JPH0669626A - 回路保護素子の実装構造 - Google Patents
回路保護素子の実装構造Info
- Publication number
- JPH0669626A JPH0669626A JP23639292A JP23639292A JPH0669626A JP H0669626 A JPH0669626 A JP H0669626A JP 23639292 A JP23639292 A JP 23639292A JP 23639292 A JP23639292 A JP 23639292A JP H0669626 A JPH0669626 A JP H0669626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit protection
- protection element
- groove portion
- substrate
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路保護素子自体が小型に構成され得ると共
に、溶断時には、周囲に飛び散ることのない、信頼性の
高い回路保護素子の実装構造を提供すること。 【構成】 各種回路が構成されるべき基板１０上に設け
られた比較的小さい第一の溝部１１と、この第一の溝部
に連続するように形成された比較的大きな第二の溝部１
２とを備えており、この第一の溝部内に、回路保護素子
１４が装架され、かつこの回路保護素子が回路保護のた
めに溶断する際、この回路保護素子の破片が、上記第二
の溝部内に飛び散るように構成する。
に、溶断時には、周囲に飛び散ることのない、信頼性の
高い回路保護素子の実装構造を提供すること。 【構成】 各種回路が構成されるべき基板１０上に設け
られた比較的小さい第一の溝部１１と、この第一の溝部
に連続するように形成された比較的大きな第二の溝部１
２とを備えており、この第一の溝部内に、回路保護素子
１４が装架され、かつこの回路保護素子が回路保護のた
めに溶断する際、この回路保護素子の破片が、上記第二
の溝部内に飛び散るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に構成された回
路の部品が不良になった場合に、他のトランジスタ等の
回路素子を保護するためのヒューズ等の回路保護素子を
基板に対して実装する方式に関するものである。
路の部品が不良になった場合に、他のトランジスタ等の
回路素子を保護するためのヒューズ等の回路保護素子を
基板に対して実装する方式に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば図６に示すようなトランジ
スタを使用した電気回路において、トランジスタ１の出
力側に接続されたコンデンサ２がショートした場合、こ
のトランジスタ１に大電流が流れて、このトランジスタ
１が破壊することを防止するために、入力側に挿入され
た回路保護素子３を溶断するようにしている。
スタを使用した電気回路において、トランジスタ１の出
力側に接続されたコンデンサ２がショートした場合、こ
のトランジスタ１に大電流が流れて、このトランジスタ
１が破壊することを防止するために、入力側に挿入され
た回路保護素子３を溶断するようにしている。
【０００３】このような回路保護素子３としては、例え
ば図７に示すような形状、即ち図７（Ａ）に示す角形セ
ラミックタイプ，図７（Ｂ）に示す筒形タイプ，図７
（Ｃ）に示すガラス管タイプ、そして図７（Ｄ）に示す
モールドタイプのヒューズ等の回路保護素子が使用され
ている。
ば図７に示すような形状、即ち図７（Ａ）に示す角形セ
ラミックタイプ，図７（Ｂ）に示す筒形タイプ，図７
（Ｃ）に示すガラス管タイプ、そして図７（Ｄ）に示す
モールドタイプのヒューズ等の回路保護素子が使用され
ている。
【０００４】ここで、上記回路保護素子３は、従来一般
には、他のトランジスタ１やコンデンサ２等の回路部品
と共に、基板上に実装されている。
には、他のトランジスタ１やコンデンサ２等の回路部品
と共に、基板上に実装されている。
【０００５】このような回路保護素子の実装構造におい
ては、例えばコンデンサ２がショートしたような場合に
は、この回路保護素子３が溶断することにより、回路が
遮断される。かくして、このトランジスタ１が大電流等
から保護され得るようになっている。
ては、例えばコンデンサ２がショートしたような場合に
は、この回路保護素子３が溶断することにより、回路が
遮断される。かくして、このトランジスタ１が大電流等
から保護され得るようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな回路保護素子の実装構造によれば、この回路保護素
子３自体が比較的大きな形状であることから、比較的大
きな実装面積を必要とする。従って、回路を構成すべき
基板も、比較的大きくなってしまうので、高密度の実装
を実現することは困難であった。また、この回路保護素
子は、溶断の際に、その破片が周囲に飛び散ることにな
るので、この破片によって、この基板上に設けられた導
電パターンによる回路が、ショートしてしまうこともあ
った。
うな回路保護素子の実装構造によれば、この回路保護素
子３自体が比較的大きな形状であることから、比較的大
きな実装面積を必要とする。従って、回路を構成すべき
基板も、比較的大きくなってしまうので、高密度の実装
を実現することは困難であった。また、この回路保護素
子は、溶断の際に、その破片が周囲に飛び散ることにな
るので、この破片によって、この基板上に設けられた導
電パターンによる回路が、ショートしてしまうこともあ
った。
【０００７】本発明は、以上の点に鑑み、回路保護素子
自体が小型に構成され得ると共に、溶断時には、周囲に
飛び散ることのない、信頼性の高い回路保護素子の実装
構造を提供することを目的としている。
自体が小型に構成され得ると共に、溶断時には、周囲に
飛び散ることのない、信頼性の高い回路保護素子の実装
構造を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、各種回路が構成されるべき基板上に設けられた比
較的小さい第一の溝部と、この第一の溝部に連続するよ
うに形成された比較的大きな第二の溝部とを備えてお
り、この第一の溝部内に、回路保護素子が装架され、か
つこの回路保護素子が回路保護のために溶断する際、こ
の回路保護素子の破片が、上記第二の溝部内に飛び散る
ように構成した回路保護素子の実装構造により、達成さ
れる。
れば、各種回路が構成されるべき基板上に設けられた比
較的小さい第一の溝部と、この第一の溝部に連続するよ
うに形成された比較的大きな第二の溝部とを備えてお
り、この第一の溝部内に、回路保護素子が装架され、か
つこの回路保護素子が回路保護のために溶断する際、こ
の回路保護素子の破片が、上記第二の溝部内に飛び散る
ように構成した回路保護素子の実装構造により、達成さ
れる。
【０００９】本発明による実装構造は、好ましくは、第
一の溝部が、基板上に設けられた第二の溝部の底面に、
設けられている。
一の溝部が、基板上に設けられた第二の溝部の底面に、
設けられている。
【００１０】また、本発明による実装構造は、好ましく
は、第一の溝部が、多層基板の一つの基板層の一面に設
けられていて、かつ第二の溝部が、隣接する基板層の上
記基板層の一面に対向する面に設けられている。
は、第一の溝部が、多層基板の一つの基板層の一面に設
けられていて、かつ第二の溝部が、隣接する基板層の上
記基板層の一面に対向する面に設けられている。
【００１１】さらに、本発明による実装構造は、好まし
くは、第一の溝部内に装架される回路保護素子が、その
断面積及び長さを適宜に選定することにより、所望の動
作特性になるように構成されている。
くは、第一の溝部内に装架される回路保護素子が、その
断面積及び長さを適宜に選定することにより、所望の動
作特性になるように構成されている。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、基板上に設けられた比較的
小さな第一の溝部内に、回路保護素子が装架されてお
り、この回路保護素子が、回路保護のために溶断した際
には、この回路保護素子の破片が、この第一の溝部に隣
接して設けられた第二の溝部内に飛び散ることにより、
この回路保護素子が電気的に遮断され得ることになる。
小さな第一の溝部内に、回路保護素子が装架されてお
り、この回路保護素子が、回路保護のために溶断した際
には、この回路保護素子の破片が、この第一の溝部に隣
接して設けられた第二の溝部内に飛び散ることにより、
この回路保護素子が電気的に遮断され得ることになる。
【００１３】通常の一枚の基板の場合には、第一の溝部
が、基板上に設けられた第二の溝部の底面に設けられる
ことにより、構成され得る。また、多層基板の場合に
は、第一の溝部が、一つの基板層の一面に設けられ、か
つ第二の溝部が、隣接する基板層の上記基板層の一面に
対向する面に設けられることにより、構成され得ること
になる。
が、基板上に設けられた第二の溝部の底面に設けられる
ことにより、構成され得る。また、多層基板の場合に
は、第一の溝部が、一つの基板層の一面に設けられ、か
つ第二の溝部が、隣接する基板層の上記基板層の一面に
対向する面に設けられることにより、構成され得ること
になる。
【００１４】さらに、上記回路保護素子は、第一の溝部
内に装架される回路保護素子の断面積や長さを適宜に選
定することにより、組み込まれる回路に対応して、最適
な所望の動作特性が得られるようになっている。
内に装架される回路保護素子の断面積や長さを適宜に選
定することにより、組み込まれる回路に対応して、最適
な所望の動作特性が得られるようになっている。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例を図１乃至図
５を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる
実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの態様に限られるものではない。
５を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる
実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１６】図１乃至図４は、本発明による実装構造の
第一の実施例を示している。図１及び図２において、基
板１０は、その回路保護素子の実装位置にて、この基板
上に設けられた、比較的小さな第一の溝部１１と、この
溝部１１に隣接した比較的大きな第二の溝部１２とを備
えている。図示の場合、この第一の溝部１１は、基板１
０の表面に設けられた第二の溝部１２の底面に備えられ
ていると共に、その両端部分が、この第一の溝部１２の
側壁に沿って立ち上がるように形成されている。
第一の実施例を示している。図１及び図２において、基
板１０は、その回路保護素子の実装位置にて、この基板
上に設けられた、比較的小さな第一の溝部１１と、この
溝部１１に隣接した比較的大きな第二の溝部１２とを備
えている。図示の場合、この第一の溝部１１は、基板１
０の表面に設けられた第二の溝部１２の底面に備えられ
ていると共に、その両端部分が、この第一の溝部１２の
側壁に沿って立ち上がるように形成されている。
【００１７】さらに、この第二の溝部１２の両端の側壁
には、基板上に形成された導電パターン１３ａ，１３ｂ
が延びている。
には、基板上に形成された導電パターン１３ａ，１３ｂ
が延びている。
【００１８】この第一の溝部１１内には、図３に示すよ
うに、鉛，スズ，アンチモン，銀等の合金から成る回路
保護素子１４が装架され得るようになっている。これに
より、この回路保護素子１４は、第二の溝部１２の側壁
に延びている導電パターン１３ａ，１３ｂに対して、電
気的に接続されることになる。かくして、この回路保護
素子１４は、この導電パターン１３ａ，１３ｂを介し
て、この基板上に構成された電気回路の遮断すべき配線
部に対して直列に接続され得るようになっている。
うに、鉛，スズ，アンチモン，銀等の合金から成る回路
保護素子１４が装架され得るようになっている。これに
より、この回路保護素子１４は、第二の溝部１２の側壁
に延びている導電パターン１３ａ，１３ｂに対して、電
気的に接続されることになる。かくして、この回路保護
素子１４は、この導電パターン１３ａ，１３ｂを介し
て、この基板上に構成された電気回路の遮断すべき配線
部に対して直列に接続され得るようになっている。
【００１９】ここで、上記第一の溝部１１及び第二の溝
部１２は、例えば図４に関連して、以下に説明するよう
に、形成され得る。即ち、図４において、先づ基板１０
の所定位置に対して、ドリル２０を使用して、二つの孔
２１，２２を穿設する（図４（Ａ）参照）。さらに、図
４（Ｂ）に示すように、比較的幅広の刃２３を基板１０
の表面に当てて、上記孔２１，２２の間を移動させる。
これにより、図４（Ｃ）に示すように、この孔２１，２
２の間に、所定の深さの第二の溝部１２が形成される。
続いて、図４（Ｄ）に示すように、この第二の溝部１２
の底面に、比較的幅が狭い刃２４を当てて、この孔２
１，２２の間を移動させる。これにより、図４（Ｅ）に
示すように、この孔２１，２２の間に、所定深さの第一
の溝部１１が形成されることとなる。
部１２は、例えば図４に関連して、以下に説明するよう
に、形成され得る。即ち、図４において、先づ基板１０
の所定位置に対して、ドリル２０を使用して、二つの孔
２１，２２を穿設する（図４（Ａ）参照）。さらに、図
４（Ｂ）に示すように、比較的幅広の刃２３を基板１０
の表面に当てて、上記孔２１，２２の間を移動させる。
これにより、図４（Ｃ）に示すように、この孔２１，２
２の間に、所定の深さの第二の溝部１２が形成される。
続いて、図４（Ｄ）に示すように、この第二の溝部１２
の底面に、比較的幅が狭い刃２４を当てて、この孔２
１，２２の間を移動させる。これにより、図４（Ｅ）に
示すように、この孔２１，２２の間に、所定深さの第一
の溝部１１が形成されることとなる。
【００２０】本発明による回路保護素子の実装構造は、
以上のように構成されており、通常は、この回路保護素
子１４は、第二の溝部１２の側壁にて、基板上に形成さ
れた導電パターン１３ａ，１３ｂの延長部分に対して接
続されている。これにより、この回路保護素子１４を介
して、基板１０上に構成された電気回路は接続されてい
る。
以上のように構成されており、通常は、この回路保護素
子１４は、第二の溝部１２の側壁にて、基板上に形成さ
れた導電パターン１３ａ，１３ｂの延長部分に対して接
続されている。これにより、この回路保護素子１４を介
して、基板１０上に構成された電気回路は接続されてい
る。
【００２１】この状態から、この基板１０上に構成され
た電気回路の一部の部品に、ショート等の不具合が発生
した場合に、導電パターン１３ａ，１３ｂから、この回
路保護素子１４に対して大電流が流れると、この回路保
護素子１４は、その断面積及び長さにより決まる抵抗値
に基づいて、発熱することになる。従って、この回路保
護素子１４は、その熱によって溶断することになる。こ
のとき、溶断した回路保護素子１４の破片は、第一の溝
部１１内から、第二の溝部１２内に飛び散ることにな
る。尚、上記回路保護素子１４の破片は、第二の溝部１
２から外に飛び散らないので、基板１０上に形成された
導電パターンや他の部品等をショートさせてしまうこと
はない。この際、この第二の溝部１２の上方に、例えば
絶縁シート等が被せられていると、回路保護素子１４の
破片の第二の溝部１２から外への飛び散りが、より確実
に阻止され得ることになる。
た電気回路の一部の部品に、ショート等の不具合が発生
した場合に、導電パターン１３ａ，１３ｂから、この回
路保護素子１４に対して大電流が流れると、この回路保
護素子１４は、その断面積及び長さにより決まる抵抗値
に基づいて、発熱することになる。従って、この回路保
護素子１４は、その熱によって溶断することになる。こ
のとき、溶断した回路保護素子１４の破片は、第一の溝
部１１内から、第二の溝部１２内に飛び散ることにな
る。尚、上記回路保護素子１４の破片は、第二の溝部１
２から外に飛び散らないので、基板１０上に形成された
導電パターンや他の部品等をショートさせてしまうこと
はない。この際、この第二の溝部１２の上方に、例えば
絶縁シート等が被せられていると、回路保護素子１４の
破片の第二の溝部１２から外への飛び散りが、より確実
に阻止され得ることになる。
【００２２】これにより、導電パターン１３ａ，１３ｂ
は、互いに遮断される。かくして、この回路保護素子１
４の溶断により、電気回路が遮断せしめられ、これによ
り例えばトランジスタ等の大電流に弱い回路素子が保護
され得ることになる。
は、互いに遮断される。かくして、この回路保護素子１
４の溶断により、電気回路が遮断せしめられ、これによ
り例えばトランジスタ等の大電流に弱い回路素子が保護
され得ることになる。
【００２３】図５は、本発明による実装構造の第二の実
施例を示している。図５において、基板３０は、多層基
板、図示の場合には二枚の基板層から成る多層基板であ
る。この実施例の場合、第一の溝部１１が、多層基板の
一つの基板層３１の上面に設けられていて、かつ第二の
溝部１２が、隣接する基板層３２の上記基板層の一面に
対向する下面に設けられている点を除いては、図１の実
施例とほぼ同様の構成であり、その作用も同様である。
施例を示している。図５において、基板３０は、多層基
板、図示の場合には二枚の基板層から成る多層基板であ
る。この実施例の場合、第一の溝部１１が、多層基板の
一つの基板層３１の上面に設けられていて、かつ第二の
溝部１２が、隣接する基板層３２の上記基板層の一面に
対向する下面に設けられている点を除いては、図１の実
施例とほぼ同様の構成であり、その作用も同様である。
【００２４】尚、上述した何れの実施例においても、第
一の溝部１１及び第二の溝部１２の形状は、方形である
が、これに限らず、他の形状、例えば丸形や菱形等の任
意の形状であってもよいことは明らかである。
一の溝部１１及び第二の溝部１２の形状は、方形である
が、これに限らず、他の形状、例えば丸形や菱形等の任
意の形状であってもよいことは明らかである。
【００２５】また、回路保護素子が溶断する際、この回
路保護素子の破片が、第一の溝部に隣接する第二の溝部
内に飛び散るようになっていることから、この回路保護
素子が確実に断線せしめられると共に、上記破片が、基
板上の導電パターンをショートさせてしまうようなこと
はない。
路保護素子の破片が、第一の溝部に隣接する第二の溝部
内に飛び散るようになっていることから、この回路保護
素子が確実に断線せしめられると共に、上記破片が、基
板上の導電パターンをショートさせてしまうようなこと
はない。
【００２６】さらに、この回路保護素子の動作特性は、
第一の溝部内に装架される回路保護素子の断面積及び長
さを適宜に選定することにより、所望の特性が得られる
ことになり、各種特性の回路保護素子を前以て用意して
おく必要がなくなる。
第一の溝部内に装架される回路保護素子の断面積及び長
さを適宜に選定することにより、所望の特性が得られる
ことになり、各種特性の回路保護素子を前以て用意して
おく必要がなくなる。
【００２７】尚、第二の溝部内の側壁に、基板上の導電
パターンが露出していることから、この回路保護素子が
溶断した後、応急修理として、第二の溝部内に、チップ
タイプの回路保護素子を挿入することも可能である。
パターンが露出していることから、この回路保護素子が
溶断した後、応急修理として、第二の溝部内に、チップ
タイプの回路保護素子を挿入することも可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、回
路保護素子自体が小型に構成でき、その溶断時には、周
囲に飛び散ることのない、信頼性の高い回路保護素子の
実装構造を提供することができる。
路保護素子自体が小型に構成でき、その溶断時には、周
囲に飛び散ることのない、信頼性の高い回路保護素子の
実装構造を提供することができる。
【図１】本発明の回路保護素子の実装構造の第一の実施
例で使用する基板の溝部付近の部分拡大斜視図である。
例で使用する基板の溝部付近の部分拡大斜視図である。
【図２】図１の基板の側面図である。
【図３】図１の基板の溝部内に回路保護素子を実装した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図４】図１の基板の溝部を形成する工程を順次に示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明による回路保護素子の実装構造の第二の
実施例で使用する基板の断面図である。
実施例で使用する基板の断面図である。
【図６】回路保護素子により回路保護すべき回路の一例
を示す回路図である。
を示す回路図である。
【図７】従来使用されている回路保護素子の例をそれぞ
れ示す斜視図である。
れ示す斜視図である。
１０ 基板 １１ 第一の溝部 １２ 第二の溝部 １３ａ 導電パターン １３ｂ 導電パターン １４ 回路保護素子 ２０ ドリル ２１ 孔 ２２ 孔 ２３ 刃 ２４ 刃 ３０ 多層基板 ３１ 第一の基板層 ３２ 第二の基板層
Claims (4)
- 【請求項１】 各種回路が構成されるべき基板上に設け
られた比較的小さい第一の溝部と、 この第一の溝部に連続するように形成された比較的大き
な第二の溝部とを備えており、 この第一の溝部内に、回路保護素子が装架され、 かつこの回路保護素子が回路保護のために溶断する際、
この回路保護素子の破片が、上記第二の溝部内に飛び散
るように構成したことを特徴とする、回路保護素子の実
装構造。 - 【請求項２】 前記第一の溝部が、基板上に設けられた
第二の溝部の底面に、設けられていることを特徴とす
る、請求項１に記載の回路保護素子の実装構造。 - 【請求項３】 前記第一の溝部が、多層基板の一つの基
板層の一面に設けられていて、 かつ第二の溝部が、隣接する基板層の上記基板層の一面
に対向する面に設けられていることを特徴とする、請求
項１に記載の回路保護素子の実装構造。 - 【請求項４】 前記第一の溝部内に装架される回路保護
素子が、その断面積及び長さを適宜に選定することによ
り、所望の動作特性になるように構成されていることを
特徴とする、請求項１乃至３のいずれかひとつに記載の
回路保護素子の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23639292A JPH0669626A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 回路保護素子の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23639292A JPH0669626A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 回路保護素子の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669626A true JPH0669626A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17000091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23639292A Pending JPH0669626A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 回路保護素子の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669626A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116208B2 (en) | 2000-03-14 | 2006-10-03 | Rohm Co., Ltd. | Printed-circuit board with fuse |
| JP2014049553A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| DE102016109962A1 (de) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Verfahren zum Herstellen einer Sicherungseinrichtung und Sicherungseinrichtung |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP23639292A patent/JPH0669626A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116208B2 (en) | 2000-03-14 | 2006-10-03 | Rohm Co., Ltd. | Printed-circuit board with fuse |
| JP2014049553A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| DE102016109962A1 (de) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Verfahren zum Herstellen einer Sicherungseinrichtung und Sicherungseinrichtung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5097247A (en) | Heat actuated fuse apparatus with solder link | |
| JP4340997B2 (ja) | 電気ヒューズ | |
| US20080277152A1 (en) | Printed Circuit Board and Its Designing Method, and Designing Method of Ic Package Terminal and Its Connecting Method | |
| JP6079302B2 (ja) | 電子部品及び電子制御装置 | |
| US5099219A (en) | Fusible flexible printed circuit and method of making same | |
| JP5132033B2 (ja) | パッシベーション処理されていないレーザ・ヒューズの飛散の低減 | |
| CN111315126B (zh) | 具有集成熔断和消弧的印刷电路板 | |
| US5789794A (en) | Fuse structure for an integrated circuit element | |
| JPH10229125A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0669626A (ja) | 回路保護素子の実装構造 | |
| EP1045625A1 (en) | A foil fuse made on a circuit board | |
| KR20180076572A (ko) | 병목 구간이 형성된 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 | |
| US4053861A (en) | Electric time-lag fuse having a small current rating | |
| US10806026B2 (en) | Modified PCB vias to prevent burn events | |
| JP2007329196A (ja) | 半導体装置、電気ヒューズの切断方法、および電気ヒューズの判定方法 | |
| JPH0917872A (ja) | 半導体装置 | |
| EP0547692B1 (en) | Electrical wire deletion | |
| JP4104140B2 (ja) | 抵抗回路基板の温度ヒューズ | |
| RU2036527C1 (ru) | Плавкий предохранитель | |
| KR20180076569A (ko) | 병목 구간이 형성된 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 | |
| JPS5911695A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5989434A (ja) | 半導体装置 | |
| KR19990025489A (ko) | 안티 퓨즈 및 그 형성 방법 | |
| JP2570174B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH07153910A (ja) | 半導体基板上の絶縁構造 |