JP2014062329A - マグネシウム基複合材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マグネシウム又はマグネシウム合金からなる母材にSiCが分散したマグネシウム基複合材料からなり、前記マグネシウム基複合材料中のSiCの含有量が体積割合で50%以上80%以下であり、前記マグネシウム基複合材料中の気孔率が3%未満であり、熱伝導率が180W/m・K以上であり、熱膨張係数が4×10−6/K以上10×10−6/K以下である。
【選択図】図1
Description
製造方法(I)は、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる母材にSiCが分散した複合材料を製造するものであり、以下の酸化処理工程、及び含浸工程を具える。
酸化処理工程:原料のSiCを加熱して、その表面に酸化膜を形成する。
この酸化処理工程において、酸化膜は、加熱温度を700℃以上とし、上記原料のSiCに対する質量割合が0.4%以上1.5%以下を満たすように形成する。
含浸工程:上記酸化膜が形成された被覆SiCを成形型に配置して、成形型内の被覆SiCの集合体に、675℃以上1000℃以下の温度で母材となる溶融金属を含浸する。
製造方法(II)は、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる母材にSiCが分散した複合材料を製造するものであり、以下の準備工程、及び加圧工程を具える。
準備工程:SiCとマグネシウム又はマグネシウム合金との複合凝固物を準備する。
加圧工程:上記複合凝固物を加圧して、この複合凝固物中に存在する気孔を押し潰す。
この加圧工程において、上記複合凝固物への加圧は、温度を常温以上、母材であるマグネシウム又はマグネシウム合金の融点(液相線温度)未満とし、圧力を1ton/cm2以上として行う。
<母材組成>
母材は、99.8質量%以上のMg及び不純物からなるいわゆる純マグネシウム、又は添加元素と残部がMg及び不純物からなるマグネシウム合金のいずれでもよい。純マグネシウムが母材である複合材料は、熱伝導率が高い。マグネシウム合金が母材である複合材料は、耐食性や機械的特性(強度)に優れる。また、マグネシム合金は、一般に純マグネシウムよりも液相線温度が低いため、含浸時の温度をより低くすることができる。添加元素は、例えば、Li,Ag,Ni,Ca,Al,Zn,Mn,Si,Cu,Zrなどの少なくとも1種が挙げられる。添加元素の含有量は、多くなると熱伝導率の低下を招くため、合計で20質量%以下(母材を100質量%とする。以下、添加元素の含有量について同様)が好ましい。特に、Alは3質量%以下、Znは5質量%以下、その他の元素はそれぞれ10質量%以下がより好ましい。Liを添加すると、複合材料の軽量化、及び加工性向上の効果がある。公知のマグネシウム合金、例えば、ASTM記号におけるAZ系,AS系,AM系,ZK系,ZC系,LA系などでもよい。所望の組成となるように母材の原料を用意する。
《形状》
分散材の原料として、粒子状や繊維状のSiC粉末や、SiC粉末を焼結した焼結体、SiC粉末を成形したものが利用できる。複合材料中に分散するSiCは、原料に用いたSiCの形状を概ね維持して存在する。特に、原料に粉末を用いると、流動性に優れるため、(1)成形型における充填率を高め易く、SiCの含有量が高い複合材料を形成し易い、(2)成形型に充填し易く、複合材料の生産性がよい、(3)複雑な形状の成形型にも充填でき、複雑な形状の複合材料を簡便に作製できる、といった効果がある。また、平均粒径が異なる複数種のSiC粉末を組み合わせて用いると、充填率をより高め易く、この手法は、複合材料中のSiCの含有量を多くする際に好適に利用できる。原料に用いるSiCの大きさは、平均粒径(繊維状の場合、平均短径)1μm以上3000μm以下程度であると、母材中に均一的に分散させ易く好ましい。大きさが異なるSiC粉末を用いる場合、大きい粉末は、平均粒径が50μm以上成形型の最短の内寸の1/10以下、小さい粉末は、平均粒径が、大きい粉末の平均粒径の1/20以上1/2以下であると、上述のように充填率を高め易い。複合材料中のSiCの大きさや形状は、例えば、複合材料の断面をSEMや光学顕微鏡などで観察することで確認することができる。大きさが異なるSiC粉末を用いたことは、例えば、以下のようにして確認することができる。複合材料の断面顕微鏡写真(例えば、100倍)において、粒径が3μm以上のSiCが50個程度含まれる視野を対象とし、この視野中に存在する粒径が3μm以上の各SiCの粒径を例えば、切断法により測定する。これら50個程度のSiCの粒径の平均及び標準偏差を求める。そして、標準偏差を平均で割った値が0.5以上である場合、大きさが異なるSiCを用いたと判断することができる。なお、上記観察する際の倍率は、SiCの粒径に応じて、1視野に50個程度のSiC粒が写るように、適宜調整するとよい。
複合材料中のSiCの含有量は、原料のSiCが複合材料中に概ねそのまま存在することから、原料の量と実質的に同等である。複合材料中のSiCの含有量が多いと、熱伝導率が高まる上に、熱膨張係数が小さくなる傾向にある。所望の熱膨張係数に応じて原料の量を調整するとよい。例えば、SiCの含有量が体積割合で50%以上80%以下である場合、熱膨張係数が4×10-6〜10×10-6/K(4〜10ppm/K)の複合材料が得られる。SiCのより好ましい含有量は、体積割合で55%以上80%以下である。
原料のSiCとして高純度のものを用い、複合材料中に存在するSiCの純度が95%以上、特に99%以上といった高純度であると、SiCの特性を十分に活用できる。また、結晶性の高いSiCを使用すると、複合材料の熱伝導率が高くなり易い。
《気孔率》
溶融金属と分散材原料との濡れ性を高めた本発明製造方法(I)により得られた本発明複合材料や気孔を押し潰して消滅させる本発明製造方法(II)により得られた本発明複合材料は、気孔率が低い。具体的にな気孔率は、3%未満であり、好ましくは1%未満、より好ましくは、0.5%未満である。気孔は存在しないことが望ましく、究極的には気孔率は0%が望まれる。気孔率の測定方法は、後述する。
原料のSiCに酸化膜を積極的に形成し、気孔率の低減に有効な酸化膜の厚さを調べたところ、60nmを超え、320nm程度であった。このような被覆SiCを用いて製造した本発明複合材料は、溶融金属と酸化膜との反応により生成されたMg酸化物(例えば、MgO)がSiCの近傍、具体的にはSiCの輪郭線から100〜300nm以内の領域に多く存在すると考えられる。従って、各SiCの周囲に存在する母材において、SiCの輪郭線から150nm以下までの相似形状の領域をSiCの外周領域とし、SiCの輪郭線から1μm以上の領域を主領域とするとき、SiCの外周領域における酸素濃度が主領域よりも高いものが本発明複合材料の一形態として挙げられる。本発明複合材料は、母材中に均一的にSiCが分散した組織を有するため、原料に上記被覆SiCを用いた場合、複合材料の任意の箇所の断面において、任意のSiCの外周領域は、主領域よりも酸素濃度が高い。従って、複合材料の任意の箇所における任意のSiCの外周領域について酸素濃度を調べることができるが、複合材料を放熱部材に用いる場合、複合材料の中心部分が放熱性能に関与するため、この中央部分に存在するSiCの外周領域の酸素濃度を調べることが好ましい。即ち、複合材料の断面における外周縁から、複合材料の最小長さの1/10までの領域よりも内側の領域を中心領域とし、この中心領域について酸素濃度を調べる。
本発明複合材料の一形態として、熱伝導率κが180W/m・K以上のものが挙げられる。また、本発明複合材料の一形態として、熱膨張係数αが4×10-6/K(4ppm/K)以上10×10-6/K(10ppm/K)以下のものが挙げられる。
この方法は、分散材となる分散材原料を成形型に配置する→分散材原料の集合体に母材となる溶融金属を含浸して、溶融金属と分散材とを複合する→複合物を冷却して溶融金属を凝固させる、といった工程により複合材料を製造する。特に、分散材原料として、SiCに酸化膜を形成したものを用いる。
上述のように複合凝固物を加熱した状態で加圧することで、気孔を押し潰して消滅させられるため、気孔率を効果的に低減できる。具体的には、気孔率が5%以下、特に、3%未満の複合凝固物が得られる。加圧対象である複合凝固物の製造方法は、特に問わない。上述のように本発明製造方法(I)により製造された複合凝固物でも、原料に酸化膜を形成していないSiCを用いて本発明製造方法(I)と同様な溶浸法により製造したものでも、一般に気孔が多く存在する粉末冶金法(母材粉末と分散材原料粉末とを混合して成型し、焼成する方法)により製造されたものでも、溶融法(母材の溶融金属に分散材原料を混合した混合溶湯を凝固する方法)により製造されたものでもよい。加圧条件(温度、圧力、時間)は、上述の条件と同様である。
母材金属が純マグネシウム又はマグネシウム合金であり、分散材がSiCであるマグネシウム基複合材料を作製し、気孔率及び熱特性を調べた。
母材金属が純マグネシウムであり、分散材がSiCである複合凝固物に加圧処理を施したマグネシウム基複合材料を作製し、気孔率を調べた。
Claims (1)
- マグネシウム又はマグネシウム合金からなる母材にSiCが分散したマグネシウム基複合材料からなり、
前記マグネシウム基複合材料中のSiCの含有量が体積割合で50%以上80%以下であり、
前記マグネシウム基複合材料中の気孔率が3%未満であり、
熱伝導率が180W/m・K以上であり、
熱膨張係数が4×10−6/K以上10×10−6/K以下である放熱部材。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11890831B2 (en) | 2019-04-02 | 2024-02-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Composite member and heat radiation member |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0881722A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-03-26 | Suzuki Motor Corp | Mg基部分強化複合部材の製造方法 |
JPH11277217A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-10-12 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱用基板およびその製造方法 |
JP2001181066A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化ケイ素系多孔体及び同多孔体とアルミニウムの複合材料 |
JP2002285258A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Taiheiyo Cement Corp | 金属−セラミックス複合材料及びその製造方法 |
JP2003183748A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Toyota Motor Corp | マグネシウム基分散強化型複合材料の製造方法、それに用いる強化材粒子およびその製造方法 |
JP2006299304A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | マグネシウム基複合材料 |
JP2007247058A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Akiyoshi Nishino | 複合材およびその製造方法 |
-
2013
- 2013-12-11 JP JP2013256016A patent/JP5715678B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0881722A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-03-26 | Suzuki Motor Corp | Mg基部分強化複合部材の製造方法 |
JPH11277217A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-10-12 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱用基板およびその製造方法 |
JP2001181066A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化ケイ素系多孔体及び同多孔体とアルミニウムの複合材料 |
JP2002285258A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Taiheiyo Cement Corp | 金属−セラミックス複合材料及びその製造方法 |
JP2003183748A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Toyota Motor Corp | マグネシウム基分散強化型複合材料の製造方法、それに用いる強化材粒子およびその製造方法 |
JP2006299304A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | マグネシウム基複合材料 |
JP2007247058A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Akiyoshi Nishino | 複合材およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11890831B2 (en) | 2019-04-02 | 2024-02-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Composite member and heat radiation member |
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