JP2014017415A - Led搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一態様に係るLED搭載用基板10は、下地基板11と、下地基板11上の、上面に凹部12bを有する導電パターン12と、下地基板11上の導電パターン12のパターン間ギャップ12a及び導電パターン12の凹部12b内の光反射膜13と、を有する。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施の形態に係るLED搭載用基板及びLEDチップの垂直断面図である。
第1の実施の形態に係るLED搭載用基板10によれば、光反射膜13を導電パターン12のパターン間ギャップ12a及び凹部12b内に形成することにより、LEDチップ20から発せられる光を効果的に反射し、下地基板11及び導電パターン12による吸収を抑えることができる。このため、LED搭載用基板10を用いて、光取出効率に優れる発光装置を製造することができる。
第2の実施の形態においては、LED搭載用基板10の製造方法の一例として、マスクを用いない塗布工程により光反射膜13を形成する製造方法を示す。
第2の実施の形態によれば、スクリーン印刷用のマスク等を用いずに光反射樹脂16を形成することができ、マスクパターンの精度等に影響を受けないため、高い精度で光反射膜13を形成することができる。
11 下地基板
12 導電パターン
12a パターン間ギャップ
12b 凹部
13 光反射膜
14 マスク
16 光反射樹脂
Claims (6)
- 下地基板と、
前記下地基板上の、上面に凹部を有する導電パターンと、
前記下地基板上の前記導電パターンのパターン間ギャップ及び前記導電パターンの前記凹部内の光反射膜と、
を有するLED搭載用基板。 - 前記導電パターンの前記凹部が形成されていない領域と前記光反射膜の上面の高さが等しい、
請求項1に記載のLED搭載用基板。 - 前記光反射膜は白色フィラーを含む樹脂材料からなる、
請求項1又は2に記載のLED搭載用基板。 - 下地基板上に、上面に凹部を有する導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンのパターン間ギャップ、及び前記導電パターンの前記凹部内に光反射樹脂を埋め込む工程と、
前記光反射樹脂に平坦化処理を施し、前記導電パターンの前記凹部が形成されていない領域と上面の高さが等しい光反射膜を形成する工程と、
を含む、LED搭載用基板の製造方法。 - スクリーン印刷により、前記導電パターンの前記パターン間ギャップ、及び前記導電パターンの前記凹部内に前記光反射樹脂を埋め込む、
請求項4に記載のLED搭載用基板の製造方法。 - 前記下地基板及び前記導電パターンの上に全面的に前記光反射樹脂を塗布することにより、前記導電パターンの前記パターン間ギャップ、及び前記導電パターンの前記凹部内に前記光反射樹脂を埋め込む、
請求項4に記載のLED搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154827A JP5835133B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | Led搭載用基板及びその製造方法 |
US13/919,874 US8853728B2 (en) | 2012-07-10 | 2013-06-17 | LED mounting substrate and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154827A JP5835133B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | Led搭載用基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014017415A true JP2014017415A (ja) | 2014-01-30 |
JP5835133B2 JP5835133B2 (ja) | 2015-12-24 |
Family
ID=49913229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012154827A Active JP5835133B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | Led搭載用基板及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8853728B2 (ja) |
JP (1) | JP5835133B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015185661A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | スタンレー電気株式会社 | 半導体装置 |
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Families Citing this family (3)
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US20150200336A1 (en) * | 2014-01-10 | 2015-07-16 | Cree, Inc. | Wafer level contact pad standoffs with integrated reflector |
US9812625B2 (en) * | 2014-02-18 | 2017-11-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device having resin member with conductive particles |
JP6665731B2 (ja) * | 2016-08-22 | 2020-03-13 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013153067A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005031882A1 (ja) | 2003-09-30 | 2005-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 発光装置 |
KR101093324B1 (ko) * | 2005-05-30 | 2011-12-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 |
JP4983347B2 (ja) | 2007-04-03 | 2012-07-25 | ソニー株式会社 | 発光装置及び光源装置 |
-
2012
- 2012-07-10 JP JP2012154827A patent/JP5835133B2/ja active Active
-
2013
- 2013-06-17 US US13/919,874 patent/US8853728B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140014992A1 (en) | 2014-01-16 |
US8853728B2 (en) | 2014-10-07 |
JP5835133B2 (ja) | 2015-12-24 |
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