JP2014049553A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】上面に上面電極5a、6a、下面に下面電極5c、6cを有する多層基板2Aと、多層基板2Aの上面に載置され、上面電極5a、6aに電気的に接続されたコンデンサ素子3と、コンデンサ素子3を被覆するように多層基板2Aの上面側に設けられた外装樹脂4と、を備えた固体電解コンデンサ1Aであって、多層基板2Aは、上面電極5a、6aと下面電極5c、6cとの間に、上面電極5a、6aおよび下面電極5c、6cに電気的に接続された1層以上の内層電極5b、6bをさらに有し、1層以上の内層電極5b、6bのうち少なくとも1層の内層電極6bに、過電流が流れると溶融して溶断するヒューズ8が接続されており、ヒューズ8が溶断することで、上面電極6aと下面電極6cとの電気的な接続が遮断されることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1に、本発明の実施例1における固体電解コンデンサ1Aを示す。同図に示すように、本実施例に係る固体電解コンデンサ1Aは、多層基板2Aと、多層基板2Aの上面に載置されたコンデンサ素子3と、コンデンサ素子3を被覆するように多層基板2Aの上面側に設けられた外装樹脂4とを備えている。固体電解コンデンサ1Aは、長さ2.0mm、幅1.2mm、高さ0.9mmの寸法を有している。
図3に、本発明の実施例2における固体電解コンデンサ1Bを示す。同図に示すように、本実施例に係る固体電解コンデンサ1Bは、ヒューズ8から離間し、かつ多層基板2Bの下面から露出するように空間部11が設けられていること以外は、実施例1における固体電解コンデンサ1Aと共通している。
図4に、本発明の実施例3における固体電解コンデンサ1Cを示す。同図に示すように、本実施例に係る固体電解コンデンサ1Cは、ヒューズ8から離間し、かつ多層基板2Bの下面から露出しない位置に空間部11が設けられていること以外は、実施例1における固体電解コンデンサ1Aと共通している。
図5に、本発明の実施例4における固体電解コンデンサ1Dを示す。同図に示すように、本実施例に係る固体電解コンデンサ1Dは、ヒューズ8に隣接し、かつ多層基板2Dの下面から露出しない位置に空間部11が設けられていること以外は、実施例1における固体電解コンデンサ1Aと共通している。
図6に、従来例1における固体電解コンデンサ1Eを示す。同図に示すように、従来例1における固体電解コンデンサ1Eは、上面陰極電極6aにヒューズ8Eが接続されていること、ヒューズ8Eの上面を被覆するシリコーン樹脂からなる保護層12が設けられていること、および多層基板2Eに内層陽極電極5bおよび内層陰極電極6bが設けられていないこと以外は、実施例1における固体電解コンデンサ1Aと共通している。
図7に、従来例2における固体電解コンデンサ1Fを示す。同図に示すように、従来例2における固体電解コンデンサ1Fは、コンデンサ素子3の陽極リード3aと上面陽極電極5aとの間にヒューズ8Fが接続されていること、およびシリコーン樹脂からなる保護層12が設けられていないこと以外は、従来例1における固体電解コンデンサ1Eと共通している。
比較実験1では、実施例1〜4および従来例1、2の固体電解コンデンサ1A〜1F(定格電圧10V、定格容量47μF)を半田にて評価用基板に実装した状態で、プッシュ−プルゲージにより固体電解コンデンサ1A〜1Fを引っ張り、固体電解コンデンサ1A〜1Fの外装樹脂4を多層基板2A〜2Fから剥離させることにより、多層基板2A〜2Fと外装樹脂4(コンデンサ素子3)の固着強度を測定した。比較実験1では、各12個の固体電解コンデンサ1A〜1Fの固着強度を測定した。
比較実験2では、実施例1〜4および従来例1、2の固体電解コンデンサ1A〜1Fに対して燃焼試験を行い、燃焼した製品(固体電解コンデンサ1A〜1F)の個数、および燃焼試験後の実装基板の汚染の有無を確認した。燃焼試験では、各100個の固体電解コンデンサ1A〜1Fに5V(制限電流2A)の逆電圧を1分間印加した。
2A〜2F 多層基板
3 コンデンサ素子
3a 陽極リード(陽極部)
3b 陰極引出層(陰極部)
4 外装樹脂
5a 上面陽極電極
5b 内層陽極電極
5c 下面陽極電極
6a 上面陰極電極
6b 内層陰極電極
6c 下面陰極電極
7 スルーホール
8、8E、8F ヒューズ
9 金属条材
10 導電性接着剤
11 空間部
12 保護層
Claims (5)
- 上面に上面電極、下面に下面電極を有する多層基板と、
前記多層基板の上面に載置され、前記上面電極に電気的に接続されたコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を被覆するように前記多層基板の上面側に設けられた外装樹脂と、
を備えた固体電解コンデンサであって、
前記多層基板は、前記上面電極と前記下面電極との間に、前記上面電極および前記下面電極に電気的に接続された1層以上の内層電極をさらに有し、
前記1層以上の内層電極のうち少なくとも1層の前記内層電極に、過電流が流れると溶融して溶断するヒューズが接続されており、前記ヒューズが溶断することで、前記上面電極と前記下面電極との電気的な接続が遮断されることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記多層基板には、該多層基板の下面から露出しないように前記ヒューズに隣接した位置に空間部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記多層基板には、前記ヒューズから離れた位置に空間部が設けられており、
前記多層基板の前記ヒューズと前記空間部との間の部分は、前記ヒューズに流れる過電流による熱で変形する程度の厚みを有していることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 - 前記空間部は、前記多層基板の下面から露出していることを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記上面電極は、前記コンデンサの陽極部に電気的に接続された上面陽極電極と、前記コンデンサの陰極部に電気的に接続された上面陰極電極とを有し、
前記内層電極は、前記上面陽極電極に電気的に接続された内層陽極電極と、前記上面陰極電極に電気的に接続された内層陰極電極とを有し、
前記下面電極は、前記内層陽極電極に電気的に接続された下面陽極電極と、前記内層陰極電極に電気的に接続された下面陰極電極とを有し、
前記ヒューズは、前記内層陰極電極に接続されており、
前記ヒューズが接続された前記内層陰極電極は、前記ヒューズを介して二分割されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012190264A JP5850499B2 (ja) | 2012-08-30 | 2012-08-30 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012190264A JP5850499B2 (ja) | 2012-08-30 | 2012-08-30 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014049553A true JP2014049553A (ja) | 2014-03-17 |
JP5850499B2 JP5850499B2 (ja) | 2016-02-03 |
Family
ID=50608933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012190264A Active JP5850499B2 (ja) | 2012-08-30 | 2012-08-30 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5850499B2 (ja) |
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