JP2014009364A - 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極及びリチウムイオン二次電池 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透過電子顕微鏡(TEM)観察像において、200〜500nmの粒径である結晶粒子の占める面積に対する5〜25nmの粒径である結晶粒子の占める面積の割合が、1以上5以下であることを特徴とする電解銅箔である。また、透過電子顕微鏡(TEM)観察像において、5〜25nmの粒径である結晶粒子と200〜500nmの粒径である結晶粒子を除く結晶粒子の占める面積の割合が、全粒子の10%以下である電解銅箔である。
【選択図】図1
Description
リチウムイオン二次電池の負極は、例えば、両面が平滑な銅箔からなる負極集電体の表面に、負極活物質層としてカーボン粒子を塗布、乾燥し、さらにプレスして形成されている。
上記の銅箔からなる負極集電体としては、電解により製造された、いわゆる「未処理銅箔」に防錆処理を施したものが使用されている。
例えば、シリコン(Si)や錫(Sn)などのリチウムと合金化可能な金属を含む材料が期待されている。
上記課題を解決するために本発明は、高強度かつ高屈曲性を有する電解銅箔を提供することを目的とする。
また、本発明の電解銅箔を集電体とすることで、二次電池の電池容量の増加及び充放電特性を高めたリチウムイオン二次電池を提供することもできる。
引張強度が500〜900MPaであることにより、薄膜化された場合でも十分に耐久性を確保することができ、シリコンなどの活物質を用いた電池用構造部材として用いた場合もサイクル特性等の耐久性の向上が実現できる。
引張強度が500MPaを下回ると、構造部材として強度が不十分であり、900MPaを超えると加工時に割れなどの欠陥が生じやすい。
また、本実施形態の電解銅箔は、引張強度がより好ましくは600〜800MPaである。600〜800MPaであると、耐久性がさらに高められ、電池容量をさらに増加できる。
上記の電解銅箔は、耐熱性が高い。そのため、活物質層を施しリチウムイオン二次電池の負極電極としたときに、ポリイミドバインダーを用いても活物質と集電体の密着性を良好に改善でき、集電体がリチウムの吸蔵・放出に伴う活物質層の膨張・収縮による応力を受けても、電池の充放電サイクル効率の低下が小さく、集電体としてしわ等の変形、破断等を抑制することができる。
防錆処理層は、クロメート処理層、あるいはNi又はNi合金めっき層、Co又はCo合金めっき層、Zn又はZn合金めっき層、Sn又はSn合金めっき層、或いは上記各種めっき層上にさらにクロメート処理層を設けたもの等の無機防錆処理、あるいは、ベンゾトリアゾール等の有機防錆処理層である。
さらに、シランカップリング剤処理層等が形成されていてもよい。
上記無機防錆処理、有機防錆処理、シランカップリング剤処理は、活物質との密着強度を高め、電池の充放電サイクル効率の低下を防ぐ役割を果たす。
本実施形態の電解銅箔は、硫酸−硫酸銅水溶液を電解液とし、白金属元素又はその酸化物元素で被覆したチタンからなる不溶性陽極と該陽極に対向させて設けられたチタン製陰極ドラムとの間に該電解液を供給し、陰極ドラムを一定速度で回転させながら、両極間に直流電流を通電することにより陰極ドラム表面上に銅を析出させ、析出した銅を陰極ドラム表面から引き剥がし、連続的に巻き取る方法により製造される。
硫酸−硫酸銅電解めっき液の銅濃度としては、例えば、40〜120g/Lの範囲を用い、好ましくは60〜100g/Lの範囲を用いる。
また、硫酸−硫酸銅電解めっき液の硫酸濃度としては、40〜60g/Lの範囲を用いる。この硫酸濃度の範囲よりも不足するとめっき液の導電率が低くなるため銅箔の均一電着性が低下し、過剰であると以下に述べるN(窒素)及びS(硫黄)含有添加剤の効果が表れにくくなり、銅箔の強度低下や結晶配向性のランダム化が起こるため好ましくない。
硫酸−硫酸銅電解めっき液の塩素濃度としては、20〜50ppmの範囲を用いる。また、以下に示す有機添加剤AとBのどちらかまたは両方を用いる。
有機添加剤Aは、望ましくはチオ尿素系化合物であり、更に望ましくは炭素数が3以上のチオ尿素系化合物である。
有機添加剤Aとして、例えば、チオ尿素(CH4N2S)、N,N’−ジメチルチオ尿素(C3H8N2S)、N,N’−ジエチルチオ尿素(C5H12N2S)、テトラメチルチオ尿素(C5H12N2S)、チオセミカルバシド(CH5N3S)、N−アリルチオ尿素(C4H8N2S)、エチレンチオ尿素(C3H6N2S)等の水溶性のチオ尿素、チオ尿素誘導体などのチオ尿素又はチオ尿素誘導体から選ばれた一種以上の添加剤を用いることができる。
有機添加剤Aに加えて有機添加剤Bをさらに添加することで、ナノサイズの結晶粒を多く持つ金属組織をベースとしてそこにある粗大な結晶粒の量を調整することが出来る。
さらに、例えばシランカップリング剤処理等が施されて、リチウムイオン二次電池負極集電体用電解銅箔として使用される。
上記無機防錆処理、有機防錆処理、シランカップリング剤処理は活物質との密着強度を高め、電池の充放電サイクル効率の低下を防ぐ役割を果たす。
めっき法は、未処理電解銅箔の表面に凹凸を有する薄膜層を形成することにより表面を粗化する方法である。めっき法としては、電解めっき法及び無電解めっき法が採用することができる。
通常は酸と酸化剤にキレート剤などの添加剤を付与した浴であり、銅の結晶粒界を優先的に溶解するものである。例えば、特許文献9に開示されている液組成の他に、メック株式会社のCZ−8100、同8101、三菱ガス化学株式会社のCPE−900などの市販品が採用できる。
本実施形態のリチウムイオン二次電池負極電極は、上記の本実施形態のリチウムイオン二次電池負極集電体用電解銅箔を集電体とし、該集電体の前記防錆処理層が形成された面に活物質層が形成された構成である。
バインダーとしては、例えばポリイミドバインダーを用いることができる。
この場合は、例えば、150℃前後の温度で乾燥を行う。150℃前後の温度では電解銅箔の引張強度、0.2%耐力、伸びはほとんど変化しない。例えば上記の特許文献1に記載されている、硫酸銅−硫酸電解液にメルカプト基を持つ化合物、塩化物イオン、並びに分子量10000 以下の低分子量膠及び高分子多糖類を添加した電解液を使って製造した電解銅箔は、10μm箔の室温での引張強度は300〜350N/mm2であるが、150℃前後の温度で乾燥を行ってもその性能はほとんど変化しない。
さらに上記のようにカーボン活物質の場合は充放電時にその体積膨張がせいぜい10%程度であるため、充放電サイクル効率が著しく小さくなったり、充放電による集電体の変形が起こったり破断したりするというようなことはない。
上記のような高い温度で熱処理を行うと、上記の特許文献1及び特許文献2の電解銅箔では、箔が焼鈍され軟化して、充放電サイクル効率が著しく小さくなり、充放電時の活物質の膨張収縮により箔に変形、破断が発生しやすくなる。
また伸びが小さい場合には、充放電サイクルを多数回繰り返すうちに充放電サイクル効率の低下が大きい傾向がある。
充放電サイクル効率の低下を小さくするためには、0.2%耐力で250N/mm2以上であり、伸びが2.5%以上であることが好ましい。
[未処理銅箔の製造]
銅80g/L−硫酸40〜60g/Lの酸性銅電解浴に表1に示す組成の添加剤をそれぞれ添加し製箔用電解液を調製した。なお、実施例では塩化物イオン濃度を全て30ppmに調整したが、塩化物イオン濃度は電解条件により適宜変更するものであり、この濃度に限定されるものではない。
調製した電解液を用い、アノードには貴金属酸化物被覆チタン電極、カソードにはチタン製回転ドラムを用いて表1に示す電解条件(電流密度、液温)の下に、20μm厚みの未処理銅箔を電解製箔法によって、実施例1〜9の未処理銅箔を製造した。
また比較例1〜4も表1に示す組成の電解液により20μmとなるように未処理銅箔の製造を行い、未処理銅箔の製造を行った。
ここで、2M−5Sは2−メルカプト−5−ベンズイミダゾールスルホン酸であり、SPSはビス(3−スルホプロピル)ジスルフィドであり、DDACはジアリルジメチルアンモニウムクロライドである。
各電解銅箔(実施例1〜9,比較例1〜4)の引張強度(MPa)、TEM画像より算出した特定の粒径範囲に属する粒子が占める面積比の測定、及びIPC試験を行い、総合評価を行った。結果を表2に示す。
なお、引張強度は引張試験機(インストロン社製1122型)を用いて測定した。
観察用試料作成は TenuPol−5(Struers社)を用いて実施した。
温度;−26〜―25℃、電圧;8V、電解液; 硝酸:メタノール=1:2。
TEMによる特定の粒径範囲に属する結晶粒子の面積比の測定は、全体に占める5〜25nmの粒径である結晶粒の面積比率(%)、200〜500nmの粒径である結晶の面積比率(%)、その他の粒径である面積比率(%)を算出した。この値から、200〜500nmの粒径である結晶粒子の占める面積に対する5〜25nmの粒径である結晶粒子の占める面積の割合を求めた。
また、屈曲性の評価は、IPC−TM−650に基づき、屈曲速度:1500回/分、屈曲ストローク:20mm、試験方向:MD、サンプル幅:15mm、屈曲半径:1.0mmとし、破断するまでの回数を測定し、回数(×106回)として示した。
また、図2(a)は実施例に係るTEM画像であり、図2(b)は図2(a)の一部拡大図である。
また、図3(a)は実施例に係るTEM画像であり、図3(b)は図3(a)の一部拡大図である。
図1〜図3に示すように、観察対象の組織上には粒径の異なる結晶粒子が存在しているが、ラインインターセプト法により、TEM画像に基づいて結晶粒子存在面積比を測定した。
総合評価は、引張強度とIPC試験結果がともに良好なものが△、更に良好なものを○、いずれか一方でも不良のものを×とした。
一方、比較例1〜4では、引張強度とIPC試験結果のいずれかが不良であった。
Claims (5)
- 透過電子顕微鏡(TEM)観察像において、200〜500nmの粒径である結晶粒子の占める面積に対する5〜25nmの粒径である結晶粒子の占める面積の割合が、1以上5以下であることを特徴とする電解銅箔。
- 透過電子顕微鏡(TEM)観察像において、5〜25nmの粒径である結晶粒子と200〜500nmの粒径である結晶粒子を除く結晶粒子の占める面積の割合が、全粒子の10%以下である請求項1記載の電解銅箔。
- 前記電解銅箔の引張強度が500〜900MPaである請求項1または2に記載の電解銅箔。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の電解銅箔を集電体としたリチウムイオン二次電池用負極電極。
- 請求項4に記載の負極電極を組み込んだリチウムイオン二次電池。
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