JP2014028351A - ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印刷装置 - Google Patents
ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印刷装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014028351A JP2014028351A JP2012170502A JP2012170502A JP2014028351A JP 2014028351 A JP2014028351 A JP 2014028351A JP 2012170502 A JP2012170502 A JP 2012170502A JP 2012170502 A JP2012170502 A JP 2012170502A JP 2014028351 A JP2014028351 A JP 2014028351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle plate
- discharge port
- nozzle
- substrate
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 105
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 25
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 14
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 56
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 37
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 34
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 7
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 4
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/16—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass plates with holes of very small diameter, e.g. for spinning or burner nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/11—Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
【解決手段】厚み方向に貫通するノズル孔を備えたノズルプレートにおいて、ノズル孔は、開口形状における4つの角部の曲率をR1〜R4とした場合に、R1=R2≧R3=R4≒0に近似された吐出口を有する。
【選択図】図3
Description
本発明は以上の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は以下のとおりである。高品質印刷を可能にする吐出口形状を有し、吐出口の開口面積のばらつきが小さく、開口形状が安定するノズルプレートとその製造方法を提供し、更に、そのノズルプレートを具備したインクジェットヘッド及びインクジェット印刷装置を提供することである。
従来の画像記録では、イエロー、マゼンタ、シアン等各色の粘度や表面張力などのインク物性を同程度に揃えることができる。一方、プリンテッドエレクトロニクスでは、配線、半導体膜、絶縁膜などの目的に応じて、様々な膜厚に制御する必要があるため、多様なインク物性に対応しなければならない。また、インクの溶剤も水系、有機溶剤系、酸性インク等、多岐に渡るため、インクジェットヘッドの材質には、化学的耐久性が要求される。よって、本発明のノズルプレートでは、化学的、物理的な耐久性が良好で、かつ表面の平面性及び平滑性の高い基板を必要とする。その基板の材料としては、SiO2ガラス、硼珪酸ガラス等の酸化物ガラス基板、クォーツ、サファイア、Si等の単結晶基板などが利用できる。
基材としてSiO2ガラス基板(40[mm]角、板厚3[mm])を2枚準備した。各SiO2ガラス基板を、中性洗剤、純水、及びイソプロピルアルコールを用いて超音波洗浄した。各SiO2ガラス基板を乾燥後、更にUV−オゾン処理を90[℃]で10分間行った。SiO2ガラス基板1枚にフォトレジストをスピンコートし、所定のフォトマスクを介して露光、現像し、基板上にレジストパターンを形成した。パターンとして1[μm]の溝を長さ30[mm]、ピッチ510[μm]で64本形成した。次に、40[%]HF溶液でガラス基板をエッチングして深さ2[μm]の溝を形成した。流水洗浄後、レジストを剥離した。溝加工したSiO2ガラス基板の加工面と、UV−オゾン処理したもう1枚のSiO2ガラス基板の表面とを合わせ、1150[℃]で30分加熱して接合した。精密切断機により切断後、両面を研磨し、縦6[mm]、横40[mm]、厚さ0.1、0.3、0.5、0.725、1.0、1.5、2.0[mm]のノズルプレートが得られた。
基材としてSiO2ガラス基板(40[mm]角、板厚3[mm])を2枚準備した。各SiO2ガラス基板を、中性洗剤、純水、及びイソプロピルアルコールを用いて超音波洗浄した。各SiO2ガラス基板を乾燥後、更にUV−オゾン処理を90[℃]で10分間行った。SiO2ガラス基板1枚にフォトレジストをスピンコートし、所定のフォトマスクを介して露光、現像し、基板上にレジストパターンを形成した。パターンとして2[μm]の溝を長さ30[mm]、ピッチ510[μm]で64本形成した。次に、40[%]HF溶液でガラス基板をエッチングして深さ2[μm]の溝を形成した。流水洗浄後、レジストを剥離した。溝加工したSiO2ガラス基板の加工面と、UV−オゾン処理したもう1枚のSiO2ガラス基板の表面とを合わせ、1150[℃]で30分加熱して接合した。精密切断機により切断後、両面を研磨し、縦6[mm]、横40[mm]、厚さ0.1、0.3、0.5、0.725、1.0、1.5、2.0[mm]のノズルプレートが得られた。
基材としてSiO2ガラス基板(40[mm]角、板厚3[mm])を2枚準備した。各SiO2ガラス基板を、中性洗剤、純水、及びイソプロピルアルコールを用いて超音波洗浄した。各SiO2ガラス基板を乾燥後、更にUV−オゾン処理を90[℃]で10分間行った。SiO2ガラス基板1枚に第一のレジスト層をスピンコートし、更に第2のフォトレジスト層をスピンコートし、所定のフォトマスクを介して露光・現像し、基板上に2層レジストパターンを形成した。次に、電子ビーム蒸着により、Niを200[nm]成膜してリフトオフし、開口パターンとして2[μm]の溝を長さ30[mm]、ピッチ510[μm]で64本形成した。次に、CF4ガスによる反応性イオンエッチングによりNi開口部のガラス基板をエッチングし、深さ1[μm]の溝を形成した。次に、硝酸でNiマスクを溶解し、流水洗浄した。溝加工したSiO2ガラス基板の加工面と、UV−オゾン処理したもう1枚のSiO2ガラス基板の表面とを合わせ、1150[℃]で30分加熱して接合した。次に、精密切断機により切断後、両面を研磨し、縦6[mm]、横40[mm]、厚さ0.1、0.3、0.5、0.725、1.0、1.5、2.0[mm]のノズルプレートが得られた。
基材としてSiO2ガラス基板(40[mm]角、板厚3[mm])を2枚準備した。各SiO2ガラス基板を、中性洗剤、純水、及びイソプロピルアルコールを用いて超音波洗浄した。各SiO2ガラス基板を乾燥後、更にUV−オゾン処理を90[℃]で10分間行った。SiO2ガラス基板1枚にフォトレジストをスピンコートし、所定のフォトマスクを介して露光、現像し、基板上にレジストパターンを形成した。パターンとして1[μm]の溝を長さ30[mm]、ピッチ510[μm]で64本形成した。次に、CHF3ガスによる反応性イオンエッチングによりレジスト開口部のガラス基板をエッチングし、深さ3[μm]の溝を形成した。更に、反応ガスをO2に変えて残存するレジストをエッチング剥離した。溝加工したSiO2ガラス基板の加工面と、UV−オゾン処理したもう1枚のSiO2ガラス基板の表面とを合わせ、1150[℃]で30分加熱して接合した。次に、精密切断機により切断後、両面を研磨し、縦6[mm]、横40[mm]、厚さ0.1、0.3、0.5、0.725、1.0、1.5、2.0[mm]のノズルプレートが得られた。
基材としてSiO2ガラス基板(20×40[mm]、板厚0.3[mm])を準備した。各SiO2ガラス基板を、中性洗剤、純水、及びイソプロピルアルコールを用いて超音波洗浄した。各SiO2ガラス基板を乾燥後、更にUV−オゾン処理を90[℃]で10分間行った。アルミニウムを100[nm]蒸着し、通常のフォトリソグラフィープロセスによってアライメントマークを作製した。その後、Nd:YAGレーザの第三高調波(波長355[nm]、パルス幅10[ps]、周波数1[kHz]、パルスエネルギー50[μJ]、集光光学系を用いてトレパニング加工する。そして、ノズル孔直径5[μm]、1020[μm]ピッチ、32個のノズル孔を有するノズルプレートを作製した。
基材としてSiO2ガラス基板(20×40[mm]、板厚0.7[mm])を準備した。各SiO2ガラス基板を、中性洗剤、純水、及びイソプロピルアルコールを用いて超音波洗浄した。各SiO2ガラス基板を乾燥後、更にUV−オゾン処理を90[℃]で10分間行った。アルミニウムを100[nm]蒸着し、通常のフォトリソグラフィープロセスによってアライメントマークを作製した。その後、Nd:YAGレーザの第三高調波(波長355[nm]、パルス幅10[ps]、周波数1[kHz]、パルスエネルギー50[μJ]、集光光学系を用いてトレパニング加工する。そして、直径8[μm]、1020[μm]ピッチ、32個の吐出口を有するノズルプレートを作製した。
本実施形態では、実施例1〜4で作製したノズルプレートを用いてインクジェットヘッドを作製した。そのインクジェットヘッドを構成する各プレートの構造を図7に示す。同図に示すインクジェットヘッドは駆動手段として静電気力を利用する場合のものである。同図(a)に示す複数の吐出口32を有するノズルプレート31のノズル面にフッ素系撥液材料をスピンコートする。その後、60[℃]30[分]オーブンで乾燥し、表面を撥液処理する。そして、同図(b)に示す液室形成プレートに相当する流路プレート41には、メタルマスクを介し電極42としてMoをDCスパッタリングにより200[nm]成膜した。このとき電極42と電気的に接続されている電極膜43が吐出室44の内壁に成膜される。同図(c)に示すインク注入プレート51には、外部からインクを吐出室44に注入するためのインク注入口52が設けられている。そして、ノズルプレート31を流路プレート41上に設けられているアライメントマークに沿ってUV硬化樹脂で接着し、更にその上にインク注入プレート51をUV硬化樹脂で接着し、図8(a)、(b)に示す接着プレート60を作製した。
(態様1)
厚み方向に貫通するノズル孔を備えたノズルプレートにおいて、ノズル孔は、開口形状における4つの角部の曲率をR1〜R4とした場合に、R1=R2≧R3=R4≒0に近似された吐出口を有する。これによれば、上記実施形態1について説明したように、ミストやサテライトの少ない高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを提供できる。
(態様2)
少なくとも一方の基板の一面に溝が形成され、溝が形成されている少なくとも一方の基板の一面に、他方の基板の一面との接合面を有し、ノズル孔は、接合面にある溝の形成方向に対して略垂直な切断面からなる開口形状における4つの角部の曲率をR1〜R4とした場合に、R1=R2≧R3=R4≒0に近似された吐出口を有する。これによれば、上記実施形態1について説明したように、ミストやサテライトの少ない高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを提供できる。
(態様3)
(態様1)又は(態様2)において、ノズルプレートの材料は、化学的耐久性を有する誘電体材料である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、化学的耐久性に優れ、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを提供できる。
(態様4)
(態様1)〜(態様3)のいずれかにおいて、吐出口に連通する近傍空間部分のノズル流路はストレート形状である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、溝の形成方向の全長において溝の断面形状が略同じであった場合では、ノズル孔はストレート形状となる。これにより、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを提供できる。
(態様5)
(態様1)〜(態様4)のいずれかにおいて、ノズルプレートの吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと吐出口の開口面積Sの比L/Sが2[μm−1]以上である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを提供できる。
(態様6)
(態様1)〜(態様5)のいずれかにおいて、ノズルプレートの吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと吐出口の開口面積Sの比L/Sが4[μm−1]以上である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを提供できる。
(態様7)
(態様1)〜(態様6)のいずれかにおいて、ノズルプレートの吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと吐出口の開口面積Sの比L/Sが10[μm−1]以上である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを提供できる。
(態様8)
厚み方向に貫通するノズル孔を備えたノズルプレートの製造方法において、少なくとも一方の基板の一面に溝を形成する溝形成工程と、前記溝が形成されている少なくとも一方の基板の一面に、他方の基板の一面を接合する接合工程と、接合した接合基板を溝の形成方向に対して略垂直に切断する切断工程とを有する。これによれば、上記実施形態1について説明したように、少なくとも一方の基板の面に形成された溝12によって、第1基板11と第2基板21を接合させた際の各基板の接合面間に、インク孔33が形成される。そして、接合した接合板を溝の形成方向に対して略垂直に切断することで、切断面において吐出口32の開口が形成される。そして、例えば溝の形成方向の全長において溝の断面形状が略同じであった場合では、溝の形成方向の任意の位置で溝の形成方向に対して接合板を略垂直に切断したときの吐出口32の開口面積や開口形状は全て略同じにすることができる。よって、吐出口の開口面積のばらつきが小さく、開口形状が安定するノズルプレートを製造することができる。
(態様9)
(態様8)において、切断工程によって切断されて製造されたノズルプレートのノズル孔は、切断面の開口形状における4つの角部の曲率をR1〜R4とした場合に、R1=R2≧R3=R4≒0に近似された吐出口を有する。これによれば、上記実施形態1について説明したように、ミストやサテライトの少ない高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを製造することができる。
(態様10)
(態様8)又は(態様9)において、ノズルプレートの材料は、化学的耐久性を有する誘電体材料である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、化学的耐久性に優れ、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを製造することができる。
(態様11)
(態様8)〜(態様10)のいずれかにおいて、吐出口に連通する近傍空間部分のノズル流路はストレート形状である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、溝の形成方向の全長において溝の断面形状が略同じであった場合では、ノズル孔はストレート形状となる。これにより、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを製造することができる。
(態様12)
(態様8)〜(態様11)のいずれかにおいて、ノズルプレートの吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと吐出口の開口面積Sの比L/Sが2[μm−1]以上である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを製造することができる。
(態様13)
(態様8)〜(態様12)のいずれかにおいて、ノズルプレートの吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと吐出口の開口面積Sの比L/Sが4[μm−1]以上である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを製造することができる。
(態様14)
(態様8)〜(態様13)のいずれかにおいて、ノズルプレートの吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと吐出口の開口面積Sの比L/Sが10[μm−1]以上である。これによれば、上記実施形態1について説明したように、高品質で安定した液滴吐出が可能となるノズルプレートを製造することができる。
(態様15)
少なくとも、(態様1)〜(態様7)のいずれかのノズルプレート又は(態様8)〜(態様14)のいずれかのノズルプレートの製造方法によって製造されたノズルプレートと、該ノズルプレートに形成された流路に接続され、流路にインクを供給する1つ又は複数のインク流路とを備えている。これによれば、実施形態2について説明したように、安定した液滴吐出が可能となるインクジェットヘッドを提供できる。
(態様16)
(態様15)のインクジェットヘッドと、該インクジェットヘッドを駆動するための駆動手段と、印刷されるべき被印刷対象基板を保持し、インクジェットヘッドに対してXYZ方向に相対的にそれぞれ走査する走査手段と、印刷パターンデータをデータ処理し駆動手段と走査手段を制御する制御手段とを備えたインクジェット印刷装置である。これによれば、実施形態3について説明したように、インクジェットヘッドの吐出と被印刷基板の位置を制御し、所望のデータを適切に被印刷基板上に印刷可能となる。
12 溝
21 第2基板
22 切断線
31 接合板(ノズルプレート)
32 吐出口
33 ノズル孔
41 流路プレート
42 電極
43 電極膜
44 吐出室
51 インク注入プレート
52 インク注入口
60 接着プレート
80 インクジェットヘッド
81 Zαβ方向位置調節機構
82 プレートホルダー
83 XYZステージ
90 被印刷基板
100 インクジェット印刷装置
101 XYステージ
102 T軸調整機構
103 Z軸調整機構
Claims (16)
- 厚み方向に貫通するノズル孔を備えたノズルプレートにおいて、
前記ノズル孔は、開口形状における4つの角部の曲率をR1〜R4とした場合に、R1=R2≧R3=R4≒0に近似された吐出口を有することを特徴とするノズルプレート。 - 厚み方向に貫通するノズル孔を備えたノズルプレートにおいて、
少なくとも一方の基板の一面に溝が形成され、前記溝が形成されている少なくとも一方の基板の一面に、他方の基板の一面との接合面を有し、
前記ノズル孔は、接合面にある溝の形成方向に対して略垂直な切断面からなる開口形状における4つの角部の曲率をR1〜R4とした場合に、R1=R2≧R3=R4≒0に近似された吐出口を有することを特徴とするノズルプレート。 - 請求項1又は2に記載のノズルプレートにおいて、
前記ノズルプレートの材料は、化学的耐久性を有する誘電体材料であることを特徴とするノズルプレート。 - 請求項1〜3のいずれかに記載のノズルプレートにおいて、
前記吐出口に連通する近傍空間部分のノズル流路はストレート形状であることを特徴とするノズルプレート。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のノズルプレートにおいて、
前記ノズルプレートの前記吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、前記吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと前記吐出口の開口面積Sの比L/Sが2[μm−1]以上であることを特徴とするノズルプレート。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のノズルプレートにおいて、
前記ノズルプレートの前記吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、前記吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと前記吐出口の開口面積Sの比L/Sが4[μm−1]以上であることを特徴とするノズルプレート。 - 請求項1〜6のいずれかに記載のノズルプレートにおいて、
前記ノズルプレートの前記吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、前記吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと前記吐出口の開口面積Sの比L/Sが10[μm−1]以上であることを特徴とするノズルプレート。 - 厚み方向に貫通するノズル孔を備えたノズルプレートの製造方法において、
少なくとも一方の基板の一面に溝を形成する溝形成工程と、
前記溝が形成されている少なくとも一方の基板の一面に、他方の基板の一面を接合する接合工程と、
接合した接合基板を溝の形成方向に対して略垂直に切断する切断工程と
を有することを特徴とするノズルプレートの製造方法。 - 請求項8記載のノズルプレートの製造方法において、
前記切断工程によって切断されて製造されたノズルプレートの前記ノズル孔は、切断面の開口形状における4つの角部の曲率をR1〜R4とした場合に、R1=R2≧R3=R4≒0に近似された吐出口を有することを特徴とするノズルプレートの製造方法。 - 請求項8又は9に記載のノズルプレートの製造方法において、
前記ノズルプレートの材料は、化学的耐久性を有する誘電体材料であることを特徴とするノズルプレートの製造方法。 - 請求項8〜10のいずれかに記載のノズルプレートの製造方法において、
前記吐出口に連通する近傍空間部分のノズル流路はストレート形状であることを特徴とするノズルプレートの製造方法。 - 請求項8〜11のいずれかに記載のノズルプレートの製造方法において、
前記ノズルプレートの前記吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、前記吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと前記吐出口の開口面積Sの比L/Sが2[μm−1]以上であることを特徴とするノズルプレートの製造方法。 - 請求項8〜12のいずれかに記載のノズルプレートの製造方法において、
前記ノズルプレートの前記吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、前記吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと前記吐出口の開口面積Sの比L/Sが4[μm−1]以上であることを特徴とするノズルプレートの製造方法。 - 請求項8〜13のいずれかに記載のノズルプレートの製造方法において、
前記ノズルプレートの前記吐出口の開口面積Sが≦100[μm2]であり、前記吐出口に連通する近傍空間部分の流路部分の長さLと前記吐出口の開口面積Sの比L/Sが10[μm−1]以上であることを特徴とするノズルプレートの製造方法。 - 少なくとも、
請求項1〜7のいずれかに記載のノズルプレート又は請求項8〜14のいずれかに記載のノズルプレートの製造方法によって製造されたノズルプレートと、
該ノズルプレートに形成された流路に接続され、前記流路にインクを供給する1つ又は複数のインク流路と
を備えていることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 少なくとも、
請求項15記載のインクジェットヘッドと、
該インクジェットヘッドを駆動するための駆動手段と
印刷されるべき被印刷対象基板を保持し、前記インクジェットヘッドに対してXYZ方向に相対的にそれぞれ走査する走査手段と、
印刷パターンデータをデータ処理し前記駆動手段と前記走査手段を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とするインクジェット印刷装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012170502A JP6048794B2 (ja) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印刷装置 |
US14/412,827 US9481173B2 (en) | 2012-07-31 | 2013-07-19 | Nozzle plate, method of manufacturing nozzle plate, inkjet head, and inkjet printing apparatus |
CN201380040170.6A CN104507686B (zh) | 2012-07-31 | 2013-07-19 | 喷嘴板、喷嘴板制造方法、喷墨头和喷墨打印装置 |
KR1020157002266A KR101690893B1 (ko) | 2012-07-31 | 2013-07-19 | 노즐 플레이트, 노즐 플레이트의 제조 방법, 잉크젯 헤드, 및 잉크젯 인쇄 장치 |
EP13825001.4A EP2879879B1 (en) | 2012-07-31 | 2013-07-19 | Nozzle plate, method of manufacturing nozzle plate, inkjet head, and inkjet printing apparatus |
IN2996KON2014 IN2014KN02996A (ja) | 2012-07-31 | 2013-07-19 | |
PCT/JP2013/070255 WO2014021200A1 (en) | 2012-07-31 | 2013-07-19 | Nozzle plate, method of manufacturing nozzle plate, inkjet head, and inkjet printing apparatus |
TW102126682A TWI592312B (zh) | 2012-07-31 | 2013-07-25 | 噴嘴板、噴嘴板製造方法、噴墨頭、以及噴墨列印裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012170502A JP6048794B2 (ja) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印刷装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014028351A true JP2014028351A (ja) | 2014-02-13 |
JP6048794B2 JP6048794B2 (ja) | 2016-12-21 |
Family
ID=50027878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012170502A Active JP6048794B2 (ja) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印刷装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9481173B2 (ja) |
EP (1) | EP2879879B1 (ja) |
JP (1) | JP6048794B2 (ja) |
KR (1) | KR101690893B1 (ja) |
CN (1) | CN104507686B (ja) |
IN (1) | IN2014KN02996A (ja) |
TW (1) | TWI592312B (ja) |
WO (1) | WO2014021200A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9527285B2 (en) | 2015-03-27 | 2016-12-27 | Ricoh Company, Ltd. | Nozzle plate, liquid droplet discharge head, and liquid droplet discharge apparatus |
JP2017527978A (ja) * | 2014-06-25 | 2017-09-21 | インテル・コーポレーション | 集積型パッシブデバイスを形成するための技術 |
KR102474000B1 (ko) * | 2022-03-07 | 2022-12-05 | 주식회사피에스디이 | 나노 임프린팅을 위한 디스펜서 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3000602B1 (en) * | 2014-09-26 | 2020-07-22 | Agfa Nv | High viscosity jetting method |
CH711295B1 (fr) * | 2015-07-06 | 2019-11-29 | Cartier Int Ag | Procédé de fixation par assemblage anodique. |
EP3125296B1 (en) | 2015-07-30 | 2020-06-10 | Ricoh Company, Ltd. | Field-effect transistor, display element, image display device, and system |
JP6607013B2 (ja) | 2015-12-08 | 2019-11-20 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
US10600916B2 (en) | 2015-12-08 | 2020-03-24 | Ricoh Company, Ltd. | Field-effect transistor, display element, image display device, and system |
JP6701835B2 (ja) | 2016-03-11 | 2020-05-27 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
CN105750848B (zh) * | 2016-05-18 | 2017-10-17 | 昆山精诚得精密五金模具有限公司 | 相贯面带微细孔的金属喷嘴套的加工方法 |
US20220347749A1 (en) * | 2019-05-02 | 2022-11-03 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Atomic-to-nanoscale matter emission / flow regulation device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0531908A (ja) * | 1991-01-18 | 1993-02-09 | Canon Inc | 複数吐出部を備えた液体噴射器およびこれを用いた記録装置 |
JP2002001944A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-08 | Konica Corp | 剪断モード型インクジェットヘッド |
JP2007335460A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Canon Inc | デバイスパターン形成方法、デバイスパターン、およびデバイスパターン形成装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1019084B (zh) * | 1989-09-18 | 1992-11-18 | 佳能公司 | 喷墨记录头、喷墨盒和喷墨装置 |
ATE152045T1 (de) * | 1991-01-18 | 1997-05-15 | Canon Kk | Tintenstrahleinheit mit öffnungen und aufzeichnungsgerät, welches diese verwendet |
JPH05177834A (ja) * | 1991-06-04 | 1993-07-20 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録ヘッド |
US6527369B1 (en) * | 1995-10-25 | 2003-03-04 | Hewlett-Packard Company | Asymmetric printhead orifice |
JP3738790B2 (ja) | 1996-07-26 | 2006-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの構成部材の開口穿孔方法 |
SE0003799D0 (sv) * | 2000-10-20 | 2000-10-20 | Aamic Ab | Method of makin gholes and structures comprising such holes |
JP4218949B2 (ja) | 2002-09-24 | 2009-02-04 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 静電吸引型液体吐出ヘッドの製造方法、ノズルプレートの製造方法、静電吸引型液体吐出ヘッドの駆動方法及び静電吸引型液体吐出装置 |
KR100966673B1 (ko) * | 2002-09-24 | 2010-06-29 | 코니카 미놀타 홀딩스 가부시키가이샤 | 정전 흡인형 액체 토출 헤드의 제조 방법, 노즐 플레이트의제조 방법, 정전 흡인형 액체 토출 헤드의 구동 방법,정전 흡인형 액체 토출 장치 및 액체 토출 장치 |
JP3680855B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2005-08-10 | 財団法人北九州産業学術推進機構 | 静電誘引式液滴ノズルおよびその製造方法 |
JP3892423B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2007-03-14 | シャープ株式会社 | ノズルプレートおよびその製造方法 |
CN100526080C (zh) * | 2004-07-15 | 2009-08-12 | 株式会社理光 | 液体喷头及其制造方法、图像形成装置 |
JP2007090862A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-04-12 | Fujifilm Corp | ノズル板の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、および、ノズル板製造用の母型構造 |
JP2007098888A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
WO2008090794A1 (ja) * | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法 |
JP4916008B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2012-04-11 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 三次元プリンタ |
JP2009125968A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、および液体噴射装置 |
EP2349579A4 (en) | 2008-10-31 | 2014-01-22 | Fujifilm Dimatix Inc | SHAPES OF A NOZZLE OUTLET |
US20100187667A1 (en) * | 2009-01-28 | 2010-07-29 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Bonded Microelectromechanical Assemblies |
JP2010214923A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、その製造方法で製造されたノズル基板、液滴吐出ヘッドの製造方法、その製造方法で製造された液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
US8205338B2 (en) * | 2009-08-20 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Method of making a multi-lobed nozzle |
-
2012
- 2012-07-31 JP JP2012170502A patent/JP6048794B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-19 CN CN201380040170.6A patent/CN104507686B/zh active Active
- 2013-07-19 EP EP13825001.4A patent/EP2879879B1/en active Active
- 2013-07-19 WO PCT/JP2013/070255 patent/WO2014021200A1/en active Application Filing
- 2013-07-19 KR KR1020157002266A patent/KR101690893B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-19 US US14/412,827 patent/US9481173B2/en active Active
- 2013-07-19 IN IN2996KON2014 patent/IN2014KN02996A/en unknown
- 2013-07-25 TW TW102126682A patent/TWI592312B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0531908A (ja) * | 1991-01-18 | 1993-02-09 | Canon Inc | 複数吐出部を備えた液体噴射器およびこれを用いた記録装置 |
JP2002001944A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-08 | Konica Corp | 剪断モード型インクジェットヘッド |
JP2007335460A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Canon Inc | デバイスパターン形成方法、デバイスパターン、およびデバイスパターン形成装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017527978A (ja) * | 2014-06-25 | 2017-09-21 | インテル・コーポレーション | 集積型パッシブデバイスを形成するための技術 |
US9527285B2 (en) | 2015-03-27 | 2016-12-27 | Ricoh Company, Ltd. | Nozzle plate, liquid droplet discharge head, and liquid droplet discharge apparatus |
KR102474000B1 (ko) * | 2022-03-07 | 2022-12-05 | 주식회사피에스디이 | 나노 임프린팅을 위한 디스펜서 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104507686A (zh) | 2015-04-08 |
TWI592312B (zh) | 2017-07-21 |
EP2879879A1 (en) | 2015-06-10 |
US9481173B2 (en) | 2016-11-01 |
EP2879879A4 (en) | 2017-03-15 |
CN104507686B (zh) | 2017-03-15 |
KR101690893B1 (ko) | 2016-12-28 |
WO2014021200A1 (en) | 2014-02-06 |
IN2014KN02996A (ja) | 2015-05-08 |
EP2879879B1 (en) | 2024-01-17 |
US20150158300A1 (en) | 2015-06-11 |
TW201408498A (zh) | 2014-03-01 |
JP6048794B2 (ja) | 2016-12-21 |
KR20150033704A (ko) | 2015-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6048794B2 (ja) | ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印刷装置 | |
JP6095320B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
JP4654458B2 (ja) | シリコン部材の陽極接合法及びこれを用いたインクジェットヘッド製造方法並びにインクジェットヘッド及びこれを用いたインクジェット記録装置 | |
JP4455287B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP2012000984A (ja) | インクジェット印刷用の自浄能力付きインクジェット印刷ヘッド | |
TW200522157A (en) | Alignment mark forming method, substrate in which devices are formed, and liquid discharging head using substrate | |
JP2006224596A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP2011212944A (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
JP5701014B2 (ja) | 吐出素子基板の製造方法 | |
JP2009233955A (ja) | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
KR100701131B1 (ko) | 잉크 제트 기록 헤드의 제조방법 및 제조방법에 의해제조된 잉크 제트 기록 헤드 | |
KR100428650B1 (ko) | 잉크젯 프린터의 헤드 제조방법 | |
WO2006062092A1 (ja) | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 | |
JP6006992B2 (ja) | マルチノズルプレートの製造方法 | |
JP6609977B2 (ja) | ノズルプレート、インクジェットヘッド、インクジェット装置およびノズルプレートの製造方法 | |
KR100641359B1 (ko) | 고효율 히터를 갖는 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조 방법 | |
WO2010134418A1 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
JP2002096472A (ja) | インクジェットヘッド用ノズル基板の製造方法 | |
JP3815296B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッド製造方法及び製造装置並びにインクジェット記録装置、その製造方法及びインクジェット記録方法、カラーフィルタ製造装置、その製造方法及びカラーフィルタ製造方法並びに電界発光基板製造装置、その製造方法及び電界発光基板製造方法 | |
JP2008087444A (ja) | 液滴噴射装置の製造方法、ならびに液滴噴射装置 | |
JP2007237601A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
JP2005212294A (ja) | 静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、静電アクチュエータ及び液滴吐出ヘッド並びに液滴吐出装置 | |
JP2008000953A (ja) | 液体噴射記録ヘッド及びその製造方法 | |
JPH08230199A (ja) | インクジェット装置の製造方法 | |
JP2000153614A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161028 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161110 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6048794 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |