JP2014007177A - 電子部品集合体製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の電子部品の整列を適切かつより短時間で行うことが可能な電子部品集合体製造装置を提供すること。
【解決手段】 収容媒体およびこの収容媒体に収容された複数のチップ抵抗器８００を具備する電子部品集合体を製造する電子部品集合体製造装置１０１であって、支持テーブル２００に支持された複数のチップ抵抗器８００を互いに整列された状態で取り上げ、かつ保持する保持具３３０を具備するピックアップ手段３００と、保持具３３０に保持された複数のチップ抵抗器８００を互いに整列された状態で保持具３３０から離脱させ、かつ送り出す送り出しレール５００と、を備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品集合体製造装置に関する。

複数の電子部品を後工程へと順番に送り出す機能を有する電子部品集合体製造装置が広く用いられている。特許文献１に開示された電子部品集合体製造装置は、代表的な電子部品である複数のチップ抵抗器を扱うものである。この電子部品集合体製造装置は、互いの姿勢が整えられていない状態で投入された複数のチップ抵抗器を、定められた姿勢で後工程へと順番に送り出すパーツフィーダを備えている。このパーツフィーダにおいては、遠心力や磁力などの物理力を適宜利用することにより、複数のチップ抵抗器の整列を実現している。上記パーツフィーダから送り出されたチップ抵抗器は、たとえば検査部による検査を経た後に、収容媒体としてのたとえばエンボステープに収容される。これにより、エンボステープに複数のチップ抵抗器が収容された形態の電子部品集合体が製造される。

しかしながら、チップ抵抗器に代表される電子部品が小型化されるほど、上記パーツフィーダによる整列が困難となる。上記電子部品の属性に、表裏の区別や、電気的な極性による向きが含まれると、上記パーツフィーダによる整列はさらに困難となる。この結果、上記電子部品の整列に要する時間が長くなったり、整列が適切に行えないなどの問題がある。

特開平１１−２８６３２４号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、複数の電子部品の整列を適切かつより短時間で行うことが可能な電子部品集合体製造装置を提供することをその課題とする。

本発明の第１の側面によって提供される電子部品集合体製造装置は、収容媒体およびこの収容媒体に収容された複数の電子部品を具備する電子部品集合体を製造する電子部品集合体製造装置であって、第１方向に整列された状態で上記複数の電子部品を支持する上記第１方向およびこの第１方向に対して直角な第２方向に広がりこれら第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向を向く支持面を有する支持手段と、上記支持手段に支持された上記複数の電子部品を互いに整列された状態で取り上げ、かつ保持する保持具を具備するピックアップ手段と、上記保持具に保持された上記複数の電子部品を互いに整列された状態で上記保持具から離脱させ、かつ送り出す送り出し手段と、を備えることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、流体を噴出させる主噴出を行うことにより、上記複数の電子部品を送り出す。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段と上記保持具とが、上記複数の電子部品を収容する上記第１方向に長く延びる送り出しトンネルを構成する。

本発明の第２の側面によって提供される電子部品集合体製造装置は、収容媒体およびこの収容媒体に収容された複数の電子部品を具備する電子部品集合体を製造する電子部品集合体製造装置であって、第１方向に整列された状態で上記複数の電子部品を支持する上記第１方向およびこの第１方向に対して直角な第２方向に広がりこれら第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向を向く支持面を有する支持手段と、上記支持手段に支持された上記複数の電子部品を互いに整列された状態で取り上げ、かつ保持する保持具を具備するピックアップ手段と、上記保持具に保持された上記複数の電子部品を上記保持具から離脱させ、かつ送り出す送り出し手段と、を備え、上記送り出し手段と上記保持具とが、上記複数の電子部品を収容する上記第１方向に長く延びる送り出しトンネルを構成することを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電子部品は、上記保持具から整列された状態で離脱され、かつ送り出される。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、流体を噴出させる主噴出を行うことにより、上記複数の電子部品を送り出す。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、上記送り出しトンネルに対して上記第１方向他方側から上記主噴出を行うための主噴出孔を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、上記第１方向に長く延び、上記送り出しトンネルの上記第１方向一方側に繋がる送り出し溝を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、上記送り出しトンネルを規定し、上記第１方向および上記第２方向のいずれに対しても直角である上記第３方向における一方側を向く底面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、上記送り出しトンネルの上記第１方向他方側端の位置を規定する始端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、上記送り出しトンネルを規定し、上記第１方向に対して直角である第２方向における一方側とは反対側の他方側を向く側面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保持具は、上記第２方向一方側を向く側面と、上記第３方向他方側を向く天面と、によって規定された保持溝を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出しトンネルは、上記送り出し手段の底面と上記保持具の天面とが対向し、かつ上記送り出し手段の上記側面と上記保持具の上記側面とが対向することにより、構成される。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ピックアップ手段は、吸引によって上記複数の電子部品を取り上げ、かつ保持する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保持具は、上記吸引のための複数の吸引孔を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の吸引孔は、上記天面に形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ピックアップ手段の上記吸引および上記送り出し手段の上記主噴出を制御する制御手段を備えており、上記制御手段は、上記複数の電子部品の送り出しの前に、またはこの送り出しと同時に、上記吸引を解除する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記制御手段は、上記複数の電子部品の送り出しの前に、またはこの送り出しと同時に、上記吸引孔から流体を噴出する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記制御手段は、上記複数の電子部品の送り出しに際し、上記主噴出と上記吸引孔からの噴出とを同時に行う期間を設定する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電子部品を上記収容媒体に収容する梱包部を備えており、上記送り出し手段から送り出された上記複数の電子部品は、上記梱包部へと到達する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段から送り出された上記複数の電子部品は、上記各電子部品を検査する検査部を経由して、上記梱包部へと到達する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、上記複数の電子部品が互いに整列された状態で送り出される送り出し経路に、上記複数の電子部品に向けて上記第１方向と異なる方向から流体を噴出させる副噴出を行う副噴出機構が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記副噴出機構は、複数の副噴出孔からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記副噴出機構のうち、上記第１方向において上記送り出しトンネルと重なる部分は、流体の吸引をさらに行う。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段によって送り出された上記電子部品を、振動を利用して搬送する搬送手段をさらに備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段から上記搬送手段へと上記電子部品を受け渡す部分においては、上記送り出し手段のうち上記電子部品を支持する送り出し支持面は、上記搬送手段が振動によって上記送り出し支持面が向く方向側に最も位置したときに、上記搬送手段のうち上記電子部品を支持する搬送支持面と面一、またはこの搬送支持面よりも上記送り出し支持面が向く方向側にある。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記送り出し手段は、上記第１方向において上記搬送手段側に延出する延出部を有しており、上記送り出し支持面は、上記延出部に形成されており、上記搬送手段は、上記搬送支持面の上記送り出し手段側端部が上記第１方向において上記延出部によって覆われるように配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電子部品は、チップ抵抗器である。

このような構成によれば、上記ピックアップ手段に保持された上記複数の電子部品は、上記第１方向に整列された状態を保っている。そして、これらの上記電子部品は、上記第１方向に整列された状態で送り出される。このため、上記複数の電子部品の向きや裏表を揃えることが不要である。したがって、上記複数の電子部品の整列を適切かつより短時間で行うことができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例を示す概略平面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例を示す要部側面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例を示す要部斜視図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の保持具を示す正面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の保持具を示す左側面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の保持具を示す右側面図である。 図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の保持具を示す底面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールを示す平面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールを示す左側面図である。 図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 図９のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置によって扱われるチップ抵抗器の製造工程の一例を示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置によって扱われるチップ抵抗器の製造工程の一例を示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置によって扱われるチップ抵抗器の製造工程の一例を示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置によって扱われるチップ抵抗器の製造工程の一例を示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置によって扱われるチップ抵抗器の製造工程の一例を示す要部拡大断面図である。 遠景カメラによって撮像された画像の一例を示す図である。 近景カメラによって撮像された画像の一例を示す図である。 ピックアップ手段による複数の電子部品の取り上げおよび保持を示す要部拡大断面図である。 ピックアップ手段による複数の電子部品の取り上げおよび保持を示す要部拡大断面図である。 ピックアップ手段による複数の電子部品の取り上げおよび保持を示す要部拡大断面図である。 ピックアップ手段による複数の電子部品の取り上げおよび保持を示す要部拡大断面図である。 ピックアップ手段による複数の電子部品の取り上げおよび保持を示す要部拡大断面図である。 ピックアップ手段による複数の電子部品の取り上げおよび保持を示す要部拡大断面図である。 ピックアップ手段による複数の電子部品の取り上げおよび保持を示す要部拡大断面図である。 送り出しレールによる複数の電子部品の送り出しを示す要部拡大断面図である。 送り出しレールによる複数の電子部品の送り出しを示す要部拡大断面図である。 送り出しレールによる複数の電子部品の送り出しを示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールの他の例を示す要部平面図である。 図３０のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿う要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールのさらに他の例を示す平面図および要部平面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールのさらに他の例を用いた複数の電子部品の送り出しを示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールのさらに他の例を用いた複数の電子部品の送り出しを示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールのさらに他の例を用いた複数の電子部品の送り出しを示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールと搬送手段とを示す要部平面である。 図３６のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールと搬送手段との他の例を示す要部拡大断面図である。 本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例の送り出しレールと搬送手段とのさらに他の例を示す要部拡大断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図３は、本発明に係る電子部品集合体製造装置の一例を示している。本実施形態の電子部品集合体製造装置１０１は、支持テーブル２００、ピックアップ手段３００、撮像手段４００、送り出しレール５００、制御部６００、検査部７００および梱包部７５０を備えている。電子部品集合体製造装置１０１は、支持テーブル２００に配列された複数の電子部品としての複数のチップ抵抗器８００を収容テープ８７０の複数の収容部８７１に個別に収容することにより、電子部品集合体８８０を製造する。チップ抵抗器８００は、たとえば平面視寸法が０．１５ｍｍ×０．３０ｍｍ程度、厚さが０．１ｍｍ程度とされる。なお、本発明でいう電子部品は、チップ抵抗器８００に限定されず、個片形状とされた様々な電子部品を指す。

支持テーブル２００は、本発明で言う支持手段に相当する。支持テーブル２００は、本体２１０および支持層２２０を備えている。図３に示すように、本体２１０は、たとえば略円盤状であり、金属などからなる。支持層２２０は、本体２１０に支持されており、本実施形態においては、比較的粘着力が弱い粘着層からなる。支持層２２０のｚ方向上面は、支持面２２１とされている。本実施形態においては、支持面２２１は、ｘ方向およびｙ方向にマトリクス状に配置された複数のチップ抵抗器８００を一時的に支持するために用いられる。なお、本実施形態においては、図３に示すように、長矩形状とされた複数のチップ抵抗器８００は、各々の長手方向がｘ方向に一致するように整列されているが、これとは異なり、各チップ抵抗器８００の短手方向がｘ方向と一致するように整列された構成であってもよい。

また、支持テーブル２００は、図示しない駆動機構によってｘ方向、ｙ方向およびｚ方向に移動自在とされている。さらに、支持テーブル２００は、ｚ方向に延びる軸周りに回転自在とされている。このような駆動機構としては、直動スライダおよび直動レールとモータによって駆動されるボールねじとを組み合わせた構成が一般的であるが、その原理や構造は限定されない。

ピックアップ手段３００は、支持テーブル２００の支持面２２１に支持された複数のチップ抵抗器８００のうち、あらかじめ定められた個数のチップ抵抗器８００を、ｘ方向に整列された状態で取り上げ、これらを一時的に保持するためのものである。本実施形態においては、ピックアップ手段３００は、駆動機構３１０、アーム３２０、保持具３３０およびポンプ３８０を備えている。駆動機構３１０は、アーム３２０を介して保持具３３０をｘ方向、ｙ方向およびｚ方向に移動させるためのものである。駆動機構３１０は、たとえば図示しない直動スライダおよび直動レールとモータによって駆動されるボールねじとを組み合わせた構成とされている。アーム３２０は、保持具３３０を駆動機構３１０に連結するためのものである。なお、アーム３２０を備えることなく、駆動機構３１０に保持具３３０を直接連結した構成であってもよい。

保持具３３０は、複数のチップ抵抗器８００をｘ方向に整列された状態で取り上げ、かつこれらを保持する部位である。図４〜図８に示すように、保持具３３０は、１対の張り出し部３４０、ブロック部３５０および１対の側板３６０，３７０を具備している。本実施形態においては、１対の張り出し部３４０とブロック部３５０とが樹脂によって一体成型されている。本実施形態とは異なり、保持具３３０全体を一体的に形成してもよいし、より細かい複数の部材からなる構成としてもよい。

１対の張り出し部３４０は、ｘ方向両側に延びる帯板状の部分であり、たとえば保持具３３０をアーム３２０に取り付けるために用いられる。

ブロック部３５０は、１対の張り出し部３４０に挟まれており、本実施形態においては、略直方体形状とされている。ブロック部３５０には、保持溝３５１および複数の吸引孔３５５が形成されている。保持溝３５１は、複数のチップ抵抗器８００を直接保持する部位であり、ブロック部３５０のｙ方向一方側（図５における図中右方側、図６における図中左方側）およびｚ方向他方側（下方側）の端縁に形成されている。保持溝３５１は、側面３５２および天面３５３によって規定されている。側面３５２は、ｙ方向一方側を向いておりｘ方向に長く延びている。天面３５３は、ｚ方向他方側（下方側）を向いており、ｘ方向に長く延びている。本実施形態においては、保持溝３５１は、ｘ方向長さが１５ｍｍ程度に形成されており、およそ５０個のチップ抵抗器８００を一括して保持することが意図されている。

複数の吸引孔３５５は、チップ抵抗器８００を取り上げ、かつ保持するための吸引を実現するための部位であり、本実施形態においては、天面３５３にｘ方向に沿って配列されている。各吸引孔３５５は、断面円形状とされており、ｚ方向下方に開口している。図８に示すように、各吸引孔３５５は、ｙ方向において側面３５２寄りに配置されており、本実施形態においては、ｚ方向視において吸引孔３５５の端部が側面３５２にほぼ接する配置とされている。複数の吸引孔３５５は、ブロック部３５０の内部において互いに繋がっており、たとえば図４に示すホース３８１を介して図１に示すポンプ３８０に接続されている。ポンプ３８０は、複数の吸引孔３５５からの吸引を生じさせる圧力を発生するものであり、本発明で言う吸引源に相当する。なお、ポンプ３８０は、吸引および吐出の機能を具備している。また、本発明で言う吸引源としては、ポンプ３８０に限定されず、たとえば吸引用の配管あるいは噴出用の配管に接続された開閉自在のバルブであってもよい。

１対の側板３６０，３７０は、ブロック部３５０を挟んでおり、本実施形態においては、金属からなる。側板３６０は、図８に示すようにブロック部３５０に対してｘ方向他方側に取り付けられている。側板３６０は、押し出し面３６１を有する。押し出し面３６１は、保持溝３５１のｘ方向他方側端を規定している。側板３７０は、ブロック部３５０に対してｘ方向一方側に取り付けられている。側板３７０は、切り欠き３７１を有する。図６および図８に示すように、切り欠き３７１は、側面３７２および天面３７３からなる。側面３７２は、保持溝３５１の側面３５２に対してほぼ面一とされている。また、天面３７３は、保持溝３５１の天面３５３に対してほぼ面一とされている。

撮像手段４００は、支持テーブル２００に支持された複数のチップ抵抗器８００の画像を撮像するものであり、本実施形態においては、図２に示すように近景カメラ４１０および遠景カメラ４２０を備えている。近景カメラ４１０は、支持テーブル２００のｚ方向上方に配置されており、その光軸が支持面２２１に対して直角とされている。遠景カメラ４２０は、支持テーブル２００のｚ方向上方であってｙ方向一方側に若干シフトした位置に配置されており、その光軸がｚ方向に対してたとえば１５°傾いている。近景カメラ４１０は、相対的に撮像倍率が高く、遠景カメラ４２０は、相対的に撮像倍率が低い。

送り出しレール５００は、本発明で言う送り出し手段に相当し、保持具３３０によって保持された複数のチップ抵抗器８００をｘ方向に配列された状態で保持具３３０から離脱させ、かつ検査部７００へと送り出す。図９〜図１２に示すように、本実施形態の送り出しレール５００は、主ブロック５１０、始端ブロック５２０および側方ブロック５３０を備えている。

主ブロック５１０は、ｘ方向に長く延び、ｙ方向を幅方向とする帯板状である。主ブロック５１０には、底面５１１および送り出し溝５１８が形成されている。底面５１１は、ｚ方向上方を向くｘ方向に長く延びる面であり、主ブロック５１０のｘ方向他方側部分に形成されている。送り出し溝５１８は、底面５１１に対してｘ方向一方側に形成されており、ｘ方向に長く延びるたとえば断面矩形状の溝である。送り出し溝５１８の底面と底面５１１とは面一とされている。

始端ブロック５２０は、主ブロック５１０のｘ方向他方側部分のｚ方向上方側に取り付けられている。始端ブロック５２０は、始端面５２１を有している。始端面５２１は、ｘ方向一方側を向いている。始端面５２１と主ブロック５１０との間には、噴出孔５１５が設けられている。噴出孔５１５は、本発明で言う主噴出を行うために形成されている。噴出孔５１５は、主ブロック５１０の内部から図１および図１１に示すホース５８１を経由して、図１に示すポンプ５８０に繋がっている。ポンプ５８０は、噴出孔５１５からの空気の噴出を生じさせる圧力を発生するものであり、本発明で言う噴出源に相当する。なお、本発明で言う噴出源としては、ポンプ５８０に限定されず、たとえば噴出用の配管に接続された開閉自在のバルブであってもよい。

側方ブロック５３０は、主ブロック５１０のｚ方向上方側において始端ブロック５２０に対してｘ方向一方側に隣接して配置されている。側方ブロック５３０は、側面５３１を有している。側面５３１は、ｙ方向一方側を向いており、ｘ方向に長く延びている。

制御部６００は、たとえばＣＰＵ、メモリおよびインターフェースなどからなり、電子部品集合体製造装置１０１の動作を制御する。その機能を例示すると、支持テーブル２００およびピックアップ手段３００（駆動機構３１０）の駆動制御、ポンプ３８０，５８０の駆動制御、撮像手段４００による画像の画像解析が挙げられる。また、制御部６００は、検査部７００および梱包部７５０の動作制御をつかさどってもよい。制御部６００の上記メモリには、これらの制御を上記ＣＰＵが実現するためのプログラムや各種設定値などが記憶されている。

検査部７００は、送り出しレール５００から送り出されてきたチップ抵抗器８００が適切に製造されているかを検査するものであり、検査テーブル７１０および検査デバイス７２０などからなる。検査テーブル７１０は、順次送られてくる複数のチップ抵抗器８００をたとえば円軌道に沿って移動させる。検査デバイス７２０は、検査テーブル７１０によって移動するチップ抵抗器８００を対象とした各種検査を行う。検査部７００においては、たとえば、チップ抵抗器８００の外観検査などがなされ、適切と判断されたチップ抵抗器８００は梱包部７５０へと送られ、不適切と判断されたチップ抵抗器８００は梱包部７５０には送られない。

梱包部７５０は、収容媒体としての収容テープ８７０に複数のチップ抵抗器８００を収容する。収容テープ８７０は、たとえば複数の収容部８７１が整列して形成されたいわゆるエンボステープなどである。各収容部８７１にチップ抵抗器８００が個別に収容され、必要に応じラッピングなどが行われる。

次に、電子部品集合体製造装置の動作の一例について、以下に説明する。

図１３〜図１７は、支持テーブル２００に複数のチップ抵抗器８００が配置される工程の一例を示している。これらの図に示された工程は、複数のチップ抵抗器８００をｘ方向に配置され、さらにｘ方向およびｙ方向にマトリクス状に配置されるのに適しているが、本発明に係る電子部品集合体製造装置が扱う複数のチップ抵抗器８００の製造工程はこれに限定されるものではない。

まず、図１３に示すように、集合基板８１１を用意する。集合基板８１１は、たとえばＳｉからなる。次いで、集合基板８１１の上面を熱酸化処理することにより、ＳｉＯ₂からなる絶縁層８２１を形成する。次いで、絶縁層８２１上に抵抗体層８３０および導電体層８４０を形成する。抵抗体層８３０は、チップ抵抗器８００が有すべき抵抗値を達成することを意図して、たとえばパターニングが施されてもよい。

次いで、図１４に示すように、集合基板８１１に複数の分離溝８１５を形成する。分離溝８１５は、たとえばプラズマダイシングにより形成され、その深さが集合基板８１１の厚さよりも浅い。複数の分離溝８１５は、縦横に延び互いに交差しあうものを含んでいる。これにより、集合基板８１１は、マトリクス状に配置された複数の矩形領域を有する形態となる。また、絶縁層８２１は、複数の絶縁層８２０に分割される。

次いで、図１５に示すように、保護層８６０および電極８５０を形成する。次いで、図１６に示すように、集合基板８１１のうち分離溝８１５が形成された側を支持テーブル２００の支持層２２０の支持面２２１に貼り付ける。支持層２２０は、集合基板８１１が静止した状態で不当にずれない程度の粘着力を発揮する。次いで、集合基板８１１の図中上面側を研削する。この研削は、集合基板８１１の図中上面から分離溝８１５に達するまで行う。これにより、集合基板８１１が、図１７に示すように複数の基板８１０に分離され、複数のチップ抵抗器８００が得られる。複数のチップ抵抗器８００は、分離溝８１５の幅に相当する間隔をおいてマトリクス状に支持面２２１上に配置されている。以上の工程を経ることにより、図３に示す支持テーブル２００に支持された複数のチップ抵抗器８００が用意される。

なお、複数のチップ抵抗器８００を製造した後に、各チップ抵抗器８００の特性検査を行なってもよい。この特性検査によって不適切であると判断されたチップ抵抗器８００は、支持テーブル２００から個別に抜き取られる。これにより、不適切であると判断されたチップ抵抗器８００が置かれていた領域が、図３に示す抜き取り跡８０１となる。

次いで、複数のチップ抵抗器８００をピックアップ手段３００によって支持テーブル２００から取り上げる工程を図３および図１８〜図２６を参照して説明する。図３に示すように、上述した工程を経ることにより、支持テーブル２００の支持面２２１上に複数のチップ抵抗器８００がマトリクス状に配置されている。本実施形態においては、複数のチップ抵抗器８００のうち、ｙ方向他方側（図３において紙面奥方側）に最も位置するものであって、さらにこれらのうちｘ方向他方側（図３における左方側）に最も位置するチップ抵抗器８００を先頭として、ｘ方向に配列されたあらかじめ定められた個数のチップ抵抗器８００を取り上げる。また、本実施形態においては、ピックアップ手段３００による複数のチップ抵抗器８００の取り上げを正確かつ確実に行うために、撮像手段４００による画像を用いた画像解析を行う。

制御部６００は、複数のチップ抵抗器８００が支持テーブル２００に配置されると、撮像手段４００の遠景カメラ４２０による撮像を行う。図１８は、遠景カメラ４２０による画像の一例である。図中左上に位置するチップ抵抗器８００がピックアップ手段３００による取り上げにおいて先頭となるものである。なお、本画像のように先頭となるチップ抵抗器８００が遠景カメラ４２０の撮像範囲に含まれるように、制御部６００は、支持テーブル２００をｘ，ｙ，ｚ方向において移動させる。また、この画像から、複数のチップ抵抗器８００の配列方向がｘ方向およびｙ方向に対して傾いていることを検出した場合、制御部６００は、支持テーブル２００を適宜回転させてもよい。制御部６００は、本画像を解析することにより、ピックアップ手段３００による取り上げ動作の基準となる基準位置Ｐ０のｘ座標ｘ０およびｙ座標ｙ０を得る。また、制御部６００は、本画像を画像解析することにより、これから取り上げる複数のチップ抵抗器８００が配置されている領域に、抜き取り跡８０１が存在するか否かを認識する。本実施形態においては、先頭となるべきチップ抵抗器８００から数えて図中右方４つめに存在していたチップ抵抗器８００が抜き取られており、抜き取り跡８０１が存在している。

また、制御部６００は、近景カメラ４１０による撮像を行う。図１９は、近景カメラ４１０による画像の一例である。近景カメラ４１０は、撮像倍率が遠景カメラ４２０に対して相対的に高いため、近景カメラ４１０による画像に含まれるチップ抵抗器８００の個数が遠景カメラ４２０による画像に含まれる個数より少ない。すなわち、近景カメラ４１０による画像は、遠景カメラ４２０による画像よりも高精細である。制御部６００は、近景カメラ４１０による画像を画像解析することにより、基準位置Ｐ０のｘ座標ｘ０およびｙ座標ｙ０をより高い精度で得る。また、制御部６００は、隣り合うチップ抵抗器８００どうしの間隔ｇｘ，ｇｙを得る。なお、複数のチップ抵抗器８００の製造工程によって、間隔ｇｘ，ｇｙが同一であることが明らかである場合は、たとえば間隔ｇｘのみを測定してもよい。また、チップ抵抗器８００のｘ方向寸法Ｌｘおよびｙ方向寸法Ｌｙを測定してもよい。

制御部６００は、上述した画像解析処理によって得られた間隔ｇｘ、ｘ方向寸法Ｌｘおよび抜き取り跡８０１の有無に基づいて、所定の個数のチップ抵抗器８００を取り上げるために必要とされる保持具３３０のｘ方向における移動距離を算出する。この移動距離の算出においては、まず、取り上げるべきチップ抵抗器８００の個数にｘ方向寸法Ｌｘを乗じた距離と、取り上げるべき複数のチップ抵抗器８００の間に存在する間隔ｇｘの個数に間隔ｇｘを乗じた距離と、を加算する。また、この算出によって得られた距離に、認識された抜き取り跡８０１の個数にｘ方向寸法Ｌｘを乗じた距離を、さらに加算する。この算出によって得られた移動距離を、以降に説明する保持具３３０の移動距離として採用する。

次いで、制御部６００は、ピックアップ手段３００の駆動機構３１０を制御することにより、保持具３３０を取り上げ開始位置に移動させる。この際の移動目的位置は、保持具３３０の押し出し面３６１のｘ方向位置が基準位置Ｐ０のｘ座標ｘ０と同じか若干ｘ方向他方側となり、側面３５２のｙ座標が基準位置Ｐ０のｙ座標ｙ０と同じか若干ｙ方向他方側となる位置である。また、この際の保持具３３０のｚ方向位置は、ブロック部３５０の下端が複数のチップ抵抗器８００と干渉しない程度としておく。これにより、図２０に示す状態となる。

次いで、図２１に示すように、制御部６００は、支持テーブル２００をｚ方向において上昇させる。これにより、上述した先頭となるべきチップ抵抗器８００が押し出し面３６１と隣接する位置関係となる。なお、支持テーブル２００を上昇させることに代えて、保持具３３０を下降させてもよい。ブロック部３５０の下端は、チップ抵抗器８００の上端よりもｚ方向下方に位置し、本実施形態においては、支持面２２１には触れていない。なお、複数のチップ抵抗器８００の取り上げをスムーズに行うためには、ブロック部３５０の天面３５３と支持面２２１とのｚ方向距離である間隔ｇｚが、チップ抵抗器８００のｚ方向寸法Ｌｚの２倍よりも小であることが好ましく、間隔ｇｚがｚ方向寸法Ｌｚの１．５倍以下であることがより好ましい。

次いで、図２２に示すように、制御部６００は、ポンプ３８０によって吸引力を発揮させることにより、複数の吸引孔３５５からの吸引を開始する。また、複数の吸引孔３５５からの吸引開始と同時に、あるいは前後して、保持具３３０のｘ方向一方側（図中右方側）への移動を開始する。これにより、先頭に位置するチップ抵抗器８００が押し出し面３６１によって図中右方へと押し出される。この押し出しによって、このチップ抵抗器８００と支持面２２１との間にせん断力が発生する。支持層２２０による粘着力は比較的弱いため、上記せん断力が、支持層２２０による粘着力をいずれ上回る。この結果、このチップ抵抗器８００が支持面２２１から離脱し、吸引孔３５５からの吸引によって保持される。

次いで、図２３に示すように、保持具３３０の図中右方への移動を継続すると、保持された先頭のチップ抵抗器８００によってこれに隣接するチップ抵抗器８００が図中右方に押される。そして、このチップ抵抗器８００が支持面２２１から離脱し、吸引孔３５５からの吸引力によって保持される。この結果、２つのチップ抵抗器８００がほとんど間隔を置かずに隣接した状態で、保持具３３０の保持溝３５１内に保持される。

さらに、保持具３３０の図中右方への移動を継続すると、図２４に示すように３つめのチップ抵抗器８００が保持具３３０に保持される。本実施形態においては、３つめのチップ抵抗器８００の隣には、抜き取り跡８０１が存在している。上述した移動距離の算出には、抜き取り跡８０１が存在することによって、保持具３３０がより長く移動すべき距離が加算されている。したがって、図２５に示すように、保持具３３０が図中右方にさらに移動され、３つめのチップ抵抗器８００が抜き取り跡８０１を超えて４つめのチップ抵抗器８００に当接する。

このように、上述した算出によって得られた移動距離だけ保持具３３０を図中右方へ移動させることにより、図２６に例示されるとおり、複数のチップ抵抗器８００がほとんど間隔を置かずにｘ方向に整列された状態で、次々と保持具３３０に保持される。そして、保持具３３０が上記移動距離の移動を完了すると、所定の個数のチップ抵抗器８００がほとんど間隔を置かずにｘ方向に整列された状態で保持具３３０に保持されることとなる。

所定個数のチップ抵抗器８００の取り上げおよび保持が完了すると、制御部６００は、図１に示すように、保持具３３０を支持テーブル２００上から、送り出しレール５００上へと移動させる。この移動により、保持具３３０は、図１１、図１２および図２７に示す位置に置かれる。ｘ方向においては、保持具３３０の側板３６０が送り出しレール５００の始端ブロック５２０の始端面５２１に隣接する。ｙ方向およびｚ方向においては、保持具３３０の保持溝３５１と送り出しレール５００の底面５１１および側面５３１とにより、送り出しトンネル５４０が規定される格好となる。送り出しトンネル５４０は、断面矩形状であり、ｘ方向に長く延びている。なお、保持具３３０は、下端面が送り出しレール５００の底面５１１との間に若干の隙間をおき、ｙ方向一方側の面が側面５３１との間に若干の隙間をおく位置とされている。これらの隙間は、以降に説明する複数のチップ抵抗器８００の送り出しにおいて必要とされる気密性を発揮する程度の大きさであればよい。なお、図２７に示すように、本実施形態においては、送り出しトンネル５４０のｘ方向他方側端は、保持具３３０の押し出し面３６１によってその大部分が構成されている。押し出し面３６１の位置は、送り出しレール５００の始端面５２１が規定しているため、送り出しレール５００のｘ方向他方側端のｘ方向位置は、始端面５２１によって規定されているといえる。

保持具３３０の送り出しレール５００への移動が完了すると、制御部６００は、複数のチップ抵抗器８００の送り出し工程を行う。図２８に示すように、制御部６００は、ポンプ３８０に吐出機能を発揮させることにより、複数の吸引孔３５５から空気を噴出させる。また、この噴出の開始と同時に、または前後して、制御部６００は、ポンプ５８０を稼働させることにより、噴出孔５１５からの空気の噴出を開始する。噴出孔５１５から噴出された空気は、底面５１１と側板３６０との間を通して送り出しトンネル５４０へと供給される。なお、主ブロック５１０内に噴出通路を形成することにより、たとえば噴出孔５１５が図中斜め左下から送り出しトンネル５４０に開口する構成であってもよい。複数の吸引孔３５５からの噴出によって複数のチップ抵抗器８００は、保持具３３０から離脱する。また、噴出孔５１５からの噴出によって、複数のチップ抵抗器８００は、ｘ方向一方側（図中右方）側へと押される。

そして、図２９に示すように、複数のチップ抵抗器８００は、ｘ方向に整列された状態で、図中右方へと送り出される。これらのチップ抵抗器８００は、速やかに送り出し溝５１８内をｘ方向一方側へと送られることとなる。そして、複数のチップ抵抗器８００のうちｘ方向一方側に位置するものから順に、検査部７００における検査工程、およびこの検査工程において適正であると判断されたものが、梱包部７５０へと送られる。梱包部７５０へと送られたチップ抵抗器８００は、収容テープ８７０の収容部８７１に個別に収容される。

以上の工程を経ることにより、所定数の複数のチップ抵抗器８００を、支持テーブル２００から取り上げ、送り出しレール５００から検査部７００および梱包部７５０へと送り出すことが完了する。本実施形態においては、上記所定数としてたとえば５０個程度が想定されている。一方、支持テーブル２００に支持されたチップ抵抗器８００の個数は、この所定個数よりも顕著に多い。このため、制御部６００は、ピックアップ手段３００による所定個数のチップ抵抗器８００の取り上げおよび送り出しレール５００による送り出しを順次繰り返す。これにより、支持テーブル２００に支持されたすべてのチップ抵抗器８００が検査部７００に送り出され、検査によって適切と判断されたものが梱包部７５０において収容テープ８７０に収容される。この結果、電子部品集合体８８０が完成する。電子部品集合体８８０は、チップ抵抗器８００をたとえば電子機器の構成部品として用いる需要者に渡される。

次に、電子部品集合体製造装置１０１の作用について説明する。

本実施形態によれば、図３に示すように、ｘ方向に整列された複数のチップ抵抗器８００をピックアップ手段３００によって取り上げ、かつ保持する。ピックアップ手段３００に保持された複数のチップ抵抗器８００は、依然としてｘ方向に整列された状態を保っている。そして、これらのチップ抵抗器８００は、ｘ方向に整列された状態で、検査部７００へと送り出される。このため、複数のチップ抵抗器８００の向きや裏表を揃えることが不要である。したがって、複数のチップ抵抗器８００の整列を適切かつより短時間で行うことができる。

複数のチップ抵抗器８００は、支持面２２１上にｘ方向およびｙ方向にマトリクス状に配置されている。これにより、ｘ方向に整列された所定個数のチップ抵抗器８００の取り上げを複数回繰り返すことにより、支持テーブル２００に支持されたすべてのチップ抵抗器８００を迅速かつ合理的に取り上げることができる。

支持テーブル２００の支持層２２０を粘着材料によって形成することにより、複数のチップ抵抗器８００を静止状態において不当にずれることなく支持するとともに、ピックアップ手段３００によってスムーズに複数のチップ抵抗器８００を取り上げることができる。

吸引によって複数のチップ抵抗器８００を取り上げおよび保持することは、チップ抵抗器８００を支持テーブル２００から取り上げるのに十分な力を発揮するとともに、意図したタイミングでチップ抵抗器８００を保持状態から離脱状態へと移行させるのに適している。

複数の吸引孔３５５をｘ方向に並べて配置することにより、ｘ方向に整列された複数のチップ抵抗器８００を適切に取り上げ、かつ保持することができる。

複数の吸引孔３５５が天面３５３に配置された保持溝３５１を採用することにより、支持面２２１上に配置された複数のチップ抵抗器８００を適切に取り上げることができる。保持溝３５１がｙ方向一方側に開口していることにより、マトリクス状に配置された複数のチップ抵抗器８００のうちｙ方向他方側に位置するものから、保持具３３０によって容易に取り上げることができる。

図２２に示すように、押し出し面３６１によって先頭に位置するチップ抵抗器８００を押すように保持具３３０を移動させることにより、チップ抵抗器８００と支持面２２１との間に十分な大きさのせん断力を生じさせることが可能であり、チップ抵抗器８００を支持面２２１から確実に離脱させることができる。離脱したチップ抵抗器８００は、吸引孔３５５からの吸引力によって速やかに保持具３３０に保持される。

図２１に示すように、間隔ｇｚをチップ抵抗器８００のｚ方向寸法Ｌｚの２倍より小とすることにより、図２２および図２３に示すように保持具３３０に保持されたチップ抵抗器８００とこのチップ抵抗器８００のｘ方向一方側に隣り合うチップ抵抗器８００とがｚ方向において重なりあう。これにより、すでに保持されたチップ抵抗器８００が隣接するチップ抵抗器８００をｘ方向一方側に押し出す格好となり、複数のチップ抵抗器８００を支持面２２１から順次離脱させることができる。さらに、間隔ｇｚをｚ方向寸法Ｌｚの１．５倍よりも小とすれば、保持されたチップ抵抗器８００が、隣接するチップ抵抗器８００の重心位置を押し出すことが可能となる。これにより、よりスムーズに複数のチップ抵抗器８００を支持面２２１から順次離脱させ、これらを保持することができる。

また、本実施形態によれば、図１８および図１９に示した撮像手段４００による画像から複数のチップ抵抗器８００の整列状態を事前に把握することができる。これにより、複数のチップ抵抗器８００をより確実かつスムーズに取り上げることができる。

基準位置Ｐ０の座標を得ることにより、ピックアップ手段３００の保持具３３０あるいは支持テーブル２００を取り上げ開始可能な状態へと適切に移動させることができる。遠景カメラ４２０および近景カメラ４１０の双方の画像に基づいて基準位置Ｐ０の座標を得ることにより、より正確に基準位置Ｐ０を特定することができる。

図１９に示す近景カメラ４１０の画像に基づいて間隔ｇｘを得ることにより、所定の個数のチップ抵抗器８００を取り上げるために保持具３３０を移動させるべき移動距離をより正確に見積もることができる。チップ抵抗器８００の実際のｘ方向寸法Ｌｘを近景カメラ４１０の画像にもとづいて得ることにより、上記移動距離の見積り精度をさらに高めることができる。

図１８に示す遠景カメラ４２０の画像に基づいて抜き取り跡８０１の有無を確認し、上記移動距離の算出に反映させることにより、実際に取り上げたチップ抵抗器８００の個数が、所定の個数に満たないといった事態を避けることができる。

また、本実施形態によれば、図２８に示すように、流体である空気を噴出することにより、複数のチップ抵抗器８００をスムーズに送り出すことができる。

送り出しレール５００と保持具３３０とによって形成された送り出しトンネル５４０に複数のチップ抵抗器８００が収容された状態で噴出孔５１５から空気を噴出することは、複数のチップ抵抗器８００をｘ方向に整列された状態のまま送り出すのに適している。送り出しトンネル５４０は、断面矩形状であるため、直方体であるチップ抵抗器８００をスムーズに送り出しつつ、噴出孔５１５から噴出された空気が隙間から不当に漏れてしまうことを抑制することができる。

保持具３３０の保持溝３５１は、ｙ方向他方側およびｚ方向下方側にそれぞれ開口している。これは、支持テーブル２００にマトリクス状に支持された複数のチップ抵抗器８００を順次取り上げるのに適している。一方、図１２に示すように、送り出しレール５００は、保持溝３５１の側面３５２に対向する側面５３１と天面３５３に対向する底面５１１とを有する。これらの側面３５２および天面３５３と側面５３１および底面５１１とによって、送り出しトンネル５４０を適切に形成することができる。

保持具３３０の複数の吸引孔３５５からの噴出と送り出しレール５００の噴出孔５１５からの噴出とを同時に行うことにより、保持具３３０から複数のチップ抵抗器８００を速やかに離脱させるとともに、離脱した複数のチップ抵抗器８００を遅滞なくｘ方向一方側へと送り出すことができる。

始端ブロック５２０の始端面５２１に保持具３３０の側板３６０を隣接させることにより、複数のチップ抵抗器８００を送り出すための噴出空気が送り出しトンネル５４０以外の空間に不当に漏れてしまうことを抑制することができる。

送り出しトンネル５４０に繋がる送り出し溝５１８を設けることにより、ｘ方向に整列されたままの状態で複数のチップ抵抗器８００をより長い位置まで送り出すことができる。

図３０および図３１は、送り出しレール５００の他の例を示している。本例の送り出しレール５００は、噴出孔５１５を設けるための構造が、上述した例と異なっている。図３０に示すように、本例の送り出しレール５００には、楕円孔５１７および細溝５１６が形成されている。楕円孔５１７は、ｚ方向視において楕円形状とされ、ｚ方向寸法が顕著に小である偏平体形状である。楕円孔５１７は、主ブロック５１０の内部に形成された噴出通路用の空間に繋がっている。細溝５１６は、楕円孔５１７のｘ方向一方側（図中右方側）に繋がっている。細溝５１６は、ｙ方向寸法が楕円孔５１７に対して顕著に小であり、ｘ方向に延びている。

ｚ方向視において、楕円孔５１７のほとんどは、始端ブロック５２０および側方ブロック５３０によって覆われている。ただし、楕円孔５１７のうち図３０における右斜め上側部分は、始端ブロック５２０および側方ブロック５３０から露出している。この部分は、送り出しレール５００に保持具３３０がセットされると、側板３６０によって覆われる。また、細溝５１６は、そのすべてが、始端ブロック５２０および側方ブロック５３０から露出している。送り出しレール５００に保持具３３０がセットされると、細溝５１６のほとんどが、側板３６０によって覆われる。細溝５１６のうち側板３６０から露出するｘ方向一方側部分（図中右方端部分）が、噴出孔５１５とされる。

図３１は、複数のチップ抵抗器８００を保持した保持具３３０が送り出しレール５００にセットされた後に、複数の吸引孔３５５および噴出孔５１５からの空気の噴出を開始した直後の状態を示している。同図によく表れているように、本例においては、噴出孔５１５から噴出する空気は、図中斜め左下方向から送り出しトンネル５４０に流入する格好となる。このような構成によっても、保持具３３０から離脱した複数のチップ抵抗器８００を、ｘ方向に整列した状態で、検査部７００などにスムーズに送り出すことができる。

図３２および図３３は、送り出しレール５００のさらに他の例を示している。本例の送り出しレール５００には、複数のチップ抵抗器８００の送り出し経路に副噴出機構５５０が形成されている。副噴出機構５５０は、本発明で言う副噴出を行うためのものであり、本実施形態においては、ｚ方向上方に向けて空気を噴出可能に構成されている。

副噴出機構５５０は、複数の噴出孔５５１及び複数の噴出孔５５２からなる。複数の噴出孔５５１は、送り出しレール５００と保持具３３０のブロック部３５０とによって形成される送り出しトンネル５４０と重なる位置に設けられている。複数の噴出孔５５１は、始端ブロック５２０に対してｘ方向右方側（一方側）に若干離間した位置からｘ方向右方に向かって配列されている。複数の噴出孔５５２は、複数の噴出孔５５１に対してｘ方向右方側（一方側）に設けられている。複数の噴出孔５５１，５５２は、たとえばｙ方向において平行とされた３列に配列されている。制御部６００は、複数の噴出孔５５１，５５２から空気を噴出させる。また、制御部６６０は、複数の噴出孔５５１に吸引を行わせる。

図３３に示すように、複数のチップ抵抗器８００を保持した保持具３３０が送り出しレール５００に組み合わされ、送り出しトンネル５４０が形成される。次いで、図３４に示すように制御部６００は、保持具３３０の複数の吸引孔３５５からの吸引を停止し、複数の吸引孔３５５から空気を噴出させる。また、制御部６００は、複数の噴出孔５５１から吸引を行わせる。これにより、保持具３３０に保持されていたチップ抵抗器８００は、保持具３３０から離脱する。

次いで、図３５に示すように、制御部６００は、複数の噴出孔５５１から空気を噴出させる。また、制御部６００は、複数の噴出孔５５２からも空気を噴出させる。そして、制御部６００は、噴出孔５１５からの空気の噴出を開始する。これにより、複数のチップ抵抗器８００は、図中右方へと送り出される。複数の噴出孔５５１，５５２からの噴出は、複数のチップ抵抗器８００を浮上させるか、少なくとも複数のチップ抵抗器８００が、送り出しレール５００の主ブロック５１０に不当にくっついてしまうことを回避することが意図されている。

このような実施形態によれば、複数の噴出孔５５１，５５２からの噴出により、複数のチップ抵抗器８００をよりスムーズに送り出すことができる。また、複数の噴出孔５５１からの吸引を行うことにより、複数のチップ抵抗器８００を保持具３３０からより確実に離脱させることができる。

図３６および図３７は、電子部品集合体製造装置１０１の他の例を示している。本例においては、電子部品集合体製造装置１０１は、リニアフィーダ５９０をさらに備えている。リニアフィーダ５９０は、本発明で言う搬送手段に相当し、送り出レール５００のｘ方向下流側に配置されている。リニアフィーダ５００のｘ方向下流側には、たとえば検査部７００が配置されている。リニアフィーダ５９０は、送り出しレール５００から受け取ったチップ抵抗器８００を、振動を利用してｘ方向下流側へと搬送するものであり、図３７に示すように、たとえば図中斜め左下側と図中斜め右上側とに交互に位置するように振動する。この振動は、図示しない振動源によって実現されている。リニアフィーダ５９０には、搬送溝５９１が形成されている。チップ抵抗器８００は上述した振動によって、搬送溝５９１内をｘ方向下流側に搬送される。この搬送においては、チップ抵抗稿８００は、搬送溝５９１の支持面５９１ａによって支持される。支持面５９１ａは、本発明で言う搬送支持面に相当する。

図３７に示す構成においては、送り出しレール５００の送り出し溝５１８においてチップ抵抗器８００を支持する支持面５１８ａは、本発明で言う送り出し支持面に相当する。支持面５１８ａは、リニアフィーダ５９０が振動によってｚ方向においてもっとも図中上方に位置したときの支持面５９１ａと面一となる高さに設定されている。

送り出しレール５００とリニアフィーダ５９０とがチップ抵抗器８００を受け渡す部分は、カバー５９２によって覆われている。カバー５９２は、送り出し溝５１８および搬送溝５９１のｚ方向直上においてこれらを覆っており、送り出し溝５１８および搬送溝５９１内を移動するチップ抵抗器８００に干渉しない範囲でできるだけ送り出し溝５１８および搬送溝５９に近接させることが好ましい。

このような実施形態によれば、送り出しレール５００から送り出されたチップ抵抗器８００をリニアフィーダ５００によって検査部７００にスムーズに搬送することができる。支持面５１８ａと支持面５９１ａとが上述した面一の関係であることにより、送り出しレール５００から送り出されたチップ抵抗器８００が支持面５９１ａによってその進行を阻害され、意図しない方向に飛ばされてしまうことを回避することができる。カバー５９２を備えることにより、チップ抵抗器８００がたとえ飛ばされそうになったとしても、周囲に飛散することを防止することができる。

なお、支持面５１８ａと支持面５９１ａとの位置関係は、上述した面一となる関係のほか、たとえば、図３８に示す関係であってもよい。同図に示す例においては、リニアフィーダ５９０が振動によってｚ方向においてもっとも図中上方に位置したときに、支持面５９１ａが支持面５１８ａよりもｚ方向下方に位置する位置関係とされている。このような構成であっても、チップ抵抗器８００が意図しない方向に飛ばされてしまうことを回避することができる。

図３９は、送り出しレール５００とリニアフィーダ５９０との他の構成例を示している。本例においては、送り出しレール５００に延出部５１９が形成されている。延出部５１９は、送り出しレール５００のｘ方向下流端部分の上端側部分からｘ方向下流側に延出している部位である。延出部５１９は、送り出し溝５１８および支持面５１８ａのｘ方向下流側端付近の部分を構成している。リニアフィーダ５９０の支持面５９１ａのｘ方向上流側端は、ｘ方向において延出部５１９と重なっている。すなわち、延出部５１９が支持面５９１ａのｘ方向上流側端をｚ方向上方から覆う格好となっている。

このような構成例によれば、リニアフィーダ５００が振動しても、支持面５１８ａと支持面５９１ａとは、ｘ方向において常に重なった状態となる。これにより、チップ抵抗器８００が支持面５１８ａと支持面５９１ａとの隙間によってその進行が妨げられるといった事態を好適に回避することができる。

なお、図３６から図３９に示した構成において、送り出しレール５００とリニアフィーダ５９０とに跨る中継部材をさらに備えてもよい。この中継部材は、支持面５１８ａと支持面５９１ａとに跨る中継支持面を有しており、典型的には樹脂製の比較薄いフィルム、あるいは比較的薄い金属プレートからなる。支持面５１８ａに支持されつつ送り出されたチップ抵抗器８００は、上記中継支持面を経由して、支持面５９１ａに支持されつつ搬送される。上記フィルムや上記金属プレートは、リニアフィーダ５９０が振動していても、支持面５９１ａに追従可能である。これにより、支持面５１８ａと支持面５９１ａとの間に、過大な隙間が生じることを回避可能であり、チップ抵抗器８００が不当に飛ばされてしまうことをより好適に回避することができる。

本発明に係る電子部品集合体製造装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る電子部品集合体製造装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

ピックアップ手段３００によって複数のチップ抵抗器８００を取り上げ、かつ保持するためには、吸引に代えてたとえば電磁石などによる磁力を用いてもよい。

１０１ 電子部品集合体製造装置
２００ 支持テーブル（支持手段）
２１０ 本体
２２０ 支持層
２２１ 支持面
３００ ピックアップ手段
３１０ 駆動機構
３２０ アーム
３３０ 保持具
３４０ 張り出し部
３５０ ブロック部
３５１ 保持溝
３５２ 側面
３５３ 天面
３５５ 吸引孔
３６０ 側板
３６１ 押し出し面
３７０ 側板
３７１ 切り欠き
３７２ 側面
３７３ 天面
３８０ ポンプ（吸引源）
３８１ ホース
４００ 撮像手段
４１０ 近景カメラ
４２０ 遠景カメラ
５００ 送り出しレール（送り出し手段）
５１０ 主ブロック
５１１ 底面
５１５ （主）噴出孔
５１６ 細溝
５１７ 楕円孔
５１８ 送り出し溝
５１８ａ （送り出し）支持面
５１９ 延出部
５２０ 始端ブロック
５２１ 始端面
５３０ 側方ブロック
５３１ 側面
５４０ 送り出しトンネル
５５０ 副噴出機構
５５１，５５２ （副）噴出孔
５８０ ポンプ（噴出源）
５８１ ホース
５９０ リニアフィーダ（搬送手段）
５９１ 送り出し溝
５９１ａ （送り出し）支持面
６００ 制御部
７００ 検査部
７１０ 検査テーブル
７２０ 検査デバイス
７５０ 梱包部
８００ チップ抵抗器（電子部品）
８１０ 基板
８１１ 集合基板
８１５ 分離溝
８２０ 絶縁層
８２１ 絶縁層
８３０ 抵抗体層
８４０ 導電体層
８５０ 電極
８６０ 保護層
８７０ 収容テープ（収容媒体）
８７１ 収容部
８８０ 電子部品集合体

Claims (29)

1. 収容媒体およびこの収容媒体に収容された複数の電子部品を具備する電子部品集合体を製造する電子部品集合体製造装置であって、
   第１方向に整列された状態で上記複数の電子部品を支持する上記第１方向およびこの第１方向に対して直角な第２方向に広がりこれら第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向を向く支持面を有する支持手段と、
   上記支持手段に支持された上記複数の電子部品を互いに整列された状態で取り上げ、かつ保持する保持具を具備するピックアップ手段と、
   上記保持具に保持された上記複数の電子部品を互いに整列された状態で上記保持具から離脱させ、かつ送り出す送り出し手段と、
   を備えることを特徴とする、電子部品集合体製造装置。
2. 上記送り出し手段は、流体を噴出させる主噴出を行うことにより、上記複数の電子部品を送り出す、請求項１に記載の電子部品集合体製造装置。
3. 上記送り出し手段と上記保持具とが、上記複数の電子部品を収容する上記第１方向に長く延びる送り出しトンネルを構成する、請求項１または２に記載の電子部品集合体製造装置。
4. 収容媒体およびこの収容媒体に収容された複数の電子部品を具備する電子部品集合体を製造する電子部品集合体製造装置であって、
   第１方向に整列された状態で上記複数の電子部品を支持する上記第１方向およびこの第１方向に対して直角な第２方向に広がりこれら第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向を向く支持面を有する支持手段と、
   上記支持手段に支持された上記複数の電子部品を互いに整列された状態で取り上げ、かつ保持する保持具を具備するピックアップ手段と、
   上記保持具に保持された上記複数の電子部品を上記保持具から離脱させ、かつ送り出す送り出し手段と、を備え、
   上記送り出し手段と上記保持具とが、上記複数の電子部品を収容する上記第１方向に長く延びる送り出しトンネルを構成することを特徴とする、電子部品集合体製造装置。
5. 上記複数の電子部品は、上記保持具から整列された状態で離脱され、かつ送り出される、請求項４に記載の電子部品集合体製造装置。
6. 上記送り出し手段は、流体を噴出させる主噴出を行うことにより、上記複数の電子部品を送り出す、請求項４または５のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
7. 上記送り出し手段は、上記送り出しトンネルに対して上記第１方向他方側から上記主噴出を行うための主噴出孔を有する、請求項３ないし６のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
8. 上記送り出し手段は、上記第１方向に長く延び、上記送り出しトンネルの上記第１方向一方側に繋がる送り出し溝を有する、請求項３ないし７のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
9. 上記送り出し手段は、上記送り出しトンネルを規定し、上記第１方向および上記第２方向のいずれに対しても直角である上記第３方向における一方側を向く底面を有する、請求項３ないし８のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
10. 上記送り出し手段は、上記送り出しトンネルの上記第１方向他方側端の位置を規定する始端面を有する、請求項９に記載の電子部品集合体製造装置。
11. 上記送り出し手段は、上記送り出しトンネルを規定し、上記第１方向に対して直角である第２方向における一方側とは反対側の他方側を向く側面を有する、請求項１０に記載の電子部品集合体製造装置。
12. 上記保持具は、上記第２方向一方側を向く側面と、上記第３方向他方側を向く天面と、によって規定された保持溝を有する、請求項１１に記載の電子部品集合体製造装置。
13. 上記送り出しトンネルは、上記送り出し手段の底面と上記保持具の天面とが対向し、かつ上記送り出し手段の上記側面と上記保持具の上記側面とが対向することにより、構成される、請求項１２に記載の電子部品集合体製造装置。
14. 上記ピックアップ手段は、吸引によって上記複数の電子部品を取り上げ、かつ保持する、請求項１３に記載の電子部品集合体製造装置。
15. 上記保持具は、上記吸引のための複数の吸引孔を有する、請求項１４に記載の電子部品集合体製造装置。
16. 上記複数の吸引孔は、上記天面に形成されている、請求項１５に記載の電子部品集合体製造装置。
17. 上記ピックアップ手段の上記吸引および上記送り出し手段の上記主噴出を制御する制御手段を備えており、
    上記制御手段は、上記複数の電子部品の送り出しの前に、またはこの送り出しと同時に、上記吸引を解除する、請求項１４ないし１６のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
18. 上記制御手段は、上記複数の電子部品の送り出しの前に、またはこの送り出しと同時に、上記吸引孔から流体を噴出する、請求項１７に記載の電子部品集合体製造装置。
19. 上記制御手段は、上記複数の電子部品の送り出しに際し、上記主噴出と上記吸引孔からの噴出とを同時に行う期間を設定する、請求項１８に記載の電子部品集合体製造装置。
20. 上記複数の電子部品を上記収容媒体に収容する梱包部を備えており、
    上記送り出し手段から送り出された上記複数の電子部品は、上記梱包部へと到達する、請求項１ないし１９のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
21. 上記送り出し手段から送り出された上記複数の電子部品は、上記各電子部品を検査する検査部を経由して、上記梱包部へと到達する、請求項２０に記載の電子部品集合体製造装置。
22. 上記送り出し手段は、上記複数の電子部品が互いに整列された状態で送り出される送り出し経路に、上記複数の電子部品に向けて上記第１方向と異なる方向から流体を噴出させる副噴出を行う副噴出機構が形成されている、請求項３ないし２１のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
23. 上記副噴出機構は、複数の副噴出孔からなる、請求項２２に記載の電子部品集合体製造装置。
24. 上記副噴出機構のうち、上記第１方向において上記送り出しトンネルと重なる部分は、流体の吸引をさらに行う、請求項２２または２３に記載の電子部品集合体製造装置。
25. 上記送り出し手段によって送り出された上記電子部品を、振動を利用して搬送する搬送手段をさらに備える、請求項１ないし２４のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
26. 上記送り出し手段から上記搬送手段へと上記電子部品を受け渡す部分においては、上記送り出し手段のうち上記電子部品を支持する送り出し支持面は、上記搬送手段が振動によって上記送り出し支持面が向く方向側に最も位置したときに、上記搬送手段のうち上記電子部品を支持する搬送支持面と面一、またはこの搬送支持面よりも上記送り出し支持面が向く方向側にある、請求項２５に記載の電子部品集合体製造装置。
27. 上記送り出し手段は、上記第１方向において上記搬送手段側に延出する延出部を有しており、
    上記送り出し支持面は、上記延出部に形成されており、
    上記搬送手段は、上記搬送支持面の上記送り出し手段側端部が上記第１方向において上記延出部によって覆われるように配置されている、請求項２６に記載の電子部品集合体製造装置。
28. 上記送り出し支持面と上記搬送支持面とに跨る中継支持面を有する中継部材をさらに備える、請求項２５ないし２７のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。
29. 上記電子部品は、チップ抵抗器である、請求項１ないし２８のいずれかに記載の電子部品集合体製造装置。

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