JP2014016401A - 光通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光結合部材と光電変換素子との光結合が容易であり、かつ容易に製造することができる光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】光電変換素子２００が実装される柱状の光結合部材１０と、光結合部材１０が取り付けされる結合部材取付部４０とを有してなる光通信モジュール１において、光結合部材１０は、光電変換素子２００の各電極２１０に接続されるように形成されてなる一対の実装面側導電パターン部２１と、各実装面側導電パターン部２１に繋がり、かつ光結合部材１０の側部外周面１２上に形成されてなる一対の側部延在導電パターン部２２とを含む一対の電極パターン２０を有してなり、結合部材取付部４０は、端部１０ｄが嵌入可能に形成された光結合部材端部嵌入凹部４１と、光結合部材１０が光結合部材端部嵌入凹部４１に嵌入された場合、各側部延在導電パターン部２２に電気的に接続される一対の取付側電気接続部５０とを有してなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、発光素子、あるいは受光素子を有してなる光通信モジュールに関する。

従来、光電変換素子として発光素子、あるいは受光素子を有してなる光通信モジュールは、発光素子から出射された光信号が、光ファイバスタブ等の光結合部材を介して光ファイバコネクタに伝送され、あるいは光ファイバコネクタから出射された光信号が、光結合部材を介して受光素子に伝送されるようになっている。

このような光通信モジュールを組み立てる場合、光電変換素子と、光結合部材とを光結合させるための調芯方法が、アクティブアライメント方式と、パッシブアライメント方式とにわけられる。
アクティブアライメント方式は、光電変換素子と、光結合部材との最適な位置関係を得るため、光電変換素子からの光出力をモニタしながら調芯するものである。この方法は、高精度で光結合させるのに適している。

一方、パッシブアライメント方式は、光電変換素子からの光出力をモニタせずに、各部材の寸法精度によって調芯するものである。
このパッシブアライメント方式は、自動化が容易であるため、アクティブアライメント方式に比して光結合部材と光電変換素子とを容易に光結合することができる。例えば特許文献１には、パッシブアライメント方式で組み付けされる光通信モジュールが記載されている。

この特許文献１に記載された光通信モジュールは、光結合部材の端面に光電変換素子が実装されることによって、スタブ（光結合部材）と光デバイス（光電変換素子）とがパッシブアライメント方式で光結合されるようになっている。

特許第４７２０７１３号公報

しかしながら、特許文献１に記載された光通信モジュールは、背面入（出）射用でない一般的な受光素子を用いてフリップチップ実装する場合、光デバイスのサイズがスタブの断面積に対して非常に小さいため、異なる部材であるベースプレートとスタブとにわたって受光素子の電極に接続される導電パターンを形成しなければならず、その導電パターンの形成が複雑になり、しかも、光結合部材をベースプレートに取り付ける場合、位置決め用の冶具を用いなければならないため、製造が複雑になってしまうという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光結合部材と光電変換素子との光結合が容易であり、かつ容易に製造することができる光通信モジュールを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の請求項１に係る光通信モジュールは、光電変換素子が実装される光素子実装面が端面に形成され、前記光電変換素子と光ファイバコネクタとを光結合させる柱状の光結合部材と、該光結合部材が取り付けされるとともに前記光電変換素子の外部への電気的接続を可能とする結合部材取付部と、を有してなる光通信モジュールにおいて、前記光結合部材は、前記光電変換素子の各電極に接続されるように前記光素子実装面に形成されてなる一対の実装面側導電パターン部と、各実装面側導電パターン部に繋がり、かつ前記光結合部材の側部外周面上に形成されてなる一対の側部延在導電パターン部とを含む一対の電極パターンを有してなり、前記結合部材取付部は、前記光素子実装面側の端部が嵌入可能に形成された凹み部分である光結合部材端部嵌入凹部と、前記光結合部材が前記光結合部材端部嵌入凹部に嵌入された場合、各側部延在導電パターン部に電気的に接続される一対の取付側電気接続部と、を有してなることを特徴とする。

また、本発明の請求項２に係る光通信モジュールは、上記の発明において、前記一対の取付側電気接続部は、前記光結合部材端部嵌入凹部の凹部内側面の底面近傍から上端縁面まで延在されるように形成された一対の導体パターンであることを特徴とする。

また、本発明の請求項３に係る光通信モジュールは、上記の発明において、前記一対の側部延在導電パターン部は、前記光結合部材が前記光結合部材端部嵌入凹部に嵌入された状態で、前記光結合部材端部嵌入凹部の上端縁面まで延在されてなり、前記一対の取付側電気接続部は、各側部延在導電パターン部に接続されるように前記上端縁面に塗布された一対の導電ペーストからなることを特徴とする。

また、本発明の請求項４に係る光通信モジュールは、上記の発明において、前記光結合部材は、円柱形状をなし、当該光通信モジュールは、前記光結合部材と前記光ファイバコネクタとを光結合するように筒内に保持する筒状部を含むスリーブと、前記筒状部内に収容可能な筒状に形成され、かつ軸方向にスリットが形成されることよって径方向に弾性収縮可能な割スリーブと、を有してなり、前記光結合部材と前記光ファイバコネクタとは、前記筒状部内に収容された前記割スリーブの各端部から挿入されつつ前記筒状部によって保持されることを特徴とする。

本発明の請求項１に係る光通信モジュールは、前記光電変換素子が前記光結合部材の前記光素子実装面に実装されることによって、前記光結合部材と前記光電変換素子とがパッシブアライメント方式で光結合されるようになっており、しかも、前記光電変換素子の電極に接続される導電パターンを、異なる部材である前記光結合部材と、前記結合部材取付部とのそれぞれに設けることができ、さらには、前記光結合部材が前記光結合部材端部嵌入凹部に嵌入されることによって、位置決め用の冶具を用いずに前記光結合部材を前記結合部材取付部に取り付けることができるので、光結合部材と光電変換素子との光結合が容易であり、かつ容易に製造することができる。

本発明の請求項２に係る光通信モジュールは、前記光結合部材を前記光結合部材端部嵌入凹部に嵌入することによって、前記一対の取付側電気接続部と、前記一対の側部延在導電パターン部とが接続されるので、前記光電変換素子と前記結合部材取付部とを容易に電気的に接続させることができる。

本発明の請求項３に係る光通信モジュールは、前記光結合部材が前記光結合部材端部嵌入凹部に嵌入された状態で、前記上端縁面に導電ペーストを塗布することによって、前記結合部材取付部に各側部延在導電パターン部に電気的に接続される一対の取付側電気接続部を設けることができるので、光結合部材端部嵌入凹部の内部に導体パターンを形成することを省略することができる。

本発明の請求項４に係る光通信モジュールは、前記光ファイバコネクタと前記光結合部材とが前記割スリーブによって軸が合致するように前記筒状部内で当接されるため、前記光ファイバコネクタと前記光結合部材とを前記筒状部内で確実に光結合させることができる。

図１は、本発明の実施例１に係る光通信モジュールの一部断面を示した分解図である。 図２は、図１に示した光通信モジュールを示した一部断面図である。 図３は、図１に示した結合部材取付部に光結合部材が取り付けられた状態を示した図である。 図４は、図１に示した光結合部材が取り付けられた結合部材取付部の拡大図である。 図５は、図１に示した光結合部材の拡大斜視図である。 図６は、光通信モジュールの組み付け手順を示した図である。 図７は、本発明の実施例１の変形例の光通信モジュールの結合部材取付部に光結合部材が取り付けられた状態を示した図である。 図８は、本発明の実施例２の光通信モジュールを示した一部断面図である。 図９は、図８に示した光結合部材が取り付けられた結合部材取付部の拡大図である。

以下、図面を参照して、本発明に係る光通信モジュールの好適な実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明の実施例１に係る光通信モジュール１の一部断面を示した分解図である。なお、図１において、光ファイバコネクタを追加して示している。
図２は、図１に示した光通信モジュール１を示した一部断面図である。なお、図２において、光ファイバコネクタ３００を追加して示している。
図３は、図１に示した結合部材取付部４０に光結合部材１０が取り付けられた状態を示した図である。図４は、図１に示した光結合部材１０が取り付けられた結合部材取付部４０の拡大図である。
図５は、図１に示した光結合部材１０の拡大斜視図である。なお、図５（ａ）は、発光素子もしくは受光素子２００が実装されていない光結合部材１０を示し、図５（ｂ）は、発光素子もしくは受光素子２００が実装されている光結合部材１０を示している。
本発明の実施例に係る光通信モジュール１は、光ファイバコネクタ３００と、光電変換素子としての発光素子もしくは受光素子２００との間で光信号を光学的に接続するものである。

この光通信モジュール１は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）、垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）等の発光素子、もしくはフォトダイオード（ＰＤ）等の受光素子２００が実装される光素子実装面１１が端部に形成されてなる光結合部材１０と、光ファイバコネクタ３００とが光結合されるように光結合部材１０を保持するスリーブ３０と、光結合部材１０と筒状部３２との軸が合致されるように筒状部３２内での光結合部材１０の位置を調整する割スリーブ３３と、光結合部材１０が取り付けされるとともに受光素子の外部への電気的接続を可能とする結合部材取付部４０と、を有してなる。

まず、光結合部材１０について説明する。
光結合部材１０は、発光素子もしくは受光素子２００と光ファイバコネクタ３００とを光結合させるものであり、この実施例では、いわゆる光ファイバスタブが用いられる。この光結合部材１０は、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）等からなる円柱状の光ファイバ保持部１０ａの軸心に貫通孔１０ｂが形成され、この貫通孔１０ｂ内に光ファイバ１０ｃが挿通され、かつ固定されてなる。なお、光結合部材１０は、円柱状に限定されず、柱状であれば、例えば角柱であっても構わない。

また、光結合部材１０は、３次元的な射出成型品の外表面に電気回路を形成した、いわゆる３次元射出成形回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であり、図５に示すように、一対の電極パターン２０と、一対の補助パターン部２３とを有してなる。

一対の電極パターン２０は、発光素子もしくは受光素子２００の各電極２１０，２１０に接続されるように光素子実装面１１に形成されてなる一対の実装面側導電パターン部２１，２１と、一対の側部延在導電パターン部２２，２２とを含む。
一対の実装面側導電パターン部２１，２１は、発光素子もしくは受光素子２００の各電極２１０，２１０に接続されるように光素子実装面１１に形成されてなる一対の導体パターンである。

一対の側部延在導電パターン部２２，２２は、各実装面側導電パターン部２１に繋がり、かつ光結合部材１０の側部外周面１２上に形成されてなる部分である。各側部延在導電パターン部２２は、光素子実装面１１で各実装面側導電パターン部２１に繋がり、他端側に向けて直線状に延びた導体パターンである。

一対の補助パターン部２３，２３は、発光素子もしくは受光素子２００が光素子実装面上に水平に実装されるように、光素子実装面上にダミーとして設けられた一対の導体パターンである。各補助パターン部２３は、各実装面側導電パターン部２１に並ぶように配置され、その厚みは、実装面側導電パターン部２３の厚みに等しく設定されている。
このように一対の実装面側導電パターン部２１，２１と、一対の補助パターン部２３，２３とが設けられた光素子実装面１１に発光素子もしくは受光素子２００がフリップチップ実装される。
なお、発光素子もしくは受光素子２００は一対の実装面側導電パターン部２１に接続されることによって光素子実装面１１上に水平に実装されるようになっている場合、光素子実装面１１上に補助パターン部２３を設けなくてもよい。

スリーブ３０は、直方体形状をなし、かつ結合部材取付部４０に取り付けされる側の面となる取付面３１ａを有してなる基部３１と、基部３１に突設され、光結合部材１０と光ファイバコネクタ３００とを光結合するように筒内に保持する筒状部３２と、を有してなる。
筒状部３２は、突出端面３２ａに光ファイバコネクタ３００の挿入口３２ｂが形成され、挿入口３２ｂ側の内径が光ファイバコネクタ３００の径に対応し、割スリーブ３３が取り付けされる部分の内径に比して小さく設定されることによって段差部３２ｃが形成されるようになっている。この段差部３２ｃに割スリーブ３３の端縁面３３ｂが当接されることによって、割スリーブ３３が筒状部３２内の取り付け完了位置に位置決めされるようになっている。光結合部材１０と光ファイバコネクタ３００とは、筒状部３２内に収容された割スリーブ３３の各端部から挿入されつつ筒状部によって保持されるようになっている。

割スリーブ３３は、金属性の薄板が筒状に形成され、軸方向に形成されたスリット３３ａによって径方向に弾性収縮可能とされた筒状金属部材である。このような割スリーブ３３が径方向に弾性収縮され、光結合部材１０が筒状部３２内で径方向に移動されることによって、光結合部材１０の軸が筒状部３２の軸に合致されるようになっている。

光ファイバコネクタ３００は、挿入口３２ｂから筒状部３２内に挿入され、割りスリーブ３３内に挿入されることによって、光結合部材１０に軸を合致させて当接される。このように光ファイバコネクタ３００と光結合部材１０とが軸を合致させて当接されることによって光ファイバコネクタ３００と光結合部材１０とが光結合されるようになっている。
このようなスリーブ３０と結合部材取付部４０とは、例えば、取付面３１ａに塗布された接着剤、あるいは不図示の係合部によって固定されるようになっている。

次に、結合部材取付部４０について説明する。
結合部材取付部４０は、３次元的な射出成型品の外表面に電気回路を形成した、いわゆる３次元射出成形回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であり、光通信モジュール１の機能に関わる集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品４００が実装されるとともに、この電子部品４００に対応した回路パターンが形成されている。
この結合部材取付部４０は、光結合部材１０の光素子実装面１１側の端部１０ｄ（以下、「実装面側端部」という。）が嵌入可能に形成された凹み部分である光結合部材端部嵌入凹部４１と、光結合部材１０が光結合部材端部嵌入凹部４１に嵌入された場合、各側部延在導電パターン部２２，２２に電気的に接続される一対の取付側電気接続部５０，５０と、を有してなる。

光結合部材端部嵌入凹部４１は、光結合部１０の横断面形状に対応して外形円形状に形成されてなる凹部であり、光結合部材１０が嵌入された場合、凹部内側面４１ａが光結合部材１０の側部外周面１２に接触されるようになっている。このため、光結合部材１０は、光結合部材端部嵌入凹部４１に嵌入されることによって結合部材取付部４０に保持されるようになっている。
この結合部材端部嵌入凹部４１の上端縁面４１ｃは嵌入口が拡大されるようにテーパー状に形成され、光結合部材１０が嵌入され易いようになっている。

また、結合部材端部嵌入凹部４１の底面４１ｂには、発光素子もしくは受光素子２００が接触されないように逃がし部４２が設けられている。この逃がし部４２は、発光素子もしくは受光素子２００が収容されるように光結合部材端部嵌入凹部４１の底面４１ｂに対して凹む凹部であり、光結合部材１０の光素子実装面１１が底面４１ｂに当接された状態で発光素子もしくは受光素子２００が配置される部分である。
なお、このように結合部材端部嵌入凹部４１の底面４１ｂに対して凹部となる逃がし部４２を設けるのでなく、光結合部材１０が光素子実装面１１と底面４１ｂとの間に発光素子もしくは受光素子２００が収まるような隙間を空けるようにしてもよい。

一対の取付側電気接続部５０，５０は、光結合部材端部嵌入凹部４１の凹部内側面４１ａの底面４１ｂ近傍から上端縁面４１ｃまで延在されるように形成された一対の導体パターンである。
このような一対の取付側電気接続部５０，５０は、各取付側電気接続部５０が光結合部材端部嵌入凹部４１に嵌入された光結合部材１０の各側部延在導電パターン部２２に接触されるようになっている。
また、一対の取付側電気接続部５０，５０は、図４に示すように、上端縁面４１ｃでボンディングワイヤ５００によって電子部品４００に接続されるようになっている。

また、結合部材取付部４０は、図３に示すように、不図示の相手接続基板に対して面実装可能に形成されてなる相手基板接続用実装面４３を有してなる。結合部材取付部４０は、この相手基板接続用実装面４３に形成された電気接続パッド部４４を介して不図示の相手接続基板に接続されることによって外部への電気的接続が可能になっている。

このような光通信モジュール１では、光結合部材１０の実装面側端部１０ｄが光結合部材端部嵌入凹部４１に嵌入され、光結合部材１０が結合部材取付部４０に取り付けられることによって、光結合部材１０が結合部材取付部４０によって保持されつつ、発光素子もしくは受光素子２００と結合部材取付部４０とが電気的に接続されるようになっている。

ここで、図６を用いて光通信モジュール１の組み付け手順について説明する。
図６は、光通信モジュール１の組み付け手順を示した図である。なお、この組み付け作業は、自動組み立て装置等を用いても構わない。

まず、作業者は、光結合部材１０の実装面側端部１０ｄを光結合部材端部嵌入凹部４１に嵌入する（図６（ａ）参照）。これにより、光結合部材１０が結合部材取付部４０によって保持されつつ、光結合部材１０の一対の側部延在導電パターン部２２，２２と、結合部材取付部４０の一対の取付側電気接続部５０，５０とが接続されることによって発光素子もしくは受光素子２００と、結合部材取付部４０とが電気的に接続される。
また、この作業工程では、光結合部材１０は光結合部材端部嵌入凹部４１によって位置決めされながら結合部材取付部４０に取り付けられるため位置決めを補助する冶具を用いる必要がない。

その後、作業者は、割スリーブ３３が取り付けられたスリーブ３０を結合部材取付部４０に固定させる（図６（ｂ）、図６（ｃ）参照）。この作業工程によって、光通信モジュール１の組み付けが完了される。この作業工程では、スリーブ３０の取付面３１ａが、結合部材取付部４０に当接されるようにしてスリーブ３０と結合部材取付部４０とが固定される。また、光結合部材１０が割りスリーブ３３内に挿入されることによって、光結合部材１０が挿入口３２ｂから挿入される光ファイバコネクタ３００に対して軸を合致させるように筒状部３２内に配置される。

本発明の実施例１に係る光通信モジュール１は、発光素子もしくは受光素子２００が光結合部材１０の光素子実装面１１に実装されることによって、光結合部材１０と発光素子もしくは受光素子２００とがパッシブアライメント方式で光結合されるようになっており、しかも、発光素子もしくは受光素子２００の電極２１０，２１０に接続される導電パターンを、異なる部材である光結合部材１０と、結合部材取付部４０とのそれぞれに設けることができ、さらには、光結合部材１０が光結合部材端部嵌入凹部４１に嵌入されることによって、位置決め用の冶具を用いずに光結合部材１０を結合部材取付部４０に取り付けることができるので、光結合部材１０と発光素子もしくは受光素子２００との光結合が容易であり、かつ容易に製造することができる。

また、本発明の実施例１に係る光通信モジュール１は、光結合部材１０を光結合部材端部嵌入凹部４１に嵌入することによって、一対の取付側電気接続部５０，５０と、一対の側部延在導電パターン部２２，２２とが接続されるので、発光素子もしくは受光素子２００と結合部材取付部４０とを容易に電気的に接続させることができる。

また、本発明の実施例１に係る光通信モジュール１は、光ファイバコネクタ３００と光結合部材１０とが割スリーブ３３によって軸が合致するように筒状部３２内で当接されるため、光ファイバコネクタ３００と光結合部材２０とを筒状部３２内で確実に光結合させることができる。

（変形例）
次に、図７を用いて本発明の実施例１の変形例の光通信モジュール２について説明する。図７は、本発明の実施例１の変形例の光通信モジュール２の結合部材取付部６０に光結合部材１０が取り付けられた状態を示した図である。なお、図７の光通信モジュール２は、スリーブ３０および割りスリーブ３３について省略して図示している。
この変形例の光通信モジュール２は、２チャンネル、もしくは送受一体型のモジュールになっている点で実施例１の光通信モジュール１と異なる。
なお、その他の構成は実施例と同様であり、実施例１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

この変形例の光通信モジュール２は、実施例１の光通信モジュール１と同様な効果を奏するとともに、各チャンネルの光結合部材端部嵌入凹部４１に各光結合部材１０が嵌入されることによって、通信方向以外への光漏れを防ぐことができるので、互いのチャンネルの間での光のクロストークの発生を防止することができる。

なお、この変形例の光通信モジュール２は、光電変換素子として二つの発光素子もしくは受光素子２００が設けられるものを示したが、光電変換素子として受光素子と、発光素子とを設けるようにしても構わない。この場合、光通信の送受信の一体化が可能となる。
また、この変形例では、光通信モジュール２が２チャンネルであるものを例示したが、２以上の多チャンネル構成にしても構わない。

次に、図８および図９を用いて本発明の実施例２の光通信モジュール３について説明する。図８は、本発明の実施例２の光通信モジュール３を示した一部断面図である。図９は、図８に示した光結合部材７０が取り付けられた結合部材取付部９０の拡大図である。
なお、図８には、光通信モジュール３に接続される二つの光ファイバコネクタを追加して示している。
この実施例２の光通信モジュール３は、一対の取付側電気接続部１００，１００が導電ペーストによって形成されてなる点で実施例１の光通信モジュール１と異なる。
なお、その他の構成は実施例と同様であり、実施例１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

本発明の実施例２に係る光通信モジュール３は、発光素子もしくは受光素子２００が実装される光素子実装面７１が端部に形成されてなる光結合部材７０と、光結合部材７０と光ファイバコネクタ３００とが光結合されるように光結合部材７０を保持するスリーブ３０と、光結合部材１０と筒状部３２との軸が合致されるように筒状部３２内での光結合部材１０の位置を調整する割スリーブ３３と、光結合部材７０が取り付けされるとともに発光素子もしくは受光素子２００の外部への電気的接続を可能とする結合部材取付部９０と、を有してなる。

まず、光結合部材７０について説明する。
光結合部材７０は、発光素子もしくは受光素子２００と光ファイバコネクタ３００とを光結合させるものであり、この実施例では、実施例１の光結合部材１０と同様に、いわゆる光ファイバスタブが用いられる。この光結合部材７０は、３次元的な射出成型品の外表面に電気回路を形成した、いわゆる３次元射出成形回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であり、一対の電極パターン８０と、一対の補助パターン部２３とを有してなる。
一対の電極パターン８０は、発光素子もしくは受光素子２００の各電極２１０，２１０に接続されるように光素子実装面７１に形成されてなる一対の実装面側導電パターン部２１，２１と、一対の側部延在導電パターン部８１，８１とを含む。

一対の側部延在導電パターン部８１，８１は、各実装面側導電パターン部２１に繋がり、かつ光結合部材７０の側部外周面７２上に形成されてなる部分である。各側部延在導電パターン部８１は、光素子実装面７１で各実装面側導電パターン部２１に繋がり、他端側に向けて直線状に延びた導体パターンである。
なお、この実施例２では、一対の側部延在導電パターン部８１，８１は、光結合部材７０が光結合部材端部嵌入凹部９１に嵌入された状態で、光結合部材端部嵌入凹部９１の上端縁面９１ｃまで延在されてなる。

結合部材取付部９０は、３次元的な射出成型品の外表面に電気回路を形成した、いわゆる３次元射出成形回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であり、光通信モジュールの機能に関わる集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品４００が実装されるとともに、この電子部品４００に対応した回路パターン９２が形成されている。

この結合部材取付部９０は、光結合部材７０の光素子実装面７１側の端部７０ａ（以下、「実装面側端部」という。）が嵌入可能に形成された凹み部分である光結合部材端部嵌入凹部９１と、光結合部材７０が光結合部材端部嵌入凹部９１に嵌入された場合、各側部延在導電パターン部８１，８１に電気的に接続される一対の取付側電気接続部１００，１００と、を有してなる。

光結合部材端部嵌入凹部９１は、光結合部材７０の横断面形状に対応して外形円形状の凹部であり、光結合部材７０が嵌入された場合、凹部内面９１ａが光結合部材７０の側部外周面７２に接触されるようになっている。このため、光結合部材７０は、光結合部材端部嵌入凹部９１に嵌入されることによって結合部材取付部９０に保持されるようになっている。

この結合部材端部嵌入凹部９１の上端縁面９１ｃは嵌入口が拡大されるようにテーパー状に形成され、光結合部材７０が嵌入され易いようになっている。
また、結合部材端部嵌入凹部４１の底面４１ｂには、発光素子もしくは受光素子２００が接触されないように逃がし部４２が設けられている

一対の取付側電気接続部１００，１００は、回路パターン９２と各側部延在導電パターン部８１とが接続されるように結合部材端部嵌入凹部９１の上端縁面９１ｃに塗布された一対の導電ペーストからなる。この導電ペーストは、例えば、半田、あるいは銀ペーストが用いられる。
この実施例２では、上端縁面９１ｃが嵌入口が拡大されるようにテーパー状に形成されているため、上端縁面９１ｃ近傍で露出されている各側部延在導電パターン部８１，８１に対して導電ペーストが塗布され易いようになっている。

このような光通信モジュール３では、光結合部材７０の実装面側端部７０ａが光結合部材端部嵌入凹部９１に嵌入され、光結合部材７０が結合部材取付部９０に取り付けられることによって、光結合部材７０が結合部材取付部９０によって保持されつつ、発光素子もしくは受光素子２００と結合部材取付部９０とが電気的に接続されるようになっている。

また、このような光通信モジュール３を組み付ける場合、作業者は、光結合部材７０を割スリーブ３３に取り付けた状態で、結合部材端部嵌入凹部９１に嵌入し、その後、結合部材端部嵌入凹部９１の上端縁面９１ｃ近傍で露出されている各側部延在導電パターン部８１，８１と、回路パターン９２とが接続されるように取付側電気接続部１００，１００としての導電ペーストを塗布し、その後、スリーブ３３を結合部材取付部９０に固定して光通信モジュール３を完成させる。

本発明の実施例２に係る光通信モジュール３は、実施例１の光通信モジュール１と同様に、発光素子もしくは受光素子２００が光結合部材７０の光素子実装面７１に実装されることによって、光結合部材７０と発光素子もしくは受光素子２００とがパッシブアライメント方式で光結合されるようになっており、しかも、発光素子もしくは受光素子２００の電極２１０，２１０に接続される導電パターンを、異なる部材である光結合部材７０と、結合部材取付部９０とのそれぞれに設けることができ、さらには、光結合部材７０が光結合部材端部嵌入凹部９１に嵌入されることによって、位置決め用の冶具を用いずに光結合部材７０を結合部材取付部９０に取り付けることができるので、光結合部材７０と発光素子もしくは受光素子２００との光結合が容易であり、かつ容易に製造することができる。

また、本発明の実施例２に係る光通信モジュール３は、光結合部材７０が光結合部材端部嵌入凹部９１に嵌入された状態で、上端縁面９１ｃに導電ペーストを塗布することによって、結合部材取付部９０に各側部延在導電パターン部８１に電気的に接続される一対の取付側電気接続部５０を設けることができるので、光結合部材端部嵌入凹部９１の内部に導体パターンを形成することを省略することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を、上述した発明の実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上述した発明の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

１、２、３ 光通信モジュール
１０、７０ 光結合部材
１０ａ 光ファイバ保持部
１０ｂ 貫通孔
１０ｃ 光ファイバ
１０ｄ、７０ａ 実装面側端部
１１、７１ 光素子実装面
１２、７２ 側部外周面
２０、８０ 電極パターン
２１ 実装面側導電パターン部
２２、８１ 側部延在導電パターン部
２３ 補助パターン部
３０ スリーブ
３１ 基部
３１ａ 取付面
３２ 筒状部
３２ａ 突出端面
３２ｂ 挿入口
３２ｃ 段差部
３３ 割スリーブ
３３ａ スリット
３３ｂ 端縁面
３３ｃ 端部
４０、６０、９０ 結合部材取付部
４１、９１ 光結合部材端部嵌入凹部
４１ａ、９１ａ 凹部内側面
４１ｂ、９１ｂ 底面
４１ｃ、９１ｃ 上端縁面
４２ 逃がし部
４３ 相手基板接続用実装面
４４ 電気接続パッド部
５０、１００ 取付側電気接続部
９２ 回路パターン
２００ 発光素子もしくは受光素子（光電変換素子）
２１０ 電極
３００ 光ファイバコネクタ
４００ 電子部品
５００ ボンディングワイヤ

Claims (4)

1. 光電変換素子が実装される光素子実装面が端面に形成され、前記光電変換素子と光ファイバコネクタとを光結合させる柱状の光結合部材と、該光結合部材が取り付けされるとともに前記光電変換素子の外部への電気的接続を可能とする結合部材取付部と、を有してなる光通信モジュールにおいて、
   前記光結合部材は、
   前記光電変換素子の各電極に接続されるように前記光素子実装面に形成されてなる一対の実装面側導電パターン部と、各実装面側導電パターン部に繋がり、かつ前記光結合部材の側部外周面上に形成されてなる一対の側部延在導電パターン部とを含む一対の電極パターンを有してなり、
   前記結合部材取付部は、
   前記光素子実装面側の端部が嵌入可能に形成された凹み部分である光結合部材端部嵌入凹部と、
   前記光結合部材が前記光結合部材端部嵌入凹部に嵌入された場合、各側部延在導電パターン部に電気的に接続される一対の取付側電気接続部と、
   を有してなることを特徴とする光通信モジュール。
2. 前記一対の取付側電気接続部は、
   前記光結合部材端部嵌入凹部の凹部内側面の底面近傍から上端縁面まで延在されるように形成された一対の導体パターンであることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
3. 前記一対の側部延在導電パターン部は、
   前記光結合部材が前記光結合部材端部嵌入凹部に嵌入された状態で、前記光結合部材端部嵌入凹部の上端縁面まで延在されてなり、
   前記一対の取付側電気接続部は、
   各側部延在導電パターン部に接続されるように前記上端縁面に塗布された一対の導電ペーストからなることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
4. 前記光結合部材は、
   円柱形状をなし、
   当該光通信モジュールは、
   前記光結合部材と前記光ファイバコネクタとを光結合するように筒内に保持する筒状部を含むスリーブと、
   前記筒状部内に収容可能な筒状に形成され、かつ軸方向にスリットが形成されることよって径方向に弾性収縮可能な割スリーブと、
   を有してなり、
   前記光結合部材と前記光ファイバコネクタとは、前記筒状部内に収容された前記割スリーブの各端部から挿入されつつ前記筒状部によって保持される
   ことを特徴とする請求項１、２または３に記載の光通信モジュール。

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