JP2015128161A - 研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨方法は、ゴム、樹脂、発泡性の樹脂または不織布のうち1つ以上の弾性体からなる基材260と、基材260の少なくとも基板142と接触する部位に配置される導電性部材264と、基材260と導電性部材264との間に両者の密着性を向上させるために介装される中間膜262とを有する研磨具242が内部に配置された容器234を用意し、容器234内に処理液を供給し、基板ホルダ244で基板142を保持し、基板ホルダ244で保持した基板142と研磨具242とを処理液に浸漬させながら、基板142と研磨具242とを互いに接触させつつ相対運動させて、基板142を研磨する。
【選択図】図13
Description
本発明の好ましい態様は、前記基材は、光およびイオン電流の少なくとも一方を通過させるための多数の貫通穴を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記導電性部材は、貴金属、遷移金属、グラファイト、導電性樹脂、または導電性ゴムのいずれか1以上からなることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記導電性部材の厚さは100〜1000nmであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記中間膜はカーボンまたはクロムからなることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記基材は、光およびイオン電流の少なくとも一方を通過させるための多数の貫通穴を有することを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記導電性部材は、貴金属、遷移金属、グラファイト、導電性樹脂、または導電性ゴムのいずれか1以上からなることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記導電性部材の厚さは100〜1000nmであることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記支持定盤は、ガラスまたは光透過性樹脂からなることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記触媒パッドは、石英ガラスからなることを特徴とする。
このように、パッド基材の表面に酸性または塩基性を有する金属酸化物膜を蒸着により形成することで、金属酸化物膜がパッド基材から剥がれ難くすることができる。
30A,30B,30C,30D 研磨装置
134 研磨具
130 処理液
132 容器
136 回転軸
140 光源
142 GaN基板
144 基板ホルダ
146 主軸
154 金属膜(金属配線)
230 回転テーブル
230 水
232 容器
238 ガス溶解器
241 水供給ライン(水供給部)
242 研磨パッド
244 基板ホルダ
246 回転軸
260,282 弾性基材
262,284 中間層
264,286 導電性部材
300,310,314 支持定盤
302 金属線(金属配線)
304 パッド基材
306 触媒層
308 触媒パッド
312 金属膜(金属配線)
316 配線フィルム
318 配線パターン(金属配線)
Claims (6)
- ゴム、樹脂、発泡性の樹脂または不織布のうち1つ以上の弾性体からなる基材と、前記基材の少なくとも基板と接触する部位に配置される導電性部材と、前記基材と前記導電性部材との間に両者の密着性を向上させるために介装される中間膜とを有する研磨具が内部に配置された容器を用意し、
前記容器内に処理液を供給し、
基板ホルダで前記基板を保持し、
前記基板ホルダで保持した前記基板と前記研磨具とを前記処理液に浸漬させながら、前記基板と前記研磨具とを互いに接触させつつ相対運動させて、前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記基材の表面には、処理液を効率的に供給するための複数の溝または孔が形成されていることを特徴とする請求項1記載の研磨方法。
- 前記基材は、光およびイオン電流の少なくとも一方を通過させるための多数の貫通穴を有することを特徴とする請求項1または2記載の研磨方法。
- 前記導電性部材は、貴金属、遷移金属、グラファイト、導電性樹脂、または導電性ゴムのいずれか1以上からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨方法。
- 前記導電性部材の厚さは100〜1000nmであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨方法。
- 前記中間膜はカーボンまたはクロムからなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の研磨方法。
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