JPS61152576A - リ−ドフレ−ムの包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、半導体装置用リードフレームの包装方法に
関するものである。

従来の技術 近年、半導体産業の発達に伴い、半導体装置用リードフ
レーム（以下リードフレームという）の需要が増え、リ
ードフレームを、品質を保ちつつ運搬、又は保管する為
の包装方法の開発が重要視されている。以下に、複数個
連結されたリードフレームを重ねて包装する包装方法に
ついて説明する。

従来の包装方法は、まず第４図に示すように連結された
リードフレーム１０を、１００枚程変電ね合わせた状態
で防錆紙１１で包んで小包装体１２を構成する。次に、
第６図に示すように複数の小包装体１２を、鉄ケース１
３に並べて収納し、小包装体１２と鉄ケース１３の隙間
部に小包装体１２を固定する為のスペーサ１４を挿入し
た状態で、鉄ケース１３の蓋１５をかぶせていた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、このような包装方法では、ケースの容積より少
ない量のリードフレームを包装する場合、リードフレー
ムを固定する為に、スペーサーを挿入する必要があり、
さらにケースには蓋をかぶせる必要があった。よって、
包装コストが高くなっていた。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもの、であシ、
リードフレームを画定する為のスペーサー。

及びケースの蓋を用いる必要をなくシ、包装コストを大
幅に引き下げたリードフレームの包装方法を実現する事
を目的とする。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明は、上部を開放した
ケースにリードフレームを重ねて収納し、保護用シート
をリードフレームのエツジ部に被せるように配置し、そ
の状態でケース全体をフィルムシートで包んで密閉し、
真空包装とするものである。

作　　用 上記したように、リードフレームを真空包装した事によ
り、リードフレームは真空力によりフィルムシートに押
えられ、ケースに固定される。

またエツジ部とフィルムシートの間には保護用シートが
介在しており、エツジ部のエツジによりフィルムシート
が破損されるのを防ぐ。

実施例 以下、本発明の第１の実施例を添付図面にもとづいて説
明する。。

第１図は本実施例における複数個連結されたリードフレ
ームを包装した状態の斜視図、第２図は第１図における
包装物をＡ−Ａ’線で切断した断面拡大図、第３図は第
１図における包装体をＢ　−Ｂ’で切断した断面図であ
る。第２図より、発泡スチロールケース１（以下ケース
１という）の底部には保護用シート２（以下シート２と
いう）が飲かれ、一方の側壁面には合紙３が備えられて
いる。

リードフレーム４は、一方の端面部６を台紙３側に寄せ
た状態で収納され、第１図に示すように合紙３に対して
直角の方向で並べられ、重ねられている。但し、第２図
に示すようにリードフレーム４の長さＣはケース１の内
部幅りより短く、ケース１の内壁との間に隙間Ｅが生じ
ている。リードフレームの他方の端面、つまり隙間Ｅ付
近の端面におけるエツジ部６には逆り型の保護用シート
７（以下シート７という）がエツジ部６を覆うよう設け
られている。

一方、ケース１の底部に敷かれたシート２は、両端部が
外部にはみ出しており、第３図のように、はみ出した部
分はリードフレーム４を包むように折り曲げられ、両端
部は中央部９において重なシ合っている。

また、第２図のようにシート２の幅Ｆはリードフレーム
４の長さＣより大きくなっており、シート２はリードフ
レーム４のエツジ部６に被さっている。

また、第２図のように、リードフレーム４とケース１の
底部の間にはシート２が介在し、リードフレーム４の端
面部６とケース１の間には台紙勤；介在している為、リ
ードフレーム４はケース１に接する事はなく、ケースが
削られるのを防いでいる。

この状態で、ケース１全体を袋状の合成フィルムシート
８（以下フィルムシート８という）に収納し、フィルム
シート８内部をほぼ真空状態にし、開口部を熱溶着する
事により真空包装を行うものである。

以上のように構成された本実施例におけるリードフレー
ムの包装方法は、第２図のようにリードフレーム４のエ
ツジ部６には、逆り型のシート７とシート２が重なるよ
う配置されているので、エツジ部６のエツジによりフィ
ルムシー）８ｔ−破４１ｍする事なく、確実に真空包装
する事が出来、フィルムシート８は真空力によりリード
フレーム４をケース１に固定するよう作用するので、リ
ードフ、レーム４とケース１との隙間Ｅにスペーサー等
を挿入する必要がなくなり、またケース１に蓋をかぶせ
る必要もなくなり、包装コストか大幅に低減される。さ
らに、真空包装とした事により、リードフレーム４に対
する防錆効果が得られる。

なお、第１の実施例においては、リードフレームのエツ
ジ部をシート２及びシート７の２層で覆−・ていたが、
シート２及びシート７が十分な強度を有しておれば、い
ずれか一方のシートのみを設けて実現する事が出来る。

次に、本発明の第２の実施例について説明する。

木実施例は、上記第１の実施例とほぼ同様の包装を行う
が、第１の実施例と異なる点は、リードフレーム４を包
むシート２に防錆紙を用いる事である。フィルムシート
内部をほぼ真空状態にすると、防錆紙の成分は昇華し易
くなり、またフィルムシート内は密閉されているので、
防錆紙の成分は外部へ発散する事がなく、長期間にわた
って確実な防錆効果を得る事が出来る。

発明の効果 本発明は、上部を開放したケースにリードフレームを重
ねて収納し、保護用シートをリードフレームのエツジ部
に被せるよう設け、ケース全体をフィルムシートで包ん
で真空包装にした事により、リードフレームのエツジ部
のエツジがフィルムシートを破損する事なく、リードフ
レームは真空力により押えられてケースに固定される為
、リードフレームｔ−固定する為のスペーサー及ヒケー
スノ蓋が不必要となり、包装コストを大幅に低減する事
が出来るので、その実用的効果は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によりリードフレームを包装した状態の
斜視図、第２図は第１図における包装物をＡ−Ａ′線で
切断、した断面図、第３図は第１図における包装物をＢ
−ｆｆ線で切断した断面図、第４図は従来のリードフレ
ームの包装方法を示す要部斜視図、第５図は同斜視図で
ある。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・シート、４・・
・・・・リードフレーム、７・旧・・シート、８・川・
・フィルムシート。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名イ・
−サース ２−−−シート ８−−フィル４シート 第２図　　　　　５・−・ｔＳ倫邦 Ｇ−一エッジ部 １４　　図 第５１！１

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）上部を開放したケースにリードフレームを複数枚
   重ねた状態で収納し、少なくとも一層の保護用シートを
   、上記リードフレームと上記ケースの側壁面との隙間付
   近にあるリードフレームのエッジ部に被せるよう設け、
   全体をフィルムシートで包んで密閉して真空包装するリ
   ードフレームの包装方法。
2. （２）保護用シートは、リードフレーム全体を包み、一
   部が上記エッジ部を覆うようにした特許請求の範囲第１
   項記載のリードフレームの包装方法。
3. （３）保護用シートは、断面が逆Ｌ型をして、上記エッ
   ジ部を覆うようにした特許請求の範囲第１項記載のリー
   ドフレームの包装方法。
4. （４）保護用シートは、断面が逆Ｌ型をして上記エッジ
   部を覆うように設けられた第１の保護用シートと、上記
   リードフレーム全体を包み、一部が上記エッジ部を覆う
   ように設けられた第２の保護用シートとを重ねた特許請
   求の範囲第１項記載のリードフレームの包装方法。
5. （５）保護用シートを防錆紙で構成した特許請求の範囲
   第１項記載のリードフレームの包装方法。