JP5981165B2 - 銅箔、二次電池の負極電極、二次電池、並びにプリント回路基板 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、硫酸銅−硫酸電解液にメルカプト基を持つ化合物、塩化物イオン、並びに分子量10000以下の低分子量膠及び高分子多糖類を添加したものにより製造した電解銅箔を用いた負極集電体が開示されている。
上記製造方法で製造した電解銅箔は、その銅箔の表面にカーボン粒子が塗布、乾燥された後、さらにプレスされて負極となる。
この電解銅箔は前記カーボン粒子を活物質とした負極用銅箔として使用する場合には適度な引張強さと伸びとを併せもち好適な材料である。
また、粉末シリコンあるいはシリコン化合物をイミド系のバインダーと有機溶媒によりスラリー状にして銅箔上に塗布、乾燥し、プレスする方法も特許文献4に開示されている。
こうした充放電に伴う活物質層の体積膨張及び収縮により、活物質が微粉化して集電体から剥離する現象が見られる。
また該活物質層が集電体と密着しているため、充放電の繰り返しにより活物質層の体積が膨張及び収縮すると、電極の塗膜と集電体の間に大きな応力が働き、塗膜と集電体界面に剥離が生じたり、塗膜の一部が脱離したりする。また、集電体にしわが発生する場合もあり、多数回充放電を繰り返すと、最悪の場合には集電体である箔が破断する問題もある。
集電体にしわなどの変形が生じると、活物質が脱離し、充放電可能な容量が小さくなって、電池の寿命が低下するという課題が生じる。また、集電体が破断すると導電パスが切れて、充電・放電の基本電池性能や電極特性が急激に低下することになる。
また、好ましくは、前記析出相またはドメインが1μm 2 あたり20〜5000個存在する。
また、本発明の負極電極は、前記銅箔を集電体とする負極電極であって、前記銅箔の少なくとも一方の表面を粗化処理し、該粗化処理表面を防錆処理し、該防錆処理がなされた面に活物質層が形成されている。
また、本発明の銅箔はプリント回路用、特にはフレキシブルプリント回路やファインパターン回路用途に優れる電解銅箔である。
なお、析出相はTEM(透過型電子顕微鏡)像またはSTEM(走査型透過電子顕微鏡)像観察によって検出できる。
この場合は、集電体に堆積した活物質を150℃前後の温度で乾燥する。この150℃前後の温度では電解銅箔の引張強さ、0.2%耐力、伸びはほとんど変化しない。例えば前述した特許文献1に記載されている、硫酸銅−硫酸電解液にメルカプト基を持つ化合物、塩化物イオン、並びに分子量10000以下の低分子量膠及び高分子多糖類を添加した電解液を使って製造した厚さ10μmの電解銅箔は、室温での引張強さは300〜350N/mm2であり、150℃前後の温度で乾燥を行ってもその性能はほとんど変化しない。
さらに前記のようにカーボン活物質の場合は充放電時にその体積膨張がせいぜい10%程度であるため、充放電サイクル効率が著しく小さくなったり、充放電による集電体の変形が起こったり破断したりするというようなことはない。
こうした高温で加熱を行うと、前記特許文献1及び特許文献2に開示されている電解銅箔では箔が焼鈍され軟化して、充放電サイクル効率が著しく小さくなり、充放電時の活物質の膨張収縮により箔に変形、破断が発生しやすくなる。
従って、乾燥、キュアにより箔が加熱された後であっても、降伏点が大きい箔の場合は、充放電によりケイ素系活物質が膨張収縮し、集電体である箔に応力がかかった場合でも、変形の発生を抑えることができる。
加熱した後の0.2%耐力がある一定の値以上を示すことが重要である。また伸びが小さい場合には充放電サイクルを多数回繰り返すうちに集電体(箔)に破断が発生する。
集電体(銅箔)に破断を発生させないためには加熱後の0.2%耐力が250N/mm2より大きく、伸びが2.5%以上必要である。
また、表面粗さRz、Raは、日本工業規格(JIS B 0601−1994)に定められた十点平均粗さであり、例えば触針式表面粗さ計により測定した値である。
上記無機防錆処理、有機防錆処理、シランカップリング剤処理は銅箔表面の防錆、絶縁樹脂基板との接着性向上、活物質との密着強度向上、電池の充放電時の容量維持率の低下防止等の役割を果たす。
めっき法は、電解銅箔の表面に凹凸を有する薄膜層を形成することにより表面を粗面化する方法である。めっき法としては、電解めっき法または無電解めっき法を採用することができる。
めっき法による粗面化としては、銅や銅合金などの銅を主成分とするめっき膜を、電解銅箔表面に形成する方法が好ましい。
通常は酸と酸化剤にキレート剤などの添加剤を付与した浴であり、銅の結晶粒界を優先的に溶解するものである。例えば、前記特許文献に開示されている液組成の他に、メック株式会社のCZ−8100、同8101、三菱ガス化学株式会社のCPE−900などの市販品が採用できる。
集電体表面に堆積する活物質層は、リチウムを吸蔵・放出する物質であり、リチウムを合金化することにより吸蔵する活物質であることが好ましい。このような活物質材料としては、シリコン、ゲルマニウム、錫、亜鉛、マグネシウム、ナトリウム、アルミニウム、などが挙げられる。これらの中でも、シリコン、及びスズがその高い理論容量から好ましく用いられる。従って、本発明において用いる活物質層は、シリコン、またはスズを主成分とする層であることが好ましく、特に好ましくはシリコン層である。なお、活物質としてカーボンを使用できることは勿論である。
[実施例1〜7、比較例1〜4]
銅70〜130g/1−硫酸80〜140g/1の酸性銅電解浴に表1に示す組成の添加剤を添加した。表中、添加剤Aの種類は、チオ尿素、N,N,−ジメチルチオ尿素、テトラメチルチオ尿素、エチレンチオ尿素であり、添加剤Bの種類はポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ゼラチン、ポリエチレングリコール、デンプンである。また、塩化物イオン濃度を30ppmに調整したが、塩化物イオン濃度は電解条件により適宜変更するものであり、この濃度に限定されるものではない。
比較例の添加剤では、MPS(1−メルカプト3−プロパンスルホン酸ナトリウム)、HEC(ヒドロキシエチルセルロース)、塩化物イオンを表1に示す濃度となるように添加し製箔用電解液を調製した。
また比較例2〜4も表1に示す組成の電解液により20μmとなるように未処理銅箔の製造を行った。
[銅箔の製造]
銅70〜130g/l−硫酸80〜140g/1の酸性銅電解浴に表1に示す組成の添加剤を添加した。表中、チオ尿素類として、エチレンチオ尿素、高分子多糖類としてヒドロキシエチルセルロース、及び塩化物イオンを表1に示す濃度となるように、それぞれ添加し製箔用電解液を調製した。なお、塩化物イオン濃度を30ppmに調整したが、塩化物イオン濃度は電解条件により適宜変更するものであり、この濃度に限定されるものではない。
比較例の添加剤では、MPS、低分子ニカワ、塩化物イオンを表1に示す濃度となるように添加し製箔用電解液を調製した。
調製した電解液を用い、アノードには貴金属酸化物被覆チタン電極、カソードにはチタン製回転ドラムを用いて表1に示す電解条件(電流密度、液温)の下に、約10μm厚みの未処理銅箔を電解製箔法によって実施例8〜11、比較例5の銅箔を製造した。同様にして実施例12〜14については、重量厚さとして12μmの未処理銅箔を製造した。また比較例6〜8も表1に示す組成の電解液により12μmとなるように未処理銅箔の製造を行った。
観察されたいずれの析出相もCu成分が周囲の銅相(純度99%以上)よりも銅検出量が小さく、表2に示すように検出された成分は主にカーボン(C)であり、カーボン以外の検出元素は析出相によって検出元素が相違し、塩素や硫黄または酸素が検出された。窒素は定性分析での検出力は小さく、SIMS(二次イオン質量分析計)によってその存在が確認された。また、いずれの銅箔もICP発光分光分析により銅純度が99%以上であることを確認した。
また、いずれの銅箔もICP発光分光分析により銅純度が99%以上であることを確認した。
なお、引張強さ、0.2%耐力、伸びは、引張試験機(インストロン社製1122型)を用いて測定した値である。また、表面粗さは、触針式表面粗さ計(小坂研究所製SE−3C型)により測定した値である。
実施例1〜14(表1)の未処理電解銅箔の表面に電気めっきにより銅のやけめっきを施し、粒粉状銅めっき層を形成した。さらに、該粒粉状銅めっき層の上にその凹凸形状を損なわないように、平滑な銅めっき(カプセルめっき)を行い、粒粉状銅と銅箔との密着性を向上させた粗面化銅箔を作成した。
実施例1〜4、比較例1(厚さ18μm)の未処理銅箔については、厚さが20μm厚さになるように電気めっきによる銅のやけめっき、カプセルめっきを施し粗面化電解銅箔を作成し、クロメート処理を施した後、集電体とした。
すなわち、実施例1〜7、比較例1〜4は集電体になる時には全て20μmになるように厚さを合わせた。
これに対して実施例12〜14及び比較例6〜8(厚さ12μm)の未処理銅箔については、銅のやけめっき、カプセルめっきは施さず、クロメート処理のみを施して集電体とした。
すなわち、実施例8〜14、比較例5〜8は集電体になる時には全て12μmになるように厚さを合わせた。
[やけめっき(粒粉状めっき)条件]
硫酸銅 80〜140g/L
硫酸 110〜160g/L
添加剤 適量
液温 30〜60℃
電流密度 10〜50A/dm2
処理時間 2〜20秒
硫酸銅 200〜300g/L
硫酸 90〜130g/L
液温 30〜60℃
電流密度 10〜30A/dm2
処理時間 2〜20秒
重クロム酸カリウム 1〜10g/L
浸漬処理時間 2〜20秒
負極活物質粒子として平均粒径が15μmのシリコン粉末(純度99.9%)を使用し、バインダーにポリイミドを用いて、上記の負極活物質粒子とバインダーとが9:1の重量比になるようにしてN−メチル−2−ピロリドンに加え、これらを混合させて負極合剤スラリーを調製した。
正極活物質を作成するにあたっては、Li2Co3とCoCo3とを用い、Li:Coの原子比が1:1になるように秤量して、これらを乳鉢で混合し、これを直径17mmの金型でプレスして加圧成形した後、これを空気中において、800℃の温度で24時間焼成してLiCoO2の焼成体を製造し、このLiCoO2の焼成体を乳鉢で粉砕して、平均粒径が20μmになったLiCoO2粉末を得た。
非水電解液を作成するにあたっては、エチレンカーボネートとジエチレンカーボネートとを3:7の体積比で混合させた混合溶媒に、LiPF6を1モル/リットルの濃度になるように溶解させ、さらに25℃において10分間二酸化炭素を吹き込み、二酸化炭素を飽和量となるまで溶解させた。
上記負極、正極、非水電解液を使いリチウムイオン二次電池を作成し、充放電特性評価を行った。
リチウムイオン二次電池を作成するにあたっては、上記の正極にアルミニウムからなる正極集電タブを取り付けると共に、上記の負極にニッケルからなる負極集電タブを取り付け、この正極と負極とがポリエチレン製多孔質体からなるセパレータを介して対向するように捲回して電極体を作成した。
[三極セル用対極および参照極の作製]
対極と参照極はリチウム箔をステンレスメッシュ網に圧着させて作製した。
負極活物質粒子として平均粒径が15μmのシリコン粉末(純度99.9%)を使用し、バインダーにポリイミドを用いて、上記の負極活物質粒子とバインダーとが9:1の重量比になるようにしてN−メチル−2−ピロリドンに加え、これらを混合させて負極合剤スラリーを調製した。
次に、集電体となる銅箔の両面に上記負極合剤スラリーを塗布し、乾燥して負極合剤層を85μm厚さに形成し、圧延ローラを用いて電極厚み60μmになるまで圧延した後、これをアルゴン雰囲気下において表1に示す各温度で1時間焼結させて負極を作成した。
非水電解液は、エチレンカーボネートとジエチレンカーボネートとを3:7の体積比で混合させた混合溶媒を主成分とし、LiPF6を1モル/リットルの濃度になるように溶解させた、宇部興産製非水電解液(パワーライト)を用いた。
作成した負極(試験極)および対極、参照極、並びに非水電解液を用いた三極式セルをアルゴン雰囲気で非水環境のグローボックス内にて組み立て配線し密閉容器に封止した後に、大気中に取り出して、充放電特性試験を行った。
銅箔の機械的特性(引張強度や耐力等)は銅箔に引張応力が付加された時に破断するときの応力や歪で評価される。銅箔に引張応力が付加されると通常は結晶粒間の粒界で破断していく場合が多い。製箔プロセスにおいて、銅箔結晶粒の粒界に添加剤成分が電析により取り込まれ、これが結晶粒間を結合する接着剤の役割を果たし、耐破断の強度や耐力などの機械的特性を発現していると従来箔では考えられていた。
しかし、本発明の銅箔が有するナノスケールからサブミクロンオーダーの極微小析出相は、粒界ばかりではなく、結晶粒内にも存在し、純銅マトリクス中にも第二相として析出分散している。このナノスケールからサブミクロンオーダーの極微小析出相が結晶粒間を結合する接着剤の役割を果たし、強度を発現すると観察される。
さらに、ナノスケール相はあたかも固溶しているかのような作用をすることにより機械的強度を強化していると観察される。即ち、極微小析出相がそれぞれマトリクスを複合的に強化する結果、引張破断への耐性を大幅に高める効果を発揮するものと考察できる。析出相は炭化物や窒化物、硫化物、或いは塩化物で、単独乃至は混合混成物として存在するので、本発明の銅箔は常態での引張強度や耐力値が大きく向上し、加熱による強度や耐力値の低下も抑制され、従来箔に比べ大幅に高い値を維持している。
なお、常態での引っ張り強度の上限が1000N/mm2、且つ0.2%耐力の上限が800N/mm2、200〜400℃の加熱処理後の引っ張り強度の上限が800N/mm2、前記加熱処理後の0.2%耐力の上限が600N/mm2である銅箔を用いることが好ましく、該銅箔を使用することで充放電により集電体にしわが発生するのを防止することができ、充放電サイクルを繰り返しても容量の低下が起こらない集電体を提供することができる。
Claims (13)
- 周囲のCu濃度に比較してCu成分の検出割合が小さい析出相(またはドメイン)を有する銅箔であって、
該析出相の最大幅が、1nm〜500nmであり、
前記析出相またはドメインが1μm2あたり20〜5000個存在する、
銅箔。 - 前記析出相の最大幅が1〜150nmである請求項1に記載の銅箔。
- 前記析出相が、カーボン(C)を主に含むことを特徴とする請求項1または2に記載の銅箔。
- 前記析出相が、カーボン(C)を主に含み、さらに硫黄(S)、または/及び塩素(Cl)、または/及び窒素(N)を含む請求項3に記載の銅箔。
- 前記銅箔厚み方向の断面観察結晶粒径が3500nm未満であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の銅箔。
- 前記銅箔厚み方向の断面観察結晶粒径が2500nm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の銅箔。
- 前記銅箔厚み方向の断面観察結晶粒径が2000nm以下である粒子を90%以上含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の銅箔。
- 前記銅箔が、200〜400℃で加熱処理後の0.2%耐力が250N/mm2より大きいことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の銅箔。
- 前記銅箔が電解銅箔、または圧延電解銅箔である請求項1〜8のいずれかに記載の銅箔。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の銅箔を集電体とする負極電極であって、前記銅箔の少なくとも一方の表面に防錆処理面を有し、当該防錆処理面に活物質層を有する二次電池の負極電極。
- 前記負極電極を構成する活物質層が、カーボン、シリコン、スズ、アルミニウム、マグネシウム、またはカルシウムのいずれかを主成分とする活物質の層を有する請求項10に記載の二次電池の負極電極。
- 請求項10または11に記載の負極電極を有する二次電池。
- 積層された、請求項1〜9のいずれかに記載の銅箔と絶縁基板とを有してなるプリント回路基板またはフレキシブルプリント回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012041204A JP5981165B2 (ja) | 2011-12-27 | 2012-02-28 | 銅箔、二次電池の負極電極、二次電池、並びにプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011285462 | 2011-12-27 | ||
JP2011285462 | 2011-12-27 | ||
JP2012041204A JP5981165B2 (ja) | 2011-12-27 | 2012-02-28 | 銅箔、二次電池の負極電極、二次電池、並びにプリント回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013151730A JP2013151730A (ja) | 2013-08-08 |
JP5981165B2 true JP5981165B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=49048294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012041204A Active JP5981165B2 (ja) | 2011-12-27 | 2012-02-28 | 銅箔、二次電池の負極電極、二次電池、並びにプリント回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5981165B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10205170B1 (en) | 2017-12-04 | 2019-02-12 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for current collector of lithium secondary battery |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014178327A1 (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 古河電気工業株式会社 | リチウムイオン二次電池負極集電体用銅箔 |
KR102122425B1 (ko) * | 2015-06-18 | 2020-06-12 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지 |
JP2020024783A (ja) * | 2016-12-16 | 2020-02-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フレキシブル電池 |
CN112993261A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-06-18 | 陕西铭硕新能源科技有限公司 | 一种高比能量超低温电池导电集流体处理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3850155B2 (ja) * | 1998-12-11 | 2006-11-29 | 日本電解株式会社 | 電解銅箔、二次電池の集電体用銅箔及び二次電池 |
JP4859238B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-01-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 高強度高導電性耐熱銅合金箔 |
JP5588607B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2014-09-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法 |
JP4620173B1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-01-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu−Co−Si合金材 |
-
2012
- 2012-02-28 JP JP2012041204A patent/JP5981165B2/ja active Active
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---|---|---|---|---|
US10205170B1 (en) | 2017-12-04 | 2019-02-12 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for current collector of lithium secondary battery |
US11962014B2 (en) | 2017-12-04 | 2024-04-16 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for current collector of lithium secondary battery |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013151730A (ja) | 2013-08-08 |
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Serikkazyyeva et al. | Novel Designed Li/Li-Sn Thin Film as an Anode for Lithium-Ion Microbatteries |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |