JP2014021094A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014021094A5
JP2014021094A5 JP2012163401A JP2012163401A JP2014021094A5 JP 2014021094 A5 JP2014021094 A5 JP 2014021094A5 JP 2012163401 A JP2012163401 A JP 2012163401A JP 2012163401 A JP2012163401 A JP 2012163401A JP 2014021094 A5 JP2014021094 A5 JP 2014021094A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
physical quantity
base part
edge
movable part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012163401A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014021094A (ja
JP5983142B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012163401A priority Critical patent/JP5983142B2/ja
Priority claimed from JP2012163401A external-priority patent/JP5983142B2/ja
Publication of JP2014021094A publication Critical patent/JP2014021094A/ja
Publication of JP2014021094A5 publication Critical patent/JP2014021094A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5983142B2 publication Critical patent/JP5983142B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (8)

  1. 基部と前記基部に片持ち支持される可動部と前記基部から延出している枠部と前記基部と前記可動部とに固定されている物理量検出素子とを備える基板部と、錘と、を用意する準備ステップと、
    前記可動部に前記錘の固定位置を示すマークを形成するマーキングステップと、
    前記マークを含む所定領域に接着剤を塗布する塗布ステップと、
    前記基板部の縁辺と前記錘の縁辺とを位置合わせし、前記マークに対して前記錘を所定位置に配置する位置決めステップと、
    前記接着剤を硬化させて、前記マークの位置に前記錘を固定する固定ステップと、を含むことを特徴とする物理量検出器の製造方法。
  2. 基部と前記基部に片持ち支持される可動部と前記基部から延出している枠部と前記基部と前記可動部とに固定されている物理量検出素子とを備える基板部と、錘と、を用意する準備ステップと、
    前記可動部に前記錘の固定位置を示すマークを形成するマーキングステップと、
    前記錘の所定位置にハンダを配置するハンダ配置ステップと、
    前記基板部の縁辺と前記錘の縁辺とを位置合わせし、前記マークに対して前記錘を所定位置に配置する位置決めステップと、
    前記ハンダを溶融後固化させて、前記マークの位置に前記錘を固定する固定ステップと、を含むことを特徴とする物理量検出器の製造方法。
  3. 請求項1または2に記載の物理量検出器の製造方法であって、
    前記マーキングステップでは、前記マークを金属膜で形成することを特徴とする物理量検出器の製造方法。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の物理量検出器の製造方法であって、
    前記位置決めステップでは、前記可動部の縁辺と前記錘の第1の縁辺とを位置合わせし、且つ前記枠部の縁辺と前記錘の第2の縁辺とを位置合わせすることを特徴とする物理量検出器の製造方法。
  5. 基部と、前記基部に片持ち支持される可動部と、前記基部から延出している枠部と、前記基部と前記可動部とに固定されている物理量検出素子とを備える基板部と、
    前記可動部に固定される錘と、
    前記可動部に形成された金属膜を含み、前記錘を前記可動部に固定している接合部材と、を備え、
    前記可動部の厚み方向からの平面視で、前記基板部の縁辺と前記錘の縁辺とが少なくとも一部で重なっていることを特徴とする物理量検出器。
  6. 請求項5に記載の物理量検出器であって、
    前記接合部材が前記錘の前記可動部に対向する面に接合しているハンダを含む構成である、ことを特徴とする物理量検出器。
  7. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の製造方法により製造された物理量検出器を搭載していることを特徴とする電子機器。
  8. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の製造方法により製造された物理量検出器を搭載していることを特徴とする移動体。
JP2012163401A 2012-07-24 2012-07-24 物理量検出器の製造方法および物理量検出器、並びに電子機器および移動体 Active JP5983142B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012163401A JP5983142B2 (ja) 2012-07-24 2012-07-24 物理量検出器の製造方法および物理量検出器、並びに電子機器および移動体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012163401A JP5983142B2 (ja) 2012-07-24 2012-07-24 物理量検出器の製造方法および物理量検出器、並びに電子機器および移動体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014021094A JP2014021094A (ja) 2014-02-03
JP2014021094A5 true JP2014021094A5 (ja) 2015-09-10
JP5983142B2 JP5983142B2 (ja) 2016-08-31

Family

ID=50196088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012163401A Active JP5983142B2 (ja) 2012-07-24 2012-07-24 物理量検出器の製造方法および物理量検出器、並びに電子機器および移動体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5983142B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6897187B2 (ja) * 2017-03-16 2021-06-30 セイコーエプソン株式会社 物理量検出器、物理量検出デバイス、電子機器および移動体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0560784A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体加速度検出装置
JPH0666828A (ja) * 1992-08-14 1994-03-11 Japan Aviation Electron Ind Ltd 振動式加速度計
JPH075066U (ja) * 1993-06-28 1995-01-24 株式会社東海理化電機製作所 加速度センサ
JPH0829445A (ja) * 1994-07-13 1996-02-02 Zexel Corp 半導体加速度センサの製造方法
JP2800112B2 (ja) * 1996-02-28 1998-09-21 株式会社エスアイアイ・アールディセンター 半導体装置
JPH1026634A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Fujikura Ltd ダイヤフラム型加速度センサの製造方法
JP3433671B2 (ja) * 1998-05-26 2003-08-04 松下電工株式会社 加速度センサ
JP2011141152A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Seiko Epson Corp 加速度センサー、及び加速度計

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009022469A1 (ja) 位置決め装置、貼り合わせ装置、積層基板製造装置、露光装置および位置決め方法
WO2013033273A3 (en) Methods and apparatus for 3d fabrication
JP2012134500A5 (ja)
JP2016531421A5 (ja)
JP2014063153A5 (ja) 表示装置及び表示装置の作製方法
JP2010199542A5 (ja)
JP2013536998A5 (ja)
JP2016173541A5 (ja)
EP2814065A3 (en) Magnetic sensor and method of manufacture thereof
IN2015DN03284A (ja)
WO2012150817A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2007193275A5 (ja)
JP2016027435A5 (ja)
JP2016206655A5 (ja)
JP2014049558A5 (ja)
JP2013188968A5 (ja)
EP2793082A4 (en) PHOTOSENSITIVE RESIST COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING PATTERNED CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
TWI503064B (zh) 多層板貼合方法與裝置
JP2014021094A5 (ja)
EP2713395A3 (en) Integrated circuit including alignment mark and display device including said integrated circuit
US9841365B2 (en) Strain inspection device and attaching method thereof
CN105203237A (zh) 一种适用于轧制力传感器的应变计及其制造方法
SG11202111595PA (en) Adhesive film and method for manufacturing electronic device
JP2018051879A5 (ja)
JP2011157596A5 (ja)