JP2014046595A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板周辺の風路構成に関し、基板上の電子部品が劣化し、破損して飛散してしまうような場合があっても、破片が装置外へ出ることを防止し、ユーザの安全性を確保しつつ、基板の冷却と装置の小型化を実現させる。
【解決手段】吸気ダクト１８に設けられた壁１８ａは、サブ電源回路基板９上に実装されたバリスタ素子４から吸気ダクト１８内を複合機１の外部に向かう全ての仮想直線Ｌと交わる面１８ｂを有し、面１８ｂで反射する仮想直線Ｌの反射直線が吸気ルーバー１１ａに直接到達しないように構成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、シート等の記録材上に画像を形成する機能を備えた、例えば、複写機、プリンタなどの画像形成装置に関するものである。

画像形成装置の低圧電源等の電気回路基板には、雷サージや過渡過電圧サージ等から基板上の回路を保護する目的で、バリスタに代表されるようなサージ吸収特性を持った電子部品が設けられている。このようなサージ吸収を目的とした電子部品は、異常電圧の印加が度重なるようなレアケースにおいては次第に劣化してスパークを起こす場合がある。スパークを起こすような最終段階まで電子部品の劣化が進むことは極めて稀ではあるものの、最悪の場合を考慮すると、破損して飛散することも想定しておく必要がある。また、画像形成装置に用いられる電気回路基板周辺部には、基板上の電気素子の温度上昇による出力低下を防止する目的で電気素子への冷却用風路が設けられることが多い。
したがって、製品安全性の観点からは、燃焼した電子部品の破片が風路を通って開口部から装置の外に出るケースをも確実に回避することが求められる。
電子部品の破片が風路を通って開口部から装置の外に出るのを回避する従来技術としては以下のようなものがある。
バリスタの破損・飛散を直接的に防止する従来技術としては、一面が開放された金属ケースで素子を覆う、特許文献１のような例が挙げられる。また別の公知技術として、図９（ａ）の吸気ルーバー１１１のように、装置の開口部として通気ルートが入り組んだ目隠し構造のルーバーや、穴の細かいルーバーを用いることで、飛散した破片がルーバーの穴を通過して装置外へ出ることを防ぐものがある。ここで、図９は、電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図である。更に別の公知技術として、図９（ｂ）のように風路を屈曲させることで、開口部の外から直接的にバリスタが見えないような関係にするというのも有効な手段である。ここで、図９においては、電源ケースを１０８、基板を１０９、基板１０９上に設けられたバリスタ素子を１０４、冷却ファンを１１３で示している。

特開２００８−１９８９６９号公報

しかしながら、上述した従来技術には以下のような課題があった。
まず、特許文献１のように、ケースで素子を覆った場合、ケースの分だけ当該素子の電気回路基板上における専有面積が広くなるため、電気回路基板自体が大きくなってしまい、すなわち装置の小型化の妨げとなってしまう。
また、図９（ａ）の吸気ルーバー１１１のように、装置の開口部に目隠し構造のルーバーを用いたり、穴を細かくしたりした従来例の場合、通気性が損なわれる分だけ電気回路基板の冷却に対しては不利になってしまう。特に、図９（ａ）のように冷却ファン１１３と吸気ルーバー１１１の関係が遠い場合には、吸気ルーバー１１１の通気性が悪いとほとんどフレッシュエアを引き込むことができなくなる。すなわち、昇温による電気回路基板の出力低下を防ぐために、冷却用のファンを追加または大型化する等の対応が必要となり、装置の大型化やコストアップにつながってしまう。
図９（ｂ）のように風路を屈曲させることで、開口部の外から直接的にバリスタ素子１０４が見えないような関係にした従来例の場合、吸気ルーバー１１１の開口は吸気ダクト１１８に、風路としての機能には必ずしも必要としないデッドスペースが生じてしまう。
このようなデッドスペースは、装置の小型化の妨げとなってしまう。ここで、図９（ｂ）においては二点鎖線で囲まれた領域Ａ３がデッドスペースとなっている。
また、デッドスペース（領域Ａ３）を有効活用するために図１０に示すような斜めの壁１１８ａを設けることが考えられるが、この場合には、飛散した破片がはね返って吸気ルーバー１１１に向かってしまうことが懸念される。

本発明は、基板周辺の風路構成に関し、基板上の電子部品が劣化し、破損して飛散してしまうような場合があっても、破片が装置外へ出ることを防止し、ユーザの安全性を確保しつつ、基板の冷却と装置の小型化を実現させることを目的とする。

上記目的を達成するために本発明にあっては、
基板と、
前記基板上に実装される電子部品と、
装置本体に設けられた開口部を介して前記基板と装置本体の外部との間に空気を流通させるための風路であって、非直線で前記開口部の外から前記電子部品が直接見えないように設けられた屈曲部を有する風路と、
を有する画像形成装置において、
前記屈曲部は、
前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合の該電子部品の経路を示す仮想直線であって、前記基板上に実装された前記電子部品から前記風路内を前記外部に向かう全ての仮想直線と交わる交差面を有し、
前記交差面で反射する前記仮想直線の反射直線が前記開口部に直接到達しないように構成されていることを特徴とする。

基板と、
前記基板上に実装される電子部品と、
装置本体に設けられた開口部を介して前記基板と装置本体の外部との間に空気を流通させるための風路であって、非直線で前記開口部の外から前記電子部品が直接見えないように設けられた屈曲部を有する風路と、
を有する画像形成装置において、
前記屈曲部は、
前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合の該電子部品の経路を示す仮想直線であって、前記基板上に実装された前記電子部品から前記風路内を前記外部に向かう全ての仮想直線と交わる面と、
前記面に設けられ、前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合に該電子部品を固着させる粘着部材と、
を有することを特徴とする。

基板と、
前記基板上に実装される電子部品と、
装置本体に設けられた開口部を介して前記基板と装置本体の外部との間に空気を流通させるための風路であって、非直線で前記開口部の外から前記電子部品が直接見えないように設けられた屈曲部を有する風路と、
を有する画像形成装置において、
前記屈曲部は、
前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合の該電子部品の経路を示す仮想直線であって、前記基板上に実装された前記電子部品から前記風路内を前記外部に向かう全ての仮想直線と交わる面と、
前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合に該電子部品が当たるように前記面に設
けられ、該電子部品が当たって跳ね返った場合に該電子部品が前記開口部まで到達しないように該電子部品が当たった際の衝撃を吸収する衝撃吸収部材と、
を有することを特徴とする。

本発明によれば、基板周辺の風路構成に関し、基板上の電子部品が劣化し、破損して飛散してしまうような場合があっても、破片が装置外へ出ることを防止し、ユーザの安全性を確保しつつ、基板の冷却と装置の小型化を実現させることが可能となる。

実施例１の複合機の外観を示す概略斜視図 実施例１の複合機を背面側から見た概略斜視図 実施例１のサブ電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図 他の形態のサブ電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図 他の形態のサブ電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図 他の形態のサブ電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図 実施例２のサブ電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図 画像形成部の概略構成を示す断面図 従来例の電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図 電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものであり、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。

以下に、実施例１について説明する。
図１は、本実施例に係る画像形成装置の一例である、複写機能やファックス機能を有する複合機１の外観を示す概略斜視図である。
複合機１は、図１に示すように、画像形成部２の上部に画像読取部３が載置される形で構成されている。

ここで、画像形成部２における画像形成動作について説明する。図８は、画像形成部２の概略構成を示す断面図である。本実施例では、電子写真方式の作像プロセスを採用して画像形成動作を行っている。
図８に示すように、感光ドラム５１は矢印の方向に回転駆動され、まず、その表面は帯電ローラ５２によって一様に帯電される。次に、レーザスキャナ５３により、画像情報に応じてＯＮ／ＯＦＦ制御されたレーザビームによる走査露光が施され、感光ドラム５１上に静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像装置５４によりトナー（現像剤）を用いて現像、可視化される。可視化されたトナー像（現像剤像）は、転写ローラ５５により、所定のタイミングで搬送された記録材Ｓ上に感光ドラム５１上より転写される。

所定のタイミングで搬送された記録材Ｓは、感光ドラム５１と転写ローラ５５とにより一定の加圧力で挟持搬送される。このトナー像が転写された記録材Ｓは定着装置５６へと搬送され、永久画像として定着される。一方、転写されずに感光ドラム５１上に残った転写残トナーは、クリーニング装置５７により感光ドラム５１表面より除去される。

図２は、複合機１を背面側から見た概略斜視図であり、画像読取部３、背面外装１１、
及び側面外装１２が取り外された状態を示している。ここで、画像形成部２、画像読取部３、背面外装１１、及び側面外装１２は、複合機１の装置本体を構成している。
図２において、画像形成部２の下部には主に画像形成動作に関わる各出力部に電力を供給するためのメイン電源ユニット５が内蔵されている。一方、画像形成部２の上部には、メイン電源ユニット５からケーブル６を通じて分岐供給されたＡＣの電力をＤＣに変換してから画像読取部３に電力供給するサブ電源ユニット７が配置されている。

図３は、サブ電源ユニット７周辺を上方から見た概略断面図である。
サブ電源ユニット７は、サブ電源回路基板９の四方側面及び下面側を、板金で形成した電源ケース８によって覆い、上面側は難燃性の高い（ＵＬ９４ Ｖ−１以上に相当する）樹脂製の電源カバー１０（図２）によって蓋をする形で構成されている。ここで、サブ電源回路基板９は、ＡＣからＤＣに変換するための電気回路である。

電源ケース８の２つの側面には、ケースの内外を空気が流通できるように、通気孔（吸気孔８ａ、排気孔８ｂ）が設けられている。電源ケース８の排気孔８ｂの外側には冷却ファン１３が隣接している。冷却ファン１３は、電源ケース８の中の空気を、画像読取部を支持する支柱１７に開けられたパンチ孔１７ａ及び側面外装１２に設けられた排気ルーバー１２ａを介して装置外部へと送り出せるように設置されている。
一方、電源ケース８の吸気孔８ａの外側には、背面外装１１に設けられた単純な格子状開口の吸気ルーバー１１ａから電源ケース８の中に外部からの新鮮な空気を取り入れるためのトンネル状の風路を形成する吸気ダクト１８が隣接している。したがって、サブ電源回路基板９上には図３の右から左の方向へ向かう風路が形成される。

サブ電源回路基板９上には、雷サージや過渡過電圧サージ等から回路を保護する目的で、サージ吸収特性を持った電子部品としてバリスタ素子４が実装されている。また、サブ電源回路基板９上の素子のレイアウトは、ヒートシンク１５や電解コンデンサ１６等の比較的大きな構造物に対しては、空気の流れを妨げないような配慮が施されている。例えばヒートシンク１５については、長手の方向が空気の流れる方向と略平行になるようにして配置されている。

トンネル状の吸気ダクト１８は、吸気側の開口である吸気ルーバー１１ａを含む第２の風路１８ｈと、バリスタ素子４を含むサブ電源回路基板９、冷却ファン１３、排気側の開口である排気ルーバー１２ａからなる第１の風路１８ｇとが略直交した形状となっている。吸気ルーバー１１ａは、複合機１の装置本体を構成している背面外装１１に設けられた開口部である。
このように、バリスタ素子４を含むサブ電源回路基板９と吸気ルーバー１１ａとの間には、非直線的な空間で両者を連通して、複合機１の外部との間で空気を流通させる風路が形成されている。本実施例においては、第１の風路１８ｇと第２の風路１８ｈとは略直交しているが、この角度は必ずしも略直交でなくてもよく、非直線で開口部の外からバリスタ素子４が直接見えなければ、どのような角度であってもよい。

吸気ダクト１８においては、本実施例の特徴として、バリスタ素子４に対向する壁１８ａに、第１の風路１８ｇの向きに対して略垂直な面１８ｂ及び略平行な面１８ｃの組が複数設けられて階段状に構成されている。
このような構成により、バリスタ素子４の配設位置から飛散した物体を、第１の風路１８ｇの向きに対して略垂直な面１８ｂで受けることができる。したがって、物体を面１８ｂで受けた場合（物体が面１８ｂに衝突した場合）に、その物体が吸気ルーバー１１ａに直接到達しない方向へと反射させることができる。
想定される飛散物であるバリスタ素子４の破片を、第１の風路１８ｇの向きに対して略垂直な面１８ｂで受けられるように、各段の面１８ｂの広さはバリスタ素子４の大きさよ
りも広くしておくとよい。

ここで、壁１８ａは風路（吸気ダクト１８）の屈曲部（屈曲部の外周側、外周部）を構成するもので、風路を形成する壁のうち、サブ電源回路基板９上に実装されたバリスタ素子４に対向する壁（面）となっている。吸気ダクト１８に壁１８ａが配設されることで、非直線で開口部の外からバリスタ素子４が直接見えない構成となっている。
また、面１８ｂは、サブ電源回路基板９上に実装されたバリスタ素子４から吸気ダクト１８内（風路内）を複合機１の外部に向かう全ての仮想直線Ｌと交わる交差面に相当する。この仮想直線Ｌは、バリスタ素子４が異常によって破損し飛散した場合のバリスタ素子４の経路を示すものである。そして、壁１８ａは、面１８ｂで反射する仮想直線Ｌの反射直線が吸気ルーバー１１ａに直接到達しないように、本実施例では第１の風路１８ｇの向きに対して略垂直な面で構成されている。

次に、本実施例における作用について説明する。
サブ電源回路基板９に異常電圧が何度となく印加されるようなケースを想定すると、サブ電源回路基板９上に設けられたバリスタ素子４が次第に劣化した末に、稀に破損して飛散する状況が仮定される。このような場合に飛散したバリスタ素子４の破片は、ほとんどが周囲の素子類や電源ケース８の壁に阻まれて電源ケース８の外へ飛び出すことはない。また、電源ケース８の排気孔８ｂから出たとしても、冷却ファン１３が隣接しており、更に支柱１７のパンチ孔１７ａ及び排気ルーバー１２ａまでをも掻い潜って通過することはない。

一方、風路の吸気方向へ向けて飛散した破片は、電源ケース８の吸気孔８ａを通過すると、バリスタ素子４の位置に対向する吸気ダクト１８の外周側の壁１８ａに到達する。ここで、壁１８ａは、バリスタ素子４の位置から飛散した物体が衝突した場合に、吸気ルーバー１１ａに直接到達しない方向へと物体を反射させるような角度に設定された面で構成されている。このため、壁１８ａに衝突したバリスタ素子４の破片が吸気ルーバー１１ａに向かってはね返されることはない。

本実施例の場合、バリスタ素子４の破片のほとんどは、第１の風路１８ｇの向きに対して略垂直な面１８ｂに直接衝突してほぼ正面に反射するので吸気ルーバー１１ａの方へ向かうことはない。
また、バリスタ素子４の破片が、第１の風路１８ｇの向きに対して略平行な面１８ｃに衝突した場合も、入射角が浅いため進行方向はほぼ変わらないまま、面１８ｃに隣接する面１８ｂで２次反射するので、吸気ルーバー１１ａの方へ向かうことはない。ここで、飛散物が直接、面１８ｃに衝突し、面１８ｂで２次反射される場合には、面１８ｃは交差面に相当し、面１８ｂは第２交差面に相当する。

したがって、吸気ルーバー１１ａの開口を広くとることができるため、冷却ファン１３に関して安価で小型のものを選択することができる。
また、吸気ダクト１８の壁１８ａを複数の面によって階段状に構成したことにより、図３の壁１８ａの外側の二点鎖線で囲まれたエリアＡ１を風路以外のスペースとして活用することで、装置本体をより小型化する効果も得ることができる。

ここで、本実施例においては、面１８ｂは複数設けられているが、これに限るものではなく、飛散物の飛散範囲が限定されるような場合には、１つの面１８ｂが壁１８ａに設けられるものであってもよい。
また、本実施例においては、面１８ｂと面１８ｃとの組が複数設けられているが、これに限るものではなく、飛散物の飛散範囲が限定されるような場合には、１つの組が壁１８ａに設けられるものであってもよい。
壁１８ａに、１つの面１８ｂが設けられる場合や、面１８ｂと面１８ｃとの組が１つ設けられる場合であっても、壁１８ａの外側（外周側）にエリアＡ１を設定することにより、エリアＡ１を風路以外のスペース（所定の空間）として活用できる。これにより、装置本体をより小型化でき、設計の自由度を向上することができる。

図４〜６は、他の形態のサブ電源ユニット周辺を上方から見た概略断面図である。
本実施例では、吸気ダクト１８の壁１８ａを、第１の風路１８ｇの向きに対して略垂直な面１８ｂ及び略平行な面１８ｃの組み合わせで構成したが、これに限るものではない。
例えば、図４に示すように、壁１８ａに直接衝突して反射した飛散物の入射方向に対して略垂直なリブ１８ｄが、壁１８ａに配置される構成であってもよい。このような構成でも、バリスタ素子４の破片が吸気ルーバー１１ａの方へ向かうのを防止できるため、上記同様の効果が得られる。ここで、図４に示す構成においては、壁１８ａは、交差面に相当し、仮想直線Ｌを反射させた反射直線が吸気ルーバー１１ａの方へ向かうように配設されている。また、リブ１８ｄは、壁１８ａに直接衝突して反射した飛散物が入射した場合に、吸気ルーバー１１ａに直接到達しないように反射させるものであればよい。

また、電気回路上の素子のレイアウトの制約により飛散物の入射角の範囲が広くなる場合には、図５に示すように、面１８ｅ及び面１８ｆの角度を、吸気ルーバー１１ａから、より離れる方向に設定するとよい。特に面１８ｆは、面１８ｆで反射した飛散物が、吸気ルーバー１１ａから、より離れる方向に向かうように配設されるとよい。面１８ｅは、組をなす面１８ｆとの角度が鋭角側になるように配設されることで、飛散物の入射角の範囲が広くなった場合に、飛散物が直接衝突することを抑制することができる。
また、図６に示すように、冷却ファン１３の側にも吸気ダクト１８の構成と同じ排気ダクト１９を設けることで、より確実にバリスタ素子４の破片が開口から出るのを防止できる。
また、上述した全ての形態において、吸気と排気の関係が逆となる関係（冷却ファン１３の送風方向が逆方向）であってもよい。

以上説明したように、本実施例の風路構成によれば、度重なる異常電圧の印加等による劣化の末に破損し飛散したバリスタ素子４の破片（飛散物）が装置の内外を連通する吸気ルーバー１１ａ（開口部）へ向かうことを抑制できる。これにより、開口部の穴の大きさや形状に関わらず、破片が装置外へ出てしまうことを抑制することができる。したがって、開口部を広くとることができるため、冷却ファン１３を小型化し、安価に構成することができる。

また本実施例によれば、電子部品をケースで覆って破片の飛散を防止する従来構成に対して、基板上にケースの専有面積を取る必要がない分、基板を小型化できる。
また本実施例によれば、開口部の穴の大きさや形状によって破片の放出を防止する図９（ａ）に示すような従来構成に対して、通気性の高い開口部を採用できる。このため、冷却ファンの廃止や小型化が可能性となり、コストアップや装置の大型化を防止できる。
また、本実施例では、壁１８ａが、その外側（外周側）にエリアＡ１が設けられるように構成されている。これにより、図９（ｂ）に示すような従来構成における、風路としての機能には不必要な領域を排除することができるので、装置の小型化が可能性となる。
このように、本実施例によれば、ユーザの安全性を確保しつつ、基板の冷却と装置の小型化をも両立させうる風路構成を備えた画像形成装置が実現できる。

以下、図７に基づき、実施例２について説明する。
図７は、本実施例においてサブ電源ユニット７周辺を上方から見た概略断面図である。
本実施例は、上記実施例１の複合機１に対して、バリスタ素子４に対向する吸気ダクト
１８の壁１８ａの部分のみが異なる。このため本実施例においては、実施例１に対して異なる構成部分について述べることとし、実施例１と同様の構成部分については、その説明を省略する。

図７において、バリスタ素子４に対向する吸気ダクト２８の壁２８ａの表面には、粘着部材として粘着力の高い両面テープ２９が設けられている。したがって、バリスタ素子４の破片が吸気ダクト２８の壁２８ａに向かって飛散してきた場合には、両面テープ２９の粘着剤によって破片をはね返すことなくテープ上に固着させることができるので、破片が吸気ルーバー１１ａに向かうのを防止できる。

また、吸気ダクト２８の壁２８ａの表面に、両面テープ２９の代わりとして、衝突する物体の運動エネルギーを極端に減らす（弾性反発を抑制する）ことのできる衝撃吸収部材を設けてもよい。
衝撃吸収部材は、仮想直線Ｌを壁２８ａで反射させた反射直線が吸気ルーバー１１ａに向かうように壁２８ａが設定された場合でも、衝撃吸収部材に当たって跳ね返った飛散物が吸気ルーバー１１ａまで到達しないように飛散物が当たった際の衝撃を吸収する。
このような構成により、バリスタ素子４の破片がはね返っても、吸気ルーバー１１ａに届かないようにすることができるので、バリスタ素子４の破片が吸気ルーバー１１ａから装置外に出るのを防止できる。

本実施例によれば、上記実施例１と同様の効果を得ることができる。すなわち、吸気ルーバー１１ａの開口を広くとることができるため、冷却ファン１３に関して安価で小型のものを選択することができる。
さらに、本実施例の構成では、吸気ダクト２８の壁２８ａの面の角度について制約を受けることがない。したがって、仮想直線Ｌを壁２８ａで反射させた反射直線が吸気ルーバー１１ａに向かうように壁２８ａが設定された場合であっても、本実施例を好適に適用できる。これにより、図７において壁２８ａの外側の二点鎖線で囲まれたエリアＡ２を風路以外のスペースとして活用することができ、装置本体をより小型化する効果も得ることができる。
ここで、本実施例で説明した両面テープ２９や衝撃吸収部材を、実施例１に適用してもよい。このような構成とすることで、より効果的に、バリスタ素子４の破片が吸気ルーバー１１ａから装置外に出るのを防止できる。

１…複合機、４…バリスタ素子、９…サブ電源回路基板、１８…吸気ダクト、１８ａ…壁、１８ｂ…面、１８ｇ…第１の風路、１８ｈ…第２の風路

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板上に実装される電子部品と、
   装置本体に設けられた開口部を介して前記基板と装置本体の外部との間に空気を流通させるための風路であって、非直線で前記開口部の外から前記電子部品が直接見えないように設けられた屈曲部を有する風路と、
   を有する画像形成装置において、
   前記屈曲部は、
   前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合の該電子部品の経路を示す仮想直線であって、前記基板上に実装された前記電子部品から前記風路内を前記外部に向かう全ての仮想直線と交わる交差面を有し、
   前記交差面で反射する前記仮想直線の反射直線が前記開口部に直接到達しないように構成されていることを特徴とする画像形成装置。
2. 前記屈曲部は、前記交差面で反射した前記反射直線と交わる第２交差面であって、前記反射直線を反射させた直線が前記開口部に到達しないように設けられた第２交差面をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記屈曲部は、前記交差面と前記第２交差面とで構成される組を複数、段状となるように有することを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
4. 前記交差面は、前記仮想直線を反射させた反射直線が前記開口部に向かうように配設されており、
   前記交差面には、前記交差面で反射した前記反射直線と交わるリブであって、前記反射直線を反射させた直線が前記開口部に到達しないように配置されたリブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
5. 前記面には、前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合に該電子部品を固着させる粘着部材が配設されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
6. 前記面には、前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合に、該電子部品が当たった際の衝撃を吸収する衝撃吸収部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
7. 基板と、
   前記基板上に実装される電子部品と、
   装置本体に設けられた開口部を介して前記基板と装置本体の外部との間に空気を流通させるための風路であって、非直線で前記開口部の外から前記電子部品が直接見えないように設けられた屈曲部を有する風路と、
   を有する画像形成装置において、
   前記屈曲部は、
   前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合の該電子部品の経路を示す仮想直線であって、前記基板上に実装された前記電子部品から前記風路内を前記外部に向かう全ての仮想直線と交わる面と、
   前記面に設けられ、前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合に該電子部品を固着させる粘着部材と、
   を有することを特徴とする画像形成装置。
8. 基板と、
   前記基板上に実装される電子部品と、
   装置本体に設けられた開口部を介して前記基板と装置本体の外部との間に空気を流通させるための風路であって、非直線で前記開口部の外から前記電子部品が直接見えないように設けられた屈曲部を有する風路と、
   を有する画像形成装置において、
   前記屈曲部は、
   前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合の該電子部品の経路を示す仮想直線であって、前記基板上に実装された前記電子部品から前記風路内を前記外部に向かう全ての仮想直線と交わる面と、
   前記電子部品が異常によって破損し飛散した場合に該電子部品が当たるように前記面に設けられ、該電子部品が当たって跳ね返った場合に該電子部品が前記開口部まで到達しないように該電子部品が当たった際の衝撃を吸収する衝撃吸収部材と、
   を有することを特徴とする画像形成装置。
9. 前記電子部品がバリスタであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の画像形成装置。

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