JP2013516749A - オプトエレクトロニクス半導体チップおよびAlGaNをベースとする中間層の使用 - Google Patents
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Abstract
Description
本特許出願は、独国特許出願第102009060749.8号の優先権を主張し、この文書の開示内容は参照によって本出願に組み込まれている。
Claims (14)
- GaN、InGaN、AlGaN、InAlGaNのうちの少なくとも1種類をベースとする、エピタキシャル成長した半導体積層体(1)、を備えたオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)であって、前記半導体積層体(1)が、
− p型にドープされた積層体(2)と、
− n型にドープされた積層体(4)と、
− 電磁放射を生成する目的で設けられている活性ゾーン(3)であって、前記p型にドープされた積層体(2)と前記n型にドープされた積層体(4)との間に位置している、活性ゾーン(3)と、
− AlxGa1−xN(0<x≦1))をベースとする少なくとも1層の中間層(5)であって、前記活性ゾーン(3)を基準として前記n型にドープされた積層体(4)と同じ側に位置している、中間層(5)と、
を備えており、
以下の関係、すなわち、
− 前記中間層(5)が、前記半導体積層体(1)の層のうち前記中間層(5)に隣接する層(4,7,15,17)、における割れ(14)もしくは穴(14)またはその両方の中に延びる突出部(50)、を有し、前記突出部(50)が、前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の境界領域に少なくとも部分的に直接接触しており、前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の少なくとも一部またはすべてが、前記中間層(5)によって完全に覆われている、もしくは、
− 前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の大きさが、前記半導体積層体(1)の成長方向に沿って、前記中間層(5)によって減少し、前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の少なくとも一部が、前記中間層(5)の両側に延びている、
の少なくとも一方があてはまる、
オプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 特に液体に対する、前記中間層(5)の固有の薬剤浸透性が、前記半導体積層体(1)の層のうち前記中間層(5)に隣接する層(4,7,15,17)、におけるよりも小さい、もしくは、
前記中間層(5)が薬液に対して不浸透性である、
またはその両方である、
請求項1に記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記中間層(5)、または複数の前記中間層(5)のうちの1層のドーパント濃度が、4×1018/cm3〜5×1019/cm3の範囲内(両端値を含む)であり、ドーパントがSiである、
請求項1または請求項2に記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記中間層(5)、または複数の前記中間層(5)のうちの1層が、ドープされていない、
請求項1から請求項3のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 0.03≦x≦0.5が成り立ち、
1層または2層の前記中間層(5)を備えている、
請求項1から請求項4のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記中間層(5)が、15nm〜250nmの範囲内(両端値を含む)の厚さ(T)を有する、
請求項1から請求項5のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記中間層(5)、または複数の前記中間層(5)のうちの少なくとも1層が、中断のない連続的な層である、
請求項1から請求項6のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記n型にドープされた積層体(4)の、GaNをベースとする電流拡散層(7)であって、少なくとも5×1018/cm3のドーパント濃度でn型にドープされている、前記電流拡散層(7)が、2層の前記中間層(5)の間に位置しており、前記中間層(5)に直接隣接している、
請求項1から請求項7のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記活性ゾーン(3)を基準として前記n型にドープされた積層体(4)と同じ側、前記活性ゾーン(3)とは反対側の前記半導体積層体(1)の面(40)が、0.4μm〜4.0μmの範囲内(両端値を含む)の平均粗さを有する粗面(8)を有する、
請求項1から請求項8のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記活性ゾーン(3)を電気めっきスルーホール(10)が貫いている、
請求項1から請求項9のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 電気めっきスルーホール(10)が、前記中間層(5)のうちの1層を貫いており、前記中間層(5)のさらなる1層が、中断されておらず連続的である、
請求項1から請求項10のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記半導体積層体(1)の合計厚さ(G)が、1.0μm〜10.0μmの範囲内(両端値を含む)である、
請求項1から請求項11のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - 前記半導体チップ(100)に通電するための電気コンタクト接続部(12)すべてが、前記活性ゾーン(3)とは反対側の、前記p型にドープされた積層体(2)の面(20)、に位置している、
請求項1から請求項12のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(100)。 - GaN、InGaN、AlGaN、InAlGaNのうちの少なくとも1種類をベースとするエピタキシャル成長した半導体積層体(1)において、前記半導体積層体(1)の層のうち中間層(5)に隣接する層(4,7,15,17)、における割れ(14)もしくは穴(14)またはその両方をふさぐ層として、AlxGa1−xN(0.03≦x≦1)をベースとする前記中間層(5)の使用であって、
前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の、横方向の大きさが、最大で0.40μmであり、
以下の関係、すなわち、
− 前記隣接する層(4,7,15,17)の前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の中に、前記中間層(5)の突出部(50)が延びており、前記突出部(50)が、前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の横方向の境界領域に少なくとも部分的に直接接触しており、前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の少なくとも一部またはすべてが、前記中間層(5)によって完全に覆われている、もしくは、
− 前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の大きさが、前記半導体積層体(1)の成長方向に沿って、前記中間層(5)によって減少しており、前記割れ(14)もしくは前記穴(14)またはその両方の少なくとも一部が、前記中間層(5)の両側に延びている、
の少なくとも一方があてはまる、
中間層(5)の使用。
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