JPH04278512A - ヒューズを有するチップ状電解コンデンサ - Google Patents
ヒューズを有するチップ状電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH04278512A JPH04278512A JP4041991A JP4041991A JPH04278512A JP H04278512 A JPH04278512 A JP H04278512A JP 4041991 A JP4041991 A JP 4041991A JP 4041991 A JP4041991 A JP 4041991A JP H04278512 A JPH04278512 A JP H04278512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- electrolytic capacitor
- chip
- capacitor
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 12
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒューズを有するチップ
状電解コンデンサに関し、特にヒューズを組込んだチッ
プ状電解コンデンサに関する。
状電解コンデンサに関し、特にヒューズを組込んだチッ
プ状電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電解コンデンサが短絡故障の際に
焼損することを防止するためのヒューズを電解コンデン
サに図５のように内蔵する場合は、陽極端子１０および
陰極端子９を接続する工程において、ヒューズ３をコン
デンサ素子８と陰極端子９との間に導電性接着剤１２あ
るいは抵抗溶接等により接続し、その後に外装用樹脂１
３でモールディングしてヒューズを内蔵したチップ状電
解コンデンサを得ていた。
焼損することを防止するためのヒューズを電解コンデン
サに図５のように内蔵する場合は、陽極端子１０および
陰極端子９を接続する工程において、ヒューズ３をコン
デンサ素子８と陰極端子９との間に導電性接着剤１２あ
るいは抵抗溶接等により接続し、その後に外装用樹脂１
３でモールディングしてヒューズを内蔵したチップ状電
解コンデンサを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のヒューズを
内蔵したチップ状電解コンデンサは、限られた形状空間
内にヒューズを組込むために、３次元での組立精度０．
００５ｍｍを有する専用設備を必要とする。このため多
額の設備投資を要することと、生産性が悪く組立て不良
も多いという難点があった。
内蔵したチップ状電解コンデンサは、限られた形状空間
内にヒューズを組込むために、３次元での組立精度０．
００５ｍｍを有する専用設備を必要とする。このため多
額の設備投資を要することと、生産性が悪く組立て不良
も多いという難点があった。
【０００４】本発明の目的は、ヒューズを組込むための
、高精度の組立設備を必要とすることなく、生産性を高
めることができ、また組立不良率も大幅に低減できるヒ
ューズを有するチップ状電解コンデンサを提供すること
にある。
、高精度の組立設備を必要とすることなく、生産性を高
めることができ、また組立不良率も大幅に低減できるヒ
ューズを有するチップ状電解コンデンサを提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズを有す
るチップ状電解コンデンサは、ヒューズを内蔵しないチ
ップ状電解コンデンサの完成品と、従来の回路基板製造
技術により製造できる基板の上にヒューズを実装した板
状ユニットとを組合せ複合したことを特徴として構成さ
れる。
るチップ状電解コンデンサは、ヒューズを内蔵しないチ
ップ状電解コンデンサの完成品と、従来の回路基板製造
技術により製造できる基板の上にヒューズを実装した板
状ユニットとを組合せ複合したことを特徴として構成さ
れる。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例のヒューズを有するチップ状
電解コンデンサの断面図であり、図２は図１に示す一実
施例で用いるヒューズを実装した板状ユニットの側面図
，上面図，および陰極端子の側面図と底面図である。
。図１は本発明の一実施例のヒューズを有するチップ状
電解コンデンサの断面図であり、図２は図１に示す一実
施例で用いるヒューズを実装した板状ユニットの側面図
，上面図，および陰極端子の側面図と底面図である。
【０００７】まず、厚さ０．２ｍｍの両面銅張ガラスエ
ポキシ樹脂基板を用いて図２（ｂ），（ｄ）に示す回路
パターンを有する基板を従来の回路基板製造方法で製作
する。この基板の上にヒューズ３を実装し導電性接着剤
５で回路パターンに接続固定する。
ポキシ樹脂基板を用いて図２（ｂ），（ｄ）に示す回路
パターンを有する基板を従来の回路基板製造方法で製作
する。この基板の上にヒューズ３を実装し導電性接着剤
５で回路パターンに接続固定する。
【０００８】次に、この図２の板状ユニットの陽極端子
４と陰極端子１の上に導電接着剤５を、そしてヒューズ
を内蔵しないタンタル固体電解コンデンサ１４を固定す
るための接着剤７を塗布した上にタンタル固体電解コン
デンサ１４を接続・組立てをする。この後に乾燥炉で１
２０℃，３０分の加熱を行ない接着剤を硬化させる。
４と陰極端子１の上に導電接着剤５を、そしてヒューズ
を内蔵しないタンタル固体電解コンデンサ１４を固定す
るための接着剤７を塗布した上にタンタル固体電解コン
デンサ１４を接続・組立てをする。この後に乾燥炉で１
２０℃，３０分の加熱を行ない接着剤を硬化させる。
【０００９】これで板状ユニットの陽極端子２と陰極端
子１の間に電気回路的にコンデンサとヒューズが直列に
接続されたチップ状タンタル固体電解コンデンサが完成
する。
子１の間に電気回路的にコンデンサとヒューズが直列に
接続されたチップ状タンタル固体電解コンデンサが完成
する。
【００１０】図３は本発明の他の実施例のヒューズを有
するチップ状電解コンデンサの断面図であり、図４はそ
の斜視図である。
するチップ状電解コンデンサの断面図であり、図４はそ
の斜視図である。
【００１１】まず、曲げ性の良い厚さ０．１ｍｍの両面
銅張ポリイミド基板を用いて図２の第１の実施例と類似
の回路パターンを有する板状ユニットを従来の回路基板
製造方法で製作する。この基板の上にヒューズ３を実装
し導電性接着剤５で回路パターンに接続固定する。
銅張ポリイミド基板を用いて図２の第１の実施例と類似
の回路パターンを有する板状ユニットを従来の回路基板
製造方法で製作する。この基板の上にヒューズ３を実装
し導電性接着剤５で回路パターンに接続固定する。
【００１２】次に、この板状ユニットの陽極端子４とそ
の同一面上の陰極端子１の上に導電接着剤５をそしてこ
の両電極端子の中間に接着剤７を塗布した板状ユニット
をヒューズを内蔵しないチップ状のタンタル固体電解コ
ンデンサ１４の上に載せ図４のように接続・組立てをす
る。
の同一面上の陰極端子１の上に導電接着剤５をそしてこ
の両電極端子の中間に接着剤７を塗布した板状ユニット
をヒューズを内蔵しないチップ状のタンタル固体電解コ
ンデンサ１４の上に載せ図４のように接続・組立てをす
る。
【００１３】この後乾燥炉で接着剤を硬化させる。これ
で板状ユニットの陽極端子２と陰極端子１の間に電気回
路的にコンデンサとヒューズが直列に接続されたチップ
状のタンタル固体電解コンデンサが完成する。
で板状ユニットの陽極端子２と陰極端子１の間に電気回
路的にコンデンサとヒューズが直列に接続されたチップ
状のタンタル固体電解コンデンサが完成する。
【００１４】以上の本発明による第１の実施例の試作品
（実施例１）および第２の実施例の試作品（実施例２）
と従来構造のヒューズを内蔵するチップ状タンタル固体
電解コンデンサ（従来例）との外形寸法および電気的性
能の比較を表１に示す。
（実施例１）および第２の実施例の試作品（実施例２）
と従来構造のヒューズを内蔵するチップ状タンタル固体
電解コンデンサ（従来例）との外形寸法および電気的性
能の比較を表１に示す。
【００１５】
【００１６】また各々を２，０００個試作した時の組立
不良数と生産性（単位時間当りの生産数量）について比
較した結果は表２の通りであった。
不良数と生産性（単位時間当りの生産数量）について比
較した結果は表２の通りであった。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明はヒューズを
内蔵しないチップ状電解コンデンサとヒューズを実装し
た板状ユニットとを組合せ複合したので、以下の効果を
有する。 （１）ヒューズを組込むための高精度の組立設備を必要
としないので、生産性を２倍に向上できる。また組立不
良率を従来の１／５に低減できる。 （２）また第１の実施例ではチップ状電解コンデンサを
実装する従来の回路基板を設計変更することなく本発明
のヒューズを有するチップ状電解コンデンサに置換する
ことができる。 （３）また、第２の実施例ではヒューズの溶断状況を容
易に視認することができる。
内蔵しないチップ状電解コンデンサとヒューズを実装し
た板状ユニットとを組合せ複合したので、以下の効果を
有する。 （１）ヒューズを組込むための高精度の組立設備を必要
としないので、生産性を２倍に向上できる。また組立不
良率を従来の１／５に低減できる。 （２）また第１の実施例ではチップ状電解コンデンサを
実装する従来の回路基板を設計変更することなく本発明
のヒューズを有するチップ状電解コンデンサに置換する
ことができる。 （３）また、第２の実施例ではヒューズの溶断状況を容
易に視認することができる。
【図１】本発明の一実施例を示すヒューズを有するチッ
プ状電解コンデンサの断面図である。
プ状電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の一実施例に使用するヒューズを実装し
た板状のユニットの側面図，上面図および陰極端子の側
面図と底面図である。
た板状のユニットの側面図，上面図および陰極端子の側
面図と底面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示すヒューズを有するチ
ップ状電解コンデンサの断面図である。
ップ状電解コンデンサの断面図である。
【図４】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図５】従来のヒューズを内蔵するチップ状電解コンデ
ンサの一例の断面図である。
ンサの一例の断面図である。
１，９ 陰極端子
２，１０ 陽極端子
３ ヒューズ
４ 陽極端子
５，１２ 導電性接着剤
６ 樹脂基板
７ 接着剤
８ コンデンサ素子
１１ 絶縁樹脂
１３ 外装用樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 ヒューズを内蔵しないチップ状電解コ
ンデンサとヒューズを実装する板状のユニットを組合せ
複合することを特徴とするヒューズを有するチップ状電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041991A JPH04278512A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | ヒューズを有するチップ状電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041991A JPH04278512A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | ヒューズを有するチップ状電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278512A true JPH04278512A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=12580139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4041991A Pending JPH04278512A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | ヒューズを有するチップ状電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04278512A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100246099A1 (en) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method of making the same |
| JP2014049553A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-03-07 JP JP4041991A patent/JPH04278512A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100246099A1 (en) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method of making the same |
| JP2014049553A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101963273B1 (ko) | 인터포저, 인터포저를 포함하는 전자 부품 및 인터포저를 포함하는 전자 부품의 실장 기판 | |
| US8421557B2 (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor and chip-type filter | |
| JP2009081183A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| US4499524A (en) | High value surface mounted capacitor | |
| US3579813A (en) | Method of making electronic components on comblike metal fingers and severing the fingers | |
| KR20000031022A (ko) | 어레이형 다중 칩 부품 | |
| CN102379016A (zh) | 固体电解电容器 | |
| US6128199A (en) | Composite device and manufacturing method thereof | |
| JPH1140459A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH04278512A (ja) | ヒューズを有するチップ状電解コンデンサ | |
| JPS627109A (ja) | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 | |
| JPH04159704A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JPH0685485A (ja) | Ｌｃ基板及びその製造方法 | |
| JPH03203212A (ja) | 複合チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH01216591A (ja) | プリント基板 | |
| JP3833769B2 (ja) | チップ型複合電子部品 | |
| JP3120495B2 (ja) | 固体電解コンデンサ用樹脂ケース | |
| US3238597A (en) | Method of making a miniature wound capacitor | |
| JPH0424845B2 (ja) | ||
| JPS6242539Y2 (ja) | ||
| JPH0794363A (ja) | 面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
| JPS63265418A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 | |
| JPH022318B2 (ja) | ||
| JP3454941B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH0817673A (ja) | マイカコンデンサ |