JP2014029787A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】デザイン性および量産性を低下させることなく、製造工程において円偏光板のクラックの発生を抑制し得る有機ＥＬパネルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置は、表示素子と表示素子の視認側に配置された円偏光板とを備える。円偏光板は、偏光子と位相差フィルムとを有する。位相差フィルムの面内位相差は、下記式（１）の関係を満たし、位相差フィルムの遅相軸と、表示素子の周縁部の少なくとも一辺に沿って設けられた配線圧着部が延びる方向とのなす角度θ１は、下記式（２）の関係を満たす：Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０）・・・（１）θ１≦７０°・・・（２）ここで、Ｒｅ（４５０）およびＲｅ（５５０）は、それぞれ、２３℃における波長４５０ｎｍおよび５５０ｎｍで測定した面内位相差を表す。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置およびその製造方法に関する。

近年、スマートフォンに代表されるスマートデバイス、またデジタルサイネージやウィンドウディスプレイなどの表示装置が強い外光の下使用される機会が増加している。それに伴い、表示装置自体または表示装置に用いられるタッチパネル部やガラス基板、金属配線等の反射体による外光反射や背景の映り込み等の問題が生じている。特に、近年実用化されてきている有機ＥＬパネルは、反射性の高い金属層を有するため、外光反射や背景の映り込み等の問題を生じやすい。そこで、位相差フィルム（代表的には、λ／４板）を有する円偏光板を視認側に設けることにより、これらの問題を防ぐことが知られている。

一方、表示装置の表示素子（例えば、有機ＥＬパネル）を駆動回路基板と接続する際には、フレキシブルケーブルを高温・高圧下で表示素子に圧着した後、焦げおよび／またはゴミを溶媒により拭き取り・洗浄する必要がある。通常、圧着部は表示素子の非表示部に設けられ、表示部に対する熱および溶媒の影響が小さいよう設計されている。しかし、近年、技術の向上およびデザインに対する要求の高まりから、非表示部を狭くする要望が高まっており、圧着部と表示部との距離（クリアランス）が十分に確保できなくなってきている。その結果、表示部に貼り付けられた円偏光板が熱および／または溶媒の影響を受け、位相差フィルムにクラックが発生するという問題が発生している。この問題に対し、偏光板に用いる粘着剤の物性を変更し、位相差板や偏光子の伸縮による応力を緩和するような手法が提案されている（特許文献１参照）が、このような手法では偏光板端部への集中的な熱および／または溶媒による影響を、必ずしも緩衝出来ない。

特開２０１２−０６８６７４号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、デザイン性および量産性を低下させることなく、製造工程において円偏光板のクラックの発生を抑制し得る表示装置およびそのような製造方法を提供することにある。

本発明の表示装置は、表示素子と該表示素子の視認側に配置された円偏光板とを備える。円偏光板は、偏光子と位相差フィルムとを有し、該位相差フィルムの面内位相差は、下記式（１）の関係を満たし、該位相差フィルムの遅相軸と、該表示素子の周縁部の少なくとも一辺に沿って設けられた配線圧着部が延びる方向とのなす角度θ１は、下記式（２）の関係を満たす：
Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０） ・・・（１）
θ１≦７０° ・・・（２）
ここで、Ｒｅ（４５０）およびＲｅ（５５０）は、それぞれ、２３℃における波長４５０ｎｍおよび５５０ｎｍで測定した面内位相差を表す。
１つの実施形態においては、上記偏光子の吸収軸と上記位相差フィルムの遅相軸とのなす角度θ２は、下記式（３）を満たす：
３８°≦θ２≦５２° ・・・（３）
１つの実施形態においては、上記配線圧着部と上記円偏光板とのクリアランスは７ｍｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記表示素子は有機ＥＬパネルである。
本発明の別の局面によれば、表示装置の製造方法が提供される。この製造方法は、表示素子の周縁部の少なくとも一辺に沿って配線圧着部を確保して、偏光子と位相差フィルムとを有する円偏光板を該表示素子に貼り合わせること、該配線圧着部において該表示素子と配線とを加熱下で圧着して接続すること、該配線圧着部および該円偏光板の配線圧着部側端部を含む領域を、溶媒を用いて洗浄することを含み、該位相差フィルムの面内位相差は、上記式（１）の関係を満たし、該位相差フィルムの遅相軸と該配線圧着部が延びる方向とのなす角度θ１は、上記式（２）の関係を満たす。
１つの実施形態においては、上記製造方法によれば、上記圧着および溶媒による洗浄において上記円偏光板にクラックが発生しない。

本発明によれば、円偏光板の位相差フィルムの遅相軸と表示素子の周縁部の少なくとも一辺に沿って設けられた配線圧着部が延びる方向とのなす角度を所定の角度以下に制御し、および、当該位相差フィルムとしていわゆる逆分散の波長依存性を有するフィルムを用いることにより、配線の圧着およびその後の溶媒洗浄における位相差フィルムのクラックの発生を良好に抑制することができる。本発明によれば、配線圧着部と円偏光板とのクリアランスが小さい場合でもこのような効果を実現可能であるので、デザイン上の要請等により非表示部を小さくしても、クラックの発生を抑制することができる。さらに、本発明によれば、クラックの発生を抑制するために付加的な操作も煩雑な操作も必要とされないので、表示装置の製造効率も維持することができる。

本発明の１つの実施形態による表示装置の概略断面図である。 表示装置に設けられる配線圧着部の代表的な形態を説明する概略平面図である。 本発明に用いられる有機ＥＬパネルの一形態を説明する概略断面図である。 本発明に用いられる円偏光板の一形態を説明する概略断面図である。

以下、本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。

（用語および記号の定義）
本明細書における用語および記号の定義は下記の通りである。
（１）屈折率（ｎｘ、ｎｙ、ｎｚ）
「ｎｘ」は面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、「ｎｙ」は面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率であり、「ｎｚ」は厚み方向の屈折率である。
（２）面内位相差（Ｒｅ）
「Ｒｅ（５５０）」は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定したフィルムの面内位相差である。Ｒｅ（５５０）は、フィルムの厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄによって求められる。なお、「Ｒｅ（４５０）」は、２３℃における波長４５０ｎｍの光で測定したフィルムの面内位相差である。
（３）厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）
「Ｒｔｈ（５５０）」は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定したフィルムの厚み方向の位相差である。Ｒｔｈ（５５０）は、フィルムの厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｔｈ＝（ｎｘ−ｎｚ）×ｄによって求められる。なお、「Ｒｔｈ（４５０）」は、２３℃における波長４５０ｎｍの光で測定したフィルムの厚み方向の位相差である。
（４）Ｎｚ係数
Ｎｚ係数は、Ｎｚ＝Ｒｔｈ／Ｒｅによって求められる。

以下、本発明の特定の実施形態について図面を参照して説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。なお、図面は、見やすくするための概略図であり、また、縦、横および厚み方向の縮尺は実際とは異なっている。

Ａ．表示装置の全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による表示装置の概略断面図であり、図２は、表示装置に設けられる配線圧着部の代表的な形態を説明する概略平面図である。この表示装置１００は、有機ＥＬパネル１０と、有機ＥＬパネル１０の視認側に配置された円偏光板２０とを備える。表示装置１００には配線圧着部３０が設けられ、配線圧着部３０に圧着された例えばフレキシブルケーブル４０により駆動回路基板（図示せず）に接続されている。配線圧着部３０は、非表示部に設けられる。より具体的には、配線圧着部３０は、有機ＥＬパネル１００の周縁部の少なくとも一辺に沿って設けられる。例えば、配線圧着部３０は、図２（ａ）に示すように有機ＥＬパネルの周縁部のいずれか一辺に沿って設けられてもよく；図２（ｂ）に示すように対向する二辺に沿って設けられてもよく；図２（ｃ）に示すように隣接する二辺に沿って設けられてもよく；図２（ｄ）に示すように三辺に沿って設けられてもよく；図２（ｅ）に示すように周縁部全体（四辺）に沿って設けられてもよい。なお、図１および図２は、表示素子が有機ＥＬパネルである場合を例示しているが、本発明における表示素子は有機ＥＬパネルに限られず、本発明の効果が得られ得る（代表的には、製造において配線の圧着工程が含まれる）任意の適切な表示素子（例えば、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル）を採用することができる。

円偏光板２０は、偏光子と位相差フィルムとを有する（円偏光板の詳細な構成については、後述のＣ項で説明する）。位相差フィルムの面内位相差は、下記式（１）の関係を満たす。
Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０） ・・・（１）
このような関係を満たすことにより、有機ＥＬパネルの正面方向において優れた反射色相を達成することができる。さらに、このような関係を有する位相差フィルムは、後述の角度θ１を規定することによるクラック抑制の効果が顕著である。

位相差フィルムの遅相軸と配線圧着部が延びる方向とのなす角度θ１は、下記式（２）の関係を満たす。
θ１≦７０° ・・・（２）
このような関係を満たすことにより、配線の圧着およびその後の溶媒洗浄における位相差フィルムのクラックの発生を良好に抑制することができる。配線圧着部が表示素子の周縁部のいずれか一辺または対向する二辺に設けられる場合（例えば、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すような場合）、角度θ１は、好ましくは５０°以下であり、より好ましくは３０°以下であり、さらに好ましくは１０°以下であり、特に好ましくは約０°（すなわち、遅相軸の方向と矢印Ａの方向が実質的に平行）である。配線圧着部が表示素子の周縁部のいずれか隣接する二辺、あるいは三辺以上に設けられる場合（例えば、図２（ｃ）〜図２（ｅ）に示すような場合）、角度θ１は、好ましくは３０°〜６０°であり、より好ましくは４０°〜５０°であり、さらに好ましくは４２°〜４８°であり、特に好ましくは約４５°である。角度θ１をこのように設定すれば、矢印Ａの方向に延びる配線圧着部および矢印Ｂの方向に延びる配線圧着部のいずれに対しても、角度θ１を上記所望の範囲とすることができる。その結果、矢印Ａの方向に延びる配線圧着部における配線の圧着およびその後の溶媒洗浄に対しても、矢印Ｂの方向に延びる配線圧着部における配線の圧着およびその後の溶媒洗浄に対しても、クラックの発生を抑制することができる。なお、図２（ｃ）〜図２（ｅ）においては、簡単のため、θ１は矢印Ａの方向に対する遅相軸の角度として表しているが、矢印Ｂの方向に対する角度として表してもよいことは言うまでもない。また、本明細書において角度に言及するときは、特に明記しない限り、当該角度は時計回りおよび反時計回りの両方の方向の角度を包含する。

配線圧着部３０と円偏光板２０とのクリアランス（図１における配線圧着部の円偏光板側の端部と円偏光板の配線圧着部側の端部との距離Ｃ）は、好ましくは７ｍｍ以下、より好ましくは３．５ｍｍ以下、さらに好ましくは２ｍｍ以下である。本発明の実施形態によれば、デザイン上の要請等により非表示部が小さくなり、クリアランスがこのように小さくなっても、円偏光板の位相差フィルムのクラック発生を良好に抑制することができる。

Ｂ．有機ＥＬパネル
有機ＥＬパネル１０としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な有機ＥＬパネルを採用することができる。図３は、本発明に用いられる有機ＥＬパネルの一形態を説明する概略断面図である。有機ＥＬパネル１０は、代表的には、基板１１と、第１電極１２と、有機ＥＬ層１３と、第２電極１４と、これらを覆う封止層１５とを有する。有機ＥＬパネル１０は、必要に応じて、任意の適切な層をさらに有し得る。例えば、基板上に平坦化層（図示せず）を設けてもよく、第１電極と第２電極との間に短絡を防止するための絶縁層（図示せず）を設けてもよい。

基板１１は、本発明の効果が得られる限りにおいて任意の適切な材料で構成され得る。基板１１は、代表的には、バリア性を有する材料で構成される。このような基板は、有機ＥＬ層１３を酸素や水分から保護し得る。バリア性を有する材料の具体例としては、ガラス、合金、金属が挙げられる。合金としては、例えば、ステンレス、３６アロイ、４２アロイが挙げられる。金属としては、例えば、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、チタンが挙げられる。基板の厚みは、好ましくは５μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは５μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜３００μｍである。

第１電極１２は、代表的には陽極として機能し得る。この場合、第１電極を構成する材料としては、正孔注入性を容易にするという観点から、仕事関数の大きい材料が好ましい。このような材料の具体例としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）、酸化タングステンを含むインジウム酸化物（ＩＷＯ）、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物（ＩＷＺＯ）、酸化チタンを含むインジウム酸化物（ＩＴｉＯ）、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物（ＩＴＴｉＯ）、モリブテンを含む酸化インジウムスズ（ＩＴＭＯ）などの透明導電性材料；ならびに、金、銀、白金などの金属およびそれらの合金が挙げられる。

有機ＥＬ層１３は、種々の有機薄膜を含む積層体である。図示例では、有機ＥＬ層１３は、正孔注入性有機材料（例えば、トリフェニルアミン誘導体）からなり、陽極からの正孔注入効率を向上させるべく設けられた正孔注入層１３ａと、例えば銅フタロシアニンからなる正孔輸送層１３ｂと、発光性有機物質（例えば、アントラセン、ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル〕ベンジジン、Ｎ，Ｎ´−ジフェニル−Ｎ−Ｎ−ビス（１−ナフチル）−１，１´−（ビフェニル）−４，４´−ジアミン（ＮＰＢ））からなる発光層１３ｃと、例えば８−キノリノールアルミニウム錯体からなる電子輸送層１３ｄと、電子注入性材料（例えば、ペリレン誘導体、フッ化リチウム）からなり、陰極からの電子注入効率を向上させるべく設けられた電子注入層１３ｅと、を有する。有機ＥＬ層１３は、図示例に限定されず、発光層１３ｃにおいて電子と正孔とが再結合して発光を生じさせ得る任意の適切な組み合わせが採用され得る。有機ＥＬ層１３の厚みは、できる限り薄いことが好ましい。発光した光を可能な限り透過させることが好ましいからである。有機ＥＬ層１３は、例えば５ｎｍ〜２００ｎｍ、好ましくは１０ｎｍ程度のきわめて薄い積層体で構成され得る。

第２電極１４は、代表的には陰極として機能し得る。この場合、第２電極を構成する材料としては、電子注入を容易にして発光効率を上げるという観点から、仕事関数の小さい材料が好ましい。このような材料の具体例としては、アルミニウム、マグネシウムおよびこれらの合金が挙げられる。

封止層１５は、任意の適切な材料で構成される。封止層１５は、好ましくは、バリア性および透明性に優れた材料で構成される。封止層を構成する材料の代表例としては、エポキシ樹脂、ポリ尿素が挙げられる。１つの実施形態においては、封止層１５は、エポキシ樹脂（代表的には、エポキシ樹脂接着剤）を塗工し、その上にバリア性シートを貼り付けて形成してもよい。

有機ＥＬパネル１０は、当業界で通常採用されている方法により製造することができる。

Ｃ．円偏光板
円偏光板２０としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な円偏光板を採用することができる。図４は、本発明に用いられる円偏光板の一形態を説明する概略断面図である。円偏光板２０は、偏光子２１と、偏光子２１の片側に配置された保護フィルム２２と、偏光子２１のもう片側に配置された位相差フィルム２３とを備える。保護フィルム２２は、目的に応じて省略されてもよい。一方で、必要に応じて、偏光子２１と位相差フィルム２３との間に、別の保護フィルム（以下、内側保護フィルムと称する場合がある：図示せず）を配置してもよい。

位相差フィルム２３は、上記のとおり、その面内位相差が、Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０）の関係を満たす。すなわち、位相差フィルムは、いわゆる逆分散の波長依存性を示す。位相差フィルム２３は、屈折率特性がｎｘ＞ｎｙの関係を示し、遅相軸を有する。偏光子２１と位相差フィルム２３とは、偏光子２１の吸収軸と位相差フィルム２３の遅相軸とが所定の角度をなすように積層されている。好ましくは、偏光子２１の吸収軸と位相差フィルム２３の遅相軸とのなす角度θ２は、下記式（３）を満たす：
３８°≦θ２≦５２° ・・・（３）
角度θ２は、より好ましくは３９°〜５１°であり、さらに好ましくは４２°〜４８°である。

円偏光板の全体厚みは、その構成により異なるが、代表的には４０μｍ〜３００μｍ程度である。円偏光板は、当業界で通常採用されている方法により製造することができる。以下、円偏光板を構成する各層について説明する。

Ｃ−１．偏光子
上記偏光子としては、任意の適切な偏光子が採用され得る。具体例としては、ポリビニルアルコール系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質による染色処理および延伸処理が施されたもの、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等ポリエン系配向フィルム等が挙げられる。好ましくは、光学特性に優れることから、ポリビニルアルコール系フィルムをヨウ素で染色し一軸延伸して得られた偏光子が用いられる。

上記ヨウ素による染色は、例えば、ポリビニルアルコール系フィルムをヨウ素水溶液に浸漬することにより行われる。上記一軸延伸の延伸倍率は、好ましくは、３〜７倍である。延伸は、染色処理後に行ってもよいし、染色しながら行ってもよい。また、延伸してから染色してもよい。必要に応じて、ポリビニルアルコール系フィルムに、膨潤処理、架橋処理、洗浄処理、乾燥処理等が施される。例えば、染色の前にポリビニルアルコール系フィルムを水に浸漬して水洗することで、ポリビニルアルコール系フィルム表面の汚れやブロッキング防止剤を洗浄することができるだけでなく、ポリビニルアルコール系フィルムを膨潤させて染色ムラなどを防止することができる。

偏光子の厚みは、代表的には、１μｍ〜８０μｍ程度である。

Ｃ−２．位相差フィルム
上記位相差フィルムは、上述のとおり、屈折率特性がｎｘ＞ｎｙの関係を示す。位相差フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）は、好ましくは１００ｎｍ〜１８０ｎｍ、より好ましくは１３５ｎｍ〜１５５ｎｍである。

位相差フィルムは、上述のとおり、いわゆる逆分散の波長依存性を示す。具体的には、その面内位相差は、Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０）の関係を満たす。Ｒｅ（４５０）／Ｒｅ（５５０）は、好ましくは０．８以上１．０未満であり、より好ましくは０．８〜０．９５である。逆分散の波長依存性を示す位相差フィルムを用いることにより、配線の圧着およびその後の溶媒洗浄におけるクラックの発生を良好に抑制することができる。

位相差フィルムは、ｎｘ＞ｎｙの関係を有する限り、任意の適切な屈折率楕円体を示す。好ましくは、位相差フィルムの屈折率楕円体は、ｎｘ＞ｎｙ≧ｎｚの関係を示す。位相差フィルムのＮｚ係数は、好ましくは１〜２であり、より好ましくは１〜１．５であり、さらに好ましくは１〜１．３である。

位相差フィルムは、上記のような光学特性を満足させ得る、任意の適切な樹脂で形成される。位相差フィルムを形成する樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、セルロースエステル系樹脂等が挙げられる。好ましくは、ポリカーボネート樹脂である。クラック発生の抑制効果が顕著だからである。位相差フィルムを形成する樹脂は、単独で用いてもよく、所望の特性に応じて組み合わせて用いてもよい。

１つの実施形態においては、上記ポリカーボネート樹脂は、フルオレン構造を有するジヒドロキシ化合物（フルオレン系ジヒドロキシ化合物）を含む。中でも得られるポリカーボネート樹脂の耐熱性若しくは機械強度、光学特性または重合反応性の観点から９，９−ジフェニルフルオレンの構造を有する下記式（１）で表されるものが好ましい。

前記一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１〜炭素数２０のアルキル基、置換若しくは無置換の炭素数６〜炭素数２０のシクロアルキル基、または、置換若しくは無置換の炭素数６〜炭素数２０のアリール基を表し、それぞれのベンゼン環に４つある置換基のそれぞれとして、同一の又は異なる基が配されている。Ｘは置換若しくは無置換の炭素数２〜炭素数１０のアルキレン基、置換若しくは無置換の炭素数６〜炭素数２０のシクロアルキレン基、または、置換若しくは無置換の炭素数６〜炭素数２０のアリーレン基を表す。ｍ及びｎはそれぞれ独立に０〜５の整数である。

Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子又は無置換若しくはエステル基、エーテル基、カルボン酸、アミド基、ハロゲンが置換した炭素数１〜６のアルキル基であるのが好ましく、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であるのがより好ましい。Ｘは無置換若しくはエステル基、エーテル基、カルボン酸、アミド基、ハロゲンが置換した炭素数２〜炭素数１０のアルキレン基、無置換若しくはエステル基、エーテル基、カルボン酸、アミド基、ハロゲンが置換した炭素数６〜炭素数２０のシクロアルキレン基、または、無置換若しくはエステル基、エーテル基、カルボン酸、アミド基、ハロゲンが置換した炭素数６〜炭素数２０のアリーレン基が好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基であるのがより好ましい。又、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０〜２の整数であるのが好ましく、中でも０又は１が好ましい。

具体的には、例えば、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−メチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシプロポキシ）−３−メチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−イソプロピルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−イソブチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−シクロヘキシルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジメチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル］フルオレンおよび９，９−ビス［４−（３−ヒドロキシ−２，２−ジメチルプロポキシ）フェニル］フルオレンなどが挙げられる。

この中でも、光学的性能の発現、ハンドリング性、入手のしやすさ等から、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−メチルフェニル）フルオレンが好ましく、耐熱性を要求される場合には、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンを用いることが好ましく、フィルムの靭性が要求される場合には、９，９−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレンを用いることが好ましい。

ポリカーボネート樹脂は、原料モノマーとして上記一般式（１）で表される構造単位を有するフルオレン系ジヒドロキシ化合物を全ジヒドロキシ化合物に対して１０モル％以上用いて得られたものであることが好ましく、さらに好ましくは２０モル％以上、特に好ましくは２５モル％以上である。また、好ましくは９０モル％以下であり、更に好ましくは７０モル％以下であり、特に好ましくは５０モル％以下である。該構造単位を有するモノマーの使用量が少な過ぎると、得られたポリカーボネート樹脂が所望の光学的性能を示さなくなる可能性がある。また多すぎると得られたポリカーボネート樹脂の溶融粘度が過度に高くなり、生産性または成形性を低下させる傾向がある。

ポリカーボネート樹脂は、所望の光学物性に調節するために、上記のフルオレン系ジヒドロキシ化合物以外のジヒドロキシ化合物（その他のジヒドロキシ化合物と称することがある）に由来する構造単位を含んでいることが好ましい。

前記その他のジヒドロキシ化合物としては、例えば、直鎖脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物、直鎖分岐脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物、脂環式炭化水素のジヒドロキシ化合物および芳香族ビスフェノール類等が挙げられる。

前記直鎖脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物としては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，５−ヘプタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオールおよび１，１２−ドデカンジオール等が挙げられ、特に１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ヘプタンジオール、１，６−ヘキサンジオール等の炭素数３〜６で両末端にヒドロキシ基を有する直鎖脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物が好ましい。

前記の直鎖分岐脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物としては、ネオペンチルグリコールや２−エチルヘキシレングリコール等を挙げることができる。

前記脂環式炭化水素のジヒドロキシ化合物としては、例えば、１，２−シクロヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、２，６−デカリンジメタノール、１，５−デカリンジメタノール、２，３−デカリンジメタノール、２，３−ノルボルナンジメタノール、２，５−ノルボルナンジメタノール、１，３−アダマンタンジメタノールおよびリモネンなどのテルペン化合物から誘導されるジヒドロキシ化合物等が挙げられ、特に１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノールまたはトリシクロデカンジメタノールが好ましく、より好ましいのは１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノールまたは１，４−シクロヘキサンジメタノールなどのシクロヘキサン構造を有するジヒドロキシ化合物である。

前記芳香族ビスフェノール類としては、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−（３，５−ジフェニル）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，４’−ジヒドロキシ−ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−５−ニトロフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルおよび４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジクロロジフェニルエーテル等が挙げられ、中でも入手のし易さや耐熱性付与の観点からは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）が好ましい。

前記その他のジヒドロキシ化合物としては、得られる位相差フィルムに適度な複屈折若しくは低光弾性係数などの光学特性、靭性、機械強度、接着性などを付与する観点から、構造の一部に下記式（２）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物を少なくとも１種使用することが好ましい。

具体的には、例えば、オキシアルキレングリコール類、主鎖に芳香族基に結合したエーテル基を有するジヒドロキシ化合物および環状エーテル構造を有するジヒドロキシ化合物等が挙げられる。

前記オキシアルキレングリコール類としては、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコールおよびポリプロピレングリコール等が挙げられ、中でも数平均分子量１５０〜２０００のポリエチレングリコールが好ましい。

前記主鎖に芳香族基に結合したエーテル基を有するジヒドロキシ化合物としては、例えば、２，２−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ビフェニルおよびビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］スルホン等が挙げられる。

前記環状エーテル構造を有するジヒドロキシ化合物としては、例えば、下記式（３）〜（５）で表されるジヒドロキシ化合物が挙げられる。

なお、前記「環状エーテル構造を有するジヒドロキシ化合物」の「環状エーテル構造」とは、環状構造中にエーテル基を有し、環状鎖を構成する炭素が脂肪族炭素である構造からなるものを意味する。

前記式（３）で表されるジヒドロキシ化合物としては、例えば、立体異性体の関係にある、イソソルビド、イソマンニドおよびイソイデットが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらの環状エーテル構造を有するジヒドロキシ化合物の中では、耐熱性付与の観点から、上記式（３）で表されるジヒドロキシ化合物または下記式（４）で表されるスピログリコール等の環状エーテル構造を２つ有するジヒドロキシ化合物がさらに好ましい。

原料モノマーとして上記式（３）、（４）および／または（５）で表されるジヒドロキシ化合物を用いる場合は、全ジヒドロキシ化合物に対して１０モル％以上用いることが好ましく、さらに好ましくは３０モル％以上、特に好ましくは４０モル％以上である。また、その上限としては、好ましくは９０モル％以下であり、更に好ましくは８０モル％以下、特に好ましくは６０モル％以下である。該ジヒドロキシ化合物の使用量が少な過ぎたり、多すぎたりすると、得られたポリカーボネート樹脂が所望の光学的性能を示さなくなる可能性がある。

その他のジヒドロキシ化合物は、得られるポリカーボネート樹脂の要求性能に応じて、単独でもしくは、２種以上を組み合わせた上で前記フルオレン系ジヒドロキシ化合物と併用してもよい。中でも、所望の光学的性能を発現させ、かつ生産を安定させ、位相差フィルムに見合うような特性のポリカーボネート樹脂を得るには、前記フルオレン系ジヒドロキシ化合物以外に２種以上のその他のジヒドロキシ化合物を共重合させることが好ましい。

上記ポリカーボネート樹脂は、フルオレン系ジヒドロキシ化合物および必要に応じその他のジヒドロキシ化合物とホスゲンを反応させて得ることができる。好ましくはこれらのジヒドロキシ化合物のアルカリ溶液と塩化メチレンからなる溶液にホスゲンを吹き込んでオリゴマーを得た後、必要に応じトリエチルアミン等の触媒、モノヒドロキシ化合物等の末端停止剤を使用して所定の分子量に上げた後、塩化メチレン相に溶解しているポリカーボネート樹脂を単離して得ることができる。また、他の方法としては、前記ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとを原料として、エステル交換反応により重縮合させて得ることができる。

用いられる炭酸ジエステルとしては、通常、下記式（６）で表されるものが挙げられる。これらの炭酸ジエステルは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記式（６）において、Ａ^１およびＡ^２は、それぞれ置換もしくは無置換の炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基または置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基であり、Ａ^１とＡ^２とは同一であっても異なっていてもよい。Ａ^１およびＡ^２の好ましいものは置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基であり、より好ましいのは無置換の芳香族炭化水素基である。

前記式（６）で表される炭酸ジエステルとしては、例えば、ジフェニルカーボネート（ＤＰＣ）、ジトリルカーボネート等の置換ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート及びジ−ｔ−ブチルカーボネート等が挙げられる。中でも、好ましくはジフェニルカーボネートまたは置換ジフェニルカーボネートであり、特に好ましくはジフェニルカーボネートである。

なお、炭酸ジエステルは、塩化物イオンなどの不純物を含む場合があり、重合反応を阻害したり、得られるポリカーボネート樹脂の色相を悪化させたりする場合があるため、必要に応じて、蒸留などにより精製したものを使用することが好ましい。

また、上記の炭酸ジエステルの一部をジカルボン酸又はそのエステル（以下、ジカルボン酸化合物と称する）で置換しても良い。このようなジカルボン酸化合物としては、テレフタル酸、イソフタル酸、シュウ酸、コハク酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などのジカルボン酸、およびそれらのメチルエステル体、フェニルエステル体等が用いられる。炭酸ジエステルの一部をジカルボン酸化合物で置換した場合、当該ポリカーボネート樹脂を、ポリエステルカーボネート樹脂と称する場合がある。本発明に用いるポリカーボネート樹脂において、ジカルボン酸化合物に由来する構造単位の含有比率は、全ジヒドロキシ化合物と全カルボン酸化合物に由来する構造単位のうち、４５モル％以下であることが好ましく、さらには４０モル％以下が好ましい。ジカルボン酸化合物の含有比率が４５モル％よりも多くなると、重合性が低下し、所望とする分子量まで重合が進行しなくなることがある。

別の実施形態においては、上記ポリカーボネート樹脂として、特許第３３２５５６０号に記載の樹脂を用いてもよい。

前記ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度は、１１０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１２０℃以上１４０℃以下である。ガラス転移温度が過度に低いと耐熱性が悪くなる傾向にあり、フィルム成形後に寸法変化を起こす可能性があり、又、得られる有機ＥＬパネルの画像品質を下げる場合がある。ガラス転移温度が過度に高いと、フィルム成形時の成形安定性が悪くなる場合があり、又フィルムの透明性を損なう場合がある。なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９８７）に準じて求められる。

前記ポリカーボネート樹脂の分子量は、還元粘度で表すことができる。還元粘度は、溶媒として塩化メチレンを用い、ポリカーボネート濃度を０．６ｇ／ｄＬに精密に調製し、温度２０．０℃±０．１℃でウベローデ粘度管を用いて測定される。還元粘度の下限は、通常０．３０ｄＬ／ｇが好ましく、より好ましは０．３５ｄＬ／ｇ以上である。還元粘度の上限は、通常１．２０ｄＬ／ｇが好ましく、より好ましくは１．００ｄＬ／ｇ、更に好ましくは０．８０ｄＬ／ｇである。還元粘度が前記下限値より小さいと成形品の機械的強度が小さくなるという問題が生じる場合がある。一方、還元粘度が前記上限値より大きいと、成形する際の流動性が低下し、生産性や成形性が低下するという問題が生じる場合がある。

上記ポリビニルアセタール樹脂としては、任意の適切なポリビニルアセタール樹脂を用いることができる。代表的には、ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも２種類のアルデヒド化合物及び／又はケトン化合物と、ポリビニルアルコール系樹脂とを縮合反応させて得ることができる。ポリビニルアセタール樹脂の具体例および詳細な製造方法は、例えば、特開２００７−１６１９９４号公報に記載されている。当該記載は、本明細書に参考として援用される。

位相差フィルムは、代表的には、樹脂フィルムを少なくとも一方向に延伸することにより作製される。

上記樹脂フィルムの形成方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、溶融押出し法（例えば、Ｔダイ成形法）、キャスト塗工法（例えば、流延法）、カレンダー成形法、熱プレス法、共押出し法、共溶融法、多層押出し、インフレーション成形法等が挙げられる。好ましくは、Ｔダイ成形法、流延法およびインフレーション成形法が用いられる。

樹脂フィルムの厚み（未延伸フィルム）の厚みは、所望の光学特性、後述の延伸条件などに応じて、任意の適切な値に設定され得る。好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは８０μｍ〜２５０μｍである。

上記延伸は、任意の適切な延伸方法、延伸条件（例えば、延伸温度、延伸倍率、延伸方向）が採用され得る。具体的には、自由端延伸、固定端延伸・自由端収縮、固定端収縮などの様々な延伸方法を、単独で用いることも、同時もしくは逐次で用いることもできる。延伸方向に関しても、水平方向、垂直方向、厚さ方向、対角方向等、様々な方向や次元に行なうことができる。延伸の温度は、好ましくは、樹脂フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）±２０℃の範囲である。

上記延伸方法、延伸条件を適宜選択することにより、上記所望の光学特性（例えば、屈折率楕円体、面内位相差、Ｎｚ係数）を有する位相差フィルムを得ることができる。

１つの実施形態においては、位相差フィルムは、樹脂フィルムを一軸延伸もしくは固定端一軸延伸することにより作製される。一軸延伸の具体例としては、樹脂フィルムを長尺方向に走行させながら、長手方向（縦方向）に延伸する方法が挙げられる。延伸倍率は、好ましくは１０％〜５００％である。

別の実施形態においては、位相差フィルムは、長尺状の樹脂フィルムを長尺方向に対して角度θの方向に連続的に斜め延伸することにより作製される。斜め延伸を採用することにより、フィルムの長尺方向に対して角度θの配向角を有する長尺状の延伸フィルムが得られ、例えば、偏光子との積層に際してロールツーロールが可能となり、製造工程を簡略化することができる。

斜め延伸に用いる延伸機としては、例えば、横および／または縦方向に、左右異なる速度の送り力もしくは引張り力または引き取り力を付加し得るテンター式延伸機が挙げられる。テンター式延伸機には、横一軸延伸機、同時二軸延伸機等があるが、長尺状の樹脂フィルムを連続的に斜め延伸し得る限り、任意の適切な延伸機が用いられ得る。

斜め延伸の方法としては、例えば、特開昭５０−８３４８２号公報、特開平２−１１３９２０号公報、特開平３−１８２７０１号公報、特開２０００−９９１２号公報、特開２００２−８６５５４号公報、特開２００２−２２９４４号公報等に記載の方法が挙げられる。

位相差フィルム（延伸フィルム）の厚みは、好ましくは２０μｍ〜１００μｍ、より好ましくは３０μｍ〜８０μｍである。

位相差フィルムは、市販のフィルムをそのまま用いてもよく、市販のフィルムを目的に応じて２次加工（例えば、延伸処理、表面処理）して用いてもよい。市販フィルムの具体例としては、帝人社製の商品名「ピュアエースＷＲ」が挙げられる。

位相差フィルム２３の偏光子２１側の表面には、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理、プライマー塗布処理、ケン化処理が挙げられる。コロナ処理としては、例えば、コロナ処理機により常圧空気中で放電する方式が挙げられる。プラズマ処理は、例えば、プラズマ放電機により常圧空気中で放電する方式が挙げられる。フレーム処理は、例えば、フィルム表面に直接火炎を接触させる方式が挙げられる。プライマー塗布処理は、例えば、イソシアネート化合物、シランカップリング剤等を溶媒で希釈し、当該希釈液を薄く塗布する方式が挙げられる。ケン化処理は、例えば、水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬させる方式が挙げられる。好ましくは、コロナ処理、プラズマ処理である。

Ｃ−３．保護フィルム
保護フィルム２２は、偏光子の保護層として使用できる任意の適切なフィルムで形成される。当該フィルムの主成分となる材料の具体例としては、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂や、ポリエステル系、ポリビニルアルコール系、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリエーテルスルホン系、ポリスルホン系、ポリスチレン系、ポリノルボルネン系、ポリオレフィン系、（メタ）アクリル系、アセテート系等の透明樹脂等が挙げられる。また、（メタ）アクリル系、ウレタン系、（メタ）アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂等も挙げられる。この他にも、例えば、シロキサン系ポリマー等のガラス質系ポリマーも挙げられる。また、特開２００１−３４３５２９号公報（ＷＯ０１／３７００７）に記載のポリマーフィルムも使用できる。このフィルムの材料としては、例えば、側鎖に置換または非置換のイミド基を有する熱可塑性樹脂と、側鎖に置換または非置換のフェニル基ならびにニトリル基を有する熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物が使用でき、例えば、イソブテンとＮ−メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを有する樹脂組成物が挙げられる。当該ポリマーフィルムは、例えば、上記樹脂組成物の押出成形物であり得る。

上記（メタ）アクリル系樹脂としては、Ｔｇ（ガラス転移温度）が、好ましくは１１５℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１２５℃以上、特に好ましくは１３０℃以上である。耐久性に優れ得るからである。上記（メタ）アクリル系樹脂のＴｇの上限値は特に限定されないが、成形性等の観点から、好ましくは１７０℃以下である。

上記（メタ）アクリル系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲内で、任意の適切な（メタ）アクリル系樹脂を採用し得る。例えば、ポリメタクリル酸メチルなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸共重合体、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂など）、脂環族炭化水素基を有する重合体（例えば、メタクリル酸メチル−メタクリル酸シクロヘキシル共重合体、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ノルボルニル共重合体など）が挙げられる。好ましくは、ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどのポリ（メタ）アクリル酸Ｃ_１−６アルキルが挙げられる。より好ましくは、メタクリル酸メチルを主成分（５０〜１００重量％、好ましくは７０〜１００重量％）とするメタクリル酸メチル系樹脂が挙げられる。

上記（メタ）アクリル系樹脂の具体例としては、例えば、三菱レイヨン社製のアクリペットＶＨやアクリペットＶＲＬ２０Ａ、特開２００４−７０２９６号公報に記載の分子内に環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂、分子内架橋や分子内環化反応により得られる高Ｔｇ（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。

上記（メタ）アクリル系樹脂として、高い耐熱性、高い透明性、高い機械的強度を有する点で、ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂が特に好ましい。

上記ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂としては、特開２０００−２３００１６号公報、特開２００１−１５１８１４号公報、特開２００２−１２０３２６号公報、特開２００２−２５４５４４号公報、特開２００５−１４６０８４号公報などに記載の、ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。

上記ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂は、質量平均分子量（重量平均分子量と称することもある）が、好ましくは１０００〜２００００００、より好ましくは５０００〜１００００００、さらに好ましくは１００００〜５０００００、特に好ましくは５００００〜５０００００である。

上記ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂は、Ｔｇ（ガラス転移温度）が、好ましくは１１５℃以上、より好ましくは１２５℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上、特に好ましくは１３５℃、最も好ましくは１４０℃以上である。耐久性に優れ得るからである。上記ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂のＴｇの上限値は特に限定されないが、成形性等の観点から、好ましくは１７０℃以下である。

なお、本明細書において「（メタ）アクリル系」とは、アクリル系および／またはメタクリル系をいう。

保護フィルム２２の偏光子と反対側の表面には、必要に応じて、ハードコート処理、反射防止処理、スティッキング防止処理、アンチグレア処理等の表面処理が施されていてもよい。保護フィルムの厚みは、代表的には５ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは１μｍ〜５００μｍ、さらに好ましくは５μｍ〜１５０μｍである。

内側保護フィルム（図示せず）を設ける場合には、当該内側保護フィルムは、光学的に等方性であることが好ましい。本明細書において「光学的に等方性である」とは、面内位相差Ｒｅ（５５０）が０ｎｍ〜１０ｎｍであり、厚み方向の位相差Ｒｔｈ（５５０）が−１０ｎｍ〜＋１０ｎｍであることをいう。

内側保護フィルムの厚みは、好ましくは２０μｍ〜２００μｍ、より好ましくは３０μｍ〜１００μｍ、さらに好ましくは３５μｍ〜９５μｍである。

Ｃ−４．易接着層
１つの実施形態においては、位相差フィルム２３の偏光子２１側の表面に易接着層（図示せず）が設けられてもよい。易接着層を設ける場合、位相差フィルムは、上述の表面処理が施されていてもよく、施されていなくてもよい。好ましくは、位相差フィルムには表面処理が施されている。易接着層と表面処理とを組み合わせることにより、偏光子２１と位相差フィルム２３との間の所望の接着力の実現が促進され得る。易接着層は、好ましくは、反応性官能基を有するシランを含む。このような易接着層を設けることにより、偏光子２１と位相差フィルム２３との間の所望の接着力の実現が促進され得る。易接着層の詳細は、例えば、特開２００６−１７１７０７号公報に記載されている。

Ｃ−５．その他
円偏光板２０を構成する各層の積層には、任意の適切な粘着剤層または接着剤層が用いられる。粘着剤層は、代表的にはアクリル系粘着剤で形成される。接着剤層は、代表的にはポリビニルアルコール系接着剤で形成される。上記のとおり、光拡散層が光拡散粘着剤または光拡散接着剤で構成される場合には、偏光子と位相差フィルムとを積層する粘着剤層または接着剤層は省略され得る。

Ｄ．表示装置の製造方法
以下、本発明の表示装置の製造方法の一例について説明する。当該製造方法は、表示素子の周縁部の少なくとも一辺に沿って配線圧着部を確保して、円偏光板を該表示素子に貼り合わせること（工程１）、該配線圧着部において該表示素子と配線とを加熱下で圧着して接続すること（工程２）、該配線圧着部および該円偏光板の配線圧着部側端部を含む領域を、溶媒を用いて洗浄すること（工程３）を含む。

Ｄ−１．工程１
まず、表示素子（例えば、有機ＥＬパネル）の周縁部の少なくとも一辺に沿って配線圧着部を確保する。上記Ａ項で図２を参照して説明したとおり、配線圧着部は、周縁部のいずれか一辺に確保されてもよく、対向する二辺に確保されてもよく、隣接する二辺に確保されてもよく、三辺に確保されてもよく、周縁部すべて（四辺）に確保されてもよい。このように配線圧着部（の領域）を確保した後、円偏光板を表示素子に貼り合わせる。円偏光板の貼り合わせは、任意の適切な手段（例えば、任意の適切な粘着剤を介して）行われる。円偏光板の貼り合わせの際に設けられる円偏光板と配線圧着部とのクリアランスは、上記Ａ項で説明したとおりである。円偏光板は、円偏光板の位相差フィルムの遅相軸と配線圧着部が延びる方向とのなす角度θ１がθ１≦７０°となるようにして表示素子に貼り合わせられる。このようにして貼り合わせることにより、以下の工程２および３における位相差フィルムのクラックの発生が良好に抑制される（代表的には、クラックは、実質的には発生しない）。さらに、上記Ａ項およびＣ項に記載のとおり、円偏光板の位相差フィルムは、Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０）の関係を有し、いわゆる逆分散の波長依存性を示す。このような位相差フィルムは、クラック抑制効果が顕著である。

Ｄ−２．工程２
次に、配線圧着部において表示素子と配線（例えば、フレキシブルケーブル）とを加熱下で圧着し、当該配線を介して表示素子と駆動回路基板とを接続する。圧着は、任意の適切な熱プレス機を用いて行われ得る。例えば、圧着時の加熱温度は１３０℃〜２３０℃であり、圧着時間は５秒〜２５秒であり、圧着時の圧力は１ＭＰａ〜５ＭＰａである。

Ｄ−３．工程３
次に、配線圧着部および円偏光板の配線圧着部側の端部を含む領域を、溶媒を用いて洗浄し、ゴミおよび／または加熱圧着時の焦げを除去する。より具体的には、洗浄は、溶媒を含ませたウェスで該当領域を拭き取ることにより行われ得る。溶媒としては、揮発性が高く、洗浄効果を有し、かつ、表示素子および円偏光板に対する影響が少ないものであれば、任意の適切な溶媒を用いることができる。溶媒の具体例としては、酢酸エチル、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、アセトン、トルエン、およびこられの混合物が挙げられる。

Ｄ−４．その他の工程
本発明の表示素子の製造方法におけるその他の工程は、当業界で通常採用されている方法、操作および手段が採用されるので、詳細な説明は省略する。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。各特性の測定方法は以下の通りである。なお、特に明記しない限り、実施例および比較例における「部」および「％」は重量基準である。

（１）厚み
ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、製品名「ＤＧ−２０５ ｔｙｐｅ ｐｄｓ−２」）を用いて測定した。
（２）位相差
Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製のＡｘｏｓｃａｎを用いて測定した。測定波長は４５０ｎｍ、５５０ｎｍ、測定温度は２３℃であった。なお、位相差フィルムから５０ｍｍ×５０ｍｍのフィルム片を切り出して、測定サンプルとした。
（３）クラック評価
実施例および比較例で得られた有機ＥＬパネルの配線部に、異方性導電膜を介してフレキシブル基板を加熱圧着した後、酢酸エチルを含ませたウェスを用いて、配線圧着部および円偏光板の配線圧着部側の端部を拭き取った。この操作による位相差フィルムのクラックの発生の有無を目視または顕微鏡を用いて観察した。なお、加熱圧着は、熱プレス機（アドバンセル社製、ＡＤ−５０Ｓ５Ｃ−Ａ）を用いて行った。加熱温度は２００℃、圧着時間は１０秒間であった。

［実施例１］
（偏光子の作製）
長尺状のポリビニルアルコールフィルムを、ヨウ素を含む水溶液中で染色した後、ホウ酸を含む水溶液中で速比の異なるロール間にて６倍に一軸延伸し、長手方向に吸収軸を有する長尺状の偏光子を得た。この長尺状の偏光子は延伸後、巻き取って巻回体とした。
（保護フィルム）
保護フィルムとして、長尺状のトリアセチルセルロースフィルム（厚み４０μｍ、コニカミノルタ社製、商品名：ＫＣ４ＵＹＷ）を用いた。この保護フィルムは巻回体として用意した。なお、この保護フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）は５ｎｍであり、厚み方向の位相差Ｒｔｈ（５５０）は４５ｎｍであった。
（位相差フィルム）
逆分散の波長依存性を示す市販の位相差フィルム（帝人社製、商品名「ピュアエースＷＲ」）を用いた。この位相差フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）は１４７ｎｍであり、Ｒｅ（４５０）／Ｒｅ（５５０）は０．８９であった。

（円偏光板の作製）
上記の偏光子、保護フィルムおよび位相差フィルムを、それぞれ５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出した。偏光子と保護フィルムとをポリビニルアルコール系接着剤を介して貼り合わせた。さらに、偏光子／保護フィルムの積層体と位相差フィルムとを、アクリル系粘着剤層を介して偏光子と位相差フィルムとが隣接するようにして貼り合わせ、保護フィルム／偏光子／位相差フィルムの構成を有する円偏光板を作製した。なお、位相差フィルムは、貼り合わせた際に、その遅相軸と偏光子の吸収軸とが４５°の角度をなすように切り出した。
（有機ＥＬパネルの作製）
有機ＥＬディスプレイ（ＬＧ社製、製品名「１５ＥＬ９５００」）から有機ＥＬパネルを取り出し、この有機ＥＬパネルに貼り付けられている偏光板を剥がし取り、かわりに、得られた円偏光板を貼り合わせて有機ＥＬパネルを得た。円偏光板は、位相差フィルムの遅相軸と有機ＥＬパネルの配線圧着部が延びる方向とが７０°の角度をなすようにして貼り合わせた。また、この時の配線圧着部と円偏光板との端面のクリアランスは１．７ｍｍであった。得られた有機ＥＬパネルを上記（３）のクラック評価に供したところ、クラックの発生は認められなかった。結果を表１に示す。

［実施例２］
（ポリカーボネート樹脂フィルムの作製）
イソソルビド（ＩＳＢ）３７．５質量部、９，９−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン（ＢＨＥＰＦ）９１．５質量部、平均分子量４００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ）８．４質量部、ジフェニルカーボネート（ＤＰＣ）１０５．７質量部、および、触媒として炭酸セシウム（０．２質量％水溶液）０．５９４質量部をそれぞれ反応容器に投入し、窒素雰囲気下にて、反応の第１段目の工程として、反応容器の熱媒温度を１５０℃にし、必要に応じて攪拌しながら、原料を溶解させた（約１５分）。
次いで、反応容器内の圧力を常圧から１３．３ｋＰａにし、反応容器の熱媒温度を１９０℃まで１時間で上昇させながら、発生するフェノールを反応容器外へ抜き出した。反応容器内温度を１９０℃で１５分保持した後、第２段目の工程として、反応容器内の圧力を６．６７ｋＰａとし、反応容器の熱媒温度を２３０℃まで、１５分で上昇させ、発生するフェノールを反応容器外へ抜き出した。攪拌機の攪拌トルクが上昇してくるので、８分で２５０℃まで昇温し、さらに発生するフェノールを取り除くため、反応容器内の圧力を０．２００ｋＰａ以下に減圧した。所定の攪拌トルクに到達後、反応を終了し、生成した反応物を水中に押し出した後に、ペレット化を行い、ＢＨＥＰＦ／ＩＳＢ／ＰＥＧ＝４２．９モル％／５２．８モル％／４．３モル％のポリカーボネート樹脂Ａを得た。得られたポリカーボネート樹脂Ａのガラス転移温度は１２６℃であり、還元粘度は０．３７２ｄＬ／ｇであった。
得られたポリカーボネート樹脂Ａを８０℃で５時間真空乾燥をした後、単軸押出機（いすず化工機社製、スクリュー径２５ｍｍ、シリンダー設定温度：２２０℃）、Ｔダイ（幅３００ｍｍ、設定温度：２２０℃）、チルロール（設定温度：１２０〜１３０℃）および巻取機を備えたフィルム製膜装置を用いて、長さ３ｍ、幅３００ｍｍ、厚み１２０μｍのポリカーボネート樹脂フィルムを作製した。

（位相差フィルムの作製）
得られた樹脂フィルムを、長さ３００ｍｍ、幅３００ｍｍに切り出し、ラボストレッチャーＫＡＲＯ ＩＶ（Ｂｒｕｃｋｎｅｒ社製）を用いて、温度１３６℃、倍率２倍で縦延伸を行い、位相差フィルムを得た。得られた位相差フィルムのＲｅ（５５０）は１４１ｎｍ、Ｒｔｈ（５５０）は１４１ｎｍ、Ｒｅ（４５０）／Ｒｅ（５５０）は０．８９であった。
（有機ＥＬパネルの作製）
上記で得られた位相差フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして、保護フィルム／偏光子／位相差フィルムの構成を有する円偏光板を作製した。さらに、得られた円偏光板を用いたこと、および、位相差フィルムの遅相軸と有機ＥＬパネルの配線圧着部が延びる方向とが４５°の角度をなすようにして円偏光板を貼り合わせたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬパネルを作製した。得られた有機ＥＬパネルを上記（３）のクラック評価に供したところ、クラックの発生は認められなかった。結果を表１に示す。

［実施例３］
位相差フィルムの遅相軸と有機ＥＬパネルの配線圧着部が延びる方向とが０°の角度をなすようにして円偏光板を貼り合わせたこと以外は実施例２と同様にして、有機ＥＬパネルを作製した。得られた有機ＥＬパネルを上記（３）のクラック評価に供したところ、クラックの発生は認められなかった。結果を表１に示す。

［比較例１］
位相差フィルムの遅相軸と有機ＥＬパネルの配線圧着部が延びる方向とが７５°の角度をなすようにして円偏光板を貼り合わせたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬパネルを作製した。得られた有機ＥＬパネルを上記（３）のクラック評価に供したところ、位相差フィルムに数本のクラックが発生した。結果を表１に示す。

［比較例２］
フラットな波長分散特性を示すシクロオレフィン系樹脂フィルム（オプテス社製、ゼオノアフィルムＺＦ−１４、厚み１００μｍ）を、ラボストレッチャー（Ｂｒｕｃｋｎｅｒ社製、ＫＡＲＯ ＩＶ）を用いて延伸温度１３５℃、延伸倍率２倍で縦一軸延伸し、位相差フィルムを得た。得られた位相差フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）は１４７ｎｍであり、Ｒｅ（４５０）／Ｒｅ（５５０）は１．００であった。この位相差フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして、保護フィルム／偏光子／位相差フィルムの構成を有する円偏光板を作製した。さらに、得られた円偏光板を用いたこと以外は実施例２と同様にして、有機ＥＬパネルを作製した。得られた有機ＥＬパネルを上記（３）のクラック評価に供したところ、位相差フィルムにクラックが多数発生した。

［評価］
表１から明らかなように、逆分散の波長依存性を有する位相差フィルムを用い、かつ、円偏光板の位相差フィルムの遅相軸と有機ＥＬパネルの配線圧着部が延びる方向とがなす角度θ１を所定の角度以下とした本発明の実施例は、加熱圧着およびその後の溶媒洗浄においてクラックの発生を防止することができた。角度θ１が所定の角度よりも大きい比較例１、および、いわゆるフラット分散の位相差フィルムを用いた比較例２はいずれも、加熱圧着およびその後の溶媒洗浄においてクラックが発生した。

本発明の表示装置は、スマートフォンのようなスマートデバイス、デジタルサイネージ、ウィンドウディスプレイなどに好適に利用され得る。

１０ 表示素子
２０ 円偏光板
２１ 偏光子
２２ 保護フィルム
２３ 位相差フィルム
３０ 配線圧着部
１００ 表示装置

Claims (6)

1. 表示素子と該表示素子の視認側に配置された円偏光板とを備える表示装置であって、
   該円偏光板が、偏光子と位相差フィルムとを有し、
   該位相差フィルムの面内位相差が、下記式（１）の関係を満たし、
   該位相差フィルムの遅相軸と、該表示素子の周縁部の少なくとも一辺に沿って設けられた配線圧着部が延びる方向とのなす角度θ１が、下記式（２）の関係を満たす、
   表示装置：
   Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０） ・・・（１）
   θ１≦７０° ・・・（２）
   ここで、Ｒｅ（４５０）およびＲｅ（５５０）は、それぞれ、２３℃における波長４５０ｎｍおよび５５０ｎｍで測定した面内位相差を表す。
2. 前記偏光子の吸収軸と前記位相差フィルムの遅相軸とのなす角度θ２が、下記式（３）を満たす、請求項１に記載の表示装置：
   ３８°≦θ２≦５２° ・・・（３）
3. 前記配線圧着部と前記円偏光板とのクリアランスが７ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の表示装置。
4. 前記表示素子が有機ＥＬパネルである、請求項１から３のいずれかに記載の表示装置。
5. 表示素子の周縁部の少なくとも一辺に沿って配線圧着部を確保して、偏光子と位相差フィルムとを有する円偏光板を該表示素子に貼り合わせること、
   該配線圧着部において該表示素子と配線とを加熱下で圧着して接続すること、
   該配線圧着部および該円偏光板の配線圧着部側端部を含む領域を、溶媒を用いて洗浄することを含み、
   該位相差フィルムの面内位相差が、下記式（１）の関係を満たし、
   該位相差フィルムの遅相軸と該配線圧着部が延びる方向とのなす角度θ１が、下記式（２）の関係を満たす、
   表示装置の製造方法：
   Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０） ・・・（１）
   θ１≦７０° ・・・（２）
   ここで、Ｒｅ（４５０）およびＲｅ（５５０）は、それぞれ、２３℃における波長４５０ｎｍおよび５５０ｎｍで測定した面内位相差を表す。
6. 前記圧着および溶媒による洗浄において前記円偏光板にクラックが発生しない、請求項５に記載の表示素子の製造方法。
   

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