JP2014033124A - フォトカプラ装置の製造方法 - Google Patents
フォトカプラ装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014033124A JP2014033124A JP2012173645A JP2012173645A JP2014033124A JP 2014033124 A JP2014033124 A JP 2014033124A JP 2012173645 A JP2012173645 A JP 2012173645A JP 2012173645 A JP2012173645 A JP 2012173645A JP 2014033124 A JP2014033124 A JP 2014033124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- resin composition
- primary sealing
- secondary sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
【解決手段】一次封止用エポキシ樹脂組成物は、一次封止用のエポキシ樹脂、一次封止用のフェノール樹脂硬化剤、一次封止用の無機充填剤、および一次封止用の脂肪酸ワックスを含有し、二次封止用エポキシ樹脂組成物は、二次封止用のエポキシ樹脂、二次封止用のフェノール樹脂硬化剤、二次封止用の無機充填剤、および二次封止用の脂肪酸ワックスを含有し、一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物の少なくともいずれか一方は、脂肪酸アミドワックスを含有することを特徴としている。
【選択図】図1
Description
具体的には、例えば、プロピオン酸アミド(融点79℃)、ラウリン酸アミド(融点99℃)、オレイン酸アミド(融点70℃)、エルカ酸アミド(融点79−81℃)などが挙げられる。
(無機充填剤)
溶融シリカ、平均粒子径15μm
(エポキシ樹脂)
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、DIC(株)製「N665EXP」、エポキシ当量195g/eq
(フェノール樹脂硬化剤)
フェノールノボラック樹脂、明和化成(株)製「H1」、水酸基当量105g/eq
(硬化促進剤)
イミダゾール系硬化促進剤、四国化成工業(株)製「製品名2PZ」
(離型剤)
脂肪酸アミドワックス、エルカ酸アミド、融点80℃、日本化成(株)製「L300」
脂肪酸ワックス、融点80℃、クラリアントジャパン(株)製「Licowax−S」
(シランカップリング剤)
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM803」
表1に示す各配合成分のうち、シランカップリング剤以外の配合成分をミキサーやブレンダーで均一に混合した後、シランカップリング剤を添加した。その後、熱ロールやニーダーで100〜140℃で溶融混合して押し出し、冷却後、粉砕機で所定粒度に粉砕して一次封止用エポキシ樹脂組成物と二次封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
25mm×25mmのCrメッキ板上に接着面積100mm2の成形品を成形175℃、90秒の条件で成形し、成形直後プッシュプルにて測定を実施した。この値が低い方が、離型性が良好であることを示す。インナー材とアウター材のそれぞれについて測定を行った。
一次封止用エポキシ樹脂組成物を、金型温度175℃、硬化時間90秒の条件で板状(25mm×25mm)に成形した。
耐リフロー性評価用の18ピンSOPパッケージを作製した。一次封止用エポキシ樹脂組成物によってリードフレームの一次封止を行い(金型温度175℃、硬化時間90秒)、次いで二次封止用エポキシ樹脂組成物によって二次封止を行った(金型温度175℃、硬化時間90秒)。
評価結果を表1および表2に示す。
2 リードフレーム
4 発光素子
5 受光素子
7 一次封止樹脂
8 二次封止樹脂
Claims (2)
- 発光素子と受光素子とが対向する状態で搭載されたリードフレームに、一次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた成形によって、前記発光素子と前記受光素子とを覆い光伝送に必要な光透過性を有する一次封止樹脂を形成する工程と、
二次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた成形によって、前記一次封止樹脂の外周部に外部からの光に対して遮光性を有する二次封止樹脂を形成する工程とを含み、
前記一次封止用エポキシ樹脂組成物は、一次封止用のエポキシ樹脂、一次封止用のフェノール樹脂硬化剤、一次封止用の無機充填剤、および一次封止用の脂肪酸ワックスを含有し、
前記二次封止用エポキシ樹脂組成物は、二次封止用のエポキシ樹脂、二次封止用のフェノール樹脂硬化剤、二次封止用の無機充填剤、および二次封止用の脂肪酸ワックスを含有し、
前記一次封止用エポキシ樹脂組成物および前記二次封止用エポキシ樹脂組成物の少なくともいずれか一方は、脂肪酸アミドワックスを含有することを特徴とするフォトカプラ装置の製造方法。 - 前記一次封止用エポキシ樹脂組成物および前記二次封止用エポキシ樹脂組成物の両方に、前記脂肪酸アミドワックスを含有することを特徴とする請求項1に記載のフォトカプラ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173645A JP5624091B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | フォトカプラ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173645A JP5624091B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | フォトカプラ装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014033124A true JP2014033124A (ja) | 2014-02-20 |
JP5624091B2 JP5624091B2 (ja) | 2014-11-12 |
Family
ID=50282709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012173645A Active JP5624091B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | フォトカプラ装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5624091B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015177044A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
JP2016157860A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 光結合装置、光結合装置の製造方法および電力変換システム |
JP2017082027A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 信越化学工業株式会社 | フォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2017228667A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 信越化学工業株式会社 | フォトカプラー一次封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物、該組成物で封止されたフォトカプラー及び該フォトカプラーを有する光半導体装置 |
TWI708403B (zh) * | 2018-08-07 | 2020-10-21 | 日商昭和電工股份有限公司 | 半導體發光元件、光傳輸裝置 |
JP7188828B1 (ja) | 2022-02-01 | 2022-12-13 | イイダ産業株式会社 | エポキシ樹脂系組成物 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03101154A (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-25 | Toshiba Corp | 多重モールド型半導体装置及びその製造方法 |
JP2009029926A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光半導体封止用樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2010006880A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 |
-
2012
- 2012-08-06 JP JP2012173645A patent/JP5624091B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03101154A (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-25 | Toshiba Corp | 多重モールド型半導体装置及びその製造方法 |
JP2009029926A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光半導体封止用樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2010006880A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015177044A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
JP2016157860A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 光結合装置、光結合装置の製造方法および電力変換システム |
US9831226B2 (en) | 2015-02-25 | 2017-11-28 | Renesas Electronics Corporation | Optical coupling device, manufacturing method thereof, and power conversion system |
JP2017082027A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 信越化学工業株式会社 | フォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2017228667A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 信越化学工業株式会社 | フォトカプラー一次封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物、該組成物で封止されたフォトカプラー及び該フォトカプラーを有する光半導体装置 |
TWI708403B (zh) * | 2018-08-07 | 2020-10-21 | 日商昭和電工股份有限公司 | 半導體發光元件、光傳輸裝置 |
JP7188828B1 (ja) | 2022-02-01 | 2022-12-13 | イイダ産業株式会社 | エポキシ樹脂系組成物 |
JP2023112643A (ja) * | 2022-02-01 | 2023-08-14 | イイダ産業株式会社 | エポキシ樹脂系組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5624091B2 (ja) | 2014-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5624091B2 (ja) | フォトカプラ装置の製造方法 | |
KR101149453B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 | |
WO2007015427A1 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2008189833A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
US20130277867A1 (en) | Epoxy resin composition for sealing, and electronic component device | |
JP6300744B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
WO2019069870A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP2012041403A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2012046576A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP2021116331A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | |
JP2007092002A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置用中空パッケージ、並び半導体部品装置 | |
JP7351291B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 | |
TW202108655A (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
JP2003321532A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | |
JP2018073936A (ja) | 封止成形材料用組成物及び電子部品装置 | |
JP2006265415A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP6372967B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | |
JP3982320B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料及び素子収納型半導体パッケージ | |
JP2018104603A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP6953971B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
WO2020021667A1 (ja) | 電子部品装置の製造方法、電子部品装置及び封止材 | |
JP3994511B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
JP2020193293A (ja) | 封止用樹脂組成物、硬化物、及び電子部品装置 | |
JP2020122071A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP7501818B2 (ja) | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140423 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140925 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5624091 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |