JP2014027299A - 研磨具及び研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨具は、ゴム、樹脂、発泡性の樹脂または不織布のうち1つ以上の弾性体からなる基材260と、基材260の少なくとも基板と接触する部位に配置される導電性部材264と、基材260と導電性部材264との間に両者の密着性を向上させるために介装されるカーボンまたはクロムからなる中間膜262とを有する。
【選択図】図14
Description
本発明の好ましい態様は、前記基材は、光およびイオン電流の少なくとも一方を通過させるための多数の貫通穴を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記導電性部材は、貴金属、遷移金属、グラファイト、導電性樹脂、または導電性ゴムのいずれか1以上からなることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記導電性部材の厚さは100〜1000nmであることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記支持定盤は、ガラスまたは光透過性樹脂からなることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記触媒パッドは、石英ガラスからなることを特徴とする。
このように、パッド基材の表面に酸性または塩基性を有する金属酸化物膜を蒸着により形成することで、金属酸化物膜がパッド基材から剥がれ難くすることができる。
30A,30B、30C,30D 研磨装置
134 研磨具
130 処理液
132 容器
136 回転軸
140 光源
142 GaN基板
144 基板ホルダ
146 主軸
154 金属膜(金属配線)
230 回転テーブル
230 水
232 容器
238 ガス溶解器
241 水供給ライン(水供給部)
242 研磨パッド
244 基板ホルダ
246 回転軸
260,282 弾性基材
262.284 中間層
264,286 導電性部材
300,310,314 支持定盤
302 金属線(金属配線)
304 パッド基材
306 触媒層
308 触媒パッド
312 金属膜(金属配線)
316 配線フィルム
318 配線パターン(金属配線)
Claims (8)
- ゴム、樹脂、発泡性の樹脂または不織布のうち1つ以上の弾性体からなる基材と、
前記基材の少なくとも基板と接触する部位に配置される導電性部材と、
前記基材と前記導電性部材との間に両者の密着性を向上させるために介装されるカーボンまたはクロムからなる中間膜とを有することを特徴とする研磨具。 - 前記基材の表面には、処理液を効率的に供給するための複数の溝または孔が形成されていることを特徴とする請求項1記載の研磨具。
- 前記基材は、光およびイオン電流の少なくとも一方を通過させるための多数の貫通穴を有することを特徴とする請求項1または2記載の研磨具。
- 前記導電性部材は、貴金属、遷移金属、グラファイト、導電性樹脂、または導電性ゴムのいずれか1以上からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨具。
- 前記導電性部材の厚さは100〜1000nmであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨具。
- 処理液を保持する容器と、
前記容器内に前記処理液に浸漬させて配置される請求項1乃至5のいずれかに記載の研磨具と、
基板を保持して前記容器内の前記処理液中に浸漬させ前記研磨具に接触させる基板ホルダと、
前記研磨具と前記基板ホルダで保持した基板とを互いに接触させつつ相対移動させる移動機構とを有することを特徴とする研磨装置。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の研磨具と、
基板を保持して前記研磨具に接触させる基板ホルダと、
前記研磨具と前記基板ホルダで保持した基板とを互いに接触させつつ相対移動させる移動機構と、
前記研磨具と前記基板ホルダで保持した基板との接触部に処理液を供給する処理液供給部とを有することを特徴とする研磨装置。 - 前記処理液は、弱酸性の水または空気が溶解した水、または電解イオン水で、前記基板は、Ga元素を含有する化合物半導体からなることを特徴とする請求項6または7記載の研磨装置。
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