JP2014053582A - 発光モジュール及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態の発光モジュール13は、基板21と、基板21に設けられたLED素子29とを具備する。さらに、実施形態の発光モジュール13は、基板21に設けられ、シリコーン樹脂を含む材料で形成され、材料のマルテンス硬さが0.05(N/mm2)以上10.0(N/mm2)以下の範囲のいずれかの値であり、発光素子29により発光された光を反射するレジスト層32を具備する。
【選択図】図4
Description
図1〜図4を参照して、第1の実施形態を説明する。図4は、照明装置の一例を示す図である。図4には、照明装置10が示されている。照明装置10は、例えば、ライトアップなどに用いられる投光器である。照明装置10は、器具本体11を有する。器具本体11には投光窓12が設けられる。器具本体11内には、投光窓12に対向する複数の発光モジュール13が収容されている。器具本体11内の下部には、発光モジュール13に点灯電力を供給する点灯装置14が収容されている。そして、点灯装置14から複数の発光モジュール13に点灯電力を供給することにより、複数の発光モジュール13が点灯し、光を投光窓12から放射する。
マルテンス硬さとは、ISO14577-1 Metallic materials - Instrumented indentation test for hardness and materials parameters Part1: Test method 「金属材料-硬さのための印デンテーション試験テストと材料パラメータ」で定義されている測定方法で得られる物性値である。そして、この物性値は、荷重と、当該押し込み深さとを用いて、計算した。
クリープ率(押し込みクリープ率とも言う)は、ある一定時間荷重を一定にした場合における深度(くぼみ深さ)の変化率であり、クリープ率をCとすると、(1)式で示される。
C=((h2−h1)/h1)*100 (1)
(1)式のh1は、設定試験荷重に達した時の深度、h2は、設定試験荷重を保持している時の深度である。
弾性率は、変形のしにくさを表す物性値であり、弾性変化内での、応力とひずみの間の比例定数である。
次に、第2の実施形態について説明する。上述した第1の実施形態と異なる点は、第2の実施形態では、下地層31の少なくとも一部の端部が外部に露出しないように、下地層31をレジスト層32が覆っている点である。その他の点については、第1の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
13 発光モジュール
21 基板
32 レジスト層
Claims (6)
- 基板と;
前記基板に設けられた発光素子と;
前記基板に設けられ、シリコーン樹脂を含む材料で形成され、前記材料のマルテンス硬さが0.05(N/mm2)以上10.0(N/mm2)以下の範囲のいずれかの値であり、前記発光素子により発光された光を反射する反射部材と;
を具備することを特徴する発光モジュール。 - 前記反射部材を形成する前記材料の弾性エネルギーが、1.0(N・mm)以上10.0(N・mm)以下の範囲のいずれかの値であることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記反射部材を形成する前記材料のクリープ率が、1.0(%)以上10.0(%)以下の範囲のいずれかの値であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光モジュール。
- 前記基板と前記反射部材との間に設けられ、めっき処理されためっき部材と;
前記めっき部材と前記反射部材との間に設けられ、エポキシ樹脂を含む材料で形成され、前記めっき部材と前記反射部材とを接着する接着部材と;
を更に具備することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光モジュール。 - 前記反射部材は、前記接着部材の少なくとも一部の端部が外部に露出しないように設けられたことを特徴とする請求項4に記載の発光モジュール。
- 請求項1〜5のいずれか1つに記載の発光モジュールと;
前記発光モジュールに電力を供給する点灯装置と;
を具備することを特徴とする照明装置。
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