JP2014011915A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スイッチング素子21を内蔵した半導体モジュール2と、半導体モジュール2の放熱面24に当接して半導体モジュール2を冷却する冷却管3と、コンデンサ素子41をポッティング材42によって封止してなるコンデンサモジュール4とを有する電力変換装置1。半導体モジュール2と冷却管3とを積層してなる積層体10は、積層方向Zの一端側に配されたコンデンサモジュール4と、積層方向Zの他端側に配された押圧部材5とによって、積層方向Zに挟持されている。積層体10の一端は、コンデンサモジュール4におけるポッティング材42の表面であるポッティング面43に当接している。
【選択図】図1
Description
また、上述のように、板ばね部材によって積層体の寸法公差や熱膨張を吸収するためには、板ばね部材のばね定数が所定値以下である必要があると共に、加圧方向における板ばね部材の寸法を大きくする必要が生じる。その結果、電力変換装置の大型化を招くおそれがある。一方、ばね定数を小さくするために単純に板ばね部材の厚みを小さくすると、板ばね部材の強度が低下してしまう。
該半導体モジュールの放熱面に当接して該半導体モジュールを冷却する冷却管と、
コンデンサ素子をポッティング材によって封止してなるコンデンサモジュールとを有する電力変換装置であって、
上記半導体モジュールと上記冷却管とを積層してなる積層体は、積層方向の一端側に配された上記コンデンサモジュールと、積層方向の他端側に配された押圧部材とによって、積層方向に挟持されており、
上記積層体の一端は、上記コンデンサモジュールにおける上記ポッティング材の表面であるポッティング面に当接していることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
上記電力変換装置の実施例につき、図1〜図6を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1〜図4に示すごとく、スイッチング素子21を内蔵した半導体モジュール2と、半導体モジュール2の放熱面24に当接して半導体モジュール2を冷却する冷却管3と、コンデンサ素子41をポッティング材42によって封止してなるコンデンサモジュール4とを有する。
積層体10における積層方向Zの一端に配された冷却管3が、コンデンサモジュール4におけるポッティング面43に圧接している。また、積層体10における積層方向Zの他端に配された冷却管3が、押圧部材5に圧接されている。押圧部材5は、例えば金属板からなり、充分な剛性を有する。そして、押圧部材5は、コンデンサモジュール4に固定されている。すなわち、押圧部材5は、図6に示すごとく四隅に設けられたフランジ部51において、図1〜図4に示すごとく、コンデンサモジュール4のケース44に立設されたボス441に、ボルト52によって締結されている。
半導体モジュール2は複数のスイッチング素子21を内蔵しており、複数のスイッチング素子21は、積層体10における押圧部材5との圧接面及びポッティング面43との圧接面と、積層方向Zにおいて重なっている。図1、図2に示すごとく、複数のスイッチング素子21は、積層方向Zと直交する方向に並んで配置されている。
電力変換装置1は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、直流電源の直流電力を交流電力に変換して、三相交流の回転電機を駆動できるよう構成されたインバータとすることができる。このインバータ回路を構成するための6個のスイッチング素子21を、本例においては、一つの半導体モジュール2に内蔵している。なお、スイッチング素子21としては、例えば、IGBT、MOSFET等を用いることができる。
また、図1、図4に示すごとく、電力変換装置1は、導体モジュール2を制御する制御回路を備えた制御回路基板6を有する。制御回路基板6は、主面の法線方向が積層方向Zとなる状態で、積層体10に対して押圧部材5と反対側に配置されている。半導体モジュール2に設けられた信号端子22は制御回路基板6に接続されている。すなわち、信号端子22は、半導体モジュール2の本体部20から幅方向Xに突出すると共に、コンデンサモジュール4と反対側へ屈曲して積層方向Zに伸びている。そして、信号端子22は、押圧部材5の脇を抜けるように積層方向Zに伸び、制御回路基板6に接続されている。
また、図1、図2に示すごとく、パワー端子23も、半導体モジュール2の本体部20から幅方向Xに突出している。ただし、パワー端子23は、特に屈曲することなく幅方向Xに伸び、その先端部付近において、コンデンサモジュール4のケース44に設けられた端子台442に締結固定されている。この端子台442において、パワー端子23は、コンデンサモジュール4の端子(図示略)、又は回転電機の端子(図示略)と接続される。なお、ケース44が金属等の導体からなる場合、適宜、パワー端子23とケース44との間に絶縁体を介在させるなどして、両者間の電気的絶縁を確保する。
また、本例においては、ガイド部451、452は、ポッティング材42に形成されているが、ケース44に形成することもできる。
電力変換装置1においては、積層体10の一端が、コンデンサモジュール4におけるポッティング面43に当接している。ポッティング材42はある程度の弾性を持たせることができるため、ポッティング面43に当接した状態の積層体10をポッティング面43に向かって押圧部材5によって押圧した状態で保持することにより、ポッティング面43からの反作用によって所定の加圧力が積層体10に付与されることとなる。その結果、積層体10が積層方向Zに所定の加圧力で挟持された構造を実現することができる。
また、押圧部材5は、コンデンサモジュール4に固定されているため、電力変換装置1の部品点数を低減することができる。
本例は、図7、図8に示すごとく、押圧部材5に、半導体モジュール2側へ突出した突出部54を設けた例である。
すなわち、本例においては、押圧部材5における半導体モジュール2側の面に、スイッチング素子21の配列に対応するように、2つの突出部54を設けている。半導体モジュール2は、図2に示すごとく、長手方向Yに並んだスイッチング素子21の列を、幅方向Xに2列設けてあり、この2列のスイッチング素子21の配列に対応するように、図8に示すごとく、長手方向Yに突出部54が形成されている。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図9に示すごとく、押圧部材5における積層体10と当接する部分に、弾性部材53を設けた例である。
本例において、弾性部材53はゴムシートからなる。押圧部材5は、例えば、金属板からなる本体部材50における積層体10側の面に、ゴムシートからなる弾性部材53を貼り付けたものとすることができる。また、弾性部材53は、本体部材50とは別体として、本体部材50と積層体10との間に介在させてもよい。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図10に示すごとく、積層体10を、半導体モジュール2とその一方の面に配された冷却管3とによって構成した例である。つまり、本例においては、半導体モジュール2を実施例1〜3のような両面冷却型ではなく、片面冷却型としている。そして、半導体モジュール2における一方の主面に設けた冷却面24に、冷却管3が当接している。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図11に示すごとく、積層体10を、2つの半導体モジュール2と3本の冷却管3とを交互に積層して構成した例である。
すなわち、本例においては、例えば、インバータ回路を構成する複数のスイッチング素子21を、2つの半導体モジュール2に分散して内蔵している。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
なお、積層体10における半導体モジュール2及び冷却管3の段数については、特に限定されるものではなく、例えば半導体モジュール2を3段以上、冷却器3を4段以上とすることもできる。
本例は、図12に示すごとく、積層方向Zに隣り合う一対の冷却管3の間に複数個の半導体モジュール2を配置して、積層体10を構成した例である。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
本例の場合にも、実施例1と同様の作用効果を奏することができる。
本例は、図13に示すごとく、積層方向Zに隣り合う一対の冷却管3の間に複数個の半導体モジュール2を配置すると共に、積層方向Zにおける半導体モジュール2の段数も複数段として、積層体10を構成した例である。いわば、実施例5と実施例6とを組み合わせた構成である。
本例の場合にも、実施例1と同様の作用効果を奏することができる。
10 積層体
2 半導体モジュール
21 スイッチング素子
3 冷却管
4 コンデンサモジュール
41 コンデンサ素子
42 ポッティング材
43 ポッティング面
5 押圧部材
6 制御回路基板
Z 積層方向
Claims (10)
- スイッチング素子(21)を内蔵した半導体モジュール(2)と、
該半導体モジュール(2)の放熱面(24)に当接して該半導体モジュール(2)を冷却する冷却管(3)と、
コンデンサ素子(41)をポッティング材(42)によって封止してなるコンデンサモジュール(4)とを有する電力変換装置(1)であって、
上記半導体モジュール(2)と上記冷却管(3)とを積層してなる積層体(10)は、積層方向(Z)の一端側に配された上記コンデンサモジュール(4)と、積層方向(Z)の他端側に配された押圧部材(5)とによって、積層方向(Z)に挟持されており、
上記積層体(10)の一端は、上記コンデンサモジュール(4)における上記ポッティング材(42)の表面であるポッティング面(43)に当接していることを特徴とする電力変換装置(1)。 - 請求項1に記載の電力変換装置(1)において、上記積層体(10)における上記押圧部材(5)との圧接面及び上記ポッティング面(43)との圧接面は、積層方向(Z)において、上記スイッチング素子(21)と重なっていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項2に記載の電力変換装置(1)において、上記半導体モジュール(2)は複数の上記スイッチング素子(21)を内蔵しており、該複数のスイッチング素子(21)は、上記積層体(10)における上記押圧部材(5)との圧接面及び上記ポッティング面(43)との圧接面と、積層方向(Z)において重なっていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項3に記載の電力変換装置(1)において、上記複数のスイッチング素子(21)は、積層方向(Z)と直交する方向に並んで配置されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記半導体モジュール(2)は、一対の主面に上記放熱面(24)を備え、該一対の放熱面(24)の双方に、上記冷却管(3)が接触配置されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記冷却管(3)は、内部に冷却媒体を流通させるよう構成されており、上記半導体モジュール(2)に設けられた信号端子(22)及びパワー端子(23)は、上記冷却管(3)における冷却媒体の流通方向と積層方向(Z)との双方に直交する方向に突出していることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記半導体モジュール(2)を制御する制御回路を備えた制御回路基板(6)は、主面の法線方向が積層方向(Z)となる状態で、上記積層体(10)に対して上記押圧部材(5)と反対側に配置されており、上記半導体モジュール(2)に設けられた信号端子(22)は上記制御回路基板(6)に接続されており、上記信号端子(22)は、積層方向(Z)から見たとき、上記コンデンサモジュール(4)及び上記制御回路基板(6)の内側に配置されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記押圧部材(5)は、上記コンデンサモジュール(4)に固定されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記コンデンサモジュール(4)は、上記積層体(10)を積層方向(Z)に対して直交する方向に位置決めするガイド部(451、452)を有することを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記押圧部材(5)は、少なくとも上記積層体(10)と当接する部分に、弾性部材(53)を備えていることを特徴とする電力変換装置(1)。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015154634A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US20170030301A1 (en) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Hamanakodenso Co., Ltd. | Check Valve Device And Vapor Fuel Supply System |
JP2017103921A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2019525716A (ja) * | 2016-08-24 | 2019-09-05 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | インテリジェント電力モジュール、モータコントローラ、および車両 |
JP2022059003A (ja) * | 2018-03-16 | 2022-04-12 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5699995B2 (ja) * | 2012-07-02 | 2015-04-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5978151B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2016-08-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP6435905B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2018-12-12 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
CN105517416A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-04-20 | 广东高标电子科技有限公司 | 控制器以及具有该控制器的电动平衡车 |
CN107786070B (zh) * | 2016-08-24 | 2020-03-20 | 比亚迪股份有限公司 | 智能功率模块、电机控制器和车辆 |
CN106653368B (zh) * | 2017-01-06 | 2018-11-23 | 上海鹰峰电子科技股份有限公司 | 一种水冷式薄膜电容器 |
JP6784197B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2020-11-11 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6922495B2 (ja) | 2017-07-12 | 2021-08-18 | 株式会社Jvcケンウッド | スピーカ |
WO2019032874A1 (en) * | 2017-08-11 | 2019-02-14 | Galatech, Inc. | INVERTER CAPACITOR WITH OMNIBUS PHASE OUTPUT BAR |
KR102013774B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2019-08-23 | 엘에스산전 주식회사 | 무효전력보상장치의 스위치어셈블리 |
CN112470390A (zh) | 2018-07-25 | 2021-03-09 | 株式会社电装 | 电源模块及电力转换装置 |
DE102019112010A1 (de) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Kraftfahrzeug-Wechselrichterbaugruppe |
CN111225544B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-11-05 | 法雷奥西门子新能源汽车(深圳)有限公司 | 用于电子元件的散热装置 |
DE102022210716A1 (de) | 2022-10-11 | 2024-04-11 | Magna powertrain gmbh & co kg | Baugruppe mit Stromrichter zum Umwandeln elektrischer Strom- und Spannungsarten und Verfahren zum Herstellen einer Baugruppe mit Stromrichter |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008061372A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Daikin Ind Ltd | 冷凍装置 |
JP2008125240A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2009059887A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2010252461A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012044828A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Denso Corp | 電力変換装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3346804B2 (ja) * | 1992-10-29 | 2002-11-18 | 株式会社日立製作所 | ガス絶縁開閉装置用避雷器 |
JP3939101B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2007-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送方法および基板搬送容器 |
JP3867523B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2007-01-10 | 株式会社デンソー | プリント基板およびその製造方法 |
JP2004140018A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Denso Corp | 多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器 |
JP4282671B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2009-06-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4434181B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2010-03-17 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP4580997B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2010-11-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5557441B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2014-07-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置および電動車両 |
JP5445041B2 (ja) | 2009-11-11 | 2014-03-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2011099260A1 (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-18 | パナソニック株式会社 | 電極箔とその製造方法、電極箔を用いたコンデンサ |
JP5380376B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2014-01-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
JP5624875B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-11-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5699995B2 (ja) * | 2012-07-02 | 2015-04-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
-
2012
- 2012-07-02 JP JP2012148645A patent/JP5699995B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-07-01 US US13/932,110 patent/US8958225B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008061372A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Daikin Ind Ltd | 冷凍装置 |
JP2008125240A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2009059887A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2010252461A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012044828A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Denso Corp | 電力変換装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015154634A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US20170030301A1 (en) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Hamanakodenso Co., Ltd. | Check Valve Device And Vapor Fuel Supply System |
JP2017103921A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2019525716A (ja) * | 2016-08-24 | 2019-09-05 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | インテリジェント電力モジュール、モータコントローラ、および車両 |
JP2022059003A (ja) * | 2018-03-16 | 2022-04-12 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US8958225B2 (en) | 2015-02-17 |
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