JP2014053547A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. ＬＥＤ用セラミックパッケージを製造する際に、セラミックグリーンシートに塗工され、当該セラミックグリーンシートと同時焼成されるペーストであって、
   （Ａ）Ａｇ粉末および（Ｃ）有機ビヒクルを含有することを特徴とする、
   ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペースト。
2. 前記（Ａ）Ａｇ粉末の平均粒径が１〜９μｍの範囲内であることを特徴とする、
   請求項１に記載のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペースト。
3. 前記（Ａ）Ａｇ粉末の含有量が、７０〜８５重量％の範囲内であることを特徴とする、
   請求項１に記載のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペースト。
4. さらに（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有し、
   前記（Ａ）Ａｇ粉末および前記（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量の合計が、７０〜８５重量％の範囲内であり、かつ、前記（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量が３５重量％以下であることを特徴とする、
   請求項１に記載のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペースト。
5. さらに、（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物を、１〜２重量％の範囲内で含有することを特徴とする、
   請求項３または４に記載のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペースト。
6. 前記（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の平均粒径が、１０〜２５μｍの範囲内であることを特徴とする、
   請求項４に記載のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペースト。
7. 前記セラミックグリーンシートにおける光反射面となる箇所の面に塗工され、光反射膜を形成するために用いられることを特徴とする、
   請求項１ないし６のいずれか１項に記載のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペースト。
8. 形成された前記光反射膜の反射率が、波長４００〜８００ｎｍの範囲内の光において９０％以上であることを特徴とする、
   請求項７に記載のＬＥＤセラミックパッケージ用ペースト。