JP2014011201A - 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体の第１液浸空間を形成する第１部材と、光路に対して第１部材の外側に配置され、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える。
【選択図】図７

Description

本発明は、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号

液浸露光装置において、例えば温度変化が生じると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体の第１液浸空間を形成する第１部材と、光路に対して第１部材の外側に配置され、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、第２部材、第２部材の周囲の空間、第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び第２部材の下方の第２空間に供給される第２液体の少なくとも一つの温度変化を抑制することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、第２部材、第２部材の周囲の空間、第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び第２部材の下方の第２空間に供給される第２液体の少なくとも一つの温度を調整することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、第２部材と、第２部材の周囲の空間、第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び第２液浸空間を形成するための第２部材の供給流路を流れる第２液体の少なくとも一つとの間の熱伝達を抑制することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、少なくとも第２部材の側面に第２液体を供給することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置され、本体部と、本体部の少なくとも一部の下方において本体部と間隙を介して配置され、物体が対向可能な対向部と、を含む第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を含み、本体部と対向部との間の第２液体の少なくとも一部が、対向部の下方の第２空間に供給される露光方法が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、第３〜第７のいずれか一つの露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

なお、本明細書において、抑制機構は、抑制部と呼ばれてもよいし、抑制装置と呼ばれてもよいし、抑制システムと呼ばれてもよいし、抑制構造と呼ばれてもよい。温調機構は、温調部と呼ばれてもよいし、温調装置と呼ばれてもよいし、温調システムと呼ばれてもよいし、温調構造と呼ばれてもよい。断熱機構は、断熱部と呼ばれてもよいし、断熱装置と呼ばれてもよいし、断熱システムと呼ばれてもよいし、断熱構造と呼ばれてもよい。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る抑制機構の一例を示す図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第４実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第５実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第６実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第６実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第６実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第７実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第９実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第９実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第１０実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第１０実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第１０実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 基板ステージの一例を示す図である。 デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２を形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。

露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置１１を備えている。チャンバ装置１１は、空間ＣＳに、温度及び湿度が調整された気体Ｆｒを供給する気体供給部１１Ｓを有する。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も、空間ＣＳに配置される。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。なお、基板Ｐが、感光膜と、感光膜とは別の膜とを含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材８のガイド面８Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面８ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、その駆動システムの作動により、ガイド面８Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、例えば１／４でもよいし、１／５でもよいし、１／８でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系でもよいし、拡大系でもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。なお、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系でもよいし、屈折光学素子を含まない反射系でもよいし、反射光学素子及び屈折光学素子の両方を含む反射屈折系でもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像を形成してもよいし、正立像を形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ方向を向いている。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面９ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。

基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号、及び米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部１４と、第１保持部１４の周囲に配置され、カバー部材Ｔ１及びスケール部材（計測部材）Ｔ２をリリース可能に保持する第２保持部１５とを有する。

計測システム４は、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているような、基板ステージ２のスケール部材Ｔ２を用いて、その基板ステージ２の位置を計測するエンコーダシステムを含む。また、計測システム４は、干渉計システムを含む。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。図２は、本実施形態に係る液浸部材５の一例を示す側面図、図３は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。

液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側に配置される第２部材２２とを備える。第１部材２１は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１から離れて、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。液浸空間ＬＳ１は、第１部材２１の下方の第１空間ＳＰ１の少なくとも一部に形成される。液浸空間ＬＳ２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２の少なくとも一部に形成される。

第１部材２１は、下面２３を有する。第２部材２２は、下面２４を有する。下面２３及び下面２４は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体が対向可能である。終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向可能である。その物体は、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、投影領域ＰＲを含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、第１部材２１の下方で移動可能である。その物体は、第２部材２２の下方で移動可能である。

本実施形態において、その物体は、基板ステージ２（カバー部材Ｔ１、スケール部材Ｔ２）、基板ステージ２（第１保持部１４）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ)の少なくとも一つを含む。

以下の説明においては、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体が、基板Ｐであることとする。なお、上述のように、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。

第１部材２１は、射出面１２側の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。液浸空間ＬＳ１は、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間の光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。

第１部材２１は、射出面１２側の光路Ｋを含む光路空間ＳＰＫ、及び下面２３側の第１空間ＳＰ１の少なくとも一部に、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。終端光学素子１３及び第１部材２１は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子１３及び第１部材２１と基板Ｐとの間に保持される液体ＬＱによって形成される。一方側の射出面１２及び下面２３と、他方側の基板Ｐ（物体）の上面との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。

基板Ｐの露光においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳ１が形成される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ１の少なくとも一部は、下面２３と基板Ｐの上面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。液浸空間ＬＳ１の外側（界面ＬＧ１の外側）は、気体空間である。

本実施形態において、第１部材２１は、環状の部材である。本実施形態において、第１部材２１の一部は、終端光学素子１３の周囲に配置される。また、第１部材２１の一部は、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。

なお、第１部材２１は、環状の部材でなくてもよい。例えば、第１部材２１が、終端光学素子１３及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。なお、第１部材２１が、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第１部材２１が、射出面１２と基板Ｐとの間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子１３の周囲に配置されていなくてもよい。なお、第１部材２１が、射出面１２と基板Ｐとの間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第１部材２１が、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面１２と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。

第１部材２１は、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱを供給する供給口３１と、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口３２とを備えている。

図４は、供給口３１の近傍を示す第１部材２１の断面図である。供給口３１は、光路空間ＳＰＫ（光路Ｋ）に面するように配置される。供給口３１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３３を介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置３４と接続される。供給口３１は、液体供給装置３４からの液体ＬＱを射出面１２側の光路空間ＳＰＫ（光路Ｋ）に供給する。

第１部材２１は、射出面１２が面する孔（開口）２０を有する。射出面１２から射出された露光光ＥＬは、開口２０を通過して基板Ｐに照射可能である。供給口３１から光路空間ＳＰＫに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口２０を介して、基板Ｐ上（物体上）に供給される。また、供給口３１から光路空間ＳＰＫに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口２０を介して、第１空間ＳＰ１に供給される。本実施形態においては、開口２０から、第１部材２１の下方の第１空間ＳＰ１に液体ＬＱが供給される。

液体供給装置３４は、液体調整システムを含む。液体供給装置３４は、例えば、供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量（単位時間当たりの液体供給量）を調整可能な供給量調整部３４Ａと、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整部３４Ｂと、供給する液体ＬＱの温度を検出する温度センサ３４Ｃとを有する。供給量調整部３４Ａは、マスフローコントローラを有する。温度調整部３４Ｂは、液体ＬＱを加熱可能な加熱装置と、液体ＬＱを冷却可能な冷却装置とを有する。

供給口３１は、光路Ｋの周囲に複数配置されてもよい。図２に示すように、本実施形態おいて、供給口３１は、光路Ｋに対して一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）に配置される。図２に示すように、本実施形態においては、一側の供給口３１及び他側の供給口３１のそれぞれに液体供給装置３４が接続される。一側の供給口３１から供給される液体ＬＱの温度と、他側の供給口３１から供給される液体ＬＱの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量と、他側の供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。

図５は、回収口３２の近傍を示す第１部材２１の断面図である。回収口３２は、第１空間ＳＰ１に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、回収口３２と対向可能である。回収口３２は、第１部材２１の内部に形成された回収流路３５を介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置３６と接続される。回収口３２は、第１部材２１と基板Ｐとの間の第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収（吸引）可能である。回収口３２から回収流路３５に流入した液体ＬＱは、液体回収装置３６に回収される。

液体回収装置３６は、回収口３２を真空システムＢＳに接続可能である。液体回収装置３６は、回収口３２から回収された液体ＬＱが収容される収容部３６Ａと、回収口３２の吸引力を調整可能な圧力調整部３６Ｂとを有する。収容部３６Ａは、タンクを含む。圧力調整部３６Ｂは、圧力調整弁などを含む。

本実施形態において、第１部材２１は、多孔部材３７を備える。多孔部材３７は、液体ＬＱが流通可能な複数の孔(openingsあるいはpores)を有する。多孔部材３７は、例えばメッシュフィルタを含む。メッシュフィルタは、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材である。

本実施形態において、多孔部材３７は、プレート状の部材である。多孔部材３７は、基板Ｐが対向可能な下面３７Ｂと、第１部材２１に形成された回収流路３５に面する上面３７Ａと、上面３７Ａと下面３７Ｂとを結ぶように形成された複数の孔とを有する。本実施形態において、回収口３２は、多孔部材３７の孔を含む。多孔部材３７の孔（回収口３２）を介して回収された液体ＬＱは、回収流路３５を流れる。

本実施形態においては、多孔部材３７（回収口３２）から、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）される。なお、多孔部材３７を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。例えば、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱが多孔部材３７の孔を通過して回収流路３５に流入し、気体は通過しないように、多孔部材３７の下面３７Ｂ側の圧力（第１空間ＳＰ１の圧力）と上面３７Ａ側の圧力（回収流路３５の圧力）との差が調整されてもよい。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号等に開示されている。

なお、多孔部材３７を設けなくてもよい。

本実施形態においては、供給口３１からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口３２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子１３及び第１部材２１と、他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間ＬＳ１は、供給口３１から供給された液体ＬＱによって形成される。

下面２３は、開口２０の周囲に配置される。本実施形態において、下面２３の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面２３の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。

下面２３は、開口２０の周囲に配置され、液体ＬＱを回収不可能な下面２３Ｂと、下面２３Ｂの周囲に配置され、液体ＬＱを回収可能な多孔部材３７の下面３７Ｂとを含む。液体ＬＱは、下面２３Ｂを通過できない。下面２３Ｂは、基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持可能である。

本実施形態において、液体ＬＱを回収可能な下面３７Ｂは、下面２３の周縁部に配置される。下面２３（基板Ｐの上面）と平行なＸＹ平面内において、下面３７Ｂは、環状である。液体ＬＱを回収不可能な下面２３Ｂは、下面３７Ｂの内側に配置される。本実施形態において、界面ＬＧ１は、下面３７Ｂと基板Ｐの上面との間に配置される。

なお、液体ＬＱを回収可能な下面３７Ｂ（回収口３２）は、光路Ｋ（開口２０）の周囲に複数配置されてもよい。

第２部材２２は、第１部材２１とは異なる部材である。第２部材２２は、第１部材２１から離れている。第２部材２２は、第１部材２１の周囲の一部に配置される。

第２部材２２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２の少なくとも一部に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。第２空間ＳＰ２は、下面２４側の空間である。液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１と離れて形成される。液浸空間ＬＳ２は、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。液浸空間ＬＳ２は、第２部材２２と基板Ｐとの間に保持される液体ＬＱによって形成される。一方側の下面２４と、他方側の基板Ｐ（物体）の上面との間に液体ＬＱが保持されることによって、液浸空間ＬＳ２が形成される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ２の少なくとも一部は、下面２４と基板Ｐの上面との間に形成される。液浸空間ＬＳ２の外側（界面ＬＧ２の外側）は、気体空間である。

液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の体積を含む。また、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の重量を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）における液浸空間の面積を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）における所定方向（例えばＸ軸方向、又はＹ軸方向）に関する液浸空間の寸法を含む。

すなわち、基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）において、液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱの体積（重量）は、液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの体積（重量）よりも小さい。ＸＹ平面内における液浸空間ＬＳ２の寸法は、液浸空間ＬＳ１の寸法よりも小さい。

本実施形態において、第２部材２２は、第１部材２１の周囲の空間において２つ配置される。本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して、第１部材２１の一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）に配置される。液浸空間ＬＳ２は、Ｘ軸方向に関して、液浸空間ＬＳ１の一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）に形成される。

以下の説明においては、第１部材２１の＋Ｘ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２１、と称し、第１部材２１の−Ｘ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２２、と称する。

なお、第２部材２２は、第１部材２１の一側（＋Ｘ側）のみに配置されてもよいし、他側（−Ｘ側）のみに配置されてもよい。液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１の一側（＋Ｘ側）のみに配置されてもよいし、他側（−Ｘ側）のみに配置されてもよい。

本実施形態において、下面２４の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面２４の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。

本実施形態において、Ｚ軸方向に関する下面２３の位置（高さ）と下面２４の位置（高さ）とは、実質的に等しい。すなわち、下面２３と基板Ｐ（物体）の上面との距離と、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離とは、実質的に等しい。

なお、下面２４が下面２３よりも低い位置に配置されてもよい。すなわち、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離が、下面２３と基板Ｐ（物体）の上面との距離よりも小さくてもよい。なお、下面２４が下面２３よりも高い位置に配置されてもよい。すなわち、下面２３と基板Ｐ（物体）の上面との距離が、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離よりも大きくてもよい。

図６は、第２部材２２の一例を示す部分断面図である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱを供給する供給口４１と、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口４２とを備えている。

本実施形態において、供給口４１は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、供給口４１と対向可能である。供給口４１は、第２部材２２の下面２４の少なくとも一部に配置される。供給口４１は、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱを供給可能である。

本実施形態において、回収口４２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、回収口４２と対向可能である。回収口４２は、第２部材２２の下面２４の少なくとも一部に配置される。回収口４２は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口４２は、第２空間ＳＰ２の気体を回収可能である。本実施形態において、回収口４２は、液体ＬＱを、気体とともに回収する。第２空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）の少なくとも一部は、回収口４２から回収される。

本実施形態において、回収口４２の少なくとも一部は、第１部材２１と供給口４１との間に配置される。また、回収口４２の少なくとも一部は、光路Ｋ（第１部材２１）に対して供給口４１の外側に配置される。本実施形態においては、回収口４２は、供給口４１を囲むように配置される。下面２４と平行な面内（ＸＹ平面内）において、回収口４２は、環状である。

なお、回収口４２は、供給口４１の周囲に複数配置されてもよい。すなわち、複数の回収口４２が、供給口４１の周囲において離散的に配置されてもよい。

供給口４１は、第２部材２２の内部に形成された供給流路４３を介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置４４と接続される。供給口４１は、液体供給装置４４からの液体ＬＱを、第２空間ＳＰ２に供給する。

液体供給装置４４は、液体調整システムを含む。液体供給装置４４は、例えば、供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量（単位時間当たりの液体供給量）を調整可能な供給量調整部４４Ａと、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整部４４Ｂと、供給する液体ＬＱの温度を検出する温度センサ４４Ｃとを有する。供給量調整部４４Ａは、マスフローコントローラを有する。温度調整部４４Ｂは、液体ＬＱを加熱可能な加熱装置と、液体ＬＱを冷却可能な冷却装置とを有する。

図２に示すように、本実施形態においては、一側の第２部材２２１及び他側の第２部材２２２のそれぞれに液体供給装置４４が接続される。本実施形態において、一側の第２部材２２１の供給口４１から供給される液体ＬＱの温度と、他側の第２部材２２２の供給口４１から供給される液体ＬＱの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の第２部材２２１の供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量と、他側の第２部材２２の供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。

回収口４２は、第２部材２２の内部に形成された回収流路４５を介して、液体ＬＱ（気体）を回収（吸引）可能な液体回収装置４６と接続される。回収口４２は、第２部材２２と基板Ｐとの間の第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収（吸引）可能である。第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２から回収された液体ＬＱは、回収流路４５を流れる。回収口４２から回収流路４５に流入した液体ＬＱは、液体回収装置４６に回収される。

液体回収装置４６は、回収口４２を真空システムＢＳに接続可能である。液体回収装置４６は、回収口４２から回収された液体ＬＱが収容される収容部４６Ａと、回収口４２の吸引力を調整可能な圧力調整部４６Ｂとを有する。収容部４６Ａは、タンクを含む。圧力調整部４６Ｂは、圧力調整弁などを含む。

回収口４２の吸引力は、回収流路４５の圧力と第２空間ＳＰ２の圧力との差に依存する。回収流路４５と第２空間ＳＰ２との圧力差によって、回収口４２の吸引力が定められる。本実施形態において、圧力調整部４６Ｂが、回収流路４５の圧力を調整可能である。チャンバ装置１１が、第２空間ＳＰ２の圧力を調整可能である。

図２に示すように、本実施形態においては、一側の第２部材２２１及び他側の第２部材２２２のそれぞれに液体回収装置４６が接続される。本実施形態において、一側の第２部材２２１の回収口４１の回収力（吸引力）と、他側の第２部材２２２の回収口４２の回収力（吸引力）とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。

本実施形態においては、供給口４１からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口４２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、一方側の第２部材２２と、他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳ２が形成される。液浸空間ＬＳ２は、供給口４１から供給された液体ＬＱによって形成される。

本実施形態においては、第２部材２２、第２部材２２の周囲の空間、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材、及び第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に供給される第２液体ＬＱ２の少なくとも一つの温度変化を抑制する抑制機構５０が設けられる。

図７は、本実施形態に係る抑制機構５０の一例を示す図である。本実施形態において、抑制機構５０少なくとも一部は、第２部材２２に配置される。

抑制機構５０は、流体Ｆａが流れる流路５１を含む。流路５１の少なくとも一部は、第２部材２２に配置される。本実施形態において、流路５１は、第２部材２２の内部に形成される。なお、第２部材２２の外面に接触するように配置された管部材が、流路５１を有してもよい。

抑制機構５０は、流路５１に流体Ｆａを供給する流体供給部５２を有する。流体供給部５２は、流体調整システムを含む。流体供給部５２は、例えば、流路５１に供給される流体Ｆａの供給量（単位時間当たりの供給量）を調整可能な供給量調整部５２Ａと、供給する流体Ｆａの温度を調整する温度調整部５２Ｂと、供給する流体Ｆａの温度を検出する温度センサ５２Ｃとを有する。供給量調整部５２Ａは、マスフローコントローラを有する。温度調整部５２Ｂは、流体Ｆａを加熱可能な加熱装置と、流体Ｆａを冷却可能な冷却装置とを有する。なお、温度調整部５２Ｂは、加熱装置及び冷却装置の一方のみを有してもよい。

流体供給部５２は、温度調整部５２Ｂによって、流路５１に供給する流体Ｆａの温度を調整可能である。

抑制機構５０は、流路５１の流体Ｆａを回収（吸引）する流体回収部５３を有する。流体回収部５３は、流路５１を真空システムＢＳに接続可能である。

流路５１は、流体供給部５２に接続され、流体供給部５２からの流体Ｆａが流れる部分５１Ｓと、流体回収部５３に接続され、流体回収部５２に回収（吸引）される流体Ｆａが流れる部分５１Ｒとを含む。部分５１Ｓの一端は、流体供給部５２に接続される。部分５１Ｒの一端は、流体回収部５３に接続される。部分５１Ｓは、部分５１Ｒの一部と接続される。流体供給部５２から部分５１Ｓに供給された流体Ｆａは、その部分５１Ｓを流れた後、部分５１Ｒを流れて、流体回収部５３に回収される。本実施形態において、流体Ｆａは、基板Ｐ（物体）に接触しないように、第２部材２２の内部を流れる。

本実施形態において、流体Ｆａは、液体である。流体（液体）Ｆａは、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱと同じ種類（物性）の液体でもよいし、異なる種類（物性）の液体でもよい。流体（液体）Ｆａのクリーン度は、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱのクリーン度と実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。

なお、流体Ｆａは、気体でもよい。

回収流路４５は、供給流路４３の周囲の少なくとも一部に配置される。流路５１は、回収流路４５の周囲の少なくとも一部に配置される。流路５１の少なくとも一部は、回収流路４５と第２部材２２の外面との間に配置される。回収流路４５の少なくとも一部は、供給流路４３と流路５１との間に配置される。

第２部材２２は、部分２２Ａと、部分２２Ａの周囲の少なくとも一部に配置され、部分２２Ａよりも熱伝導率が小さい部分２２Ｂとを含む。本実施形態において、部分２２Ａは、例えばチタンなどの金属を含む。本実施形態において、部分２２Ａは、チタン製である。なお、部分２２Ａが、チタンと、チタンとは異なる材料とを含んでもよい。部分２２Ａが、例えばアルミニウムを含んでもよい。

供給流路４３の内面を形成する部材は、金属を含む。供給流路４３の内面を形成する部材は、金属製でもよい。供給流路４３の内面を形成する部材は、金属と、金属とは異なる材料とを含んでもよい。本実施形態において、第２部材２２の部分２２Ａに、供給流路４３が配置される。部分２２Ｂは、部分２２Ａ（供給流路４３）を囲むように配置される。

回収流路４５の内面を形成する部材は、金属を含む。流路５１の内面を形成する部材は、金属を含む。回収流路４５は、部分２２Ａに対して部分２２Ｂの外側に配置される。部分２２Ｂは、部分２２Ａ（供給流路４３）と回収流路４５との間に配置される。

抑制機構５０は、部分２２Ｂを含む。本実施形態において、部分２２Ｂは、第２部材２２の内部の気体空間５４を含む。また、本実施形態において、部分２２Ｂは、金属（チタンなど）よりも熱伝導率が小さい部材５５を含む。部材５５は、例えば合成樹脂製である。部材５５は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）を含んでもよいし、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）を含んでもよい。

部材５５は、供給流路４３の周囲の少なくとも一部に配置される。部材５５は、供給流路４３の内面を有する金属製の部材の周囲の少なくとも一部に配置される。なお、部材５５が、供給流路４３の内面を形成してもよい。すなわち、供給流路４３が部材５５に形成されてもよい。気体空間５４は、部材５５の周囲に配置される。

抑制機構５０は、第２部材２２の外面と対向するように配置され、第２部材２２の温度を調整可能な温度調整部５６を有する。温度調整部５６は、第２部材２２を加熱可能な加熱装置及び冷却可能な冷却装置を有する。温度調整部５６は、例えばペルチェ素子を含む。なお、温度調整部５６が、温度調整された流体が流れる内部流路を有する部材を含んでもよい。なお、温度調整部５６が、熱交換器を含んでもよい。温度調整部５６の少なくとも一部は、第２部材２２の外面と接触する。なお、温度調整部５６と第２部材２２の外面との間に間隙が設けられてもよい。なお、温度調整部５６は、加熱装置及び冷却装置の一方のみを有してもよい。

本実施形態においては、抑制機構５０によって、第２部材２２の温度変化が抑制される。例えば、流体Ｆａが流路５１を流れることによって、第２部材２２の温度変化が抑制される。温度調整された流体Ｆａが流路５１を流れることによって、第２部材２２の温度変化が効果的に抑制される。また、温度調整された流体Ｆａが流路５１を流れることによって、第２部材２２の温度が調整される。制御装置６は、第２部材２２の目標温度と実際の温度との差が小さくなるように、温度調整部５２Ｂを制御して、温度調整された流体Ｆａを流路５１に供給可能である。

また、温度調整部５６が第２部材２２の温度を調整することによって、第２部材２２の温度変化が効果的に抑制される。制御装置６は、第２部材２２の目標温度と実際の温度との差が小さくなるように、温度調整部５６を制御可能である。

また、第２部材２２の温度変化が抑制されることによって、第２部材２２の周囲の空間の温度変化も抑制される。

第２部材２２の周囲の空間は、例えばチャンバ装置１１によって形成される空間ＣＳ、第２空間ＳＰ２、及び第１空間ＳＰ１の少なくとも一つを含む。

また、第２部材２２の温度変化が抑制されることによって、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材の温度変化も抑制される。

第２部材２２の周囲の空間に配置される部材は、第１部材２１、終端光学素子１３、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測システム４、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。

また、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材は、第１部材２１の供給流路３３と接続され、液体供給装置３４から供給流路３３（供給口３１）に供給される液体ＬＱが流れる流路が形成される供給流路部材を含む。また、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材は、第１部材２１の回収流路３５と接続され、回収口３２から回収され、流体回収装置３６に回収される液体ＬＱが流れる流路が形成される回収流路部材を含む。

また、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材は、第２部材２２の流路５１Ｓと接続され、流体供給部５２から流路５１Ｓに供給される流体Ｆａが流れる流路が形成される供給流路部材を含む。また、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材は、第２部材２２の流路５１Ｒと接続され、流体回収部５３に回収される流体Ｆａが流れる流路が形成される回収流路部材を含む。

また、第２部材２２の温度変化が抑制されることによって、第２部材２２の供給流路４３を介して第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に供給される液体ＬＱの温度変化も抑制される。

本実施形態においては、部分２２Ａの周囲の少なくとも一部に、部分２２Ａよりも熱伝導率が小さい部分２２Ｂが配置されている。そのため、第２部材２２と、供給流路４３を流れる液体ＬＱとの間の熱伝達が抑制される。例えば、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材の温度が変化したり、第２部材２２の周囲の空間の温度が変化したり、第２部材２２の外面の温度が変化したりしても、部分２２Ｂによって、供給流路４３を流れる液体ＬＱの温度変化が抑制される。また、供給流路４３を流れる液体ＬＱの温度が変化しても、部分２２Ｂによって、第２部材２２の温度が変化したり、第２部材２２の周囲の空間の温度が変化したり、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材の温度が変化したりすることが抑制される。

また、部分２２Ｂによって、供給流路４３を流れる液体ＬＱと回収流路４５を流れる液体ＬＱとの間の熱伝達が抑制される。例えば、回収流路４５を流れる液体ＬＱの温度が変化したり、回収口４２から液体ＬＱと気体とが一緒に回収されて回収流路４５の内面などの温度が変化したりしても、部分２２Ｂによって、供給流路４３を流れる液体ＬＱの温度変化が抑制される。また、供給流路４３を流れる液体ＬＱの温度が変化しても、部分２２Ｂによって、回収流路４５を流れる液体ＬＱの温度が変化したり、回収流路４５の内面などの温度が変化したりすることが抑制される。

回収流路４５を流れる液体ＬＱの温度が変化したり、回収流路４５の内面などの温度が変化したりしても、流路５１を流れる流体Ｆａによって、供給流路４３を流れる液体ＬＱの温度変化が抑制される。また、供給流路４３を流れる液体ＬＱの温度が変化しても、流路５１を流れる流体Ｆａによって、回収流路４５を流れる液体ＬＱの温度が変化したり、回収流路４５の内面などの温度が変化したりすることが抑制される。

また、回収流路４５を流れる液体ＬＱの温度が変化したり、回収流路４５の内面などの温度が変化したりしても、温度調整部５６によって、第２部材２２の周囲の空間の温度が変化したり、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材の温度が変化したりすることが抑制される。

本実施形態においては、温度調整された流体Ｆａが流れる流路５１は、第２部材２２、第２部材２２の周囲の空間、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材、及び第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に供給される液体ＬＱの少なくとも一つの温度を調整する温調機構６０として機能する。また、流体供給部５２及び流体回収部５３も温調機構６０として機能する。上述したように、流路５１を流れる流体Ｆａによって、第２部材２２の温度が調整される。また、流路５１を流れる流体Ｆａによって、回収流路４５を流れる液体ＬＱの温度、及び回収流路４５の内面などの温度が調整される。また、流路５１を流れる流体Ｆａによって、第２部材２２の周囲の空間の温度が調整される。また、流路５１を流れる流体Ｆａによって、第２部材２２の周囲の空間の部材の温度が調整される。また、流路５１を流れる流体Ｆａによって、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に供給される第２液体ＬＱの温度が調整される。

また、本実施形態においては、温度調整部５６も、第２部材２２、第２部材２２の周囲の空間、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材、及び第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に供給される第２液体ＬＱの少なくとも一つの温度を調整する温調機構６０として機能する。また、温度調整部５６は、回収流路４５を流れる液体ＬＱの温度を調整可能である。また、温度調整部５６は、回収流路４５の内面などの温度を調整可能である。

本実施形態においては、部分２２Ｂは、第２部材２２と、第２部材２２の周囲の空間、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材、及び液浸空間ＬＳ２を形成するための第２部材２２の供給流路４３を流れる液体ＬＱの少なくとも一つとの間の熱伝達を抑制する断熱機構７０として機能する。

上述したように、部分２２Ｂによって、第２部材２２と、供給流路４３を流れる液体ＬＱとの間の熱伝達が抑制される。部分２２Ｂの部材５５は、断熱部材として機能する。気体空間５４は、気体断熱層として機能する。部分２２Ｂによって、供給流路４３を流れる液体ＬＱと、第２部材２２との間の熱伝達が抑制されることによって、供給流路４３を流れる液体ＬＱと、第２部材２２の周囲の空間及び第２部材２２の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方との間の熱伝達が抑制される。

また、本実施形態においては、流体Ｆａが流れる流路５１も、断熱機構７０として機能する。流路５１を流れる流体Ｆａによって、第２部材２２と、第２部材２２の周囲の空間との間の熱伝達が抑制される。また、流路５１を流れる流体Ｆａによって、第２部材２２と、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材との間の熱伝達が抑制される。また、温度調整部５６も、断熱機構７０として機能する。例えば、温度調整部５６によって、第２部材２２と、第２部材２２の周囲の空間との間の熱伝達が抑制される。また、温度調整部５６によって、第２部材２２と、第２部材２２の周囲の空間に配置される部材との間の熱伝達が抑制される。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされた後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、供給口３１からの液体ＬＱの供給と並行して回収口３２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、射出面１２側の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び第１部材２１と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ１が形成される。また、供給口４１からの液体ＬＱの供給と並行して回収口４２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、第２部材２２と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ２が形成される。

制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳ１が形成され、基板Ｐ及び基板ステージ２の少なくとも一方に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、基板Ｐ(物体)がＸＹ平面内において移動することによって、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの一部が、液浸空間ＬＳ１から離れて、第１空間ＳＰ１の外側に移動（流出）する可能性がある。本実施形態においては、第１空間ＳＰ１の周囲の一部に、液浸空間ＬＳ２が形成される。そのため、第１空間ＳＰ１の外側に移動した液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２に捕捉される。液浸空間ＬＳ２に捕捉された液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに、回収口４２から回収される。

本実施形態においては、液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。そのため、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動した場合において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が液浸空間ＬＳ２から離れて第２空間ＳＰ２の外側に移動（流出）することが抑制される。換言すれば、液浸空間ＬＳ２は液浸空間ＬＳ１よりも小さいため、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が第２空間ＳＰ２から流出することが、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの一部が第１空間ＳＰ１から流出することよりも抑制される。

以上説明したように、本実施形態によれば、抑制機構５０によって、第２部材２２などの温度変化が抑制される。また、本実施形態によれば、温調機構６０によって、第２部材２２などの温度を調整することができる。また、本実施形態によれば、断熱機構７０によって、熱伝達が抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

なお、本実施形態において、部分２２Ｂは、部材５５及び気体空間５４の一方のみを有してもよい。

なお、本実施形態において、流体Ｆａが流れる流路５１、気体空間５４、部材５５、及び温度調整部５６のうち、流路５１、気体空間５４、部材５５、及び温度調整部５６の一つが無くてもよい。また、流路５１、気体空間５４、部材５５、及び温度調整部５６のうち、流路５１及び気体空間５４が無くてもよいし、気体空間５４及び部材５５が無くてもよいし、部材５５及び温度調整部５６が無くてもよいし、気体空間５４及び温度調整部５６が無くてもよいし、流路５１及び温度調整部５６が無くてもよい。また、流路５１、気体空間５４、部材５５、及び温度調整部５６のうちの一つだけが第２部材２２に配置されてもよい。

なお、本実施形態において、第２部材２２の周囲の少なくとも一部に断熱部材が配置されてもよい。断熱部材の熱伝導率は、第２部材２２の熱伝導率よりも小さい。断熱部材は、第２部材２２の外面と対向するように配置されてもよい。断熱部材は、第２部材２２の外面と接触してもよいし、間隙を介して配置されてもよい。また、断熱部材は、第２部材２２と、その第２部材２２の周囲の空間に配置される部材との間の少なくとも一部に配置されてもよい。断熱部材は、第２部材２２と第１部材２１との間に配置されてもよいし、第２部材２２と終端光学素子１３との間に配置されてもよいし、第２部材２２と基板ステージ２との間に配置されてもよいし、第２部材２２と計測ステージ３との間に配置されてもよいし、第２部材２２と計測システム４との間に配置されてもよいし、第２部材２２と基板Ｐとの間に配置されてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図８は、本実施形態に係る第２部材２２０２の一例を示す図である。第２部材２２０２は、本体部２２３と、本体部２２３の少なくとも一部の下方に配置され、基板Ｐ（物体）が対向可能な対向部２２４とを有する。対向部２２４は、本体部２２３と間隙を介して配置される。

本実施形態において、対向部２２４は、プレート状である。対向部２２４は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面２２４Ｂと、下面２２４Ｂの反対方向を向く上面２２４Ａとを有する。本体部２２３は、上面２２４Ａが対向する下面２２３Ｂを有する。上面２２４Ａは、下面２２３Ｂと間隙を介して配置される。対向部２２４は、接続部材５７を介して、本体部２２３に接続される。接続部材５７の上端は、下面２２３Ｂの一部に接続される。接続部材５７の下端は、上面２２４Ａの一部に接続される。

本体部２２３の一部は、対向部２２４の周囲に配置される。本体部２２３は、対向部２２４の側面２２４Ｃが対向する内側面２２３Ｃを有する。側面２２４Ｃは、内側面２２３Ｃと間隙を介して配置される。

本体部２２３は、下面２２４Ｂの周囲に配置され、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面２２３Ｄを有する。下面２２３Ｄは、下面２２４Ｂと同一平面内に配置される第１領域２２３Ｄａと、第１領域２２３Ｄａの周囲に配置される第２領域２２３Ｄｂとを有する。下面２２４Ｂ及び第１領域２２３Ｄａは、ＸＹ平面(基板Ｐの上面)と実質的に平行である。第２領域２２３Ｄｂは、下面２２４Ｂの中心に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。

第２部材２２０２は、液体供給装置４４から供給された液体ＬＱが流れる供給流路４３Ｂを有する。供給流路４３Ｂは、本体部２２３の内部に形成された部分４３Ｂａを含む。部分４３Ｂａの下端に開口４３Ｂｋが配置される。開口４３Ｂｋの周囲に、下面２２３Ｂが配置される。

本実施形態において、対向部２２４は、開口４１Ｂを有する。開口４１Ｂは、開口４３Ｂｋに面する。開口４１Ｂの上端の周囲に上面２２４Ａが配置される。開口４１Ｂの下端の周囲に下面２２４Ｂが配置される。

また、供給流路４３Ｂは、本体部２２３の下面２２３Ｂ側の部分４３Ｂｂを含む。部分４３Ｂｂは、本体部２２３と対向部２２４との間の一部の空間である。部分４３Ｂｂは、開口４３Ｂｋと開口４１Ｂとの間の空間を含む。

液体供給装置４４から供給された液体ＬＱは、部分４３Ｂａを流れた後、開口４３Ｂｋを介して、本体部２２３と対向部２２４との間の空間（部分４３Ｂｂ）に供給される。本体部２２３と対向部２２４との間の液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４１Ｂを介して、第２部材２２０２（対向部２２４）の下方の第２空間ＳＰ２に供給される。本実施形態においては、開口４１Ｂから、第２部材２２０２の下方の第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが供給される。

本体部２２３は、液体回収装置４６と接続される回収流路４５Ｂを有する。回収流路４５Ｂは、本体部２２３の内部に形成された部分４５Ｂａと、本体部２２３の下面２２３Ｂ側の部分４５Ｂｂとを含む。部分４５Ｂａの下端に開口４５Ｂｋが配置される。

第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、内側面２２３Ｃと側面２２４Ｃとの間に配置された開口４２Ｂを介して回収される。また、開口４２Ｂから回収された液体ＬＱは、開口４５Ｂｋを介して、部分４５Ｂａに流入する。また、下面２２３Ｂと上面２２４Ａとの間の液体ＬＱの少なくとも一部も、開口４５Ｂｋを介して、部分４５Ｂａに流入する。部分４５Ｂａに流入した液体ＬＱは、液体回収装置４６に回収される。

以上説明したように、本実施形態においては、第２部材２２０２は、本体部２２３と、対向部２２４とを有する。そのため、第２部材２２０２の下方に液浸空間ＬＳ２が形成された状態で基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内において移動しても、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが第２空間ＳＰ２の外側に流出すること、及び基板Ｐ上に液体ＬＱ（膜、滴等）が残留することが抑制される。

すなわち、対向部２２４が配置されることによって、基板Ｐ（物体）の移動に基づく液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの運動量が大きくなることが抑制される。換言すれば、対向部２２４が配置されることによって、移動する基板Ｐ（物体）の影響を受ける液体ＬＱの質量（体積）が抑制される。

また、本実施形態においては、液体ＬＱの一部は、本体部２２３と対向部２２４との間の空間を流れる。液体ＬＱの一部は、対向部２２４と基板Ｐ（物体）との間の空間（第２空間ＳＰ２）を流れる。これにより、圧損が高まることが抑制される。

また、本実施形態においては、液体ＬＱの一部は、本体部２２３と対向部２２４との間を流れる。これにより、本体部２２３の温度変化が抑制される。また、その液体ＬＱによって、本体部２２３の温度が調整される。また、その液体ＬＱによって、対向部２２４の温度変化が抑制される。また、その液体ＬＱによって、対向部２２４の温度が調整される。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図９は、本実施形態に係る第２部材２２０３の一例を示す図である。第２部材２２０３は、本体部２２３と、本体部２２３の少なくとも一部の下方に配置され、基板Ｐ（物体）が対向可能な対向部２２４とを有する。対向部２２４は、本体部２２３と間隙を介して配置される。本体部２２３の内部に、供給流路４３Ｂ（部分４３Ｂａ）及び回収流路４５Ｂ（部分４５Ｂａ）が配置される。回収流路４５Ｂ（部分４５Ｂａ）は、供給流路４３Ｂ（部分４３Ｂａ）の周囲の少なくとも一部に配置される。回収流路４５Ｂ（部分４５Ｂａ）は、供給流路４３Ｂ（部分４３Ｂａ）よりも、本体部２２３の外面（側面）に近い。

本体部２２３の内部に気体空間５４Ｃが配置される。気体空間５４Ｃは、供給流路４３Ｂと回収流路４５Ｂとの間に配置される。気体空間５４Ｃによって、供給流路４３Ｂ（供給流路４３Ｂを流れる液体ＬＱ）と、回収流路４５Ｂ（回収流路４５Ｂを流れる液体ＬＱ）との間の熱伝達が抑制される。気体空間５４Ｃは、気体断熱層として機能する。また、気体空間５４Ｃによって、供給流路４３Ｂ（供給流路４３Ｂを流れる液体ＬＱ）と、第２部材２２０３の周囲の空間及び第２部材２２０３の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方との間の熱伝達が抑制される。また、気体空間５４Ｃによって、供給流路４３Ｂ（供給流路４３Ｂを流れる液体ＬＱ）の温度変化が抑制される。

なお、供給流路４３Ｂと回収流路４５Ｂとの間に、気体空間５４Ｃ（気体断熱層）に代えて、断熱部材が配置されてもよい。なお、供給流路４３Ｂと回収流路４５Ｂとの間に、気体空間５４Ｃ及び断熱部材の両方が配置されてもよい。

本実施形態において、本体部２２３の内部に断熱部材５５Ｃが配置される。断熱部材５５Ｃの熱伝導率は、本体部２２３の熱伝導率よりも小さい。

断熱部材５５Ｃは、供給流路４３Ｂに対して回収流路４５Ｂの外側に配置される。断熱部材５５Ｃは、回収流路４５Ｂ（部分４５Ｂａ）よりも、本体部２２３の外面（側面）に近い。本体部２２３の外面（側面）と回収流路４５Ｂ（部分４５Ｂａ）との間に断熱部材５５Ｃが配置される。

断熱部材５５Ｃによって、回収流路４５Ｂ（回収流路４５Ｂを流れる液体ＬＱ）と、第２部材２２０３の周囲の空間及び第２部材２２０３の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方との間の熱伝達が抑制される。また、断熱部材５５Ｃによって、供給流路４３Ｂ（供給流路４３Ｂを流れる液体ＬＱ）と、第２部材２２０３の周囲の空間及び第２部材２２０３の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方との間の熱伝達が抑制される。また、断熱部材５５Ｃによって、供給流路４３Ｂ（供給流路４３Ｂを流れる液体ＬＱ）及び回収流路４５Ｂ（回収流路４５Ｂを流れる液体ＬＱ）の一方又は両方の温度変化が抑制される。

なお、本体部２２３の外面（側面）と回収流路４５Ｂとの間に、断熱部材５５Ｃに代えて、気体空間（気体断熱層）が配置されてもよい。なお、本体部２２３の外面（側面）と回収流路４５Ｂとの間に、断熱部材５５Ｃ及び気体空間の両方が配置されてもよい。

本実施形態において、第２部材２２０３（本体部２２３）に、回収流路部材５８が接続される。回収流路部材５８は、第２部材２２０３の回収流路４５Ｂと接続される流路５８Ｆを有する。開口４２Ｂ（開口４５Ｂｋ）から回収された液体ＬＱは、流路５８Ｆを流れる。流路５８Ｆを流れる液体ＬＱは、流体回収装置４６に回収される。

回収流路部材５８と基板Ｐ（物体）との間に断熱部材５９が配置される。断熱部材５９は、第２部材２２０３から離れている。断熱部材５９の熱伝導率は、回収流路部材５８の熱伝導率よりも小さい。断熱部材５９と回収流路部材５８との距離は、断熱部材５９と基板Ｐ（物体）との距離よりも短い。本実施形態において、断熱部材５９は、回収流路部材５８の外面（下面）に接触する。なお、断熱部材５９は、回収流路部材５８の外面（下面）と間隙を介して対向してもよい。なお、断熱部材５９と回収流路部材５８との距離は、断熱部材５９と基板Ｐ（物体）との距離よりも長くてもよいし、実質的に等しくてもよい。

断熱部材５９によって、回収流路部材５８（流路５８Ｆを流れる液体ＬＱ）と、回収流路部材５８の周囲の空間及び回収流路部材５８の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方との間の熱伝達が抑制される。回収流路部材５８の周囲の空間に配置される部材は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、第２部材２２０３、及び第１部材２１の少なくとも一つを含む。また、断熱部材５９によって、回収流路部材５８の周囲の空間及び回収流路部材５８の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方の温度変化が抑制される。

なお、本実施形態において、気体空間５４Ｃ及び断熱部材５５Ｃのうち、気体空間５４Ｃのみが設けられてもよいし、断熱部材５５Ｃのみが設けられてもよい。

なお、本実施形態において、断熱部材５９は、回収流路部材５８と基板Ｐ（物体）との間に配置されることとしたが、例えば、回収流路部材５８を包囲してもよい。

なお、本実施形態において、断熱部材５９に代えて、回収流路部材５８の周囲の少なくとも一部に、回収流路部材５８の温度を調整可能な温度調整部が設けられてもよい。例えば、温度調整部は、温度調整された流体が流れる内部流路を有する部材でもよいし、ペルチェ素子でもよいし、ヒーターでもよい。温度調整部は、回収流路部材５８に接触するように配置されてもよいし、非接触に配置されてもよい。

図１０に示すように、回収流路部材５８Ｄの周囲に気体空間５８１Ｈが設けられ、その気体空間５８１Ｈの周囲に流体Ｆａが流れる流路５８２Ｈが設けられてもよい。回収流路部材５８Ｄの周囲に管部材５８１が配置される。管部材５８１の周囲に管部材５８２が配置される。回収流路部材５８Ｄは，液体ＬＱが流れる流路５８Ｆｄを有する。気体空間５８１Ｈは、回収流路部材５８Ｄと管部材５８１との間の空間である。流路５８２Ｈは、管部材５８１と管部材５８２との間の空間である。気体空間５８１Ｈは、気体断熱層として機能する。流体Ｆａは、例えば温度調整された液体である。なお、流体Ｆａは、温度調整された気体でもよい。流体供給部から温度調整された流体Ｆａが流路５８２Ｈに供給される。回収流路部材５８Ｄ、管部材５８１、及び管部材５８２の少なくとも一つは、第２部材２２０３よりも熱伝導率が低い。回収流路部材５８Ｄ、管部材５８１、及び管部材５８２の少なくとも一つは、例えば合成樹脂製である。

図１０に示す例においては、流路５８Ｆｄの周囲に、気体空間５８１Ｈ（気体断熱層）が配置され、その気体空間５８１Ｈの周囲に、流体Ｆａが流れる流路５８２Ｈが配置されるため、回収流路部材５８Ｄと、その回収流路部材５８Ｄの周囲の空間、及びその回収流路部材５８Ｄの周囲の空間に配置される部材の一方又は両方との間における熱伝達が抑制される。また、回収流路部材５８Ｄの周囲の空間、及びその回収流路部材５８Ｄの周囲の空間に配置される部材の一方又は両方の温度変化が抑制される。

なお、本実施形態において、回収流路部材５８の周囲の少なくとも一部に、断熱部材５９及び温度調整部の両方が配置されてもよいし、温度調整部のみが配置されてもよい。断熱部材５９及び温度調整部の両方が無くてもよい。

なお、本実施形態において、対向部２２４が無くてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１１は、本実施形態に係る第２部材２２０４の一例を示す図である。第２部材２２０４の本体部２２３の内部に、断熱部材５５Ｄが配置される。また、本体部２２３の内部に流路５１Ｄが設けられる。流体Ｆａが流路５１Ｄを流れる。流体Ｆａは、流体供給部から流路５１Ｄに供給される。流路５１Ｄを流れた流体Ｆａは、流体回収部に回収される。

流路５１Ｄ及び断熱部材５５Ｄは、回収流路４５Ｂ（部分４５Ｂａ）よりも、本体部２２３の外面（側面）に近い。流路５１Ｄは、断熱部材５５Ｄよりも、本体部２２３の外面（側面）に近い。

流体Ｆａが流れる流路５１Ｄによって、本体部２２３の温度変化が抑制される。また、温度調整された流体Ｆａが流路５１Ｄに供給されることによって、本体部２２３の温度が調整される。また、流体Ｆａが流れる流路５１Ｄによって、本体部２２３の周囲の空間、本体部２２３の周囲の空間に配置される部材、及び回収流路４５Ｂを流れる液体ＬＱの少なくとも一つの温度変化が抑制される。また、流体Ｆａが流れる流路５１Ｄによって、本体部２２３の周囲の空間、本体部２２３の周囲の空間に配置される部材、及び回収流路４５Ｂを流れる液体ＬＱの少なくとも一つの温度が調整可能である。

なお、本体部２２３の温度調整部として、流体Ｆａが流れる流路５１Ｄに代えて、ペルチェ素子が設けられてもよいし、ヒーターが設けられていてもよい。また、流路Ｆａが流れる流路５１Ｄ、ヒーター、及びペルチェ素子の少なくとも２つが設けられてもよい。なお、本実施形態において、断熱部材５５Ｄは無くてもよい。

なお、本実施形態と、上述の第１〜第３実施形態とは、適宜組み合わせることができる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１２は、本実施形態に係る第２部材２２０５の一例を示す図である。第２部材２２０５の温度変化を抑制する抑制機構５００５が設けられる。抑制機構５００５の少なくとも一部は、第２部材２２０５から離れている。

抑制機構５００５は、液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に加湿された気体（加湿気体）Ｆｂを供給する気体供給部６１を有する。気体供給部６１から供給される気体Ｆｂの湿度は、チャンバ装置１１の気体供給部１１Ｓから供給される気体Ｆｒの湿度よりも高い。

液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に加湿された気体Ｆｂが供給されることにより、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの気化が抑制される。これにより、気化熱の発生が抑制される。そのため、第２部材２２０５、第２部材２２０５の周囲の空間、第２部材２２０５の周囲の空間に配置される部材、及び第２空間ＳＰ２に供給される液体ＬＱの少なくとも一つの温度変化が抑制される。

また、温度調整された気体Ｆｂが液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に供給されることにより、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの気化が抑制されるとともに、第２部材２２０５、第２部材２２０５の周囲の空間、第２部材２２０５の周囲の空間に配置される部材、及び第２空間ＳＰ２に供給される液体ＬＱの少なくとも一つの温度が調整される。抑制機構５００５は、温調機構として機能することができる。

気体供給部６１は、液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に、気体Ｆｃを供給してもよい。気体Ｆｃは、温度調整された気体である。気体Ｆｃの湿度は、チャンバ装置１１の気体供給部１１Ｓから供給される気体Ｆｒの湿度と実質的に等しい。気体Ｆｃの湿度は、気体Ｆｒの湿度よりも低くてもよい。

気体供給部６１は、液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に、気体Ｆｄを供給してもよい。気体Ｆｄは、加熱された気体（加熱気体）である。気体Ｆｄの温度は、チャンバ装置１１の気体供給部１１Ｓから供給される気体Ｆｒの温度よりも高い。気体Ｆｄは、気体Ｆｒよりも高湿度でもよいし、低湿度でもよいし、実質的に同じ湿度でもよい。例えば気化熱によって基板Ｐ（物体）、及び第２部材２２０５の少なくとも一方の温度が低下しても、加熱された気体Ｆｄが供給されることによって、基板Ｐ（物体）、あるいは第２部材２２０５の温度(実際の温度)と目標温度との差が小さくなるように、それら基板Ｐ（物体）、あるいは第２部材２２０５の温度が調整される。

なお、気体供給部６１は、第２部材２２０５に気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）を供給してもよいし、第２部材２２０５が配置される空間に気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）を供給してもよい。

なお、気体供給部６１は、第２部材２２０５の周囲の空間に配置される部材に気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）を供給してもよい。

なお、気体供給部６１から供給された気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）の少なくとも一部を回収する気体回収部が設けられてもよい。なお、気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）が、第２部材２２０５の開口４２Ｂから回収されてもよい。例えば、気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱとともに、開口４２Ｂから回収されてもよい。

なお、上述の第１〜第４実施形態において、第２部材（２２など）に気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）を供給する気体供給部６１が設けられてもよい。また、気体供給部６１は、上述の第１〜第４実施形態で説明した第２部材（２２など）の下方の第２空間ＳＰ２に形成される液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）を供給してもよい。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１３は、本実施形態に係る液浸部材５０６の一例を示す図である。液浸部材５０６は、液浸空間ＬＳ１を形成する第１部材２１０６と、液浸空間ＬＳ２を形成する第２部材２２０６とを有する。第１部材２１０６は、上述の実施形態で説明した第１部材（２１など）でもよい。第２部材２２０６は、上述の実施形態で説明した第２部材（２２など）でもよい。

本実施形態において、第２部材２２０６の温度変化を抑制する抑制機構５００６が設けられる。抑制機構５００６は、第２部材２２０６の少なくとも一部を包囲する包囲部材６２を有する。本実施形態において、包囲部材６２は、第２部材２２０６の上面の少なくとも一部及び側面の少なくとも一部を包囲する。第２部材２２０６の下面は、包囲部材６２の外側に配置される。包囲部材６２と第２部材２２０６との間に間隙が設けられる。包囲部材６２と第２部材２２０６とは接触しない。

包囲部材６２は、第１部材２１０６の少なくとも一部も包囲する。包囲部材６２と第１部材２１０６との間に間隙が設けられる。包囲部材６２と第１部材２１０６とは接触しない。

本実施形態において、包囲部材６２は、第１プレート部材６２Ａと、第２プレート部材６２Ｂと、第１、第２プレート部材６２Ａ、６２Ｂを支持する支持部材６２Ｃとを有する。第１プレート部材６２Ａの少なくとも一部は、第１、第２部材２１０６、２２０６の上方に配置される。第１プレート部材６２Ａの少なくとも一部は、投影光学系ＰＬと第１、第２部材２１０６、２２０６との間に配置される。第２プレート部材６２Ｂは、第１プレート部材６２Ａの下方に配置される。基板Ｐ（物体）は、第２プレート部材６２Ｂと対向可能である。第２プレート部材６２Ｂは、開口６２Ｈを有する。第２部材２２０６の少なくとも一部は、開口６２Ｈに配置される。

本実施形態において、第１プレート部材６２Ａは、終端光学素子１３を囲むように配置される。第２プレート部材６２Ｂは、光路Ｋ（第１部材２１０６）を囲むように配置される。支持部材６２Ｃは、終端光学素子１３及び光路Ｋを囲むように配置される。

包囲部材６２は、第２部材２２０６と、第２部材２２０６の周囲の空間及び第２部材２２０６の周囲の空間に配置される部材の少なくとも一方との間の熱伝達を抑制する断熱部材として機能する。また、包囲部材６２は、第１部材２１０６と、第１部材２１０６の周囲の空間及び第２部材２１０６の周囲の空間に配置される部材の少なくとも一方との間の熱伝達を抑制する断熱部材として機能する。

本実施形態において、包囲部材６２は、流体Ｆａが流れる内部流路６３を有する。本実施形態において、内部流路６３は、支持部材６２Ｃに配置されている。内部流路６３に供給される流体Ｆａは、温度調整されている。流体Ｆａは、温度調整部を有する流体供給部６３Ｓから内部流路６３に供給される。また、内部流路６３の流体Ｆａは、流体回収部６３Ｃに回収される。本実施形態において、流体Ｆａは、液体である。なお、流体Ｆａが、気体でもよい。

包囲部材６２と流体Ｆａとの間において熱交換が行われる。包囲部材６２は、例えば金属製である。包囲部材６２は、伝熱部材（熱交換部材）として機能してもよい。包囲部材６２は、ヒートシンクとして機能してもよい。

本実施形態において、内部流路６３（支持部材６２Ｃ）と第２部材２２０６との距離は、内部流路６３（支持部材６２Ｃ）と第１部材２１０６との距離よりも短い。換言すれば、第２部材２２０６は、第１部材２１０６よりも、内部流路６３（支持部材６２Ｃ）に近い。

温度調整された流体Ｆａが内部流路６３を流れることによって、包囲部材６２の温度が調整される。流体供給部６３は、温度調整された流体Ｆａを内部流路６３に供給することによって、包囲部材６２の温度を調整可能である。

包囲部材６２の温度が調整されることによって、包囲部材６２の周囲の空間、及び包囲部材６２の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方の温度が調整される。また、包囲部材６２の温度が調整されることによって、包囲部材６２の周囲の空間、及び包囲部材６２の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方の温度変化が抑制される。

例えば、包囲部材６２の温度が調整されることによって、第１部材２１０６、第２部材２２０６、投影光学系ＰＬ（終端光学素子１３）、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測システム４、及び計測ステージ３の少なくとも一部の温度が調整される。

なお、図１４に示すように、流体Ｆａが流れる内部流路６３が、第１プレート部材６２Ａ及び第２プレート部材６２Ｂに配置されてもよい。例えば、投影光学系ＰＬの温度は、流体Ｆａが流れる内部流路６３を有する第１プレート部材６２Ａによって調整される。基板Ｐ（物体）の温度は、流体Ｆａが流れる内部流路６３を有する第２プレート部材６２Ｂによって調整される。なお、第１プレート部材６２Ａ及び第２プレート部材６２Ｂの一方のみに、流体Ｆａが流れる内部流路６３が配置されてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、包囲部材６２が設けられているため、熱伝達が抑制される。また、包囲部材６２によって、温度変化が抑制される。これにより、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

また、包囲部材６２の温度が調整されることによって、熱伝達及び温度変化などが抑制される。また、包囲部材６２の温度が調整されることによって、包囲部材６２の周囲の部材などの温度が調整可能である。

なお、本実施形態においては、流体Ｆａが流れる内部流路６３によって包囲部材６３の温度が調整されることとしたが、例えば、包囲部材６２に配置されるペルチェ素子、あるいはヒーターなどの温度調整装置によって、その包囲部材６３の温度が調整されてもよい。また、包囲部材６２の外側から、温度調整された気体が包囲部材６２に供給されてもよい。

なお、本実施形態において、流体Ｆａが流れる内部流路６３、ヒーター、及びペルチェ素子などの温度調整装置は無くてもよい。

本実施形態においては、包囲部材６２と第１部材２１０６との間に間隙が形成される。そのため、第１部材２１０６を動かしても、第１部材２１０６と包囲部材６２との接触が抑制される。また、包囲部材６２と第２部材２２０６との間に間隙が形成される。そのため、第２部材２２０６を動かしても、第２部材２２０６と包囲部材６２との接触が抑制される。

なお、第２部材２２０６が複数配置される場合、図１５に示すように、１つの第２部材２２０６の大きさ（外形、寸法）と、別の第２部材２２０６との大きさ（外形、寸法）とが異なってもよい。また、図１５に示すように、開口６２Ｈを大きくすることによって、ＸＹ平面内における第２部材２２０６の可動範囲が大きくなる。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１６は、本実施形態に係る抑制機構５００７の一例を示す。抑制機構５００７は、第２部材２２０６が配置される空間に加湿された気体Ｆｂを供給する気体供給部６４を有する。本実施形態において、気体供給部６４は、第２部材２２０６の周囲の空間に配置される部材にも気体Ｆｂを供給可能である。本実施形態において、気体供給部６４は、第１部材２１０６に気体Ｆｂを供給可能である。

本実施形態において、抑制機構５００７は、包囲部材６２を有する。本実施形態において、気体供給部６４は、第２部材２２０６と包囲部材６２との間に気体Ｆｂを供給する。なお、包囲部材６２は、流体Ｆａが流れる内部流路６３を有してもよいし、有していなくてもよい。

本実施形態においては、加湿された気体Ｆｂは、液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に供給される。本実施形態においては、包囲部材６２の内部に供給された気体Ｆｂの少なくとも一部が、開口６２Ｈを介して、液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に供給される。

本実施形態においては、加湿された気体Ｆｂは、液浸空間ＬＳ１の周囲の少なくとも一部に供給される。

また、本実施形態においては、加湿された気体Ｆｂは、基板Ｐ（物体）に供給される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳ２の周囲に供給された気体Ｆｂは、第２部材２２０６の回収口４２０６から回収される。回収口４２０６は、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに、気体Ｆｂを回収する。これにより、気体Ｆｂが空間ＣＳ内において拡散することが抑制される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳ１の周囲に供給された気体Ｆｂは、第１部材２１０６の回収口３２０６から回収される。回収口３２０６は、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとともに、気体Ｆｂを回収する。これにより、気体Ｆｂが空間ＣＳ内において拡散することが抑制される。

液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に加湿された気体Ｆｂが供給されることにより、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの気化が抑制される。これにより、気化熱の発生（気化熱の発生に伴う温度変化）が抑制される。したがって、第２部材２２０６、第２部材２２０６の周囲の空間、第２部材２２０６の周囲の空間に配置される部材、及び第２空間ＳＰ２に供給される液体ＬＱの少なくとも一つの温度変化が抑制される。

また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１の周囲の少なくとも一部に加湿された気体Ｆｂが供給されることにより、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの気化が抑制される。これにより、気化熱の発生（気化熱の発生に伴う温度変化）が抑制される。

また、温度調整された気体Ｆｂが供給されることによって、第１、第２部材２１０６、２２０６などの温度が調整される。

なお、気体供給部６４は、目標温度と実際の温度との差が小さくなるように、温度調整された気体Ｆｃを供給してもよい。気体Ｆｃの湿度は、チャンバ装置１１の気体供給部１１Ｓから供給される気体Ｆｒの湿度と実質的に等しくてもよいし、低くてもよい。気体Ｆｃが供給されることによって、第１、第２部材２１０６、２２０６などの温度が調整される。気体Ｆｃの少なくとも一部は、回収口４２０６から回収される。

なお、気体供給部６４は、加熱された気体Ｆｄを供給してもよい。その気体Ｆｄの温度は、チャンバ装置１１の気体供給部１１Ｓから供給される気体Ｆｒの温度よりも高い。気体Ｆｄは、気体Ｆｒよりも高湿度でもよいし、低湿度でもよいし、実質的に同じ湿度でもよい。例えば気化熱によって基板Ｐ（物体）、第１部材２１０６、及び第２部材２２０６の少なくとも一つの温度が低下しても、加熱された気体Ｆｄが供給されることによって、基板Ｐ（物体）、あるいは第１、第２部材２１０６、２２０６の温度(実際の温度)と目標温度との差が小さくなるように、それら基板Ｐ（物体）、あるいは第１、第２部材２１０６、２２０６の温度が調整される。気体Ｆｄの少なくとも一部は、回収口４２０６から回収される。

以上説明したように、本実施形態においては、抑制機構５００７によって、温度変化などが抑制される。本実施形態においても、抑制機構５００７は、温調機構として機能することができ、断熱機構として機能することができる。

本実施形態においては、包囲部材６２が配置されているため、包囲部材６２と第２部材２２０６などとの間に気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）が供給されても、その気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）が空間ＣＳ内において拡散することが抑制される。また、包囲部材６２に内部流路６３が配置される場合、その内部流路６３を流れる流体Ｆａと、包囲部材６２との間で熱交換が行われるため、包囲部材６２の内側の空間に気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）が供給されても、包囲部材６２、包囲部材６２の周囲の空間、及び包囲部材６２の周囲の空間に配置される部材の少なくとも一つの温度変化が抑制される。

＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１７は、本実施形態に係る抑制機構５００８の一例を示す。抑制機構５００８は、気体供給部６４から供給された気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）の少なくとも一部を回収する気体回収部６５を有する。

本実施形態において、気体回収部６５は、第１プレート部材６２Ａにおいて終端光学素子１３と対向するように配置された回収口６５Ａと、光路Ｋに対して液浸空間ＬＳ２（開口６２Ｈ）の外側において、基板Ｐ（物体）が対向可能な位置に配置された回収口６５Ｂとを有する。

気体回収部６５によって、気体Ｆｂ（Ｆｃ、Ｆｄ）が、空間ＣＳ内において拡散することが抑制される。

＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１８は、本実施形態に係る抑制機構５００９の一例を示す。抑制機構５００９は、伝熱部材６２９を有する。本実施形態において、伝熱部材６２９は、基板Ｐ（物体）が対向可能なプレート部材６２９Ｂと、そのプレート部材６２９Ｂを支持する支持部材６２９Ｃとを有する。支持部材６２９Ｃには、流体Ｆａが流れる内部流路６３９が配置される。流体Ｆａは、流体供給部６３９Ｓから内部流路６３９に供給される。内部流路６３９の流体Ｆａは、流体回収部６３９Ｃに回収される。

伝熱部材６２９によって、例えば第１、第２部材２１０６、２２０６と基板Ｐ（物体）などとの熱伝達が抑制される。また、伝熱部材６２９によって、例えば基板Ｐ（物体）などの温度変化が抑制される。また、温度調整される伝熱部材６２９は、例えば基板Ｐ（物体）などの温度を調整可能である。

また、図１８及び図１９に示すように、伝熱部材６２９は、終端光学素子１３の光軸（Ｚ軸）と平行な方向に移動可能である。図１９に示すように、基板Ｐ（物体）に近づくように伝熱部材６２９が移動されることによって、その伝熱部材６２９は基板Ｐ（物体）の温度を調整することができる。

＜第１０実施形態＞
次に、第１０実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２０は、本実施形態に係る抑制機構５０１０の一例を示す図である。抑制機構５０１０は、第２部材２２１０の少なくとも一部を包囲する包囲部材６６を有する。包囲部材６６は、流体Ｆａが流れる内部流路６７を有する。流体Ｆａは、流体供給部から内部流路６７に供給される。内部流路６７の流体Ｆａは、流体回収部に回収される。包囲部材６７と流体Ｆａとの間において熱交換が行われる。

第２部材２２１０と包囲部材６６との間に加湿された気体Ｆｂが供給される。第２部材２２１０と包囲部材６６との間に供給された気体Ｆｂの少なくとも一部は、液浸空間ＬＳ２の周囲の少なくとも一部に供給される。これにより、気化熱の発生が抑制される。

液浸空間ＬＳ２の周囲に供給された気体Ｆｂは、第２部材２２１０の回収口４２１０から回収される。回収口４２１０は、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに、気体Ｆｂを回収する。これにより、気体Ｆｂが空間ＣＳ内において拡散することが抑制される。

なお、第２部材２２１０と包囲部材６６との間に、チャンバ装置１１の気体供給部１１Ｓから供給される気体Ｆｒと実質的に同じ湿度の気体Ｆｃが供給されてもよいし、加熱された気体Ｆｄが供給されてもよい。

なお、図２１に示すように、第２部材２２１０の側面よりも上方に、流体Ｆａが流れる内部流路６７が設けられてもよい。

＜第１１実施形態＞
次に、第１１実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２２は、本実施形態に係る第２部材２２１１の一例を示す図である。本実施形態においては、第２部材２２１１の側面に液体ＬＱを供給する供給口６８が設けられる。本実施形態においては、第２部材２２１１が供給口６８を有する。なお、第２部材２２１１とは異なる部材から、第２部材２２１１の側面に液体ＬＱが供給されてもよい。供給口６８から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第２部材２２１１の側面を流れた後、第２部材２２１１の下方の第２空間ＳＰ２に供給される。

液浸空間ＬＳ２は、第２空間ＳＰ２に形成される。第２部材２２１１の下面には、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱを供給する供給口４１１１と、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを回収可能な回収口４２１１とが配置される。回収口４２１１は、第２部材２２１１の下面において供給口４１１１の周囲の少なくとも一部に配置される。

供給口４１１１からの液体ＬＱ及び供給口６８からの液体ＬＱによって、液浸空間ＬＳ２が形成される。本実施形態においては、供給口４１１１及び供給口６８からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口４２１１からの液体ＬＱの回収が行われることによって、液浸空間ＬＳ２が形成される。

本実施形態においては、第２空間ＳＰ２の外側において、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱが、第２部材２２１１の側面及びその側面を流れる液体ＬＱの一方又は両方と接触可能である。第２部材２２１１の側面に液体ＬＱが流れている状態で、基板Ｐ（物体）の液体ＬＱが第２部材２２１１に接近するように、基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内において移動することによって、その基板Ｐ(物体)上の液体ＬＱは、第２部材２２１１の側面を流れる液体ＬＱと接触する。

基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、第２部材２２１１の側面を流れる液体ＬＱと一緒に第２空間ＳＰ２に移動した後、回収口４２１１から回収される。

以上説明したように、本実施形態によれば、第２空間ＳＰ２の外側における基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、第２部材２２１１の側面を流れる液体ＬＱによって、第２空間ＳＰ２に円滑に誘導される。第２空間ＳＰ２に誘導された液体ＬＱは、回収口４２１１から回収される。これにより、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。

なお、第２部材２２１１の側面の全部に液体ＬＱが流れていなくてもよい。第２部材２２１１の側面の一部において液体ＬＱが流れてもよい。また、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、第２部材２２１１の側面を流れる液体ＬＱに接触せずに、第２部材２２１１の側面に接触してもよい。

なお、上述の各実施形態において、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱと、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱとは、同じ種類（物性）でもよいし、異なる種類（物性）でもよい。

なお、本実施形態において、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱと、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱとは、同じクリーン度でもよいし、異なるクリーン度でもよい。

なお、上述したように、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、第２部材、第２部材の周囲の空間、第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び第２部材の下方の第２空間に供給される第２液体の少なくとも一つの温度変化を抑制することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、第２部材、第２部材の周囲の空間、第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び第２部材の下方の第２空間に供給される第２液体の少なくとも一つの温度を調整することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、第２部材と、第２部材の周囲の空間、第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び第２液浸空間を形成するための第２部材の供給流路を流れる第２液体の少なくとも一つとの間の熱伝達を抑制することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、少なくとも第２部材の側面に第２液体を供給することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置され、本体部と、本体部の少なくとも一部の下方において本体部と間隙を介して配置され、物体が対向可能な対向部と、を含む第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を実行させてもよい。

記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、液浸部材５、抑制機構５０、温調機構６０、及び断熱機構７０等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間が形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板を含んでもよいし、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハを含んでもよいし、露光装置で用いられるマスク又はレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。

なお、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。

なお、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。

なお、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、及び米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図２３に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。

なお、上述の実施形態において、露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。

上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。

なお、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、５０…抑制機構、６０…温調機構、７０…断熱機構、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ１…液浸空間、ＬＳ２…液浸空間、Ｐ…基板、Ｓ…ショット領域、ＳＰ１…第１空間、ＳＰ２…第２空間。

Claims (51)

1. 第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
   前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体の前記第１液浸空間を形成する第１部材と、
   前記光路に対して前記第１部材の外側に配置され、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える露光装置。
2. 前記第２部材、前記第２部材の周囲の空間、前記第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び前記第２部材の下方の第２空間に供給される前記第２液体の少なくとも一つの温度変化を抑制する抑制機構を備える請求項１に記載の露光装置。
3. 前記抑制機構の少なくとも一部は、前記第２部材に配置される請求項２に記載の露光装置。
4. 前記抑制機構は、流体が流れる流路を含む請求項２又は３に記載の露光装置。
5. 前記抑制機構は、前記流路に前記流体を供給する流体供給部を有する請求項４に記載の露光装置。
6. 前記流体供給部は、前記流路に供給する前記流体の温度を調整する請求項５に記載の露光装置。
7. 前記抑制機構は、前記流路の前記流体を回収する流体回収部を有する請求項４〜６のいずれか一項に記載の露光装置。
8. 前記第２部材は、第１部分と、前記第１部分の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１部分よりも熱伝導率が小さい第２部分と、を含み、
   前記抑制機構は、前記第２部分を含む請求項２〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
9. 前記第２部分は、前記第２部材の内部の気体空間を含む請求項８に記載の露光装置。
10. 前記抑制機構の少なくとも一部は、前記第２部材から離れている請求項２〜９のいずれか一項に記載の露光装置。
11. 前記抑制機構は、前記第２部材が配置される空間及び前記第２部材の周囲の空間に配置される部材の一方又は両方に加湿気体及び加熱気体の一方又は両方を供給する気体供給部を有する請求項２〜１０のいずれか一項に記載の露光装置。
12. 前記第２部材の少なくとも一部を包囲する包囲部材を有し、
    前記気体供給部は、前記第２部材と前記包囲部材との間の空間に前記加湿気体及び前記加熱気体の一方又は両方を供給する請求項１１に記載の露光装置。
13. 前記抑制機構は、前記第２液浸空間の周囲の少なくとも一部に加湿気体及び加熱気体の一方又は両方を供給する気体供給部を有する請求項２〜１０のいずれか一項に記載の露光装置。
14. 前記抑制機構は、前記加湿気体及び前記加熱気体の一方又は両方の少なくとも一部を回収する気体回収部を有する請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の露光装置。
15. 前記第２部材、前記第２部材の周囲の空間、前記第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び前記第２部材の下方の第２空間に供給される前記第２液体の少なくとも一つの温度を調整する温調機構をさらに備える請求項２〜１４のいずれか一項に記載の露光装置。
16. 前記第２部材、前記第２部材の周囲の空間、前記第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び前記第２部材の下方の第２空間に供給される前記第２液体の少なくとも一つの温度を調整する温調機構を備える請求項１に記載の露光装置。
17. 前記温調機構の少なくとも一部は、前記第２部材に配置される請求項１６に記載の露光装置。
18. 前記温調機構は、温度調整された流体が流れる流路を含む請求項１６又は１７に記載の露光装置。
19. 前記温調機構は、前記流路に温度調整された前記流体を供給する流体供給部を有する請求項１８に記載の露光装置。
20. 前記温調機構は、前記流路の前記流体を回収する流体回収部を含む請求項１８又は１９に記載の露光装置。
21. 前記第２部材は、前記第２部材の下方の第２空間から回収された前記第２液体が流れる回収流路を有し、
    前記温調機構は、前記回収流路を流れる前記第２液体の温度を調整する請求項１６〜２０のいずれか一項に記載の露光装置。
22. 前記温調機構の少なくとも一部は、前記第２部材から離れている請求項１６〜２１のいずれか一項に記載の露光装置。
23. 前記温調機構は、加熱装置及び冷却装置の一方又は両方を含む請求項１６〜２２のいずれか一項に記載の露光装置。
24. 前記温調機構は、温度調整された気体を供給する気体供給部を有する請求項１６〜２３のいずれか一項に記載の露光装置。
25. 前記第２部材の少なくとも一部を包囲する包囲部材を有し、
    前記気体供給部は、前記第２部材と前記包囲部材との間の空間に前記気体を供給する請求項２４に記載の露光装置。
26. 前記第２部材と、前記第２部材の周囲の空間、前記第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び前記第２液浸空間を形成するための前記第２部材の供給流路を流れる前記第２液体の少なくとも一つとの間の熱伝達を抑制する断熱機構をさらに備える請求項２〜２５のいずれか一項に記載の露光装置。
27. 前記第２部材と、前記第２部材の周囲の空間、前記第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び前記第２液浸空間を形成するための前記第２部材の供給流路を流れる前記第２液体の少なくとも一つとの間の熱伝達を抑制する断熱機構を備える請求項１に記載の露光装置。
28. 前記断熱機構は、前記第２部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第２部材よりも熱伝導率が小さい断熱部材を有する請求項２７に記載の露光装置。
29. 前記断熱部材は、前記第２部材と前記第２部材の周囲の空間に配置される部材との間の少なくとも一部に配置される請求項２８に記載の露光装置。
30. 前記第２部材と前記断熱部材との間の空間に加湿気体が供給される請求項２７又は２８に記載の露光装置。
31. 前記断熱部材の温度を調整する温度調整装置を備える請求項２７〜３０のいずれか一項に記載の露光装置。
32. 前記断熱部材は、流体が流れる内部流路を有する請求項２７〜３１のいずれか一項に記載の露光装置。
33. 前記第２部材の周囲の空間に配置される部材は、前記第１部材、前記光学部材、及び前記物体の少なくとも一つを含む請求項２〜３２のいずれか一項に記載の露光装置。
34. 前記物体は、前記基板を保持して移動可能なステージ、及び前記基板の少なくとも一方を含む請求項３３に記載の露光装置。
35. 回収された前記第２液体が流れる前記第２部材の回収流路に接続される流路を有する第３部材を有し、
    前記第２部材の周囲の空間に配置される部材は、前記第３部材を含む請求項２〜３４のいずれか一項に記載の露光装置。
36. 前記第２部材は、側面を有し、
    少なくとも前記第２部材の前記側面に前記第２液体を供給する液体供給部を備える請求項２〜３５のいずれか一項に記載の露光装置。
37. 前記液体供給部は、前記第２部材の前記側面に前記第２液体を供給する側面用供給口を有し、
    前記側面用供給口から供給された前記第２液体の少なくとも一部は、前記側面を流れた後、前記第２部材の下方の第２空間に供給される請求項３６に記載の露光装置。
38. 前記第２部材の下方の第２空間の外側において、前記物体上の液体が前記側面及び前記側面を流れる前記第２液体の一方又は両方と接触可能である請求項３６又は３７に記載の露光装置。
39. 前記第２部材は、前記第２部材の下方の第２空間の液体を回収する液体回収部を有し、
    前記物体上の液体は、前記側面を流れる前記第２液体と一緒に前記第２空間に移動した後、前記液体回収部から回収される請求項３８に記載の露光装置。
40. 前記液体供給部は、前記第２部材の下面に配置され、前記第２空間に前記第２液体を供給する下面用供給口を含み、
    前記液体回収部は、前記第２部材の前記下面において前記下面用供給口の周囲の少なくとも一部に配置される液体回収口を有する請求項３９に記載の露光装置。
41. 前記下面用供給口からの前記第２液体及び前記側面用供給口からの前記第２液体によって、前記第２液浸空間が形成される請求項４０に記載の露光装置。
42. 前記第２部材は、本体部と、前記本体部の少なくとも一部の下方において前記本体部と間隙を介して配置され、前記物体が対向可能な対向部と、を含み、
    前記本体部と前記対向部との間の前記第２液体の少なくとも一部が、前記対向部の下方の第２空間に供給される請求項２〜４１のいずれか一項に記載の露光装置。
43. 前記第２空間に前記第２液体を供給する液体供給部は、前記対向部の少なくとも一部に配置される請求項４２に記載の露光装置。
44. 前記第１部材の下方の第１空間に前記第１液体を供給する第１液体供給部と、前記第１空間の液体の少なくとも一部を回収可能な第１液体回収部と、備える請求項１〜４３のいずれか一項に記載の露光装置。
45. 請求項１〜４４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
46. 第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で前記第１液体の前記第１液浸空間を形成することと、
    前記光路に対して前記第１部材の外側に配置される第２部材で、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、
    前記第２部材、前記第２部材の周囲の空間、前記第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び前記第２部材の下方の第２空間に供給される前記第２液体の少なくとも一つの温度変化を抑制することと、を含む露光方法。
47. 第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で前記第１液体の前記第１液浸空間を形成することと、
    前記光路に対して前記第１部材の外側に配置される第２部材で、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、
    前記第２部材、前記第２部材の周囲の空間、前記第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び前記第２部材の下方の第２空間に供給される前記第２液体の少なくとも一つの温度を調整することと、を含む露光方法。
48. 第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で前記第１液体の前記第１液浸空間を形成することと、
    前記光路に対して前記第１部材の外側に配置される第２部材で、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、
    前記第２部材と、前記第２部材の周囲の空間、前記第２部材の周囲の空間に配置される部材、及び前記第２液浸空間を形成するための前記第２部材の供給流路を流れる前記第２液体の少なくとも一つとの間の熱伝達を抑制することと、を含む露光方法。
49. 第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で前記第１液体の前記第１液浸空間を形成することと、
    前記光路に対して前記第１部材の外側に配置される第２部材で、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、
    少なくとも前記第２部材の前記側面に前記第２液体を供給することと、を含む露光方法。
50. 第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で前記第１液体の前記第１液浸空間を形成することと、
    前記光路に対して前記第１部材の外側に配置され、本体部と、前記本体部の少なくとも一部の下方において前記本体部と間隙を介して配置され、前記物体が対向可能な対向部と、を含む第２部材で、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を含み、
    前記本体部と前記対向部との間の前記第２液体の少なくとも一部が、前記対向部の下方の第２空間に供給される露光方法。
51. 請求項４６〜５０のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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