JP2014042078A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板上に所要の配線パターンで形成される金属電極配線膜として、下地のバリアメタル膜とその上に積層されるアルミニウムまたはアルミニウム合金膜2を有し、さらに、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜2上に被覆される有機系パッシベーション膜7を備える半導体装置において、前記バリアメタル膜が、窒化チタン膜4と、その上に積層された最表面のチタン膜9を含み、前記バリアメタル膜が前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜2から延在し、該延在したバリアメタル膜の最表面のチタン膜9を前記有機系パッシベーション膜7が被着している半導体装置とする。
【選択図】 図2
Description
半導体基板上に所要の配線パターンで形成される金属電極配線膜として、下地のバリアメタル膜とその上に積層されるアルミニウムまたはアルミニウム合金膜を有し、
さらに、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜上に被覆される有機系パッシベーション膜を備える半導体装置において、
前記バリアメタル膜が、窒化チタン膜と、該窒化チタン膜の上面に積層された最表面の表面チタン膜とを含み、
前記バリアメタル膜が前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜から延在し、
該延在したバリアメタル膜の表面チタン膜を前記有機系パッシベーション膜が被着している半導体装置とする。
前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜の厚さが3μm以上であってもよい。
前記半導体基板がシリコン半導体基板であって、アルミニウム合金膜がアルミニウム−シリコン合金膜であってもよい。
半導体基板上に、下地のバリアメタル膜とその上に積層されるアルミニウムまたはアルミニウム合金膜を有する金属電極配線膜を、所要の配線パターンに加工して配置するために、少なくとも窒化チタン膜を積層後、該窒化チタン膜上にチタン膜を積層することで、最上層を該チタン膜とするバリアメタル膜を形成する工程と、
前記バリアメタル膜の最上層チタン膜の上にアルミニウムまたはアルミニウム合金膜を形成する工程と、
前記バリアメタル膜上の前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜を前記所要の配線パターンに混酸を用いてウェットエッチングすることにより、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜を開口して前記バリアメタル膜を露出する工程と、
該露出した前記バリアメタル表面上のエッチング残渣を、フッ素系ガスを含む混合ガスを用いるプラズマエッチングにより除去する工程と、
塩素系ガスを含む混合ガスを用いるプラズマエッチングにより、前記露出したバリアメタル膜を前記所要の配線パターンに加工して、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜から下地の前記バリアメタル膜を延在させる工程と、を有し、
その後、少なくとも該延在したバリアメタル膜の最上層チタン膜に被着するように有機系パッシベーッション膜を被覆する半導体装置の製造方法とする。
前記バリアメタル膜の最上層のチタン膜の厚さが20nm〜100nmであってもよい。
前記半導体基板がシリコン半導体基板であって、アルミニウム合金膜がアルミニウム−シリコン合金膜であってもよい。
2 アルミニウム膜、
3 チタン(Ti)膜、
4 窒化チタン(TiN)膜、
5 シリコンノジュール、
7 ポリイミド膜、
8 窒化シリコン膜(SiN)
9 最表面チタン(Ti)膜、
10 チタンシリサイド(TixSi)。
Claims (10)
- 半導体基板上に所要の配線パターンで形成される金属電極配線膜として、下地のバリアメタル膜とその上に積層されるアルミニウムまたはアルミニウム合金膜を有し、
さらに、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜上に被覆される有機系パッシベーション膜を備える半導体装置において、
前記バリアメタル膜が、窒化チタン膜と、該窒化チタン膜の上面に積層された最表面の表面チタン膜とを含み、
前記バリアメタル膜が前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜から延在し、
該延在したバリアメタル膜の表面チタン膜を前記有機系パッシベーション膜が被着していることを特徴とする半導体装置。 - 前記バリアメタル膜の最上層のチタン膜の厚さが20nm〜100nmであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜の厚さが3μm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記有機系パッシベーション膜がポリイミド膜であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板がシリコン半導体基板であって、アルミニウム合金膜がアルミニウム−シリコン合金膜であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 半導体基板上に、少なくとも窒化チタン膜を積層後、該窒化チタン膜上にチタン膜を積層することで、最上層を該チタン膜とするバリアメタル膜を形成する工程と、
前記バリアメタル膜の最上層チタン膜の上にアルミニウムまたはアルミニウム合金膜を形成する工程と、
前記バリアメタル膜上の前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜を前記所要の配線パターンにウェットエッチングすることにより、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜を開口して前記バリアメタル膜を露出する工程と、
該露出した前記バリアメタル表面上のエッチング残渣を、フッ素系ガスを含む混合ガスを用いるプラズマエッチングにより除去する工程と、
塩素系ガスを含む混合ガスを用いるプラズマエッチングにより、前記露出したバリアメタル膜を前記所要の配線パターンに加工して、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜から下地の前記バリアメタル膜を延在させる工程と、を有し、
その後、少なくとも該延在したバリアメタル膜の最上層チタン膜に被着するように有機系パッシベーッション膜を被覆することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記混酸が、硝酸と酢酸の混合液、または硝酸と酢酸とりん酸の混合液であることを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バリアメタル膜の最上層のチタン膜の厚さが20nm〜100nmであることを特徴とする請求項6または7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記アルミニウムまたはアルミニウム合金膜の厚さが3μm以上であることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板がシリコン半導体基板であって、アルミニウム合金膜がアルミニウム−シリコン合金膜であることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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