JP2013545215A5

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Info

Publication number: JP2013545215A5
Application number: JP2013527306A
Authority: JP
Filing date: 2011-09-01
Publication date: 2016-01-14

Claims

ａ：電導性ペーストの全重量に対して６５−９０重量％の銀粉末と、
ｂ：電導性ペーストの全重量に対して０．１−１０重量％の少なくとも１種類のガラス・フリットと、
ｃ：ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも１つの酸化物あるいは粘土の分離されて区別される部分と、そして
ｄ：バリウム、カルシウム、マグネシウム、シリコン、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも１つの酸化物あるいは粘土の分離されて区別される部分
とで構成される電導性ペースト。
前記銀粉末が第１のＤ_５０平均粒子サイズと第２のＤ_５０平均粒子サイズを有する少なくとも二様の粒子サイズ分布を有していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
前記銀粉末が第１のＤ_５０平均粒子サイズを有する銀の第１の部分と、第２のＤ_５０平均粒子サイズを有する銀の第２の部分と、第３のＤ_５０平均粒子サイズを有する銀の第３の部分を有する少なくとも三様の粒子サイズ分布を有していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
前記第１のＤ_５０サイズが０．５−５ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ_５０サイズが０．５−２．５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ_５０サイズが０．１−１．５ミクロンの範囲であり、これらＤ_５０サイズが相互に少なくとも０．１ミクロンは違っていることを特徴とする、請求項３記載のペースト。
前記第１のＤ_５０サイズが１−４．５ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ_５０サイズが０．７５−２．２５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ_５０サイズが０．３−１．３ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項４記載のペースト。
前記第１のＤ_５０サイズが１．５−３．５ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ_５０サイズが１−２ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ_５０サイズが０．５−１．０ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項５記載のペースト。
前記第１のＤ_５０サイズが２−３ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ_５０サイズが１．２５−１．７５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ_５０サイズが０．６−０．９ミクロンの範囲であることを特徴とする請求項６記載のペースト。
前記銀粉末が２０−５０重量％の第１の部分と、３０−５０重量％の第２の部分と、０．１−１０重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項４〜７のいずれか１項記載のペースト。
前記銀粉末が２５−４５重量％の第１の部分と、３５−４５重量％の第２の部分と、２−８重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項４〜７のいずれか１項記載のペースト。
前記銀粉末が３０−４０重量％の第１の部分と、３０−４０重量％の第２の部分と、３−７重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項４〜７のいずれか１項記載のペースト。
前記第１のＤ_５０サイズが２−２０ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ_５０サイズが０．５−２．５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ_５０サイズが０．１−１．５ミクロンの範囲であり、これらＤ_５０サイズが相互に少なくとも０．１ミクロンは違っていることを特徴とする、請求項３記載のペースト。
前記第１のＤ_５０サイズが３−１５ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ_５０サイズが０．７５−２．２５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ_５０サイズが０．３−１．３ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項１１記載のペースト。
前記第１のＤ_５０サイズが４−１０ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ_５０サイズが１−２ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ_５０サイズが０．５−１．０ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項１１記載のペースト。
前記第１のＤ_５０サイズが５−９ミクロンの範囲であり、前記第２のＤ_５０サイズが１．２５−１．７５ミクロンの範囲であり、前記第３のＤ_５０サイズが０．６−０．９ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項１１記載のペースト。
前記銀粉末が４０−７０重量％の第１の部分と、５−２５重量％の第２の部分と、１−２０重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のペースト。
前記銀粉末が４５−６５重量％の第１の部分と、１０−２０重量％の第２の部分と、５−１５重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のペースト。
前記銀粉末が５０−６０重量％の第１の部分と、１２−１８重量％の第２の部分と、６−１０重量％の第３の部分を含んでいることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のペースト。
前記銀粉末が３−１５ミクロンの範囲の第１のＤ_５０平均粒子サイズと、０．７−１．５ミクロンの範囲の第２のＤ_５０平均粒子サイズと、１−３ミクロンの範囲の第１のＤ_５ _０平均粒子サイズとを有していることを特徴とする、請求項３記載のペースト。
（ｃ）及び（ｄ）の合計がペーストの０．０１−１０重量％を構成していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
（ｃ）の前記粘土または酸化物が前記ペーストの０．１−５重量％を構成していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
（ｄ）の前記粘土または酸化物が前記ペーストの０．０１−２重量％を構成していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
（ｃ）構成成分の前記粘土または酸化物が、ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の単純な酸化物であることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
（ｄ）構成成分の前記粘土または酸化物が、バリウム、カルシウム、マグネシウム、シリコン、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の粘土であることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
（ｃ）構成成分の前記粘土または酸化物がジルコニアを含んでいることを特徴とする、請求項５記載のペースト。
（ｃ）構成成分の前記粘土または酸化物がさらにアルミナを含んでいることを特徴とする請求項２４記載のペースト。
（ｃ）構成成分の前記粘土または酸化物がＢｉ_２Ｏ_３を含んでいることを特徴とする、請求項２４記載のペースト。
（ｃ）構成成分の粘土あるいは酸化物がさらにベントナイトを含んでいることを特徴とする、請求項２４記載のペースト。
（ｄ）の前記粘土または酸化物がさらにベントナイトを含んでいることを特徴とする、請求項２７記載のペースト。
（ｃ）の前記粘土または酸化物がＢｉ_２Ｏ_３を含んでいることを特徴とする、請求項１１記載のペースト。
前記ペーストが電導性ペーストの全重量に対して７４−８７重量％の銀粉末を含んでいることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
少なくとも１種類のガラス・フリットがＰｂＯ、Ｐ_２Ｏ_５、Ｖ_２Ｏ_５、ＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ及びＴａ_２Ｏ_５で構成される群から選択される少なくとも１つの酸化物で構成されることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
前記少なくとも１種類のガラス・フリットがＰｂＯ、Ｐ_２Ｏ_５、及びＶ_２Ｏ_５を含んでいることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
前記ガラス・フリットが２０−４０重量％のＰｂＯ、５−２０重量％のＰ_２Ｏ_５、及び４５−７０重量％のＶ_２Ｏ_５を含んでいることを特徴とする、請求項３２記載のペースト。
少なくとも１種類のガラス・フリットがＰｂＯ、ＺｎＯ、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３及びＴａ_２Ｏ_３を含んでいることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
前記少なくとも１種類のガラス・フリットが４５−７０重量％のＰｂＯ、１０−３０重量％のＺｎＯ、５−２５重量％のＳｉＯ_２、１−１５重量％のＡｌ_２Ｏ_３及び１−１０重量％のＴａ_２Ｏ_３を含んでいることを特徴とする、請求項３４記載のペースト。
前記少なくとも１種類のガラス・フリットが２５０−６５０℃の範囲の軟化温度を有していることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
前記少なくとも１種類のガラス・フリットのＴｇが３００−５５０℃の範囲であることを特徴とする、請求項１記載のペースト。
前記少なくとも１種類のガラス・フリットが加熱すると少なくとも部分的に結晶化することを特徴とする、請求項１記載のペースト。
太陽光装置で用いるためのビアフィル材に用いられる、請求項１〜３８のいずれか一項記載のペースト。
第１の主表面と第２の主表面と、そして前記第１の主表面から前記第２の主表面に延びる側壁を有するビアを含んでおり、前記ビアが前記第１の主表面と前記第２の主表面間で電気を伝導することができる熱処理された電導性物質によって満たされており、前記電導性物質が前記電導性物質の熱処理中に形成される絶縁層によって前記ビアの側壁から電気的に絶縁されていることを特徴とし、
前記電導性物質が請求項１〜３９のいずれか一項記載のペーストを含む、電子装置。
ａ：第１の面とそれに向き合った第２の面と前記第１の面と第２の面との間に延びているビアを有する基板を設けるステップで、前記ビアが前記基板に沿って形成される側壁を有しているステップと、
ｂ：前記ビアに電導性の充填材を塗布するステップと、そして
ｃ：前記基板を熱処理して、前記電導性充填材が前記電導性充填材と前記側壁との間に絶縁層を形成し、さらに、前記第１の表面から前記第２の面に延びる電導性経路を形成するステップ
を含み、
前記電導性充填材が請求項１〜３９のいずれか一項記載のペーストを含む、電子装置を製造する方法。
前記電導性の充填材が熱処理中に前記側壁とは反応しないことを特徴とする、請求項４１記載の方法。
ａ：電導性ペーストの全重量に対して６５−９０重量％の銀粉末と、
ｂ：電導性ペーストの全重量に対して０．１−１０重量％の少なくとも１種類のガラス・フリットと、
ｃ：ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも１つの酸化物あるいは粘土の分離されて区別される部分と
で構成される電導性ペースト。
太陽光装置で用いるためのビアフィル材に用いられる、請求項４３記載のペースト。