JP2013500501A - デジタル画像転写ベルトおよび作成方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図3
Description
一実施形態では、伝導性高分子層は、エラストマまたは熱可塑性高分子を含む。伝導性高分子層は、任意選択肢として、その中に伝導性添加物を含む。別の実施形態では、伝導性高分子は、本質的に伝導性がある材料を含むことができる。
基底層中の穿孔または微小穿孔18は、ピンローラを使用することなどを含む、高分子膜の穿孔としてよく知られる任意の数の方法により作成することができる。そうしたローラは、それから突き出る金属ピンを含む。他の適当な方法は、限定しないが、加熱ピン、熱風噴射、レーザ、または高圧水噴射を含む。基底層は、ピンローラが使用される貫通を助けるのにゴムパッドなどの背面層に一時的に接着することができる。膜中の穿孔または微小穿孔の間隔は、ベルトの所望の用途により、変化する可能性がある。大多数の穿孔は、好ましくは、膜層(複数可)を完全に貫通するべきであり、規則的に離間し、および/または整列する必要がない。孔密度および孔径平均値が維持される限り、また後続のステップで一方または両方の表面に施される伝導性材料が孔を完全に貫通し、膜の一方の表面から他方の表面まで伝導性径路を形成し、したがって、基底膜層の第1の表面および/または第2の表面の間に電気的導通をもたらす、径路が形成される限り、穿孔は、その配置が不規則であることもできる。孔密度は、約85〜約200孔/cm2であり、孔径は、約10〜約200ミクロンの範囲であることが好ましい。
ベルトを構築した後、どんな溶媒も除去するのに高分子層を乾燥し、ベルトは、熱、触媒、UV光のエネルギー源、または高分子を硬化させる任意の適当な手段により硬化する。
結果は、以下の表1に示される。
Claims (21)
- デジタル印刷用途のための画像転写ベルトであって、
第1および第2の表面を有し且つ複数の孔を有する少なくとも1つの多孔質膜を含む基底層であり、前記孔の少なくとも一部が前記膜を貫通して延びる、基底層と、
前記孔を少なくとも部分的に充填する、前記基底層の前記第1の表面上の伝導性高分子層と、
前記伝導性高分子層上の可撓層と
を含む、画像転写ベルト。 - 前記伝導性高分子層は、前記基底層の前記第1の表面上に実質的に連続する層を形成する、請求項1に記載の画像転写ベルト。
- 前記伝導性高分子層は、前記基底層の前記第2の表面上に実質的に連続する層を形成する、請求項1に記載の画像転写ベルト。
- 前記基底層は、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイミン、ポリフェニレンサルファイド、ナイロン、ポリイミド、ポリカーボネート、およびポリエーテルイミドから選択される、請求項1に記載の画像転写ベルト。
- 前記基底層は、多孔質膜の複数の層を含む、請求項1に記載の画像転写ベルト。
- 前記伝導性層は、エラストマまたは熱可塑性高分子を含む、請求項1に記載のベルト。
- 前記伝導性層は、その中に電気伝導性添加物を含む、請求項6に記載のベルト。
- 前記伝導性層は、本質的に伝導性がある材料を含む、請求項6に記載のベルト。
- 前記伝導性層または可撓層は、シリコーン、ゴム、ポリウレタン、フルオロシリコーン、フッ化炭素、EPDM、エチレンプロピレン共重合体、エラストマ、およびそれらの混合物から選択される、請求項1に記載のベルト。
- 前記可撓層は、本質的に伝導性がある材料を含む、請求項1に記載のベルト。
- 前記可撓層は、その中に電気伝導性添加物を含む、請求項1に記載のベルト。
- 前記基底層は、約0.025〜約0.250mm(約0.001〜約0.010インチ)の厚さを有する、請求項1に記載のベルト。
- 前記可撓層は、約0.08〜0.64mm(0.003〜約0.025インチ)の間の厚さを有する、請求項1に記載のベルト。
- 前記基底層中の前記孔は、約40〜200孔/cm2の間の孔密度を有する、請求項1に記載のベルト。
- 前記孔は、約10〜200ミクロンの孔径を有する、請求項1に記載のベルト。
- 前記孔は、穿孔または微小穿孔を含む、請求項1に記載のベルト。
- 前記可撓層上に剥離層をさらに含む、請求項1に記載のベルト。
- 前記剥離層は、フッ素重合体樹脂またはシリコーン樹脂を含む、請求項17に記載のベルト。
- 約1×103〜1×1011オーム・cmの間の体積抵抗率を有する、請求項1に記載のベルト。
- デジタル印刷用途のための画像転写ベルトを作成する方法であって、
第1および第2の表面を有する少なくとも1つの膜を含む、基底層を設けるステップと、
その中に複数の孔をもたらすように前記基底層を穿孔するステップであり、前記孔の少なくとも一部が前記膜を貫通して延びる、ステップと、
前記孔を少なくとも部分的に充填する、前記基底層の前記第1の表面上の伝導性高分子層を設けるステップと、
前記伝導性層上に可撓層を設けるステップと
を含む、方法。 - 前記可撓層上に剥離層を設けるステップをさらに含む、請求項20に記載の方法。
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