JP2014003139A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置のスループットを向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、洗浄処理セル２０とインデクサセル１０の接続部分に配置された受け渡しユニット３０を備える。受け渡しユニット３０は、基板Ｗを水平姿勢で支持する反転用支持部７０１と、反転用支持部７０１と上下方向に間隔をあけて配置され、基板Ｗを水平姿勢で支持する送り支持部６０１ａと、反転用支持部７０１にて支持される基板Ｗを反転させて、反転後の基板Ｗを再び反転用支持部７０１に支持させる挟持反転機構８０とを備える。ここにおいて、送り支持部６０１ａに支持される基板Ｗの一部分が、挟持反転機構８０によって反転される基板Ｗの反転領域Ｍ内に配置される。
【選択図】図４

Description

本発明は、複数の半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に処理を施す技術に関する。

基板に処理を施す基板処理装置は各種存在する。例えば、特許文献１の基板処理装置は、未処理基板および処理済み基板を集積するインデクサセルと、基板にスクラブ洗浄処理を行う洗浄処理セルとを、基板受け渡し部を介して接続した構成となっている。インデクサセルおよび洗浄処理セルのそれぞれには、各セル専用の搬送ロボットが配置される。

この類の基板処理装置においては、基板の裏面を洗浄する場合に備えて、装置内に、基板の表裏を反転させる反転部が設けられることがある。例えば特許文献１の基板処理装置では、洗浄処理セル内に反転部が配置されている。また、特許文献２には、基板を反転させるとともにその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットが記載されている。また、特許文献３，４には、搬送ロボット間の中継部にて、基板の表裏を反転させる構成が記載されている。

特開２００９−１４６９７５号公報 特開平１０−３２１５７５号公報 特開２００９−２５２８８８号公報 特許第４２８７６６３号公報

搬送ロボット間の中継部に、基板の表裏を反転させる反転部が配置される装置構成においては、一方の搬送ロボットが反転部に搬入した基板を、その反転後に、他方の搬送ロボットに搬出させることができる。つまり、基板を反転させる機能部を、搬送ロボット間での基板の受け渡し部として用いることができる。この構成によると、例えば、一方の搬送ロボットのみがアクセス可能な位置に反転部が配置される装置構成と比べて、搬送ロボットの工程数を減らすことができる。その結果、基板処理装置のスループットを向上させることができる。

また一方で、基板処理装置のスループットの低下を抑制するためには、各搬送ロボットの待機時間をできるだけ短縮する必要がある。例えば、搬送ロボットが受け渡し部に基板を搬入しようとした際に、受け渡し部が基板で埋まっていると、当該搬送ロボットは、他方の搬送ロボットが受け渡し部から基板を搬出するのを待たねばならない。このような事態をできるだけ回避するために、搬送ロボット間の中継部には、複数の受け渡し部が設けられていることが好ましい。

ところで、基板の大型化が進む近年においては、基板の反転に要するスペースが拡大してきており、これに伴って反転部が大型化してきている。このため、例えば、中継部に、必要な個数の受け渡し部と反転部とを積層して設けた場合、反転部の高さ寸法の増大に応じて、搬送ロボットのハンドの上下方向の移動距離（ストローク）が増大し、これがスループットの低下に直結してしまう。

この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置のスループットを向上させることができる技術の提供を目的とする。

第１の態様は、基板処理装置であって、基板の表面を洗浄する表面洗浄部と、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部と、第１搬送ロボットとを有する処理ブロックと、第２搬送ロボットを有し、前記処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記処理ブロックから処理済み基板を受け取るインデクサブロックと、前記処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部分に配置された受け渡しユニットと、を備え、前記受け渡しユニットが、基板を水平姿勢で支持する第１支持部と、前記第１支持部と上下方向に間隔をあけて配置され、基板を水平姿勢で支持する第２支持部と、前記第１支持部に支持される基板を反転させて、反転後の基板を再び前記第１支持部に支持された状態とする反転機構と、を備え、前記第２支持部に支持される基板の一部分が、前記反転機構によって反転される基板の反転領域内に配置される。

第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記第２搬送ロボットから前記第１搬送ロボットへの未処理基板の受け渡しが、前記第１支持部と前記第２支持部とを排他的に用いて行われる。

第３の態様は、第２の態様に係る基板処理装置であって、前記第２搬送ロボットから前記第１搬送ロボットへの未処理基板の受け渡し経路が、基板群ごとに設定されたレシピに応じて、前記第１支持部を介する受け渡し経路と、前記第２支持部を介する受け渡し経路との間で択一的に切り換えられる。

第４の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記第２支持部が、前記第１支持部の上側に配置される。

第５の態様は、第２から第４のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記受け渡しユニットが、前記第２支持部の上側に配置され、基板を水平姿勢で支持する第３支持部、をさらに備え、前記第１搬送ロボットから前記第２搬送ロボットへの処理済み基板の受け渡しが、前記第３支持部を介して行われる。

第６の態様は、第１から第５のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記第１支持部を複数個備え、前記反転機構が、前記複数の第１支持部に支持される複数の基板を一度に反転させる。

第１の態様によると、受け渡しユニットが、上下方向に間隔をあけて配置された第１支持部と第２支持部を備えるので、第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間の基板の受け渡しを、第１支持部と第２支持部との少なくとも一方を介して行うことができ、特に第１支持部を介する場合は、基板を反転させた上で受け渡すことができる。ここにおいて、第２支持部が、反転機構によって反転される基板の反転領域内において基板を支持するので、受け渡しユニットの高さ寸法を小さく抑えることができる。これによって、第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットの上下方向の移動距離を低減し、スループットを向上させることができる。

第２の態様によると、未処理基板の受け渡しが、第１支持部と第２支持部とを排他的に用いて行われる。この構成によると、第１支持部と第２支持部とが同時に、未処理基板の受け渡しに用いられるという状況が生じないので、第２支持部にて支持されている基板と反転される基板とが干渉するといった事態を確実に回避できる。

第３の態様によると、第２搬送ロボットから第１搬送ロボットへの未処理基板の受け渡し経路が、基板群ごとに設定されたレシピに応じて、第１支持部を介する受け渡し経路と、第２支持部を介する受け渡し経路との間で択一的に切り換えられる。この構成によると、例えば、表面のみの処理、または、両面の処理を、レシピによって選択することによって、装置が自動に受け渡し経路を選択して処理を行うことができる。

第４の態様によると、第２支持部が第１支持部の上側に配置される。この構成によると、第２支持部を介して受け渡される未処理基板（すなわち、反転されずに表面が上側を向いたまま受け渡される未処理基板）の通過経路が、反転機構よりも上側に形成されることになる。したがって、未処理基板の表面が、反転機構から生じたパーティクル等によって汚染されにくい。

第５の態様によると、第１搬送ロボットから第２搬送ロボットへの処理済み基板の受け渡しが、第２支持部の上側に配置された第３支持部を介して行われる。この構成によると、処理済み基板の通過経路が、未処理基板の通過経路よりも上側に形成されるので、処理済み基板の表面を清浄に保つことができる。

第６の態様によると、一度に複数枚の基板を反転させることができるので、基板処理装置におけるスループットを良好なものとすることができる。

本発明に係る基板処理装置の平面図である。 基板処理装置を図１のＡ−Ａ線から見た図である。 基板処理装置を図１のＢ−Ｂ線から見た図である。 受け渡しユニットの側面図である。 受け渡しユニットを図４のＣ−Ｃ線から見た平面図である。 受け渡しユニットを図５のＤ−Ｄ線から見た側断面図である。 受け渡しユニットを図５のＥ−Ｅ線から見た側断面図である。 反転機構の要部を示す部分拡大図である。 基板反転装置の動作を説明するための模式図である。 基板の受け渡し動作を説明するための模式図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

なお、以下の説明において、基板の「表面」とは、基板の主面のうちのパターン（例えば、回路パターン）が形成される面であり、「裏面」とは表面の反対側の面である。また、基板の「上面」とは基板の主面のうち上側を向いている面であり、「下面」とは下側を向いている面である（表面であるか裏面であるかと関わりない）。

＜１．基板処理装置１の構成＞
実施形態に係る基板処理装置１の構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１の平面図である。図２は、基板処理装置１を、図１のＡ−Ａ線から見た図である。図３は、基板処理装置１を、図１のＢ−Ｂ線から見た図である。なお、以下に参照する各図には、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。

基板処理装置１は、複数枚の半導体ウェハー等の基板Ｗに連続してスクラブ洗浄処理を行う洗浄装置であり、インデクサセル１０および洗浄処理セル２０の２つのセル（処理ブロック）を並設して構成されている。また、基板処理装置１は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間に設けられた各部（受け渡しユニット３０、および、反転部４０）を備える。さらに、基板処理装置１は、インデクサセル１０および洗浄処理セル２０に設けられた各動作機構を制御して基板Ｗの洗浄処理を実行させる制御部５０を備える。

＜インデクサセル１０＞
インデクサセル１０は、装置外から受け取った基板Ｗ（未処理基板Ｗ）を洗浄処理セル２０に渡すとともに、洗浄処理セル２０から受け取った基板Ｗ（処理済み基板Ｗ）を装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル１０は、キャリアＣを載置する複数（本実施形態では４個）のキャリアステージ１１と、各キャリアＣから未処理基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済み基板Ｗを収納する移載ロボット１２とを備えている。

各キャリアステージ１１に対しては、未処理基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、装置内でのスクラブ洗浄処理が終了した基板Ｗは、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣに、再度格納される。処理済み基板Ｗを格納したキャリアＣは、ＡＧＶ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理基板Ｗおよび処理済み基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納された基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。

移載ロボット１２は、２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂと、それらを搭載するアームステージ１２２と、可動台１２３とを備えている。

可動台１２３は、キャリアステージ１１の並びと平行に（Ｙ軸方向に沿って）延びるボールネジ１２４に螺合されるとともに、２本のガイドレール１２５に対して摺動自在に設けられている。よって、図示を省略する回転モータによってボールネジ１２４が回転すると、可動台１２３を含む移載ロボット１２の全体がＹ軸方向に沿って水平移動する。

アームステージ１２２は、可動台１２３上に搭載されている。可動台１２３には、アームステージ１２２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った軸心周りにて旋回駆動するモータ、および、アームステージ１２２を鉛直方向に沿って昇降移動させるモータ（いずれも図示省略）が内蔵されている。そして、このアームステージ１２２上に、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂが、上下に所定のピッチを隔てて、配設されている。各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、ともに、平面視でフォーク状に形成されている。各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、フォーク状部分でそれぞれ１枚の基板Ｗの下面を支持する。また、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、アームステージ１２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸動作されることにより、それぞれ独立して水平方向（アームステージ１２２の旋回半径方向）に沿って進退移動可能に構成されている。

このような構成によって、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、Ｙ軸方向に沿った水平移動、昇降移動、水平面内での旋回動作および旋回半径方向に沿った進退移動を行うことが可能である。そして、移載ロボット１２は、フォーク状部分で基板Ｗを支持する各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、各部（具体的には、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣ、および、受け渡しユニット３０の各部）にアクセスさせて、当該各部の間で基板Ｗを搬送する。

＜洗浄処理セル２０＞
洗浄処理セル２０は、基板Ｗにスクラブ洗浄処理を行うセルであり、２個の洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂと、各洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂに対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボット２２とを備える。

２個の洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂは、搬送ロボット２２を挟んで対向配置されている。２個の洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂのうち、搬送ロボット２２の−Ｙ側の洗浄処理ユニット２１ｂは、１以上（この実施の形態においては、４個）の表面洗浄処理部ＳＳを、鉛直方向に積層配置して構成されている。一方、他方の洗浄処理ユニット２１ａ（すなわち、搬送ロボット２２の＋Ｙ側の洗浄処理ユニット２１ａ）は、１以上（この実施の形態においては、４個）の裏面洗浄処理部ＳＳＲを、鉛直方向に積層配置して構成されている。

表面洗浄処理部ＳＳは、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄処理を行う。表面洗浄処理部ＳＳは、具体的には、例えば、表面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック２０１、スピンチャック２０１上に保持された基板Ｗの表面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ２０２、基板Ｗの表面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル２０３、スピンチャック２０１を回転駆動させるスピンモータ２０４、および、スピンチャック２０１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。

裏面洗浄処理部ＳＳＲは、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う。裏面洗浄処理部ＳＳＲは、具体的には、例えば、裏面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック２１１、スピンチャック２１１上に保持された基板Ｗの裏面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ２１２、基板Ｗの裏面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル２１３、スピンチャック２１１を回転駆動させるスピンモータ２１４、および、スピンチャック２１１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。なお、表面洗浄を行う表面洗浄処理部ＳＳのスピンチャック２０１は、基板Ｗを裏面側から保持するため真空吸着方式のものであっても問題ないが、裏面洗浄を行う裏面洗浄処理部ＳＳＲのスピンチャック２１１は、基板Ｗの表面側から保持するため基板端縁部を機械的に把持する形式のものでなければならない。

搬送ロボット２２は、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂと、それらを搭載するアームステージ２２２と、基台２２３と、を備えている。基台２２３は、洗浄処理セル２０のフレームに固定設置されている。したがって、搬送ロボット２２の全体は水平方向の移動を行わない。

アームステージ２２２は、基台２２３上に搭載されている。基台２２３には、アームステージ２２２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った軸心周りにて旋回駆動するモータ、および、アームステージ２２２を鉛直方向に沿って昇降移動させるモータ（いずれも図示省略）が内蔵されている。そして、このアームステージ２２２上に、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂが、上下に所定のピッチを隔てて、配設されている。各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、ともに、平面視でフォーク状に形成されている。各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、フォーク状部分でそれぞれ１枚の基板Ｗの下面を支持する。また、各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、アームステージ２２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸動作されることにより、それぞれ独立して水平方向（アームステージ２２２の旋回半径方向）に進退移動可能に構成されている。

このような構成によって、搬送ロボット２２は、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂのそれぞれを、個別に、各部（具体的には、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂ、受け渡しユニット３０、および、反転部４０の各部）にアクセスさせて、当該各部の間で基板Ｗの授受を行うことができる。なお、搬送ロボット２２の昇降駆動機構として、プーリとタイミングベルトを使用したベルト送り機構などの他の機構を採用するようにしても良い。

＜受け渡しユニット３０＞
基板処理装置１においては、インデクサセル１０に隣接して洗浄処理セル２０が設けられており、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間には、雰囲気遮断用の隔壁３００が設けられている。受け渡しユニット３０は、この隔壁３００の一部を貫通して設けられている。つまり、受け渡しユニット３０は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部分に設けられており、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間の基板Ｗの受け渡しに用いられる。受け渡しユニット３０の構成については、後に説明する。

＜反転部４０＞
反転部４０は、隔壁３００の一部を貫通して設けられ、受け渡しユニット３０の上側に積層配置されている。つまり、反転部４０も、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部分に設けられている。

反転部４０は、基板Ｗの表面と裏面とを１８０°反転させる処理部である。反転部４０は、後に説明される基板反転装置１００が、箱状の筐体４０１に収容された構成となっている。ただし、この筐体４０１の内部には、搬送ロボット２２のみがアクセスできるようになっている。すなわち、筐体４０１には、インデクサセル１０側の壁部に開口が形成されず、洗浄処理セル２０側の壁部のみに、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを筐体４０１の内部にアクセスさせるための開口（図示省略）が形成される。

＜制御部５０＞
制御部５０は、基板処理装置１に設けられた種々の動作機構を制御する。制御部５０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部５０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。

＜２．受け渡しユニット３０＞
＜２−１．構成＞
受け渡しユニット３０の構成について、図４〜図８を参照しながら説明する。図４は、受け渡しユニット３０の側面図である。図５は、受け渡しユニット３０を図４のＣ−Ｃ線から見た平面図である。図６は、受け渡しユニット３０を図５のＤ−Ｄ線から見た側断面図である。図７は、受け渡しユニット３０を、図５のＥ−Ｅ線から見た側断面図である。図８は、挟持反転機構８０の要部を示す部分拡大図である。なお、図４〜図７の各図では、説明の便宜上、全ての支持部６０１と全ての反転用支持部７０１のそれぞれに基板Ｗが支持されている様子が示されているが、後に明らかになるように、この実施の形態に係る基板処理装置１では、その動作中に、送り支持部６０１ａと反転用支持部７０１とに同時に基板Ｗが支持されることはない。

受け渡しユニット３０は、上述したとおり、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部分に設けられ、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間の基板Ｗの受け渡しに用いられる。受け渡しユニット３０は、具体的には、基板Ｗを水平姿勢で支持する支持部６０１を複数（この実施の形態においては、６個）備える支持ユニット６０と、支持ユニット６０の下側に配置され、基板Ｗを水平姿勢で支持する反転用支持部７０１を複数（この実施の形態においては、２個）備える反転支持機構７０と、反転用支持部７０１にて支持される基板Ｗを反転させて、反転後の基板Ｗを再び反転用支持部７０１に支持させる挟持反転機構８０とを主として備え、これら各部６０，７０，８０が、筐体３０１内に配置された構成となっている。反転支持機構７０と挟持反転機構８０とは、基板Ｗを反転させる基板反転装置１００を構成する。つまり、筐体３０１内には、支持ユニット６０と基板反転装置１００とが上下に配列された状態で配置されている。この基板反転装置１００は、基板Ｗを反転させる反転部として機能するとともに、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間での基板Ｗの受け渡し部としても機能する。

筐体３０１の内部には、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との両方がアクセスできるようになっている。すなわち、筐体３０１の壁部のうち、洗浄処理セル２０側（＋Ｘ側）の壁部には、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口３０２が形成されている。また、筐体３０１の壁部のうち、インデクサセル１０側（−Ｘ側）の壁部には、移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口３０３が形成されている。なお、以下の説明においては、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂをアクセスさせるための開口３０２が形成されている側（＋Ｘ側）を「前側」といい、移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂをアクセスさせるための開口３０３が形成されている側（−Ｘ側）を「後側」という。また、前後方向（Ｘ軸方向）とおよび上下方向（Ｚ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）を、「左右方向」という。

＜i．支持ユニット６０＞
筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、当該側壁部に近接して２本の支持柱６１が配設されている。各支持柱６１は、それが近接配置されている側壁部に対して、例えば連結棒６２を介して固定されており、当該側壁部と平行に上下方向に延在する姿勢とされている。同じ側の側壁部に固定されている２本の支持柱６１同士は、互いの延在方向を平行としつつ前後に間隔をあけて配置される。また、左右の側壁部のそれぞれにおいて、相対的に前側に設けられる支持柱６１同士は、上下方向から見て、左右方向に対向配置され、相対的に後側に設けられる支持柱６１同士も、上下方向から見て、左右方向に対向配置される。

各支持柱６１には、複数個（この実施の形態においては、６個）の支持部材６３が、上下に等間隔で配列されて設けられている。各支持部材６３は、支持柱６１に片持ち状態で支持された長尺板状の部材であり、支持柱６１と着設された固定端から水平面内において左右方向に延在して自由端に至る。支持部材６３の上面は、延在途中に傾斜面を有する段差形状とされており、自由端側に、固定端側よりも相対的に低い略水平面が形成されている。自由端側の水平面は、基板Ｗの下面と当接する当接面を構成し、後に明らかになるように、同一水平面内に配置された４個の支持部材６３の各当接面が基板Ｗの下面側に当接することによって、当該基板Ｗが水平姿勢で支持される。なお、当接面は、必ずしも水平面である必要はなく、支持部材６３の先端に行くにつれて低くなるように微小に傾斜した面であってもよい。支持部材６３において、当接面と連なって形成されている傾斜面は、基板Ｗの端縁の位置を規制する位置規制面として機能する。すなわち、同一水平面内に配置された４個の支持部材６３の各傾斜面が基板Ｗの端縁位置を規制することによって、当該基板Ｗの水平面内における位置が規制される。

筐体３０１内に配置される４本の支持柱６１のそれぞれの最上段に配設されている支持部材６３同士は、同一の水平面内に配設され、１個の支持部材群を構成する。同様に、当該４本の支持柱６１のそれぞれの２段目から６段目のそれぞれに配設されている支持部材６３同士も、同一の水平面内に配設され、１個の支持部材群を構成する。１枚の基板Ｗは、１個の支持部材群を構成する４個の支持部材６３に下面側から支持されることによって、所定の位置に、水平姿勢で支持される。つまり、１個の支持部材群が、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する支持部６０１を形成する。

このように、支持ユニット６０においては、上下方向に間隔をあけて配設された６個の支持部６０１が設けられており、これによって、最大で６枚の基板Ｗを、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持することができるようになっている。

支持ユニット６０が備える６個の支持部６０１のうち、上側の３個の支持部６０１は、洗浄処理セル２０からインデクサセル１０への処理済み基板Ｗの受け渡しに使用されるものであり、以下において「戻り支持部６０１ｂ」ともいう。一方、残りの支持部６０１（すなわち、下側の３個の支持部６０１）は、インデクサセル１０から洗浄処理セル２０への未処理基板Ｗの受け渡しに使用されるものであり、以下において「送り支持部６０１ａ」ともいう。

ここで、支持ユニット６０が備える支持部６０１は、反転用支持部７０１の上側に、反転用支持部７０１と間隔をあけて配置される。６個の支持部６０１のうち、相対的に下側に配置されている３個の支持部６０１（すなわち、送り支持部６０１ａとして用いられる３個の支持部６０１）のうち、少なくとも１個（図示の例では、３個）の支持部６０１は、当該支持部６０１を構成する４個の支持部材６３が配置される水平面が、挟持反転機構８０により反転される基板Ｗの反転領域Ｍと交わる（干渉する）水平面となっている。したがって、このような支持部６０１は、基板Ｗを、その一部分が反転領域Ｍ内に配置されるような状態で、当該基板Ｗを支持することになる。このように、基板Ｗを反転領域Ｍと干渉する位置に支持する支持部６０１を、以下「干渉支持部」ともいう。ただし、全ての支持部材６３は（たとえ、当該支持部材６３が干渉支持部を構成するものであったとしても）、反転領域Ｍの外側に配置される。

＜ii．反転支持機構７０＞
筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、２本の斜め軸部７１が、当該側壁部にスライド可能に貫通して設けられる。各側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１は、互いの延在方向を平行としつつ前後に間隔をあけて配置される。また、左右の側壁部のそれぞれにおいて、相対的に前側に設けられる斜め軸部７１同士は、上下方向から見て、左右方向に対向配置され、相対的に後側に設けられる斜め軸部７１同士も、上下方向から見て、左右方向に対向配置される。

各斜め軸部７１の筐体３０１の内部に突出した上端部には、上下方向に延在する支持柱７２が配設される。一方、各斜め軸部７１の筐体３０１の外部に突出した下端部は、シリンダ７３と連結される。なお、同じ側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１は、連結棒（図示省略）を介して、同じシリンダ７３に連結される。すなわち、当該２本の斜め軸部７１の各下端部は、前後方向に延在する連結棒の前側端部付近と後側端部付近とにそれぞれ連結され、シリンダ７３が当該連結棒と連結されている。この構成によると、連結棒を介してシリンダ７３と連結された２本の斜め軸部７１は、当該シリンダ７３の駆動を受けて、同期して移動されることになる。

支持柱７２の上端付近および下端付近には、水平面内において左右方向に延在する支持部材７４が片持ち状態で着設されている。支持部材７４は、支持ユニット６０が備える支持部材６３と同様の構成とすることができる。後に明らかになるように、同一水平面内に配置された４個の支持部材７４の各当接面が基板Ｗの下面側に当接することによって、当該基板Ｗが水平姿勢で支持される。また、同一水平面内に配置された４個の支持部材７４の各傾斜面が基板Ｗの端縁位置を規制することによって、当該基板Ｗの水平面内における位置が規制される。

筐体３０１内に配置される４本の支持柱７２のそれぞれの上端に配設されている支持部材７４同士は、同一の水平面内に配設され、１個の支持部材群を構成する。また、当該４本の支持柱７２のそれぞれの下端に配設されている支持部材７４同士も、同一の水平面内に配設され、１個の支持部材群を構成する。１枚の基板Ｗは、１個の支持部材群を構成する４個の支持部材７４に下面側から支持されることによって、所定の位置に、水平姿勢で支持される。つまり、１個の支持部材群が、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する支持部（反転用支持部）７０１を形成する。

このように、反転支持機構７０においては、上下方向に間隔をあけて配設された２個の反転用支持部７０１が設けられており、これによって、２枚の基板Ｗを、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持することができるようになっている。

ここで、上下方向から見て、左右方向に対向配置される（すなわち、反転用支持部７０１によって支持される基板Ｗの左右中心線を挟んで対向配置される）２個の斜め軸部７１を一対の斜め軸部７１とする。一対の斜め軸部７１のそれぞれは、支持柱７２と連結された上端部から、斜め下方向（すなわち、左右方向に対向配置される他方の斜め軸部７１から離間しつつ、下に向かう方向）に延在して、シリンダ７３と連結された下端部に至る。

シリンダ７３は、各斜め軸部７１を、その延在方向に沿ってスライドさせる。すなわち、シリンダ７３は、斜め軸部７１をその延在方向に沿って斜め下方向にスライドさせて、支持部材７４を、支持位置Ａ１（すなわち、支持部材７４が、その当接面において基板Ｗの下面に当接して当該基板Ｗを支持する位置）から待避位置Ａ２（すなわち、支持部材７４が、基板Ｗの下面および側面から離間した所定の位置）まで移動させる。この構成によると、支持位置Ａ１にある支持部材７４は、斜め下方向に移動されて（換言すると、基板Ｗの左右中心線から遠ざかりつつ（すなわち、上下方向から見て基板Ｗの中心から遠ざかりつつ）、下方に移動されて）、待避位置Ａ２に配置されることになる。つまり、支持位置Ａ１にある支持部材７４は、基板Ｗの下面と側面（より具体的には、支持部材７４の傾斜面が対向している側面部分）の両方から同時に遠ざかる方向に移動されて、待避位置Ａ２に配置されることになる。

ただし、待避位置Ａ２は、上下方向から見て、基板Ｗの周縁よりも外側の位置に設定される。このような待避位置Ａ２は、挟持反転機構８０によって反転される各基板Ｗが通過する領域（反転領域）Ｍの外側となる。したがって、待避位置Ａ２に配置された支持部材７４が、反転される基板Ｗと干渉することがないように担保される。また、待避位置Ａ２は、好ましくは、下側の基板Ｗの支持位置（当該支持部材７４が支持する基板Ｗの下側で支持されている基板Ｗの支持位置）よりも上側に設定される。

また、シリンダ７３は、斜め軸部７１をその延在方向に沿って斜め上方向にスライドさせて、支持部材７４を、待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動させる。つまり、待避位置Ａ２にある支持部材７４は、上記の経路を逆向きに移動されて、待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動されることになる。

なお、支持部材７４を移動させる方向は、水平方向に対して０より大きな角度で傾斜した方向であればよく、当該角度の具体的な値は、例えば、各反転用支持部７０１で支持される基板Ｗ間の上下方向の離間距離、および、基板Ｗの周縁と支持部材７４が基板Ｗに当接される位置との離間距離に基づいて、規定することができる。また、図５では、各支持部材７４は、上下方向から見て、Ｙ軸に沿った方向に移動されて基板Ｗの中心から遠ざかる構成となっているが、各支持部材７４は、上下方向から見て、基板Ｗの中心から放射状にのびる軸に沿って移動されて基板Ｗの中心から遠ざかる構成であってもよい。

＜iii．挟持反転機構８０＞
筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、１本のスライド軸部８１が、当該側壁部にスライド可能に貫通して設けられる。各側壁部に設けられた１本のスライド軸部８１は、当該側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１の間に配設される。また、左右の側壁部のそれぞれに設けられるスライド軸部８１同士は、上下方向から見て、左右方向に対向配置される。各スライド軸部８１は、水平面内において左右方向に延在し、筐体３０１の内部に突出した側の端部には、上下方向に延在する支持柱８２が配設される。支持柱８２は、上下方向の中央部分において、スライド軸部８１と連結される。

支持柱８２の上端および下端には、水平面内において左右方向に延在する挟持部材８３が片持ち状態で着設されている。挟持部材８３は、具体的には、基板Ｗの端縁部が入り込む断面Ｖ字状のテーパ面を有する部材である。筐体３０１内に配置される２本の支持柱８２のそれぞれの上端に配設されている挟持部材８３同士は、同一の水平面内に配設される。また、当該２本の支持柱８２のそれぞれの下端に配設されている挟持部材８３同士も、同一の水平面内に配設される。後に明らかになるように、同一の水平面内に配設される一対の挟持部材８３は、基板Ｗの径方向に沿う両端縁部から当該基板Ｗを挟持する。

ここで、上述したとおり、２本のスライド軸部８１は筐体３０１内において左右に対向配置されており、当該２本のスライド軸部８１のそれぞれは、支持柱８２が配設された側の端部から、水平面内において左右方向に延在して、筐体３０１の外部に突出した他端部に至る。各スライド軸部８１は、筐体３０１の外部に突出した側の端部において、弾性部材８４と当接している。この弾性部材８４は、具体的には、例えばコイルバネであり、縮短状態で、その一端部が、スライド軸部８１の端部に当接されるとともに、他端部が、後述するプーリ８７３（あるいは、底板８７２）に当接される。したがって、各スライド軸部８１は、この弾性部材８４によって、プーリ８７３（あるいは、底板８７２）から離間する方向、すなわち、左右に対向配置されている他方のスライド軸部８１に近接する方向に、常に付勢されている。

この構成において、同一の水平面内において左右方向に対向配置されている一対の挟持部材８３は、常に、互いに近接する方向に弾性付勢された状態となっており、この一対の挟持部材８３が基板Ｗを挟んで対向配置され、各挟持部材８３が基板Ｗの側面に弾性付勢されることによって、当該基板Ｗが水平姿勢で挟持される。つまり、１枚の基板Ｗは、左右方向に対向配置される一対の挟持部材８３に、当該基板Ｗの径方向に沿う両端縁部から挟持されることによって、水平姿勢で挟持される。ただしここでいう基板Ｗの「端縁部」とは、基板Ｗの側面および基板Ｗの上下面であってその周縁から数ミリ程度の環状領域を指す。

このように、挟持反転機構８０においては、一対の挟持部材８３が１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する挟持部８０１を形成し、上下方向に間隔をあけて配設された２個の挟持部８０１が設けられることによって、２枚の基板Ｗを、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で挟持することができるようになっている。ただし、上下方向に離間して配設された２個の挟持部８０１のそれぞれは、２個の反転用支持部７０１のそれぞれと同じ高さに配置されており、各挟持部８０１は、各反転用支持部７０１にて支持されている基板Ｗを挟持できるようになっている。

各スライド軸部８１における、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、スライド軸部８１の外周面からつば状に出っ張った出っ張り部８１１が形成される。この出っ張り部８１１は、その先端の少なくとも一部分が、樋状部８５の溝内部に差し込まれている。樋状部８５は、上方に開口し、前後に延在する溝を形成する部材であって、その溝の幅は、出っ張り部８１１の幅よりも大きく形成されている。また、溝の前後側の端部も開口されている。この樋状部８５は、支持部８５１を介して、シリンダ８６のロッドに固定されている。ただし、シリンダ８６のロッドは、水平面内において、左右方向に延在して配置されている。なお、出っ張り部８１１は、左右方向から見て例えば半円形状に形成されており、スライド軸部８１が回転軸Ｌを中心に１８０°回転された後も、出っ張り部８１１の先端の少なくとも一部分が、樋状部８５の溝内部に差し込まれた状態となるように形成されている。

シリンダ８６は、樋状部８５を、水平面内において左右方向に延在する移動軸に沿って所定の移動範囲内で往復移動させる。以下において、樋状部８５の移動範囲内における基板Ｗ側の端部位置を「閉側端部位置Ｃ１」といい、他方の端部位置を「開側端部位置Ｃ２」という。

シリンダ８６が、閉側端部位置Ｃ１にある樋状部８５を基板Ｗから離間させる方向に移動させると、出っ張り部８１１が樋状部８５に引っ掛かった状態となって、スライド軸部８１は、樋状部８５とともに基板Ｗから離間する方向にスライドされる。これによって、基板Ｗの側面に弾性付勢されている挟持部材（すなわち、挟持位置Ｂ１にある挟持部材）８３は、基板Ｗの側面から離間され、水平面内において、基板Ｗの左右中心線から離れる方向（すなわち、基板Ｗの中心から離れる方向）に移動されて、基板Ｗの側面から離間した離間位置Ｂ２に配置される。つまり、シリンダ８６が、樋状部８５を、閉側端部位置Ｃ１から開側端部位置Ｃ２まで移動させることによって、挟持部材８３が、挟持位置Ｂ１から離間位置Ｂ２まで移動される。

一方、シリンダ８６が、開側端部位置Ｃ２にある樋状部８５を基板Ｗに接近させる方向に移動させると、スライド軸部８１は、樋状部８５とともに基板Ｗに接近する方向にスライドされる。これによって、離間位置Ｂ２にある挟持部材８３は、水平面内において、基板Ｗの左右中心線に近づく方向（すなわち、基板Ｗの中心に近づく方向）に移動される。ここで、シリンダ８６が、樋状部８５を閉側端部位置Ｃ１まで移動させた状態において、出っ張り部８１１は、樋状部８５の溝側壁部から離間した状態（好ましくは、樋状部８５の溝のほぼ中心に配置された状態）、すなわち、樋状部８５からの力を受けない状態となっている。したがって、樋状部８５が閉側端部位置Ｃ１に配置されている状態において、スライド軸部８１は、挟持部材８３が弾性部材８４によって基板Ｗの側面に所期の圧力で弾性付勢されるような位置（すなわち、挟持位置）Ｂ１に配置された状態となっている。

つまり、シリンダ８６が樋状部８５を開側端部位置Ｃ２から閉側端部位置Ｃ１まで移動する間、挟持部材８３は、途中までは、弾性部材８４からの弾性付勢力を受けつつ、シリンダ８６によって支持されている状態で基板Ｗに近づけられ、途中からは弾性部材８４からの弾性付勢力を受けて、最終的な挟持位置Ｂ１まで移動される。より具体的には、挟持部材８３は、シリンダ８６の駆動力を受けて、離間位置Ｂ２から、接近位置（すなわち、挟持部材８３が、基板Ｗの側面に接近あるいは当接した所定の位置）まで移動され、その後は、シリンダ８６の駆動力によらずに弾性部材８４からの弾性付勢力のみによって、接近位置から挟持位置Ｂ１までさらに移動されて基板Ｗの側面に所期の圧力で弾性付勢される。上述したとおり、一対の挟持部材８３のそれぞれが挟持位置Ｂ１に配置されることによって、基板Ｗは、その径方向に沿う両端縁部から当該一対の挟持部材８３に挟持された状態となる。

この構成によると、各挟持部材８３が基板Ｗに対して必要十分な力で弾性付勢されるので、挟持部８０１によって、基板Ｗを、傷つけることなく、確実に、挟持することができる。例えば、弾性部材を設けずシリンダの駆動のみによって各挟持部材に基板Ｗを挟持させたとすると、挟持部材の停止位置が一意に固定されてしまう。したがって、基板Ｗの位置やサイズが所期のものから微小にずれている場合等に、各挟持部材が基板Ｗの側面に近づけられ過ぎたために基板Ｗが破損する、あるいは、各挟持部材が基板Ｗの側面から遠すぎる位置に配置されたために基板Ｗが落下する、などといった事態が生じるおそれがあるが、上記の構成によると、そのような事態が生じにくい。

ここで、挟持反転機構８０には、一対の挟持部材８３の位置状態を検知する開閉検知部８００が設けられる。開閉検知部８００は、例えば、一対の光学式のセンサ８１０，８２０により構成され、一方のセンサ（閉側センサ）８１０は、閉側端部位置Ｃ１の付近に配置され、閉側端部位置Ｃ１に配置されている樋状部８５の溝内部に差し込まれている出っ張り部８１１を検知する。他方のセンサ（開側センサ）８２０は、開側端部位置Ｃ２の付近に配置され、開側端部位置Ｃ２に配置されている樋状部８５の溝内部に差し込まれている出っ張り部８１１を検知する。なお、上述したとおり、樋状部８５の溝の幅は、出っ張り部８１１の幅よりも大きく形成されており、出っ張り部８１１は、当該溝の幅内の任意の位置を取ることができる。したがって、各センサ８１０，８２０は、左右方向について、樋状部８５の溝幅程度の検知範囲を有していることが好ましい。

この構成によると、樋状部８５が閉側端部位置Ｃ１に移動されると、閉側センサ８１０が出っ張り部８１１を検出することになる。つまり、閉側センサ８１０が出っ張り部８１１を検出した場合、各挟持部材８３が近接位置に配置され、さらに弾性部材８４によって挟持位置Ｂ１に配置されたと判断することができる。一方、樋状部８５が開側端部位置Ｃ２に移動されると、開側センサ８２０が出っ張り部８１１を検出することになる。つまり、開側センサ８２０が出っ張り部８１１を検出した場合、各挟持部材８３が離間位置Ｂ２に配置されたと判断することができる。開閉検知部８００によって、一対の挟持部材８３が基板Ｗを挟持しているか否かを検知することによって、基板反転装置１００において、複数の基板Ｗを安全に反転させることができる。

一対のスライド軸部８１のそれぞれは、中空の回転軸部８７の内部に挿通された状態で、筐体３０１の各側壁部に貫通して設けられる。すなわち、筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、１本の回転軸部８７が回転可能に貫通して設けられており、スライド軸部８１は、当該回転軸部８７の内部に、スライド可能に挿通されている。ただし、スライド軸部８１の端部には、上述したとおり、出っ張り部８１１が形成されており、回転軸部８７には、この出っ張り部８１１を挿通させる挿通開口８７１が形成される。この挿通開口８７１は、スライド軸部８１のスライドに伴う出っ張り部８１１の左右方向への移動を妨げないように、左右方向に十分な長さを有する形状とされる。

回転軸部８７とこれに内挿されるスライド軸部８１とは、例えば、挿通開口８７１の端面（回転軸部８７の周方向についての端面）に、出っ張り部８１１の端面（スライド軸部８１の周方向についての端面）が引っ掛かることによって、スライド軸部８１が、回転軸部８７の内部で、軸線（延在方向に沿う中心線）を中心とした回転ができないようになっている。したがって、回転軸部８７がその軸線（回転軸Ｌ）を中心に回転されると、これと一緒にスライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に回転する。

ここで、上下方向から見て、左右方向に対向配置される一対の回転軸部８７のそれぞれは、水平面内において左右方向に延在し、一端が筐体３０１の内部に、他端が筐体３０１の外部に、それぞれ突出する。一対の回転軸部８７は、筐体３０１の内部に突出した側の端部において、一対の補助バー８８を介して、他方の回転軸部８７と連結される。一対の補助バー８８は、反転支持機構７０によって支持される２枚の基板Ｗの上側と下側とに分かれて配置され、各補助バー８８は、水平面内において左右方向に延在して配置される。

一対の回転軸部８７のうち、一方の回転軸部（図の例では、＋Ｙ側の回転軸部）８７ａにおける、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、回転軸部８７ａの中空部を塞ぐ底板８７２が着設されている。上述したとおり、回転軸部８７ａの中空部に挿通されたスライド軸部８１と、当該中空部を閉鎖する底板８７２との間には、弾性部材８４が配設されている。

一対の回転軸部８７のうち、他方の回転軸部（図の例では、−Ｙ側の回転軸部）８７ｂにおける、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、回転軸部８７ｂの中空部を塞ぐようにしてプーリ８７３が着設されている。上述したとおり、回転軸部８７ｂの中空部に挿通されたスライド軸部８１と、当該中空部を閉鎖するプーリ８７３との間には、弾性部材８４が配設されている。

プーリ８７３は、その回転中心が回転軸部８７の回転軸Ｌと一致するように配設されている。また、プーリ８７３の付近には、モータ８９が配設されており、プーリ８７３とモータ８９との間には、モータ８９の駆動力をプーリ８７３に伝達するベルト８９１が巻回されている。この構成において、モータ８９が回転されると、当該回転力が、ベルト８９１を介してプーリ８７３に伝達されてプーリ８７３が回転し、これによって、回転軸部８７ｂがその軸線（回転軸）Ｌを中心に回転する。

上述したとおり、一対の回転軸部８７ａ，８７ｂは、一対の補助バー８８を介して互いに連結されている。したがって、一方の回転軸部８７ｂが回転軸Ｌを中心に回転されると、他方の回転軸部８７ａも、同期してその軸線（回転軸）Ｌを中心に回転される。つまり、一方の回転軸部８７ｂと連結されたモータ８９の回転駆動力が、他方の回転軸部８７ａにも伝達されることになる。

ここで、上述したとおり、各スライド軸部８１は、回転軸部８７ａ，８７ｂの内部で回転できない。したがって、回転軸部８７ａ，８７ｂが回転軸Ｌを中心に１８０°回転されると、各スライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に１８０°回転することになる。その結果、各スライド軸部８１に連結された支持柱８２が鉛直面内において、スライド軸部８１との連結部（すなわち、支持柱８２の延在方向の中央部）を中心に、１８０°回転する。これによって、各支持柱８２に配設されている各挟持部材８３に挟持されている２枚の基板Ｗが、１８０°反転される。このように、挟持反転機構８０においては、上下方向に間隔をあけて配設された２個の挟持部８０１に挟持された２枚の基板Ｗを、一度に、反転させることができるようになっている。

＜２−２．基板反転装置１００の動作＞
上述したとおり、反転支持機構７０と挟持反転機構８０とは、複数の基板Ｗを一度に反転させる基板反転装置１００を構成する。この基板反転装置１００の動作について、図４〜図８に加え、図９を参照しながら説明する。図９は、基板反転装置１００の動作を説明するための模式図である。なお、基板反転装置１００の動作は、制御部５０が、基板反転装置１００が備える各部７０，８０を制御することによって実行される。なお、基板処理装置１の制御部５０とは別に、基板反転装置１００が備える各部７０，８０を制御する制御部を設け、当該制御部を、基板処理装置１の制御部５０が統括制御する構成であってもよい。

なお、以下においては、受け渡しユニット３０が備える基板反転装置１００が、移載ロボット１２から受け取った基板Ｗを反転させて、搬送ロボット２２に反転後の基板Ｗを受け渡す動作について説明するが、当該基板反転装置１００が、搬送ロボット２２から受け取った基板Ｗを反転させて移載ロボット１２に反転後の基板Ｗに受け取らせる場合の動作、および、反転部４０が備える基板反転装置１００が、搬送ロボット２２から受け取った基板Ｗを反転させて再び搬送ロボット２２に反転後の基板Ｗを受け取らせる場合の動作も、以下に説明する動作と同様である。

全ての支持部材７４が支持位置Ａ１に配置されるとともに、全ての挟持部材８３が離間位置Ｂ２に配置されている状態において、移載ロボット１２が、それぞれが１枚ずつ基板Ｗを支持している２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、開口３０３を介して、筐体３０１の内部に進入させ、上側の搬送アーム１２１ａにて支持されている基板Ｗを、上側の支持部７０１に支持させるとともに、下側の搬送アーム１２１ｂにて支持されている基板Ｗを、下側の支持部７０１に支持させる。各支持部７０１に基板Ｗが支持されると、移載ロボット１２は、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、開口３０３を介して、筐体３０１の内部から引き抜く。これによって、移載ロボット１２から支持機構７０に２枚の基板Ｗが受け渡され、２枚の基板Ｗが、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の支持部７０１に支持された状態となる（図９の上段に示される状態）。

全ての支持部材７４が待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動されると、続いて、シリンダ８６が樋状部８５を開側端部位置Ｃ２から閉側端部位置Ｃ１まで移動させる。すると、挟持部材８３は、途中までは、弾性部材８４からの弾性付勢力を受けつつ、シリンダ８６によって支持されている状態で基板Ｗに近づけられ、途中からは弾性部材８４からの弾性付勢力を受けて、挟持位置Ｂ１まで移動される。一対の挟持部材８３のそれぞれが挟持位置Ｂ１に配置されることによって、基板Ｗは、その径方向に沿う両端縁部から当該一対の挟持部材８３に挟持された状態となる。つまり、各反転用支持部７０１によって支持されている基板Ｗは、反転用支持部７０１に支持されつつ挟持部８０１によっても挟持された状態となる（図９の中段に示される状態）。

開閉検知部８００が閉状態を検出すると、続いて、シリンダ７３の駆動によって、全ての支持部材７４が支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで同期して移動される。これによって、各支持部材７４が、基板Ｗの反転領域Ｍの外側に配置された状態となり、２枚の基板Ｗは、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の挟持部８０１に挟持された状態となる（図９の下段に示される状態）。ただし、上述したとおり、シリンダ７３は、各支持部材７４を、斜め下方向に移動させることによって支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで移動させる。この構成によると、支持部材７４は、基板Ｗの側面と下面の両方から同時に遠ざかる方向に移動される。例えば、支持部材が側面のみから遠ざかる方向に移動された場合、支持位置Ａ１において基板Ｗの下面と当接していた支持部材が基板Ｗと接触したまま移動されることとなり、基板Ｗの下面が傷つく恐れがある。一方、支持部材が下面のみから遠ざかる方向に移動された場合、当該支持部材が下側の基板Ｗに衝突してしまう。この実施の形態に係る構成によると、このような事態が生じない。すなわち、支持部材７４によって基板Ｗを傷つけることなく適切に支持部材７４を待避位置Ａ２まで移動させることができる。

全ての支持部材７４が支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで移動されると、続いて、モータ８９の駆動によって、回転軸部８７ａ，８７ｂが、回転軸Ｌを中心に１８０°回転される。すると、一対のスライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に１８０°回転し、各スライド軸部８１に連結された支持柱８２が、鉛直面内においてその延在方向の中央部を中心に１８０°回転する。これによって、２個の挟持部８０１のそれぞれに挟持されている基板Ｗが１８０°反転される。すなわち、２個の反転用支持部７０１から受け取った２枚の基板Ｗが、一度に、１８０°反転される。

２枚の基板Ｗが反転されると、続いて、シリンダ７３の駆動によって、全ての支持部材７４が待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで同期して移動される。これによって、各挟持部８０１によって挟持されている反転後の基板Ｗは、挟持部８０１に挟持されつつ反転用支持部７０１によっても支持された状態となる（図９の中段参照）。

全ての支持部材７４が待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動されると、続いて、シリンダ８６が樋状部８５を閉側端部位置Ｃ１から開側端部位置Ｃ２まで移動させる。すると、挟持部材８３は、挟持位置Ｂ１から離間位置Ｂ２まで移動される。これによって、各挟持部材８３が、基板Ｗから離間した位置に配置された状態となり、２枚の基板Ｗは、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の反転用支持部７０１に支持された状態となる（図９の上段参照）。この状態において、搬送ロボット２２が、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを、開口３０２を介して、筐体３０１の内部に進入させ、各反転用支持部７０１に支持されている基板Ｗを各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂ上に移載した上で、基板Ｗを支持した２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを、開口３０２を介して、筐体３０１から抜き出す。

＜３．基板処理装置１の動作＞
次に、基板処理装置１の全体の動作について、図１〜図３および図１０を参照しながら説明する。図１０は、基板Ｗの受け渡し動作を説明するための模式図である。なお、基板処理装置１の動作は、制御部５０が、基板処理装置１が備える各部を制御することによって実行される。

上述したとおり、基板処理装置１は、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄処理を行う表面洗浄処理部ＳＳ、および、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う裏面洗浄処理部ＳＳＲを備えており、これによって、目的に応じて種々のパターンの洗浄処理（例えば、基板Ｗの表面のみを洗浄する洗浄処理、基板Ｗの裏面のみを洗浄する洗浄処理、基板Ｗの表面と裏面との両面を洗浄する洗浄処理、等）を行うことができる。どのような洗浄処理を実行するかは、基板Ｗの搬送手順（基板の搬送手順を「フロー」ともいう）および処理条件を記述したレシピによって設定される。レシピは、一群の基板Ｗ（例えば、ロット単位の基板群）ごとに設定される。以下においては、レシピに応じて、基板Ｗの両面を洗浄する洗浄処理が実行される場合と、レシピに応じて、基板Ｗの表面のみを洗浄する洗浄処理が実行される場合とを例に挙げて、各場合における基板処理装置１の動作を説明する。

＜ａ．基板Ｗの両面を洗浄する場合＞
この場合、未処理基板Ｗを収容したキャリアＣが、ＡＧＶ等によって、装置外部からインデクサセル１０のキャリアステージ１１に搬入されると、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、当該キャリアＣから搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで未処理基板Ｗを２枚取り出して、当該取り出した２枚の未処理基板Ｗを、受け渡しユニット３０に搬送する。ただし、基板処理装置１においては、移載ロボット１２から搬送ロボット２２への未処理基板の受け渡しは、反転用支持部７０１と送り支持部６０１ａとを排他的に用いて行われる。また、どちらの支持部を用いるかは、例えばレシピにどのような処理手順が設定されているかに応じて選択される。ここでは、例えば、レシピに裏面洗浄を含む処理手順が設定されている場合は、未処理基板の受け渡しは反転用支持部７０１を用い、それ以外の場合は、未処理基板Ｗの受け渡しは送り支持部６０１ａを用いて行うように規定されているとする。したがって、基板Ｗの両面を洗浄する場合は、移載ロボット１２は、キャリアＣから取り出した２枚の未処理基板Ｗを、２個の反転用支持部７０１に受け渡す（図１０の上段）。

２枚の基板Ｗが２個の反転用支持部７０１に支持された状態となると、続いて、挟持反転機構８０が、２個の反転用支持部７０１に支持された２枚の基板Ｗを挟持して、当該２枚の基板Ｗの表裏を一度に反転させ、各基板Ｗを、裏面が上側を向いた状態とする。そして、当該反転後の２枚の基板Ｗを、再び２個の反転用支持部７０１に支持させる。この基板反転装置１００の動作については、上述したとおりである。

反転後の２枚の基板Ｗが２個の反転用支持部７０１に支持された状態となると、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、当該２枚の基板Ｗを２個の反転用支持部７０１から受け取る。

反転後の２枚の基板Ｗ（すなわち、裏面が上側を向いた２枚の基板Ｗ）を受け取った搬送ロボット２２は、続いて、当該受け取った２枚の基板Ｗのそれぞれを、裏面洗浄処理部ＳＳＲに搬送する。なお、上述したとおり、この実施の形態に係る洗浄処理ユニット２１ａは、積層配置された４個の裏面洗浄処理部ＳＳＲを備えており、搬送ロボット２２は、当該４個の裏面洗浄処理部ＳＳＲのうちの任意の２個の裏面洗浄処理部ＳＳＲを選択して、当該選択した２個の裏面洗浄処理部ＳＳＲのそれぞれに基板Ｗを一枚ずつ搬送する。

基板Ｗが搬入された２個の裏面洗浄処理部ＳＳＲのそれぞれにおいては、基板Ｗの裏面洗浄処理が実行される。すなわち、各裏面洗浄処理部ＳＳＲにおいては、裏面を上側に向けた基板Ｗをスピンチャック２１１によって保持して回転させつつ、ノズル２１３から洗浄液を基板Ｗの裏面に供給する。この状態で洗浄ブラシ２１２が基板Ｗの裏面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板Ｗの裏面にスクラブ洗浄処理が施される。

各裏面洗浄処理部ＳＳＲにて基板Ｗの裏面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、２個の裏面洗浄処理部ＳＳＲのそれぞれから順に裏面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗを、反転部４０に搬送する。

裏面洗浄処理後の２枚の基板Ｗが搬入された反転部４０においては、基板反転装置１００が、当該２枚の基板Ｗの表裏を反転させて、各基板Ｗを、表面が上側を向いた状態とする。

反転部４０で２枚の基板Ｗが反転されると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、反転部４０から、反転された２枚の基板Ｗ（すなわち、表面が上側を向いた２枚の基板Ｗ）を受け取って、当該受け取った２枚の基板Ｗのそれぞれを、表面洗浄処理部ＳＳに搬送する。なお、上述したとおり、この実施の形態に係る洗浄処理ユニット２１ｂは、積層配置された４個の表面洗浄処理部ＳＳを備えており、搬送ロボット２２は、当該４個の表面洗浄処理部ＳＳのうちの任意の２個の表面洗浄処理部ＳＳを選択して、当該選択した２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれに基板Ｗを一枚ずつ搬送する。

基板Ｗが搬入された２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれにおいては、基板Ｗの表面洗浄処理が実行される。すなわち、各表面洗浄処理部ＳＳにおいては、表面を上側に向けた基板Ｗをスピンチャック２０１によって保持して回転させつつ、ノズル２０３から洗浄液を基板Ｗの表面に供給する。この状態で洗浄ブラシ２０２が基板Ｗの表面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板Ｗの表面にスクラブ洗浄処理が施される。

各表面洗浄処理部ＳＳにて基板Ｗの表面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれから順に表面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗのそれぞれを、戻り支持部６０１ｂに搬送する。

戻り支持部６０１ｂに処理済み基板Ｗが載置されると、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで、当該処理済み基板Ｗを取り出して、キャリアＣに格納する。つまり、搬送ロボット２２から移載ロボット１２への処理済み基板Ｗの受け渡しは、戻り支持部６０１ｂを介して行われることになる。

＜ｂ．基板Ｗの表面のみを洗浄する場合＞
この場合、未処理基板Ｗを収容したキャリアＣが、ＡＧＶ等によって、装置外部からインデクサセル１０のキャリアステージ１１に搬入されると、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、当該キャリアＣから搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで未処理基板Ｗを２枚取り出して、当該取り出した２枚の未処理基板Ｗを、受け渡しユニット３０に搬送する。ただし、上述したとおり、基板処理装置１においては、移載ロボット１２から搬送ロボット２２への未処理基板の受け渡しは、反転用支持部７０１と送り支持部６０１ａとを排他的に用いて行われるところ、ここでは、レシピに裏面洗浄を含まない処理手順が設定されている場合は、未処理基板Ｗの受け渡しは送り支持部６０１ａを用いて行うように規定されている。したがって、基板Ｗの表面のみを洗浄する場合は、移載ロボット１２は、キャリアＣから取り出した２枚の未処理基板Ｗを、２個の送り支持部６０１ａに受け渡す（図１０の下段）。

２枚の基板Ｗが２個の送り支持部６０１ａに支持された状態となると、搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、当該２枚の未処理基板Ｗを２個の送り支持部６０１ａから受け取る。

２枚の基板Ｗ（すなわち、表面が上側を向いたままの２枚の基板Ｗ）を受け取った搬送ロボット２２は、続いて、当該受け取った２枚の基板Ｗのそれぞれを、表面洗浄処理部ＳＳに搬送する。なお、ここでも、搬送ロボット２２は、洗浄処理ユニット２１ｂが備える４個の表面洗浄処理部ＳＳのうちの任意の２個の表面洗浄処理部ＳＳを選択して、当該選択した２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれに基板Ｗを一枚ずつ搬送する。

基板Ｗが搬入された２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれにおいては、基板Ｗの表面洗浄処理が実行される。

各表面洗浄処理部ＳＳにて基板Ｗの表面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれから順に表面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗのそれぞれを、戻り支持部６０１ｂに搬送する。

戻り支持部６０１ｂに処理済み基板Ｗが載置されると、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで、当該処理済み基板Ｗを取り出して、キャリアＣに格納する。つまり、搬送ロボット２２から移載ロボット１２への処理済み基板Ｗの受け渡しは、戻り支持部６０１ｂを介して行われることになる。

以上のとおり、基板処理装置１においては、レシピに裏面洗浄を含む処理手順が設定されている場合、制御部５０は、各搬送ロボット１２，２２に、未処理基板Ｗの受け渡しを、反転用支持部７０１を介して行わせるとともに、受け渡しの際に基板反転装置１００に基板Ｗの反転処理を行わせる（図１０の上段）。この場合、送り支持部６０１ａに未処理基板Ｗが搬入されることはなく、移載ロボット１２から搬送ロボット２２への未処理基板Ｗの受け渡しは、専ら反転用支持部７０１を介して行われる。一方、レシピに裏面洗浄を含まない処理手順が設定されている場合、制御部５０は、各搬送ロボット１２，２２に、未処理基板Ｗの受け渡しを、送り支持部６０１ａを介して行わせる（図１０の下段）。この場合、反転用支持部７０１に未処理基板Ｗが搬入されることはなく、移載ロボット１２から搬送ロボット２２への未処理基板Ｗの受け渡しは、専ら送り支持部６０１ａを介して行われることになる。

このように、基板処理装置１においては、移載ロボット１２から搬送ロボット２２への未処理基板Ｗの受け渡しの経路として、反転用支持部７０１を介する受け渡し経路と、送り支持部６０１ａを介する受け渡し経路との２本が存在し、制御部５０が、レシピに応じて、いずれか一方の受け渡し経路を選択する。また、レシピが変更される際には、制御部５０は、必要に応じて、未処理基板Ｗの受け渡し経路を切り換える。例えば、裏面洗浄を含む処理手順が設定されているレシピから、裏面洗浄を含まない処理手順が設定されているレシピに切り換えられる場合、制御部５０は、未処理基板Ｗの受け渡し経路を、反転用支持部７０１を介する受け渡し経路から、送り支持部６０１ａを介する受け渡し経路に切り換える。一方、裏面洗浄を含まない処理手順が設定されているレシピから、裏面洗浄を含む処理手順が設定されているレシピに切り換えられる場合、制御部５０は、未処理基板Ｗの受け渡し経路を、送り支持部６０１ａを介する受け渡し経路から、反転用支持部７０１を介する受け渡し経路に切り換える。ただし、前者の場合、移載ロボット１２は、反転用支持部７０１に支持されている未処理基板Ｗ（先のレシピに係る未処理基板Ｗ）を挟持反転機構８０が反転した後に（好ましくは、当該未処理基板Ｗが搬送ロボット２２によって搬出された後に）、送り支持部６０１ａに新たなレシピに係る未処理基板Ｗを搬入する。また、後者の場合、移載ロボット１２は、送り支持部６０１ａに支持されている未処理基板Ｗ（先のレシピに係る未処理基板Ｗ）が搬送ロボット２２によって搬出された後に、反転用支持部７０１に新たなレシピに係る未処理基板Ｗを搬入する。これによって、レシピが切り換えられる際に、干渉支持部である送り支持部６０１ａに支持されている未処理基板Ｗが、挟持反転機構８０によって反転される基板Ｗと衝突する、といった事態の発生が未然に回避される。

＜４．効果＞
上記の実施の形態によると、受け渡しユニット３０が、上下方向に間隔をあけて配置された反転用支持部７０１と支持部６０１とを備えるので、搬送ロボット２２と移載ロボット１２との間の基板Ｗの受け渡しを、反転用支持部７０１と支持部６０１との少なくとも一方を介して行うことができ、特に反転用支持部７０１を介する場合は、基板Ｗを反転させた上で受け渡すことができる。ここにおいて、支持部６０１の少なくとも一つが干渉支持部とされており、当該支持部６０１は、挟持反転機構８０によって反転される基板Ｗの反転領域Ｍ内において基板Ｗを支持する。したがって、受け渡しユニット３０の高さ寸法を小さく抑えることができる。これによって、搬送ロボット２２および移載ロボット１２の上下方向の移動距離の増大が抑制され、基板処理装置１のスループットの低下を効果的に抑制できる。また、搬送ロボット２２および移載ロボット１２をコンパクト化できる。また、受け渡しユニット３０のコンパクト化によって生じたスペースを有効利用することによって、基板処理装置１のコンパクト化も可能となる。

例えば、図３に示されるように、移載ロボット１２には、キャリアステージ１１上のキャリアＣとの間で基板Ｗを授受するために必要とされる上下ストローク範囲（キャリア取り合い範囲）ＨＣが、最低限必要となる。したがって、移載ロボット１２の上下ストローク範囲を効果的に抑えるためには、受け渡しユニット３０との間で基板Ｗを授受するために必要とされる上下ストローク範囲（受け渡しユニット取り合い範囲）Ｈ３０が、キャリア取り合い範囲ＨＣとできるだけ近似していることが好ましい。

キャリア取り合い範囲ＨＣはキャリアＣの高さ寸法に応じて規定され、受け渡しユニット取り合い範囲Ｈ３０は受け渡しユニット３０の高さ寸法に応じて規定されるところ、一般に、基板Ｗのサイズが大きくなっても、キャリアＣの高さ寸法は大きくならないが、基板Ｗのサイズが大きくなると、基板Ｗの反転領域Ｍは大きくなる。ここで、上記の実施の形態によると、少なくとも１個の支持部６０１が干渉支持部とされており、これによって、反転領域Ｍの拡大に伴う受け渡しユニット３０の高さ寸法の増大を抑えることが可能となっている。つまり、基板Ｗのサイズが大きくなったとしても、受け渡しユニット取り合い範囲Ｈ３０をキャリアト取り合い範囲ＨＣに近似させたままとしておくことが可能となる。その結果、移載ロボット１２のストローク範囲の増大を抑制することが可能となり、基板処理装置１のスループットの低下を効果的に抑制できる。

また、上記の実施の形態によると、移載ロボット１２から搬送ロボット２２への未処理基板Ｗの受け渡しが、反転用支持部７０１と送り支持部６０１ａとのいずれか一方を介して（すなわち、これら支持部７０１，６０１ａを排他的に用いて）行われる。この構成によると、反転用支持部７０１と送り支持部６０１ａとが同時に、基板Ｗの受け渡しに用いられるという状況が生じないので、送り支持部６０１ａ（干渉支持部となっている送り支持部６０１ａ）にて支持されている基板Ｗと挟持反転機構８０によって反転される基板Ｗとが干渉するといった事態を確実に回避できる。

また、上記の実施の形態によると、移載ロボット１２から搬送ロボット２２への未処理基板Ｗの受け渡し経路が、基板群ごとに設定されたレシピに応じて、反転用支持部７０１を介する受け渡し経路と、送り支持部６０１ａを介する受け渡し経路との間で択一的に切り換えられる。この構成によると、例えば、表面のみの処理、または、両面の処理を、レシピによって選択することによって、装置が自動に受け渡し経路を選択して処理を行うことができる。

また、上記の実施の形態によると、送り支持部６０１ａが反転用支持部７０１の上側に配置される。この構成によると、送り支持部６０１ａを介して受け渡される未処理基板Ｗ（すなわち、反転されずに表面が上側を向いたまま受け渡される未処理基板Ｗ）の通過経路が、挟持反転機構８０よりも上側に形成されることになる。したがって、未処理基板Ｗの表面が、挟持反転機構８０の駆動機構等から生じたパーティクル等によって汚染されにくい。

また、上記の実施の形態によると、搬送ロボット２２から移載ロボット１２への処理済み基板Ｗの受け渡しが、送り支持部６０１ａの上側に配置された戻り支持部６０１ｂを介して行われる。この構成によると、処理済み基板Ｗの通過経路が、未処理基板Ｗの通過経路よりも上側に形成されるので、処理済み基板Ｗの表面を清浄に保つことができる。

また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１においては、受け渡しユニット３０および反転部４０のそれぞれが備える基板反転装置１００が、一度に２枚の基板Ｗを適切に反転させることができる。これによって、基板処理装置１におけるスループットを良好なものとすることができる。特に、基板処理装置１においては、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間で基板Ｗを受け渡す際に、基板Ｗの表裏を反転させることができる。つまり、基板反転装置１００が、基板Ｗを反転させる機能に加えて、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間での基板Ｗの受け渡し部としての機能をも担う。この構成によると、例えば、受け渡し部と反転部とを別に設ける場合と比べて、搬送ロボット２２の負担が軽減するとともに、洗浄処理セル２０内での処理ステップ数が減少し、基板処理装置１のスループットの低下が効果的に抑制される。

＜５．変形例＞
上記の実施の形態においては、支持ユニット６０は、６個の支持部６０１を備える構成としたが、支持ユニット６０が備える支持部６０１の個数は、必ずしも６個である必要はない。さらに、支持ユニット６０が備える複数の支持部６０１のうちのどの位置にある何個の支持部６０１を送り支持部６０１ａ（あるいは、戻り支持部６０１ｂ）として用いるかは、任意に設定できるものであり、例えば、制御部５０がオペレータからの入力を受け付けることによって設定される。ここで、上記の実施の形態においては、干渉支持部となっている支持部６０１の全てが送り支持部６０１ａとして用いられていたが、干渉支持部となっている支持部６０１の少なくとも１個（あるいは、全て）が、戻り支持部６０１ｂとして用いられてもよい。例えば、６個の支持部６０１のうち、下側の３個の支持部６０１が戻り支持部６０１ｂとして用いられてもよく、この場合は、干渉支持部となっている支持部６０１の全てが、戻り支持部６０１ｂとして用いられることになる。ただし、この変形例においては、基板反転装置１００において基板Ｗの反転動作が行われている間は、干渉支持部となっている支持部６０１には基板Ｗが搬入されないように、また、干渉支持部となっている支持部６０１に基板Ｗが支持されている間は、基板反転装置１００において基板Ｗの反転動作が行われないように、動作スケジュールを適宜調整する必要がある。

また、上記の実施の形態において、反転用支持部７０１が、戻り基板Ｗの受け渡しに用いられてもよい。例えば基板Ｗの裏面のみを洗浄する場合に、搬送ロボット２２から移載ロボット１２への処理済み基板Ｗの受け渡しを、反転用支持部７０１を介して行い、処理済み基板Ｗを反転した上で、移載ロボット１２に受け渡す構成としてもよい。ただしこの変形例においても、上記の変形例と同様、基板反転装置１００において基板Ｗの反転動作が行われている間は、干渉支持部となっている支持部６０１には基板Ｗが搬入されないように、また、干渉支持部となっている支持部６０１に基板Ｗが支持されている間は、基板反転装置１００において基板Ｗの反転動作が行われないように、動作スケジュールを適宜調整する必要がある。

また、上記の実施の形態においては、支持ユニット６０が備える複数の支持部６０１は、複数の反転用支持部７０１の上側に配置される構成であったが、少なくとも１個の支持部６０１を、複数の反転用支持部７０１の下側に配置してもよい。

また、上記の実施の形態において、反転部４０を、受け渡しユニット３０の筐体３０１内に配置してもよい。この場合、受け渡しユニット３０の筐体３０１内に、支持ユニット６０を挟んで上側と下側とに、基板反転装置１００が１個ずつ配置されることになる。ここにおいて、支持ユニット６０が備える複数の支持部６０１のうちの上側の１以上の支持部６０１が上側の基板反転装置１００における基板Ｗの反転領域において基板Ｗを支持する干渉支持部とされるとともに、下型の１以上の支持部６０１が下側の基板反転装置１００における基板Ｗの反転領域において基板Ｗを支持する干渉支持部とされてもよい。この構成によると、反転部４０と受け渡しユニット３０とを含めたトータルの高さ寸法を小さく抑えることができる。ただし、この場合も、上側（下側）の基板反転装置１００において基板Ｗの反転動作が行われている間は、上側（下側）の干渉支持部には基板Ｗが搬入されないように、また、上側（下側）の干渉支持部に基板Ｗが支持されている間は、上側（下側）の基板反転装置１００において基板Ｗの反転動作が行われないように、動作スケジュールを調整する必要がある。

また、上記の実施の形態においては、基板反転装置１００は、２枚の基板Ｗを同時に反転させるものであったが、基板反転装置１００は、１枚の基板Ｗを反転させるものであってもよいし、３枚以上の基板Ｗを同時に反転させるものであってもよい。例えば、反転支持機構７０において、各支持柱７２に４個の支持部材７４を配設するとともに、挟持反転機構８０において、各支持柱８２に４個の挟持部材８３を配設すれば、４枚の基板Ｗを同時に反転させることができる。

また、上記の実施の形態において、各洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂにおける、表面洗浄処理部ＳＳおよび裏面洗浄処理部ＳＳＲのレイアウトおよび各処理部の搭載個数は、上記に例示したもの限らない。また、反転部４０の配置位置も、上記に例示したものに限らない。例えば、反転部４０は、受け渡しユニット３０の下側に配置されてもよいし、洗浄処理セル２０に配置されてもよい。

また、上記の実施の形態に係る基板反転装置１００において、反転支持機構７０にて支持される２枚の基板Ｗのそれぞれに対応して、対応する基板Ｗの異常を検知する検知部を設けてもよい。検知部は、例えば光学センサなどによって、対応する基板Ｗの有無および姿勢の異常等を検知するものとすることができる。

１ 基板処理装置
１０ インデクサセル
１２ 移載ロボット
２０ 洗浄処理セル
２２ 搬送ロボット
３０ 受け渡しユニット
４０ 反転部
５０ 制御部
６０ 支持ユニット
７０ 反転支持機構
８０ 挟持反転機構
６０１ 支持部
６０１ａ 送り支持部
６０１ｂ 戻り支持部
７０１ 反転用支持部
１００ 基板反転装置
Ｗ 基板

Claims (6)

1. 基板処理装置であって、
   基板の表面を洗浄する表面洗浄部と、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部と、第１搬送ロボットとを有する処理ブロックと、
   第２搬送ロボットを有し、前記処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記処理ブロックから処理済み基板を受け取るインデクサブロックと、
   前記処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部分に配置された受け渡しユニットと、
   を備え、
   前記受け渡しユニットが、
   基板を水平姿勢で支持する第１支持部と、
   前記第１支持部と上下方向に間隔をあけて配置され、基板を水平姿勢で支持する第２支持部と、
   前記第１支持部に支持される基板を反転させて、反転後の基板を再び前記第１支持部に支持された状態とする反転機構と、
   を備え、
   前記第２支持部に支持される基板の一部分が、前記反転機構によって反転される基板の反転領域内に配置される、基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記第２搬送ロボットから前記第１搬送ロボットへの未処理基板の受け渡しが、前記第１支持部と前記第２支持部とを排他的に用いて行われる、基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記第２搬送ロボットから前記第１搬送ロボットへの未処理基板の受け渡し経路が、基板群ごとに設定されたレシピに応じて、前記第１支持部を介する受け渡し経路と、前記第２支持部を介する受け渡し経路との間で択一的に切り換えられる、基板処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記第２支持部が、前記第１支持部の上側に配置される、基板処理装置。
5. 請求項２から４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記受け渡しユニットが、
   前記第２支持部の上側に配置され、基板を水平姿勢で支持する第３支持部、
   をさらに備え、
   前記第１搬送ロボットから前記第２搬送ロボットへの処理済み基板の受け渡しが、前記第３支持部を介して行われる、基板処理装置。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記第１支持部を複数個備え、
   前記反転機構が、前記複数の第１支持部に支持される複数の基板を一度に反転させる、
   基板処理装置。

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