JP2013523547A - 金属−セラミック基板の包装並びにそのような基板の包装方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図3
Description
−均質な酸化銅層が生じるように銅箔を酸化する。
−セラミック層上へ銅箔を配置する。
−約1025〜1083℃、例えば約1071℃の処理温度にまで複合体を加熱する。
−室温まで冷却する。
トレイの周縁部が、トレイの底面側が塞がれていない、周囲を囲むU字型プロファイルとして形成されている、及び/又は、
少なくとも1つの金属−セラミック基板を収納するために形成されている、金属−セラミック基板の形状に合わせられた少なくとも1つの収納部がコーナーの凹部を有している、及び/又は、
少なくとも1つのホルダを周辺側で境界している壁に、収納部内に突き出している突出部が形成されており、これらの突出部は少なくとも1つの金属−セラミック基板の接触面を形成し、この基板を格納するために用いる収納部の部分空間を規定している、及び/又は、
少なくとも1つの収納部を周辺側で境界している壁の少なくとも1つの部分範囲、例えば突出部が、少なくとも1つの収納部の底面に対して傾斜しており、包装が閉じられていない場合、この部分範囲の壁が90°よりも多少大きい角度、例えば90°〜95°の範囲の角度を成している、
及び/又は、
トレイが一体形成で平坦な材料、好ましくは平坦なプラスチック材料、例えば平坦な熱可塑性樹脂材料の熱成形によって製造されている、及び/又は、
トレイの材料、好ましくは熱成形に使用する材料が、0.3〜4mmの範囲の材料厚み、好ましくは1mmの材料厚みを有している、及び/又は、
包装が閉じられている場合、少なくとも1つの収納部に少なくとも1つの金属−セラミック基板を入れたトレイが真空気密に閉じられ、真空引きされた外装の中に格納されており、特に好ましくは、周縁部に加わる外部の周辺気圧又は大気圧によって生じる力が、少なくとも1つの金属−セラミック基板を周辺側で締め付けることによって収納部に固定する、及び/又は、
好ましくは溶接可能な平坦な材料、例えば溶接可能なフィルムから成る袋又はホースによって外装又はカバーが形成されている、及び/又は、
封印されたカバー又は外装の内部空間に、特に好ましくは周辺圧力又は大気圧よりも低い圧力で、保護ガス、好ましくは窒素が充填されている、及び/又は、
外装又はカバーを形成するフィルムに、湿気及び/又は酸素に対する拡散バリアが取り付けられている、
この場合、上述した包装の特徴は、それぞれ個別に、及び任意の組合せで使用することができるであろう。
2包装
3、3a金属−セラミック基板
4セラミック層
5メタライゼーション
5.1個別のメタライゼーション
6規定破断線
7、7aトレイ1の収納部
8底面
9周縁部
9.1〜9.4周縁領域
10底面の突出部
11プロファイル部分又は壁部分
12脚
12.1丸みを付けられたコーナー
13、14壁部分
15突出部
15.1上縁部
15.2下縁部
16コーナー
17コーナーの凹部
17.1拡張部
18凹部
19、20突出部
21袋又はホース型フィルム
21.1部分
21.2、21.3フィルム21の経過部
22トレイ部分
23ガター型溝
23.1ガター型溝23の拡張部
24収納部7aの底面
25収納部7aの周辺側の壁部分
26溝23の底面
27溝23の周辺側の壁部分
282つの収納部7aの間の移行部分
29切欠き
b脚12の幅
L長方形の金属−セラミック基板3の長さ
B長方形の金属−セラミック基板の幅
F周辺圧力による外部の力の作用
α、β 角度
Claims (14)
- それぞれ、セラミック層と、該セラミック層の少なくとも1つの表面側に形成されている複数の個別のメタライゼーション(5.1)と、該メタライゼーションの間を通る規定破断線(6)とから成る金属−セラミック基板(3、3a)のための包装であって、
平坦な材料、例えば平坦なプラスチック材料の熱成形によって製造され、前記金属−セラミック基板(3、3a)の形状に合わせられた少なくとも1つの前記金属−セラミック基板(3、3a)の少なくとも1つの収納部(7、7a)を備え、該収納部(7、7a)の内部空間が底面(8)によって、及び周辺側を周縁部(9)、例えば周辺を囲むエッジによって境界されている、少なくとも1つのトレイ(1、1a)と、
真空気密に封印され、少なくとも1つの前記トレイ(1、1a)を収納する内部空間にバキューム圧が加えられ、前記周縁部(9)に作用する、前記周辺圧力から生じる力(F)によって周辺側を締め付けることにより、少なくとも1つの前記金属−セラミック基板(3、3a)が前記収納部(7、7a)に固定されるようになっている、前記トレイ(1、1a)を完全に収納する少なくとも1つのカバー(21)と、を特徴とする包装。 - 少なくとも1つの前記収納部(7、7a)には、周辺側にコーナー凹部(17)及び/又は少なくとも1つの前記金属−セラミック基板(3、3a)用の接触面が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の包装。
- 前記トレイ(1、1a)の前記周縁部(9)の外側に、突出部(15)が形成されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の包装。
- 少なくとも1つの前記収納部(7、7a)を周辺側で境界する前記周縁部(9)又は該周縁部を形成する、互いに移行し合う周縁領域(9.1〜9.4)が、前記トレイ(1、1a)の底面側が塞がれていないU字型プロファイルの形で実施されており、特に、前記周縁部(9)の外面を形成する、周辺を囲む第1の壁部分(11)と、前記収納部(7、7a)を周辺側で境界する第2の壁部分(13)と、前記第1及び第2の壁部分をヨークのように接続している第3の壁部分(14)と、を備えていることを特徴とする、請求項1〜3のうちいずれか一項に記載の包装。
- 前記トレイ(1、1a)の外部寸法が236単位又は208単位であり、及び/又は少なくとも1つの前記金属−セラミック基板(3、3a)の収納に用いる前記収納部(7、7a)の前記内部空間の外部寸法が178又は179単位もしくは127又は128単位であり、1単位は例えば1mmであることを特徴とする、請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の包装。
- 前記トレイ(1、1a)及び/又は少なくとも1つの前記金属−セラミック基板(3、3a)の収納に用いる前記収納部(7、7a)の部分空間が長方形に形成されている場合、前記周縁部(9)の長辺又は前記周縁領域(9.1、9.2)の有効幅は、前記トレイ(1、1a)の短辺又は前記周縁領域の幅の約19%〜20%であり、前記トレイの短辺の前記周縁部の幅は、前記トレイの前記長辺の外部寸法の約12%〜13%であることを特徴とする、請求項1〜5のうちいずれか一項に記載の包装。
- 前記カバーが、溶接可能なプラスチックフィルム、例えば多層又はメタライゼーションされたプラスチックフィルムから成ることを特徴とする、請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の包装。
- 前記周縁部(9)が、5〜45mmの幅を有していることを特徴とする、請求項1〜7のうちいずれか一項に記載の包装。
- 前記周縁部(9)の外部の壁部分(11)から突き出している、周辺を囲むエッジ部分又はエッジ領域を形成する脚(12)と、前記周辺を囲むエッジ部分の前記トレイ(1、1a)のコーナーが、好ましくは1.5mm〜40mmの範囲の半径で丸みを付けられていることと、を特徴とする、請求項1〜8のうちいずれか一項に記載の包装。
- 前記トレイ(1a)が、前記金属−セラミック基板(3a)の少なくとも2つの前記収納部(7a)を有し、前記収納部(7a)は、好ましくは少なくとも1つの列、例えば前記トレイ(1a)の周辺側に対して平行に通る少なくとも1つの列に配置されており、少なくとも1つの前記列の少なくとも2つの前記収納部(7a)は、例えば共通の溝によってトレイ上面に形成されており、前記溝は、少なくとも2つの前記収納部(7a)の間の移行部(28)に、縮小された幅及び/又は深さを有していることを特徴とする、請求項1〜9のうちいずれか一項に記載の包装。
- 包装(2)の中に金属−セラミック基板(3、3a)を包装するための方法であり、
平坦な材料、好ましくはプラスチック材料の熱成形によって製造され、前記金属−セラミック基板(3、3a)の形状に合わせられた、底面(8)及び周辺側を周縁部(9)によって閉じられた少なくとも1つの収納部(7、7a)を備えるトレイ(1、1a)をそれぞれ1つ準備すること、
少なくとも1つの前記金属−セラミック基板(3、3a)を前記収納部(7、7a)の中に収納すること、
少なくとも1つの前記金属−セラミック基板(3、3a)の入った少なくとも1つのトレイ(1、1a)を、袋又はホース型のカバー(21)の中に収納すること、
真空状態に置いて前記カバー(21)を真空気密に封印すること、を特徴とする方法。 - 前記カバー(21)の前記真空気密封印が、通常の大気圧の60%〜90%、好ましくは通常の大気圧の約70%のバキューム圧で行われることを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 前記カバー(21)が、保護ガス、例えば窒素によって前記封印前に洗浄されることを特徴とする、請求項11又は12に記載の方法。
- 前記カバー(21)の真空引きの際、前記カバー(21)内のバキューム圧を、前記カバー(21)が、該カバー(21)に接触する前記金属−セラミック基板(3)の少なくとも角の部分で、前記金属−セラミック基板(3)と前記トレイ(1)の隣接する周縁領域との間に経過部(21.2)を有しているように設定し、前記トレイ下面(1)から前記カバー(21)までの間隔が、前記経過部の範囲において常に一定して、好ましくは前記金属−セラミック基板(3、3a)から出発して周縁領域の方へ行くに従って増加していることを特徴とする、請求項1〜13のうちいずれか一項に記載の方法。
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