JP4282671B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、筐体に内蔵されるマザーボードに複数の増設モジュールを実装することができる電子機器に関する。

ポータブルコンピュータに代表される携帯型の電子機器は、軽量であること、嵩張らないことが求められる。そのため、本体の外殻を成す筐体の内部は、マザーボードを含めた主要な機器でほとんど隙間無く埋まっている。したがって、利用者毎に求められる異なった仕様には、機能が異なる増設モジュールを組替えて対応することが行われる。これらの増設モジュールは、一度取り付けたら頻繁に付け替えるものではないので、筐体の底部に設けられた開口部からマザーボードに装着される。

電子機器が作動すると電磁波ノイズ（ＥＭＩ）が生じる。この電磁波ノイズが外部に漏れないように、電子機器の筐体は、導電性の部材で作られるか、導電性の被膜が内面に形成されている。したがって、開口部も同様に導電性を有した部材で作られた蓋もしくは導電性の被膜が設けられた蓋で覆われる。

特許文献１に記載の電子機器は、本体の底部に設けた開口部から装着される増設モジュールとして、２つのメモリモジュールを装着している。メモリモジュールどうしは、マザーボードの面に沿って並べて配置されている。
特開２００４−１６５５５２号公報

しかしながら、電磁波に対する遮蔽性を考慮すると、増設モジュールを装着するために筐体に設けられる開口部を小さく、かつ開口部の数を少なくすることが好ましい。

そこで、本発明は、複数の増設モジュールの総実装面積よりも小さい開口面積で複数の増設モジュールを装着することのできる電子機器を提供する。

本発明に係る一実施形態の電子機器は、筐体とマザーボードとスタッドと開口部と蓋とを備える。筐体は、電磁波に対する遮蔽性を有し、本体の外殻を構成する。マザーボードは、筐体に内蔵される。スタッドは、マザーボードの下面側に取り付けられ、積層配置される複数の増設モジュールを一組のネジで共締めすることができる。開口部は、複数の増設モジュールの総実装面積よりも小さく筐体の底壁に設ける。蓋は、電磁波に対する遮蔽性を有し、開口部を覆う。

本発明に係る一実施形態の電子機器によれば、複数の増設モジュールの総実装面積よりも小さい開口面積で複数の増設モジュールを装着することができる。

本発明に係る一実施形態の電子機器１は、ポータブルコンピュータを例に図１から図８を参照して説明する。図１に示す電子機器１は、本体２と表示部３とヒンジ機構４とを備える。本実施形態における説明の便宜上、卓上などに本体２を据えた状態で、利用者側から見て、右側、左側、手前となる前側、奥側となる後側、および鉛直方向に上方、下方をそれぞれ定義する。

本体２は、図６に示すように、外殻を形成する筐体２０を有する。筐体２０の上部には、入力手段となるキーボード５を備える。表示部３は、液晶ディスプレイ６およびデジタイザを内蔵する。液晶ディスプレイ６は、表示装置の一例であって、プラズマディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、表面伝導型電子放出素子ディスプレイなどであっても良い。デジタイザは、表面から入力操作が行える入力手段の一例であって、デジタイザの代わりにタッチパネルを液晶ディスプレイ６の表面に積層しても良い。

ヒンジ機構４は、図１に示すように回動軸４１と旋回軸４２とを有し、本体２と表示部３とを連結している。回動軸４１は、表示部３を本体２に重ね合わせた状態で、本体２の後部寄りの表示部３の一辺に沿って配置される。回動軸４１は、表示部３を本体２に対して、伏せた状態から立て起した状態まで、回動させる。

旋回軸４２は、表示部３を本体２に対して立て起した状態で、回動軸４１と直交する向きに配置され、回動軸４１ごと表示部３を旋回させることができる。ヒンジ機構４は、回動軸４１と旋回軸４２とを備えることで、表示部３の表示面３ａを本体２に対して伏せた状態と、表示部３を立て起して表示面３ａをキーボード５側に向けた状態と、表示面３ａを仰向けにして本体２の上に表示部３を重ね合わせた状態とに、表示部３の姿勢を変化させることができる。

筐体２０は、図２に示すように、電磁波に対する遮蔽性を有した導電層２０１を内面に有し、マザーボード７を内蔵する。導電層２０１は、メッキや吹き付け塗装などによって形成される。筐体２０は、底壁２１に開口部２１１を有している。開口部２１１には、蓋２１２が取り付けられている。蓋２１２は、電磁波に対する遮蔽性を有した導電性部材、例えば、アルミニウム合金やマグネシウム合金などによって形成されている。導電層２０１は、蓋２１２に接する開口部２１１の縁まで形成されており、開口部２１１に装着される蓋２１２と電気的に接続される。

マザーボード７の下面側には、図２および図６に示すようにスタッド７１が蝋付けされている。このスタッド７１には、図２に示すように、積層された２つの増設モジュールが、一組のネジ７２によって共締めに固定される。図２に示された増設モジュールのうち、１つは、通信モジュールの一例であるＭＤＣ（modem daughter card）モジュール８ａであり、もう１つは、ＳＩＭ（subscriber identity module）カード８０を装着するためのＳＩＭ搭載モジュール８ｂである。ＳＩＭカード８０は、加入者認証情報などを記憶させることのできるＩＣカードである。

ＭＤＣモジュール８ａとＳＩＭ搭載モジュール８ｂとは、スペーサ８１を挟んで積層され、マザーボード７寄りにＭＤＣモジュール８ａが配置された状態で、スタッド７１に固定されている。スペーサ８１は、組み立てやすさを考慮してＳＩＭ搭載モジュール８ｂ側に蝋付けされている。

ＭＤＣモジュール８ａは、マザーボード７に対して積層される方向に差し込まれるコネクタ７３，８３で、マザーボード７と接続される。ＳＩＭ搭載モジュール８ｂは、ＭＤＣモジュール８ａで覆われる範囲より外側のマザーボード７上に設けられるコネクタ７４にケーブル８４で接続される。ケーブル８４の代わりに、フレキシブル配線を用いても良い。ＭＤＣモジュール８ａは、図５に示すように葛折に畳まれたラベル８２が貼り付けられている。このラベル８２は、ＳＩＭ搭載モジュール８ｂによって押さえ込まれている。

ＭＤＣモジュール８ａおよびＳＩＭ搭載モジュール８ｂは、積層されてマザーボード７に取り付けられる。したがって、開口部２１１は、これら２つの増設モジュールの総実装面積よりも小さく、かつ、ＭＤＣモジュール８ａとＳＩＭ搭載モジュール８Ｂとのどちらか大きい方よりもひと回り大きく形成される。

ＭＤＣモジュール８ａおよびＳＩＭ搭載モジュール８ｂにアクセスする場合、電子機器１は、図３に示すように、蓋２１２が見えるように裏返される。図３〜図６において、蓋２１２の一辺に設けられる止めネジ２１３およびそのネジ２１３が螺合されるネジ孔２１４が設けられる側が本体２の前側である。

図４に示すように、蓋２１２を取外すとＳＩＭ搭載モジュール８ｂが見える。ＳＩＭ搭載モジュール８ｂには、ＳＩＭカード８０を装着するためのソケット８５が実装されている。作業者の慣習により、電子機器１は、外周の４つの片のいずれかを中心に反転されるであろう。したがって、ＳＩＭカード８０の取り付け取り外しの作業性を考慮すると、ソケット８５は、本体２の前後方向に沿う方向へＳＩＭカード８０を装着できる向きに取り付けられていることが望ましい。

このように、ＳＩＭカード８０を搭載すると、ＳＩＭカード８０を搭載する携帯電話機と同じ取り扱いができるようになり、ＳＩＭカード８０を移し替えることによって、加入者ＩＤ等の情報をそのまま新しい機器に引き継ぐことが容易に行える。

また、ＳＩＭ搭載モジュール８ｂの対角状に配置されたネジ７２を取外すことで、図５に示すようにＭＤＣモジュール８ａにもアクセスすることができる。ＳＩＭ搭載モジュール８ｂを必要としない場合は、図７に示すように、長さの短いネジ７２ａでＭＤＣモジュールを固定すればよい。

モデムカードなどカードスロットを利用して通信モジュールが取り付けられる場合は、ＭＤＣモジュール８ａは、不要であるので取り外し、図８に示すようにＳＩＭ搭載モジュール８ｂのみをスタッド７１に短めのネジ７２ａで固定すればよい。図８において、ＳＩＭ搭載モジュール８ｂは、スペーサ８１が取り付けられていないものを実装している。図２に示したようにスペーサ８１が蝋付けされたＳＩＭ搭載モジュール８ｂをスタッド７１に取り付けることも可能である。

このように、スタッド７１がＭＤＣモジュール８ａとＳＩＭ搭載モジュール８ｂのいずれにも対応するように設けられているので、図５および図７に示すようにＭＤＣモジュール８ａを単層で取り付ける場合と、図８に示すようにＳＩＭ搭載モジュール８ｂを単層で取り付ける場合と、ＭＤＣモジュール８ａおよびＳＩＭ搭載モジュール８ｂを積層して取り付ける場合との３つの形態のいずれか１形態に、ＭＤＣモジュール８ａとＳＩＭ搭載モジュール８ｂとを実装することができる。

以上のように、この電子機器１は、複数の増設モジュールを互に積層させてマザーボード７に実装するので、これらの増設モジュールに対してアクセスするための開口部２１１は、実装される複数の増設モジュールの総実装面積よりも小さい開口面積にすることができる。電子機器１の筐体２０に設けられる開口部２１１の面積を小さくすることで、筐体２０から放出される電磁波ノイズの遮蔽を行いやすくなる。

また本実施形態の場合、通信に関係する複数の増設モジュールに同じ１つの開口部からアクセスできるので、作業も一度で済み、作業性が向上する。

本発明に係る第１の実施形態の電子機器を示す斜視図。 図１に示した電子機器の本体に内蔵される増設モジュールを横切る断面図。 図１に示した電子機器の本体の底壁に設けられた開口部に蓋が取り付けられた状態の斜視図。 図３に示した電子機器の蓋を取外した状態の斜視図。 図４に示した電子機器からＳＩＭ搭載モジュールを取外した状態の斜視図。 図５に示した電子機器からＭＤＣモジュールを取外した状態の斜視図。 図６に示したスタッドにＭＤＣモジュールを取り付けた状態の断面図。 図６に示したスタッドにＳＩＭ搭載モジュールを取り付けた状態の断面図。

符号の説明

１…電子機器、２…本体、７…マザーボード、８ａ…ＭＤＣモジュール（増設モジュール）、８ｂ…ＳＩＭ搭載モジュール（増設モジュール）、２０…筐体、２１…底壁、７１…スタッド、７２…ネジ、７３，８３…コネクタ、８２…ラベル、８０…ＳＩＭカード、８１…スペーサ、８４…ケーブル、２０１…導電層、２１１…開口部、２１２…蓋。

Claims (7)

1. 電磁波に対する遮蔽性を有し、本体の外殻を構成する筐体と、
   前記筐体に内蔵されるマザーボードと、
   前記マザーボードの下面側に取り付けられ、積層配置される複数の増設モジュールを一組のネジで共締めすることができるスタッドと、
   複数の前記増設モジュールの総実装面積よりも小さく前記筐体の底壁に設けられる開口部と、
   電磁波に対する遮蔽性を有し、前記開口部を覆う蓋と
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 前記増設モジュールは、モデム機能を有したＭＤＣモジュール、および、ＳＩＭカードが装着されるＳＩＭ搭載モジュールを含み、
   前記ＭＤＣモジュールを単層で前記スタッドに固定する場合と、
   前記ＳＩＭ搭載モジュールを単層で前記スタッドに固定する場合と、
   前記ＭＤＣモジュールと前記ＳＩＭ搭載モジュールとをスペーサを挟んで積層し、前記マザーボード寄りに前記ＭＤＣモジュールを配置して前記スタッドに固定する場合と
   の少なくとも３つの形態のいずれか１形態に前記増設モジュールが前記マザーボードに実装されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記ＭＤＣモジュールは、前記マザーボードに対して積層される方向に差し込まれるコネクタで前記マザーボードと接続されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記ＳＩＭ搭載モジュールは、前記マザーボードに対してケーブルで接続されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
5. 前記ＭＤＣモジュールに貼付されて葛折に畳まれたラベルが前記ＳＩＭ搭載モジュールによって押えられることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
6. 前記ＳＩＭ搭載モジュールは、利用者から見て前記筐体の前後方向に沿って抜脱可能に前記ＳＩＭカードが装着されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
7. 前記筐体は、前記外殻の内面から前記開口部の縁の外側まで導電層が設けられた合成樹脂で形成され、
   前記蓋は、導電性の部材で形成され、
   前記開口部の縁で前記導電層と前記蓋とが電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

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