JP2013253863A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013253863A5
JP2013253863A5 JP2012129611A JP2012129611A JP2013253863A5 JP 2013253863 A5 JP2013253863 A5 JP 2013253863A5 JP 2012129611 A JP2012129611 A JP 2012129611A JP 2012129611 A JP2012129611 A JP 2012129611A JP 2013253863 A5 JP2013253863 A5 JP 2013253863A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
plate surface
sensor unit
conductive line
bonding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012129611A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013253863A (ja
JP5962230B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012129611A priority Critical patent/JP5962230B2/ja
Priority claimed from JP2012129611A external-priority patent/JP5962230B2/ja
Publication of JP2013253863A publication Critical patent/JP2013253863A/ja
Publication of JP2013253863A5 publication Critical patent/JP2013253863A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5962230B2 publication Critical patent/JP5962230B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012129611A 2012-06-07 2012-06-07 センサーユニットおよび電子機器および運動体並びに基板組立体の製造方法 Expired - Fee Related JP5962230B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012129611A JP5962230B2 (ja) 2012-06-07 2012-06-07 センサーユニットおよび電子機器および運動体並びに基板組立体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012129611A JP5962230B2 (ja) 2012-06-07 2012-06-07 センサーユニットおよび電子機器および運動体並びに基板組立体の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013253863A JP2013253863A (ja) 2013-12-19
JP2013253863A5 true JP2013253863A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2015-07-23
JP5962230B2 JP5962230B2 (ja) 2016-08-03

Family

ID=49951480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012129611A Expired - Fee Related JP5962230B2 (ja) 2012-06-07 2012-06-07 センサーユニットおよび電子機器および運動体並びに基板組立体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5962230B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6803195B2 (ja) * 2016-10-25 2020-12-23 京セラ株式会社 センサ用基板およびセンサ装置
JP2019057606A (ja) * 2017-09-20 2019-04-11 株式会社村田製作所 電子モジュール

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6214763U (enrdf_load_stackoverflow) * 1985-07-10 1987-01-29
JP5533541B2 (ja) * 2010-10-14 2014-06-25 トヨタ自動車株式会社 センサユニットの組付け方法、製造方法及び冶具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9869597B1 (en) Compound strain gage carrier for multi-axis force/torque sensing
JP5293187B2 (ja) センサ
JP2014163815A (ja) 力検出装置およびロボット
CN105579812B (zh) 旋转角度检测传感器
JP6331266B2 (ja) センサーユニット並びに電子機器および運動体
JP4929858B2 (ja) センサ装置
JP2014165238A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2007276065A (ja) 基板吸着保持装置及び配線基板ユニットの製造装置
CN103487043B (zh) 传感器单元和电子设备以及运动体
JP2013253863A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN104596679A (zh) 传感器元件、力检测装置、机器人、电子部件输送装置、电子部件检查装置以及部件加工装置
JP2015162543A (ja) 回路基板および車両用ブレーキ液圧制御装置
JP2009109472A (ja) 電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法
JP2014072270A (ja) 接続方法
JP2021021636A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2013186108A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP5962230B2 (ja) センサーユニットおよび電子機器および運動体並びに基板組立体の製造方法
JP2015012170A5 (ja) 積層型半導体装置、プリント回路板、電子機器及び積層型半導体装置の製造方法
JP6255865B2 (ja) センサーユニット、電子機器、および移動体
JP2013183083A (ja) 電子部品の製造方法
JP6221597B2 (ja) センサーユニット並びに電子機器および運動体
JP2017116317A (ja) センサ装置
TWI475231B (zh) 多軸加速度感測裝置與相關製作方法
JP2012068178A (ja) 加速度および角速度検出装置
JP6064377B2 (ja) センサーユニット並びに電子機器および運動体