる大きさに設定されている。このように平面視で発光素子1Bの形状は図2に示す形状と同様なので平面図を省略する。なお、発光素子1Bでは、柱の代わりに穴11B,12B,13Bがp型半導体層40の表面において所定領域を取り囲むように環状に配列され、正三角形の頂点を形成している。
第2実施形態の発光素子1Bを製造する方法は、金属層50を成膜する工程を有する点が第1実施形態の発光素子1を製造する方法と相違する。その他の同様な手順については適宜省略する。
以下、本発明の第3実施形態に係る発光素子1Cについて、図11を参照しながら説明する。発光素子1Cは、図11に示すように、半導体柱状部(構造物)の個数が第1実施形態の発光素子1と異なっている。第3実施形態に係る発光素子1Cにおいて、図1〜図3に示す発光素子と同じ構成には同じ符号を付して説明を適宜省略する。
半導体柱状部11C〜16Cは、図11(b)に示すように、それぞれの直径が等しくなるように形成されており、この直径が例えば自由空間(空気中)における光の波長λと同じ大きさに設定される。また、6個の半導体柱状部11C〜16Cは、発光素子1Cの表面の発光中心(重心G)に対して6回対称の位置に配列されている。また、半導体柱状部11C〜16Cは、ここでは図11(b)に示すように、6本の柱の重心G(発光素子1Cの発光中心)を中心とする円周上にそれぞれ隣接して配置されている。また、重心Gを中心とする円周の半径は、自由空間(空気中)における光の波長λの2倍の長さに設定されている。
発光素子1Cにおいて、6個の半導体柱状部11C〜16Cは6回対称の位置に配列されているので、配列対称性に合わせた角度は、時計回りの0度(360度)、60度、120度、180度、240度、300度であり、これにより、双方向にスキャンする。この場合、双方向のスキャン動作は、それぞれ、0度と180度との組、60度と240度との組、120度と300度との組となる。つまり、結果として、半導体柱状部の個数が3個の場合と同じ回数だけスキャン動作することになる。
例えば図1に示す発光素子1は、素子表面の正三角形の頂点の位置に3つの半導体柱状部10を配置し、高さの異なる2つのグループ(第1の柱体群、第2の柱体群)に分けたことにより、当該発光素子1から出射する光線の方向を、素子表面の法線方向から所定角度だけ傾斜した方向(以下、傾斜角度方向という)とする制御を行うことができる。よって、発光素子1を基板上に多数並べることにより、発光素子1を画素としたIP方式のディスプレイであるIP立体ディスプレイを提供することが可能である。この場合、ディスプレイの画素位置に対応して光線を出射すべき方向がそれぞれ異なるので、必要なそれぞれの傾斜角度方向の発光素子を製造する。発光素子の傾斜角度方向を変えるには柱の高さの差dを変えればよい。その際に、同じ傾斜角度方向に光線を出射する素子であって、傾斜する方位だけが異なるような発光素子も必要になる。その場合、同じ傾斜角度方向に光線を出射する複数の発光素子を一度に同様に製造しておき、図1のZ軸周りに回転させて画素位置に対応して必要な方位に合わせて配置すればよい。このような応用例について図12を参照(適宜、図1〜図3参照)して説明する。
10,11,12,13 半導体柱状部(構造物)
10B,11B,12B,13B 穴(構造物)
20 n型半導体層
30 半導体発光層
40 p型半導体層
50 金属層
60 IP立体ディスプレイ
61 基板
100 製造装置
101 試料
102 イオンビーム
110 ステージ
120 ステージ駆動手段
130 集束イオンビーム照射手段
131 イオン源
132 偏向器
133 光学系
134 遮断器
135 偏向電極
136 光学系
140 ガス供給装置
150 2次荷電粒子検出器
160 表示装置
200 制御装置
210 ステージ制御手段
220 ビーム照射制御手段
230 画像処理手段
240 記憶手段
241 エリアマップ
Claims (6)
- 面発光型の発光素子の平坦な表面を構成する半導体材料を集束イオンビームを照射して削ることで表面の発光中心に対してN回対称の位置にN個からなる複数の構造物が配列され前記Nが3以上の自然数である発光素子を製造する発光素子の製造方法であって、
前記複数の構造物の配列対称性に合わせて前記発光素子の平坦な表面の法線方向の軸周りに、Nが偶数の場合、360/Nの角度を基準にして、Nが奇数の場合、360/Nの半分の角度を基準にして、等間隔に少なくとも1周分の角度を設定する工程と、
前記設定角度の予め定められた順番で前記発光素子を相対的に回転させて前記設定角度の位置に固定する工程と、
前記設定角度のそれぞれの位置において、前記発光素子の平坦な表面を構成する半導体材料の予め定められた領域に集束イオンビームを照射して集束イオンビームを走査する工程と、
を行うことで前記複数の構造物を形成することを特徴とする発光素子の製造方法。 - 前記発光素子上に一連のビーム走査で前記複数の構造物を形成し、当該一連のビーム走査において、走査線上に前記発光素子の構造物についての1つの配置領域を含むときに当該配置領域に1つの構造物を形成するように前記半導体材料を削り、走査線上に複数の配置領域を含むときに当該複数の配置領域に前記構造物をそれぞれ形成するように前記半導体材料を削ることを特徴とする請求項1に記載の発光素子の製造方法。
- 前記構造物は、平坦な表面から突出する柱体であり、
前記集束イオンビームにより、前記発光素子の表面の発光中心から一方の側に第1の高さの複数の柱体からなる第1の柱体群を形成し、かつ、前記表面の発光中心から他方の側に第1の高さとは異なる第2の高さの少なくとも1つの柱体からなる第2の柱体群を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光素子の製造方法。 - 前記構造物は、平坦な表面から凹む穴であり、
前記集束イオンビームにより、前記発光素子の表面の発光中心から一方の側に第1の深さの複数の穴からなる第1の穴群を形成し、かつ、前記表面の発光中心から他方の側に第1の深さとは異なる第2の深さの少なくとも1つの穴からなる第2の穴群を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光素子の製造方法。 - 面発光型の発光素子の平坦な表面を構成する半導体材料を集束イオンビームを照射して削ることで表面の発光中心に対してN回対称の位置にN個からなる複数の構造物が配置され前記Nが3以上の自然数である発光素子を製造する発光素子の製造装置であって、
前記面発光型の発光素子を搭載するステージと、
前記ステージを回転させるステージ駆動手段と、
前記発光素子の平坦な表面を構成する半導体材料に集束イオンビームを照射する集束イオンビーム照射手段と、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記発光素子の平坦な表面を構成する半導体材料を削る予め定められた領域の位置情報を記憶する記憶手段と、
前記複数の構造物の配列対称性に合わせて前記発光素子の平坦な表面の法線方向の軸周りに、Nが偶数の場合、360/Nの角度を基準にして、Nが奇数の場合、360/Nの半分の角度を基準にして、等間隔に少なくとも1周分の角度を設定し、前記ステージ駆動手段を制御することで前記設定角度の予め定められた順番で前記ステージを前記軸周りに回転させて前記設定角度の位置に前記ステージを固定するステージ制御手段と、
前記集束イオンビーム照射手段を制御することで、前記設定角度のそれぞれの位置において、前記発光素子の平坦な表面を構成する半導体材料の予め定められた領域に集束イオンビームを照射して集束イオンビームを走査させるビーム照射制御手段と、を備えることを特徴とする発光素子の製造装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発光素子の製造方法により製造されたことを特徴とする発光素子。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160705 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170110 |